Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2024

Dec 30, 2024

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-116 债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

• 被担保人名称： 金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）。

• 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司本次为衢州金瑞泓提供的担保额度 为人民币10,000 万元，截至本公告日已实际为其提供的担保余额为人民币50,256.75 万元。

 本次担保无反担保

• 本公司不存在逾期对外担保

一、担保情况概述

（一）担保事项说明

为满足生产经营等对资金的需求，衢州金瑞泓向招商银行股份有限公司衢州分行申请借 款10,000 万元，公司近日与招商银行股份有限公司衢州分行就衢州金瑞泓签订的借款合同签 署保证合同提供连带责任保证，担保金额10,000 万元，保证责任期间为履行债务期届满之日 起3 年。本次担保无反担保。

（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。

上述担保事项已经公司第四届董事会第三十二次会议、公司2023 年年度股东大会审议通 过。具体内容详见公司于2024 年4 月23 日披露的《立昂微关于2024 年度为控股子公司提供 担保的公告》（公告编号2024-044）。

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二、被担保人基本情况

金瑞泓科技（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为凤坤，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、 人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开发； 高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞泓注 册资本为人民币130,559.93 万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2023 年12 月31 日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为428,657.27 万元，其中流动 资产133,343.06 万元、非流动资产295,314.21 万元，负债总额为154,347.02 万元，其中流 动负债150,191.12 万元、非流动负债4,155.90 万元，净资产总额为274,310.25 万元。2023 年度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为118,653.15 万元，净利润为14,924.49 万元，经营活 动产生的现金流量净额为43,599.48 万元。

截至2024 年6 月30 日，衢州金瑞泓未经审计的资产总额为508,937.85 万元，其中流动 资产179,957.37 万元、非流动资产328,980.48 万元，负债总额为225,799.02 万元，其中流 动负债211,876.60 万元、非流动负债13,922.42 万元，净资产总额为283,138.83 万元。2024 年1-6 月，衢州金瑞泓未经审计的营业收入为66,800.20 万元，净利润为8,664.99 万元，经 营活动产生的现金流量净额为42,277.79 万元。

三、担保协议的主要内容

公司与金融机构签署的保证合同，其主要内容如下：

保证人：杭州立昂微电子股份有限公司

贷款人：招商银行股份有限公司衢州分行

1、担保额度： 10,000 万元；

• 2、保证方式：连带责任保证；

• 3、保证责任期间：履行债务期届满之日起3 年。

四、担保的必要性与合理性

本次担保主要为满足子公司日常经营和业务发展需要，符合公司整体利益和发展规划， 被担保对象为公司合并报表范围内全资子公司，经营状况稳定，资信状况良好，具备偿债能力，

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且公司对被担保子公司具有控制权，能够对其经营进行有效管理，担保风险整体可控，不会对 公司日常经营产生重大影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。

五、董事会意见

本次担保系公司2023 年年度股东大会审议通过的担保额度内发生，该额度经公司第四届 董事会第三十二次会议批准后提请股东大会审议。董事会审议该额度时认为，被担保对象是公 司及合并报表范围内控股子公司，本次担保有助于子公司解决其生产经营的资金需求，属于公 司正常的融资担保行为。本次担保对象为公司控股子公司，能够对其经营进行有效管理，担保 风险整体可控，不存在损害公司及广大投资者利益的情形。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告日，公司为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币317,236.61 万 元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额317,236.61 万 元，占公司最近一期经审计净资产的39.79%。公司不存在逾期担保的情况。 特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2024 年12 月31 日

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