Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2024

Sep 30, 2024

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-097 债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

• 被担保人名称： 金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）、浙江金瑞 泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、海宁立昂东芯微电子有限公司（以 下简称“海宁东芯”）

• 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司本次为衢州金瑞泓提供的担保额度 为人民币25,000 万元，截至本公告日已实际为其提供的担保余额为人民币32,616.75 万元；公司本次为浙江金瑞泓提供的担保额度为人民币17,200 万元，截至本公告日 已实际为其提供的担保余额为人民币77,000 万元；公司本次为海宁东芯提供的担保 额度为人民币1,000 万元，截至本公告日已实际为其提供的担保余额为人民币 33,006.27 万元。

• 本次担保无反担保

• 本公司不存在逾期对外担保

一、担保情况概述

（一）担保事项说明

为满足生产经营等对资金的需求，衢州金瑞泓向中国建设银行股份有限公司衢州开发区 支行申请借款10,000 万元，公司近日与中国建设银行股份有限公司衢州开发区支行就衢州金 瑞泓签订的借款合同签署保证合同提供连带责任保证，担保金额10,000 万元，保证责任期间 为履行债务期届满之日起3 年。本次担保无反担保。

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为满足生产经营等对资金的需求，衢州金瑞泓向宁波银行股份有限公司杭州分行申请借 款15,000 万元，公司近日与宁波银行股份有限公司杭州分行就衢州金瑞泓签订的借款合同签 署保证合同提供连带责任保证，担保金额15,000 万元，保证责任期间为履行债务期届满之日 起3 年。本次担保无反担保。

为满足生产经营等对资金的需求，浙江金瑞泓向宁波银行股份有限公司杭州分行申请借 款10,000 万元，公司近日与宁波银行股份有限公司杭州分行就浙江金瑞泓签订的借款合同签 署保证合同提供连带责任保证，担保金额10,000 万元，保证责任期间为履行债务期届满之日 起3 年。本次担保无反担保。

为满足生产经营等对资金的需求，浙江金瑞泓向国家开发银行宁波市分行申请借款7,20 0 万元，公司近日与国家开发银行宁波市分行就浙江金瑞泓签订的借款合同签署保证合同提供 连带责任保证，担保金额7,200 万元，保证责任期间为履行债务期届满之日起3 年。本次担保 无反担保。

为满足生产经营等对资金的需求，海宁东芯向宁波银行股份有限公司杭州分行申请借款 1,000 万元，公司近日与宁波银行股份有限公司杭州分行就海宁东芯签订的借款合同签署保证 合同提供连带责任保证，担保金额1,000 万元，保证责任期间为履行债务期届满之日起3 年。 本次担保无反担保。

（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。

上述担保事项已经公司第四届董事会第三十二次会议、公司2023 年年度股东大会以及公 司第五届董事会第二次会议、公司2024 年第四次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司 于2024 年4 月23 日披露的《立昂微关于2024 年度为控股子公司提供担保的公告》（公告编号 2024-044）、2024 年8 月29 日披露的《关于新增2024 年度为控股子公司提供担保的公告》（公 告编号2024-079）。

二、被担保人基本情况

（一）金瑞泓科技（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为凤坤，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、 人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开发； 高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞泓注 册资本为人民币130,559.93 万元，本公司直接持有其100%的股权。

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截至2023 年12 月31 日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为428,657.27 万元，其中流动 资产133,343.06 万元、非流动资产295,314.21 万元，负债总额为154,347.02 万元，其中流 动负债150,191.12 万元、非流动负债4,155.90 万元，净资产总额为274,310.25 万元。2023 年度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为118,653.15 万元，净利润为14,924.49 万元，经营活 动产生的现金流量净额为43,599.48 万元。

截至2024 年6 月30 日，衢州金瑞泓未经审计的资产总额为508,937.85 万元，其中流动 资产179,957.37 万元、非流动资产328,980.48 万元，负债总额为225,799.02 万元，其中流 动负债211,876.60 万元、非流动负债13,922.42 万元，净资产总额为283,138.83 万元。2024 年1-6 月，衢州金瑞泓未经审计的营业收入为66,800.20 万元，净利润为8,664.99 万元，经 营活动产生的现金流量净额为42,277.79 万元。

（二）浙江金瑞泓科技股份有限公司

注册地点为浙江省宁波市、法定代表人为李刚，统一社会信用代码：913302007204926720。 经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路 设计；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和 代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注册资本为人民币24,236 万元，本公司直接持有其 88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司持有其0.04%的股权，本公司 合计持有其88.53%的股权。

截至2023 年12 月31 日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为363,177.79 万元，其中流动 资产276,479.96 万元、非流动资产86,697.83 万元，负债总额为149,591.93 万元，其中流动 负债128,136.87 万元、非流动负债21,455.05 万元，净资产总额为213,585.86 万元。2023 年度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为155,407.89 万元，净利润为18,789.95 万元，经营活 动产生的现金流量净额为7,346.58 万元。

截至2024 年6 月30 日，浙江金瑞泓未经审计的资产总额为373,327.37 万元，其中流动 资产290,133.59 万元、非流动资产83,193.78 万元，负债总额为153,703.20 万元，其中流动 负债117,955.85 万元、非流动负债35,747.35 万元，净资产总额为219,624.17 万元。2024 年1-6 月，浙江金瑞泓未经审计的营业收入为85,983.86 万元，净利润为6,038.32 万元，经 营活动产生的现金流量净额为8,653.33 万元。

（三）海宁立昂东芯微电子有限公司

注册地点为浙江省海宁市、法定代表人为王敏文，经营范围：一般项目:集成电路制造; 集成电路销售;集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推

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广（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目:货物进出口; 技术进出口（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批 结果为准）。海宁东芯注册资本为人民币50,000 万元人民币，杭州立昂东芯微电子有限公司（以 下简称“立昂东芯”）持有其100%股权。本公司直接持有立昂东芯83.6223%的股权，全资子公 司杭州立昂半导体技术有限公司通过杭州耀高企业管理合伙企业（有限合伙）持有立昂东芯 0.3976%的股权，通过杭州芯跃企业管理合伙企业（有限合伙）持有立昂东芯0.6144%的股权， 即本公司间接持有立昂东芯1.0120%的股权，直接和间接合计持有立昂东芯84.6343%股权，故 本公司间接持有海宁东芯84.6343%%股权，海宁东芯为公司二级控股子公司。

截至2023 年12 月31 日，海宁东芯经审计的资产总额为38,263.68 万元，其中流动资产 4,821.91 万元、非流动资产33,441.77 万元，负债总额为3,630.34 万元，其中流动负债 3,352.54 万元、非流动负债277.80 万元，净资产总额为34,633.34 万元。2023 年度，海宁东 芯经审计的营业收入为0.00 万元，净利润为-297.81 万元。

截至2024 年6 月30 日，海宁东芯未经审计的资产总额为69,056.79 万元，其中流动资 产11,802.18 万元、非流动资产57,254.61 万元，负债总额为31,270.08 万元，其中流动负债 1,711.51 万元、非流动负债29,558.57 万元，净资产总额为37,786.71 万元。2024 年1-6 月， 海宁东芯未经审计的营业收入为0.00 万元，净利润为-346.64 万元。

三、担保协议的主要内容

公司与金融机构签署的保证合同，其主要内容如下：

保证人：杭州立昂微电子股份有限公司

贷款人：中国建设银行股份有限公司衢州开发区支行、宁波银行股份有限公司杭州分行、 国家开发银行宁波市分行

• 1、担保额度：10,000 万元、26,000 万元、7,200 万元；

• 2、保证方式：连带责任保证；

• 3、保证责任期间：履行债务期届满之日起3 年。

四、担保的必要性与合理性

本次担保主要为满足子公司日常经营和业务发展需要，符合公司整体利益和发展规划， 被担保对象为公司合并报表范围内控股子公司，经营状况稳定，资信状况良好，具备偿债能力，

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且公司对被担保子公司具有控制权，能够对其经营进行有效管理，担保风险整体可控，不会对 公司日常经营产生重大影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。其他少数股东持股比例 较小且不参与公司经营管理，故未按持股比例提供担保。

五、董事会意见

本次担保系公司2023 年年度股东大会审议及2024 年第四次临时股东大会审议通过的担 保额度内发生，该额度经公司第四届董事会第三十二次会议及第五届董事会第二次会议批准后 提请股东大会审议。董事会审议该额度时认为，被担保对象是公司及合并报表范围内控股子公 司，本次担保有助于子公司解决生产经营的资金需求，属于公司正常的融资担保行为。本次担 保对象为公司控股子公司，能够对其经营进行有效管理，担保风险整体可控，不存在损害公司 及广大投资者利益的情形。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告日，公司为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币251,748.02 万 元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额251,748.02 万 元，占公司最近一期经审计净资产的31.58%。公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2024 年10 月1 日

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