Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2024

Apr 22, 2024

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-044 债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2024年度为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

• 被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称浙江金瑞泓）、金瑞泓科技（衢 州）有限公司（以下简称衢州金瑞泓）

• 是否为上市公司关联人：否

• 本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公 司担保总额为人民币202,851.32万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为 人民币202,851.32万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司 合计担保余额202,851.32万元，占公司最近一期经审计净资产的25.44%。

• 公司不存在逾期对外担保

• 本次担保无反担保

一、担保情况概述

（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2024 年公司需要对控股 子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓的银行授信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人 民币52,000.00 万元。本次担保无反担保。

（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。

2024 年4 月22 日，公司召开的第四届董事会第三十二次会议审议通过了《关于公司2024 年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。

（三）担保预计基本情况

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担保方	被担保 方	担保方 持股比 例（%）	被担保 方最近 一期资 产负债 率（%）	截至目 前担保 余额（万 元）	本次新 增担保 额度（万 元）	担保额度 占上市公 司最近一 期净资产 比例（%）	担保 预计 有效 期	是否 关联 担保	是否 有反 担保
1.资产负债率为70%以下的控股子公司
立昂微	浙江金 瑞泓	88.53%	41.19	54,866. 67	30,000	3.76	一年	否	否
立昂微	衢州金 瑞泓	100%	36.01	14,500. 00	22,000	2.76	一年	否	否

1.控股子公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司 仅能从股东大会审议时资产负债率为70%以上的子公司处获得担保额度。

2.上述额度为公司2024 年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保期限等以签署担 保协议发生的金额为准。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司

注册地点为浙江省宁波市、法定代表人为李刚，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、 人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开发； 高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注 册资本为人民币24,236 万元，本公司直接持有其88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂 半导体技术有限公司持有其0.04%的股权，本公司合计持有其88.53%的股权。

截至2023 年12 月31 日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为363,177.79 万元，其中流动 资产276,479.96 万元、非流动资产86,697.83 万元，负债总额为149,591.93 万元，其中流动 负债128,136.87 万元、非流动负债21,455.06 万元，净资产总额为213,585.86 万元。2023 年度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为155,407.89 万元，净利润为18,789.95 万元，经营活 动产生的现金流量净额为7,346.58 万元。

（二）被担保人金瑞泓科技（衢州）有限公司

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注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为王敏文，经营范围：硅材料、化合物半导体材 料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开 发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞 泓注册资本为人民币130,559.93 万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2023 年12 月31 日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为428,657.27 万元，其中流动 资产133,343.06 万元、非流动资产295,314.21 万元，负债总额为154,347.02 万元，其中流 动负债150,191.12 万元、非流动负债4,155.90 万元，净资产总额为274,310.25 万元。2023 年度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为118,653.15 万元，净利润为14,924.49 万元，经营活 动产生的现金流量净额为43,599.48 万元。

三、担保协议的主要内容

上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同 为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

四、担保的必要性和合理性

公司本次为子公司提供的担保，主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对资金 的需求，符合公司的整体发展战略，有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公司实 际经营需要。

本次被担保方目前为公司全资子公司或控股子公司，公司对被担保方的经营管理、财务 等方面具有控制权，对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握， 担保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。

五、董事会意见

2024 年4 月22 日，公司召开的第四届董事会第三十二次会议审议通过了《关于公司2024 年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。本次担保对象为公司 控股子公司，为其提供担保，有助于子公司业务的顺利开展，有利于提高公司的经营效率，符 合公司整体利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币202,851.32 万元，为控股子公

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司承担担保责任的担保余额合计为人民币202,851.32 万元，公司为除控股子公司之外的其他 单位的担保余额为0，公司合计担保余额202,851.32 万元，占公司最近一期经审计净资产的 25.44%。

公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2024 年 4 月23 日

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