Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2023

Sep 28, 2023

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2023-066 债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于新增2023年度为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

• 被担保人名称：金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）、杭州

• 立昂东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）、海宁立昂东芯微电子有限公司（以下简称 “海宁东芯”）.

  • 是否为上市公司关联人：否

 本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公 司担保总额为人民币202,913.64万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币 202,913.64万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额 202,913.64万元，占公司最近一期经审计净资产的24.73%。

• 公司不存在逾期对外担保

• 本次担保无反担保

• 特别风险提示：被担保对象立昂东芯资产负债率超过70%，敬请广大投资者注意相关风

• 险。担保对象均为公司控股子公司，担保风险可控。

一、担保情况概述

（一）为保证控股子公司的生产经营、项目建设等对资金的需求，2023 年公司需要新增 对控股子公司金瑞泓微电子、立昂东芯、海宁东芯的银行授信提供保证担保，本次新增拟提供 的担保额度为不超过人民币118,000.00 万元。本次担保无反担保。

（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。

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2023 年9 月28 日，公司召开的第四届董事会第二十二次会议审议通过了《关于公司新 增2023 年度为控股子公司的银行授信提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。 （三）担保预计基本情况

担保方	被担保方	担保方持股比例（%）	被担保方最近一期资产负债率（%）	截至目前担保余额（万元）	本次新增担保额度（万元）	担保额度占上市公司最近一期净资产比例（%）	担保预计有效期	是否关联担保	是否有反担保
1.资产负债率为70%以下的控股子公司
立昂微	金瑞泓微电子	86.35	19.40	69,900	10,000	1.22	三年	否	否
立昂微	海宁东芯	100	9.02	0	100,000	12.19	十年	否	否
2. 资产负债率为70%以上的控股子公司
立昂微	立昂东芯	86.21	130.46	0	8,000	0.98	三年	否	否

1. 控股子公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司

仅能从股东大会审议时资产负债率为70%以上的子公司处获得担保额度。

1. 上述额度为公司新增2023 年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保期限等以

签署担保协议发生的金额为准。

二、被担保人基本情况

（一）金瑞泓微电子

注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为王敏文，经营范围：半导体硅片、微电子材料、 复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；电子产品研发；数据处理 服务；技术转让、技术咨询；货物及技术进出口（法律、法规限制的除外，应当取得许可证的 凭许可证经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。金瑞泓微电 子注册资本为人民币552,166 万元，公司直接持有金瑞泓微电子57.44%的股权，通过协议安 排确认远期股权收购义务相应享有金瑞泓微电子20.83%的股权，通过子公司浙江金瑞泓股份 有限公司持有金瑞泓微电子8.03%的股权，通过子公司杭州立昂半导体技术有限公司间接持有 金瑞泓微电子0.05%的股权，故本公司合计持有该公司86.35%的股权，系公司控股子公司。

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截至2022 年12 月31 日，金瑞泓微电子经审计的资产总额为776,884.42 万元，其中流 动资产138,369.83 万元、非流动资产638,514.59 万元，负债总额为249,422.05 万元，其中 流动负债104,267.96 万元、非流动负债145,154.09 万元，净资产总额为527,462.37 万元。 2022 年度，金瑞泓微电子经审计的营业收入为34,455.44 万元，净利润为-19,328.82 万元。

截至2023 年6 月30 日，金瑞泓微电子未经审计的资产总额为847,154.76 万元，其中流 动资产195,781.50 万元、非流动资产651,373.26 万元，负债总额为224,742.41 万元，其中 流动负债90,108.06 万元、非流动负债134,634.35 万元，净资产总额为622,412.35 万元。2023 年1-6 月，金瑞泓微电子未经审计的营业收入为17,450.88 万元，净利润为-18,050.02 万元。

（二）被担保人杭州立昂东芯微电子有限公司

注册地点为浙江省杭州市、法定代表人为王敏文，经营范围：生产:化合物半导体芯片（经 向环保部门排污申报后方可经营）;批发、零售:电子产品,机电设备及配件,计算机软硬件及配 件;技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:集成电路及半导体芯片;货物及技术进出口（法 律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。（依 法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）。立昂东芯注册资本为人民币 10,497.721 万元，本公司直接持有其86.21%的股权，系公司控股子公司。

截至2022 年12 月31 日，杭州东芯经审计的资产总额为56,692.12 万元，其中流动资产 11,574.42 万元、非流动资产45,117.70 万元，负债总额为71,579.55 万元，其中流动负债 69,473.94 万元、非流动负债2,105.61 万元，净资产总额为-14,887.43 万元。2022 年度，杭 州东芯审计的营业收入为8,117.56 万元，净利润为-6,016.15 万元。

截至2023 年6 月30 日，杭州东芯未经审计的资产总额为55,918.41 万元，其中流动资 产12,173.59 万元、非流动资产43,744.82 万元，负债总额为72,949.72 万元，其中流动负债 70,123.83 万元、非流动负债2,825.89 万元，净资产总额为-17,031.31 万元。2023 年1-6 月， 杭州东芯未经审计的营业收入为4,265.65 万元，净利润为-2,143.89 万元。

（三）被担保人海宁立昂东芯微电子有限公司

注册地点为浙江省海宁市、法定代表人为王敏文，经营范围：一般项目:集成电路制造; 集成电路销售;集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推 广（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目:货物进出口; 技术进出口（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批

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结果为准）。海宁东芯注册资本为人民币50,000 万元人民币，本公司直接持有其100%的股权， 系公司全资子公司。

截至2022 年12 月31 日，海宁东芯经审计的资产总额为26,596.89 万元，其中流动资产 2,922.59 万元、非流动资产23,674.30 万元，负债总额为1,865.75 万元，其中流动负债 1,865.75 万元、非流动负债0.00 万元，净资产总额为24,731.14 万元。2022 年度，海宁东芯 经审计的营业收入为0.00 万元，净利润为-255.42 万元。

截至2023 年6 月30 日，海宁东芯未经审计的资产总额为34,823.35 万元，其中流动资 产5,305.40 万元、非流动资产29,517.95 万元，负债总额为3,142.47 万元，其中流动负债 3,142.47 万元、非流动负债0.00 万元，净资产总额为31,680.88 万元。2023 年1-6 月，海宁 东芯未经审计的营业收入为0.00 万元，净利润为-150.27 万元。

三、担保协议的主要内容

上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同 为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

四、担保的必要性和合理性

公司本次为控股子公司提供的担保，主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对 资金的需求，符合公司的整体发展战略，有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公 司实际经营需要。

本次被担保方为公司全资子公司、控股子公司，公司对被担保方的经营管理、财务等方 面具有控制权，对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握，担 保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。

五、董事会意见

2023 年9 月28 日，公司召开的第四届董事会第二十二次会议审议通过了《关于公司新 增2023 年度为控股子公司的银行授信提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。 本次担保对象均为公司控股子公司，为其提供担保，有助于各子公司业务的顺利开展，有利于 提高公司的经营效率，符合公司整体利益。

公司独立董事就本次担保事项发表了独立意见：公司本次为控股子公司提供的担保，主 要是用于保证控股子公司的生产经营、项目建设等对资金的需求。符合相关法律、法规和规范

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性文件以及《公司章程》的相关规定，不存在损害股东特别是中小股东利益的情形；本次担保 事项的议案获得董事会三分之二以上出席董事的同意，审议表决程序符合《上海证券交易所股 票上市规则》、《公司章程》等相关规定。因此，我们同意公司的本次担保议案，并提交公司股 东大会审议。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币202,913.64 万元，为控股子公 司承担担保责任的担保余额合计为人民币202,913.64 万元，公司为除控股子公司之外的其他 单位的担保余额为0，公司合计担保余额202,913.64 万元，占公司最近一期经审计净资产的 24.73%。

公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2023 年 9 月29 日

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