Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2023

Apr 21, 2023

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2023债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2023年度为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

• 被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称浙江金瑞泓）、金瑞泓科技（衢

• 州）有限公司（以下简称衢州金瑞泓）

 本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至2022年12月31日，公司为控股子 公司承担担保责任的担保余额合计为人民币183,065.00万元，2023年公司拟提供的担保额度为 不超过人民币34,000.00万元。

 本公司不存在逾期对外担保

一、担保情况概述

（一）为保证控股子公司的生产经营对资金的需求，2023 年公司需要对控股子公司浙江 金瑞泓、衢州金瑞泓的银行授信提供担保，2023 年公司拟提供的担保额度为不超过人民币 34,000.00 万元。

（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。

2023 年4 月21 日，公司召开的第四届董事会第十八次会议审议通过了《关于公司2023 年度为控股子公司的银行授信提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。

（三）担保预计基本情况

	担保方	被担保方	担保方持股 比例	被担保方最 近一期资产 负债率	截至目前担 保余额	本次新增担 保额度	担保额度占 上市公司最 近一期净资

1

						产比例
1.资产负债率为70%以下的控股子公司
立昂微	浙江金瑞泓	88.53%	39.40%	34,000.00	17,000.00	2.07%
立昂微	衢州金瑞泓	100%	60.38%	44,250.00	17,000.00	2.07%
2. 资产负债率为70%以上的控股子公司
/	/

• 1.在年度预计额度内，控股子公司的担保额度可按照实际情况内部调剂使用。其中，资

产负债率为70%以上的控股子公司之间的担保额度可以调剂使用；资产负债率低于70%的控股 子公司之间的担保额度可以调剂使用；资产负债率70%以上的控股子公司与资产负债率低于 70%的控股子公司之间的各类担保额度不可相互调剂。

1. 上述额度为公司2023 年度预计的新增担保额度，实际担保金额以签署担保协议发生

的金额为准。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司

注册地点为浙江省宁波市、法定代表人为李刚，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、 人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开发； 高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注 册资本为人民币24,236 万元，本公司直接持有其88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂 半导体技术有限公司持有其0.04%的股权，本公司合计持有其88.53%的股权。

截至2022 年12 月31 日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为325,766.78 万元，其中流动 资产234,703.86 万元、非流动资产91,062.92 万元，负债总额为128,360.46 万元，其中流动 负债115,144.75 万元、非流动负债13,215.71 万元，净资产总额为197,406.32 万元。2022 年度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为194,012.71 万元，净利润为30,609.55 万元，经营活 动产生的现金流量净额为13,043.70 万元。

（二）被担保人金瑞泓科技（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为王敏文，经营范围：硅材料、化合物半导体材 料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开

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发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞 泓注册资本为人民币130,559.93 万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2022 年12 月31 日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为338,373.33 万元，其中流动 资产74,890.89 万元、非流动资产263,482.44 万元，负债总额为204,314.76 万元，其中流动 负债164,247.78 万元、非流动负债40,066.98 元，净资产总额为134,058.57 万元。2022 年 度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为123,076.67 万元，净利润为18,377.33 万元，经营活动 产生的现金流量净额为24,797.45 万元。

三、担保协议的主要内容

上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同 为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

四、董事会意见

2023 年4 月21 日，公司召开的第四届董事会第十八次会议审议通过了《关于公司2023 年度为控股子公司的银行授信提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。本次担保 对象均为公司控股子公司，为其提供担保，有助于各子公司业务的顺利开展，有利于提高公司 的经营效率，符合公司整体利益。

公司独立董事就本次担保事项发表了独立意见：公司本次为控股子公司提供的担保，主 要是用于保证控股子公司的生产经营对资金的需求。符合相关法律、法规和规范性文件以及《公 司章程》的相关规定，不存在损害股东特别是中小股东利益的情形；本次担保事项的议案获得 董事会三分之二以上出席董事的同意，审议表决程序符合《上海证券交易所股票上市规则》、 《公司章程》等相关规定。因此，我们同意公司的本次担保议案，并提交公司股东大会审议。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至2022 年12 月31 日，公司为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币 183,065.00 万万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额 183,065.00 万万元，占公司最近一期经审计净资产的22.31%。公司不存在逾期担保的情况。

六、备查文件目录

1、公司第四届董事会第十八次会议决议

3

• 2、独立董事关于本次担保事项发表的独立意见

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2023 年 4 月22 日

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