Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2021

Dec 1, 2021

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2021-089

杭州立昂微电子股份有限公司 关于子公司完成工商变更登记 并换发营业执照的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2021 年11 月5 日召 开第四届董事会第五次会议，审议通过了《关于以募集资金向子公司金瑞泓科技 （衢州）有限公司增资的议案》及《关于以募集资金向子公司金瑞泓微电子（衢 州）有限公司增资暨关联交易的议案》，为推进公司2021 年非公开发行股票募集 资金使用计划的实施，公司同意使用募集资金对子公司金瑞泓科技（衢州）有限 公司（以下简称“金瑞泓科技”）、金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金 瑞泓微电子”）进行增资并相应变更注册资本。具体内容详见公司于2021 年11 月06 日披露的《立昂微关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目的公告》 （公告编号：2021-083）及《立昂微关于使用募集资金向子公司增资以实施募投 项目暨关联交易的公告》。（公告编号：2021-084）

金瑞泓科技、金瑞泓微电子于近日完成了变更注册资本的工商登记及《公司 章程》备案手续，并分别取得了由衢州市市场监督管理局换发的《营业执照》。 基本登记信息如下：

一、金瑞泓科技（衢州）有限公司

公司名称：金瑞泓科技（衢州）有限公司

统一社会信用代码：91330800MA28FB739U

类型：其他有限责任公司

住所：浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路 52 号 法定代表人：王敏文

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注册资本：70,751.32 万(元)

成立日期：2016 年 12 月 15 日 营业期限：2016 年 12 月 15 日至 2036 年 12 月 14 日

经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及 半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、 技术咨询；计算机软件技术开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进 出口（法律法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。

二、金瑞泓微电子（衢州）有限公司

公司名称：金瑞泓微电子（衢州）有限公司

统一社会信用代码：91330800MA29UYTC8N

类型：其他有限责任公司

住所：浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路 52 号 9 幢 法定代表人：王敏文

注册资本：458,000 万(元)

成立日期：2018 年 09 月 19 日

营业期限：2018 年 09 月 19 日至 2038 年 09 月 18 日

经营范围：半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、

生产和销售；集成电路设计；电子产品研发；数据处理服务；技术转让、技术咨 询；货物及技术进出口（法律、法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经 营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2021 年 12 月 02 日

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