Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2021

Jun 25, 2021

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2021-040

杭州立昂微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

• 被担保人名称： 浙江金瑞泓科技股份有限公司（简称浙江金瑞泓）、金瑞 泓微电子（衢州）有限公司（简称金瑞泓微电子）、杭州立昂东芯微电 子有限公司（简称立昂东芯 ）

• 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司本次为浙江金瑞泓提 供的担保额度为人民币20,000 万元，已实际为其提供的担保余额为人 民币95240.29 万元（不含本次）；本次为金瑞泓微电子提供的担保额度 为人民币10,000 万元，已实际为其提供的担保余额为0（不含本次）； 本次为立昂东芯提供的担保额度为人民币1,000 万元，已实际为其提供 的担保余额为人民币1,000 万元（不含本次）

• 本次担保无反担保

• 本公司不存在逾期对外担保

一、担保情况概述

（一）为保证子公司的生产经营对资金的需求，公司需要对控股子公司浙 江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂东芯微 电子有限公司的银行授信提供担保，具体如下：

1、浙江金瑞泓向交通银行股份有限公司宁波鄞中支行申请总额20,000 万 元人民币的敞口授信，具体借款金额、借款期限以实际签订的融资合同为准。公 司为其提供人民币20,000 万元保证担保，担保期限以实际签订的担保合同为准， 担保方式为连带责任保证。

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2、金瑞泓微电子向中国建设银行股份有限公司衢州开发区支行申请总额1 0,000 万元人民币的敞口授信，具体借款金额、借款期限以签订的融资合同为准。 本公司为其提供人民币10,000 万元保证担保，担保期限以实际签订的担保合同 为准，担保方式为连带责任保证。

3、立昂东芯向中信银行杭州庆春支行申请总额1,000 万元人民币的敞口授 信，具体借款金额、借款期限以签订的融资合同为准。本公司为其提供人民币1, 000 万元保证担保，担保期限以实际签订的担保合同为准，担保方式为连带责任 保证。

（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。

2021 年6 月25 日，公司召开的第三届董事会第二十七次会议审议通过了 《关于公司为子公司的银行综合授信提供担保的议案》并同意将该议案提交股东 大会审议。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司

注册地点为浙江省宁波市、法定代表人为王敏文，经营范围：硅材料、化 合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数 据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自 营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注册资本为人民币24,236 万元，本 公司直接持有其88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂半导体技术有限公 司持有其0.04%的股权，本公司合计持有其88.53%的股权。

截至2020 年12 月31 日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为260,218.88 万 元，其中流动资产166,845.49 万元、非流动资产93,373.39 万元，负债总额为 116,659.10 万元，其中流动负债112,319.07 万元、非流动负债4,340.04 万元， 净资产总额为143,559.78 万元。2020 年度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为 136,793.38 万元，净利润为21,038.91 万元，经营活动产生的现金流量净额为 30,495.20 万元。

截至2021 年3 月31 日，浙江金瑞泓未经审计的资产总额为285,112.95 万元，其中流动资产193,780.12 万元、非流动资产91,332.83 万元，负债总额 为136,095.16 万元，其中流动负债132,187.68 万元、非流动负债3,907.48 万

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元，净资产总额为149,017.79 万元。2021 年1-3 月，浙江金瑞泓未经审计的营 业收入为42,584.96 万元，净利润为5,458.02 万元，经营活动产生的现金流量 净额为-10,149.06 万元。

（二）被担保人金瑞泓微电子（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为王敏文，经营范围：硅材料、化 合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数 据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自 营和代理货物及技术的进出口。金瑞泓微电子注册资本为人民币25 亿元，本公 司通过子公司浙江金瑞泓持有其20.04%的股权，通过子公司杭州立昂半导体技 术有限公司持有其0.02%的股权，通过协议安排确认远期股权收购义务相应享有 其60%的股权，故本公司合计持有其80.06%的股权。

截至2020 年12 月31 日，金瑞泓微电子经审计的资产总额为258,389.55 万元，其中流动资产164,604.18 万元、非流动资产93,785.37 万元，负债总额 为10,038.97 万元，其中流动负债4,586.44 万元、非流动负债5,452.53 万元， 净资产总额为248,350.59 万元。2020 年度，金瑞泓微电子经审计的营业收入为 995.53 万元，净利润为-1,864.33 万元，经营活动产生的现金流量净额为 6,155.98 万元。

截至2021 年3 月31 日，金瑞泓微电子未经审计的资产总额为257,250.59 万元，其中流动资产188,690.39 万元、非流动资产68,560.20 万元，负债总额 为9,933.55 万元，其中流动负债4,271.73 万元、非流动负债5,661.82 万元， 净资产总额为247,317.04 万元。2021 年1-3 月，金瑞泓微电子未经审计的营业 收入为962.86 万元，净利润为-1,033.55 万元，经营活动产生的现金流量净额 为-2,309.88 万元。

（三）被担保人杭州立昂东芯微电子有限公司

注册地点为浙江省杭州市、法定代表人为王敏文，经营范围：化合物半导 体芯片的研发、生产；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究 开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。立昂东芯注册资本为人 民币10497.721 万元，本公司直接持有其86.2111%的股权。

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截至2020 年12 月31 日，立昂东芯经审计的资产总额为33,602.41 万元， 其中流动资产4,537.32 万元、非流动资产29,065.09 万元，负债总额为 35,774.36 万元，其中流动负债34,875.50 万元、非流动负债898.86 万元，净 资产总额为-2,171.95 万元。2020 年度，立昂东芯经审计的营业收入为1,974.38 万元，净利润为-5,902.01 万元，经营活动产生的现金流量净额为-4,511.15 万 元。

截至2021 年3 月31 日，立昂东芯未经审计的资产总额为44,947.61 万元， 其中流动资产15,512.02 万元、非流动资产29,435.59 万元，负债总额为 49,178.94 万元，其中流动负债48,306.77 万元、非流动负债872.16 万元，净 资产总额为-4,231.32 万元。2021 年1-3 月，立昂东芯未经审计的营业收入为 752.91 万元，净利润为2,059.37 万元，经营活动产生的现金流量净额为 -1,609.67 万元。

三、担保协议的主要内容

上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发 生的担保合同为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

四、董事会意见

2021 年6 月25 日，公司召开的第三届董事会第二十七次会议审议通过了 《关于公司为子公司的银行综合授信提供担保的议案》并同意将该议案提交股东 大会审议。

公司独立董事就本次担保事项发表了独立意见：公司本次为控股子公司提 供的担保，主要是用于保证控股子公司的生产经营对资金的需求。本次为控股子 公司提供担保符合相关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的相关规定， 不存在损害股东特别是中小股东利益的情形；本次担保事项的议案获得董事会三 分之二以上出席董事的同意，审议表决程序符合《上海证券交易所股票上市规 则》、《公司章程》等相关规定。因此，我们同意公司的本次担保议案，并提交公 司股东大会审议。

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五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告日，公司为全资子公司及控股子公司承担担保责任的担保余额合 计为人民币202,688.05 万元（含本次），公司为除全资子公司和控股子公司之外 的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额202,688.05 万元（含本次），占 公司最近一期经审计净资产的109.25%。公司不存在逾期担保的情况。

六、备查文件目录

• 1、公司第三届董事会第二十七次会议决议

• 2、独立董事关于本次担保事项发表的独立意见

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2021 年 6 月 25 日

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