Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2021

Mar 12, 2021

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2021-012

杭州立昂微电子股份有限公司

前次募集资金使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承 担个别及连带责任。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）根据中国证券 监督管理委员会印发的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》(证 监发行字[2007]500 号)的规定，杭州立昂微电子股份有限公司(以下简 称“公司”或者“本公司”)编制了截至2020 年12 月31 日止(以下简 称截止日)的前次募集资金使用情况报告如下：

一、前次募集资金基本情况

(一) 前次募集资金到位情况

公司经中国证券监督管理委员会证监发行字[2020] 1906号文核 准，由主承销商东方证券承销保荐有限公司采用余额包销方式，向社 会公开发行了人民币普通股(A股)股票4,058万股，发行价为每股人民 币为4.92元，共计募集资金总额为人民币19,965.36万元，根据本公司 与主承销商东方证券承销保荐有限公司签订的承销及保荐协议，承销 与保荐费用合计2,708.30万(其中不含税金额为2,555.00万元，增值税 进项税额为153.30万元),其中前期已预付承销与保荐费用(含税)318 万元，扣除剩余承销与保荐费用2,390.30万元后(其中不含税金额为 2,255.00万元，增值税进项税额为135.30万元)，主承销商东方证券承 销保荐有限公司于2020年9月7日汇入公司募集资金监管账户兴业银行 股份有限公司宁波北仑支行账户(账号为：388010100101325726)人民 币17,575.06万元。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计

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师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 1,436.46万元后，公司本次募集资金净额为15,973.90万元。上述募集 资金到位情况业经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验，并由其于 2020年9月7日出具了《验资报告》(中汇会验[2020]5793号)。

(二) 前次募集资金在专项账户的存放情况

截至2020 年 12 月 31 日止，前次募集资金存储情况如下：

开户银行	银行账号	初始存放金额	存储余额	备注
兴业银行股份有限公司宁 波北仑支行	38801010010325726	175,750,600.00	12,221.62	-

二、前次募集资金实际使用情况

公司前次募集资金净额为159,738,958.06 元。按照募集资金用途， 计划用于“年产120 万片集成电路用8 英寸硅片项目”，项目投资总 额为704,180,000.00 元，拟投入募集资金金额为159,738,958.06 元。

公司2020 年9 月11 日第三届董事会第十六次会议于审议通过了 《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意 使用募集资金人民币15,973.90 万元置换已预先投入募集资金投资项 目的自筹资金。上述募集资金置换情况已由中汇会计师事务所（特殊 普通合伙）出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预 先投入募投项目的鉴证报告》（中汇会鉴[2020]5794 号）。上述募集 资金已于2020 年9 月15 日全部置换完毕。

截至2020年12月31日，前述项目实际已投入资金704,180,000.00 元，其中募集资金投入金额为159,738,958.06 元。《前次募集资金使 用情况对照表》详见本报告附件1。

三、前次募集资金变更情况

(一) 前次募集资金实际投资项目变更情况

无变更前次募集资金实际投资项目情况。

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• (二) 前次募集资金项目实际投资总额与承诺存在差异的情况说

明

前次募集资金项目实际投资总额与承诺总额无差异。

四、前次募集资金先期投入项目转让及置换情况说明

截至2020年12月31日，本公司不存在前次募集资金投资项目对外 转让或置换的情况。

五、前次募集资金投资项目实现效益情况

(一) 前次募集资金投资项目实现效益情况对照说明

《前次募集资金投资项目实现效益情况对照表》详见本报告附件

2。

• (二) 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

不存在前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(三) 前次募集资金投资项目累计实现收益与承诺累计收益的差 异情况说明

不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%(含20%) 以上的情况。

六、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况说明

不存在前次募集资金涉及以资产认购股份的情况。

七、闲置募集资金的使用

公司不存在使用闲置前次募集资金的情况。

八、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况

截至2020 年12 月31 日，前次募集资金已使用完毕，募集资金专 户余额12,221.62 元为募集资金存蓄期间的利息。

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九、前次募集资金实际使用情况与已公开披露的信息对照情况

截至2020 年12 月31 日，本公司募集资金实际使用情况与公司定 期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容不存在差异。

特此公告

附件：1．前次募集资金使用情况对照表

2．前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2021 年3 月12 日

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附件1

前次募集资金使用情况对照表

截止2020 年12 月31 日

附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日	附件1 前次募集资金使用情况对照表 截止2020 年12 月31 日
编制单位：杭州立昂微电子股份有限公司 单位：人民币万元 募集资金总额 15,973.90 已累计投入募集资金总额 15,973.90 变更用途的募集资金总额 不适用 各年度使用募集资金总额 15,973.90 变更用途的募集资金总额比例 不适用 2018 年度 不适用 2019 年度 不适用 2020 年度 15,973.90 投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 实际投资金额与募 集后承诺投资金额 的差额 项目达到预定可使 用状态日期(或截 止日项目完工程 度) 序 号 承诺投资项目 实际投资项目 募集前承诺 投资金额 募集后承诺投 资金额 实际投资金 额 募集前承诺投资 金额 募集后承诺投资 金额 实际投资金额 1 年产120 万片 集成电路用8 英寸硅片项目 年产120 万片 集成电路用8 英寸硅片项目 15,973.90 15,973.90 15,973.90 15,973.90 15,973.90 15,973.90 - 2019 年11 月
募集资金总额			15,973.90			已累计投入募集资金总额		15,973.90
变更用途的募集资金总额			不适用			各年度使用募集资金总额		15,973.90
变更用途的募集资金总额比例			不适用			2018 年度		不适用
						2019 年度		不适用
						2020 年度		15,973.90
投资项目			募集资金投资总额			截止日募集资金累计投资额			实际投资金额与募 集后承诺投资金额 的差额	项目达到预定可使 用状态日期(或截 止日项目完工程 度)
序 号	承诺投资项目	实际投资项目	募集前承诺 投资金额	募集后承诺投 资金额	实际投资金 额	募集前承诺投资 金额	募集后承诺投资 金额	实际投资金额
1	年产120 万片 集成电路用8 英寸硅片项目	年产120 万片 集成电路用8 英寸硅片项目	15,973.90	15,973.90	15,973.90	15,973.90	15,973.90	15,973.90	-	2019 年11 月

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附件2

前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

截止2020 年12 月31 日

附件2	附件2	前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 截止2020 年12 月31 日	前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 截止2020 年12 月31 日	前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 截止2020 年12 月31 日	前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 截止2020 年12 月31 日	前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 截止2020 年12 月31 日	前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 截止2020 年12 月31 日
编制单位：杭州立昂微电子股份有限公司		单位：人民币万元 截止日投资项目累计 产能利用率 承诺效益 最近三年实际效益 截止日累计实现 效益 是否达到 预计效益 2018 年度 2019 年度 2020 年度 95.16% 9,125.00 - -196.76 6,511.61 6,314.84 [注]
实际投资项目		截止日投资项目累计 产能利用率	承诺效益	最近三年实际效益			截止日累计实现 效益
序号	项目名称			2018 年度	2019 年度	2020 年度
1	年产120 万片集成电路用8 英寸硅片项目	95.16%	9,125.00	-	-196.76	6,511.61	6,314.84

[注]：本项目承诺效益为项目完全达产（即产能利用率达到100%）后的项目税后利润。根据本项目的设计方案，建设期为2 年，从第2 年开始进行产能爬坡，产能爬坡期为3 年，即2-4 年的产能利率用分别为50%、80%和90%，到第5 年达到100%。根据实际情况，本项目于2019 年11 月建成投产，历经1 年多的产能爬坡产能利用率达95.16%，该项目 的实际建设进度和产生效益已超过设计方案。

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