Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2020

Oct 13, 2020

关于

金瑞泓微电子（衢州）有限公司

B 轮增资协议

之

承诺函

2020 年【 】月【 】日

致：国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）（“国投科转创 投基金”）、国投（上海）创业投资管理有限公司

承诺方：

I．浙江金瑞泓科技股份有限公司（“金瑞泓股份”）

注册地址：宁波保税区0125-3 地块

法定代表人：王敏文

II．仙游泓亿企业管理合伙企业（有限合伙）（“仙游泓亿”）

注册地址：福建省莆田市仙游县鲤城街道东榜路5 号 执行事务合伙人：杭州立昂半导体技术有限公司

III．仙游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙）（“仙游泓仟”）

注册地址：福建省莆田市仙游县鲤城街道东榜路5 号

执行事务合伙人：杭州立昂半导体技术有限公司

IV．金瑞泓微电子（衢州）有限公司（“公司”）

注册地址：浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52 号9 幢 法定代表人：王敏文

在本承诺函中：金瑞泓股份、国投科转创投基金为金瑞泓微电子（衢州）有 限公司（以下简称为“公司”）部分 “现有股东” ；国投科转创投基金为公司 “前 轮投资方” 之一；金瑞泓股份、仙游泓亿、仙游泓仟为部分“ B 轮投资方” ；金 瑞泓股份称为 “大股东” ；王敏文称为 “实际控制人” ；本承诺函所有签署方合 称为 “各承诺方” ，单独称为 “一方” 。本承诺函中“ 中国法律 ”是指中国届时有 效的所有法律、行政法规、规章、规定、政策性文件、地方政府或地方政府部门 的规定、决定、政策性文件等。

鉴于：

本承诺函各承诺方已于 2020 年【】月【】日签署《关于金瑞泓微电子（衢

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州）有限公司之增资协议》（下称“《B 轮增资协议》”）。基于上述《B 轮增资协 议》，B 轮投资方以人民币 130,000 万元认购公司新增注册资本 130,000 万元，合 计取得公司 52%的股权。

现由本承诺函各承诺方于2020 年【 】月【 】日在宁波签署，特向国投科 转创投基金及其管理人国投（上海）创业投资管理有限公司承诺如下：

第一条 关于《 B 轮增资协议》

各承诺方确认，《B 轮增资协议》的签署及履行不影响现有股东此前签署的 对公司出资、投资相关协议的效力及履行。金瑞泓股份和公司确保在任何情况下 保证前轮投资方于此前对公司出资、投资相关协议内的各项权利、权益的保障与 实现。

第二条 关于国投科转创投基金优先认缴新增资本的约定

2.1 各承诺方确认，在《B 轮增资协议》签署之日起 365 日内，国投科转创 投基金或其指定的关联方有权（但没有义务）在人民币 5 亿元额度内要求公司增 资并优先于各承诺方认缴新增资本。

2.2 届时若国投科转创投基金或其指定的关联方在本次 B 轮增资作价参考依 据之公司截至 2019 年 12 月 31 日全部股东权利之评估报告（以下简称“《评估报 告》”）有效期内进行增资的，则届时的增资价格与本次 B 轮投资方对公司的本 次增资价格相同，即 1 元/1 元注册资本；若届时评估报告有效期届满的，则由国 投科转创投基金或其指定的关联方指定评估机构对公司截至 2020 年 12 月 31 日 全部股东权利进行评估，并以该评估结果作为届时增资的作价参考依据。 2.3 各承诺方届时应对国投科转创投基金或其指定的关联方行使本《承诺函》 第二条约定的优先认缴权无条件予以配合。

第三条 附则

本《承诺函》为不可撤销承诺函，自各承诺方中的自然人签字/签章、法人 或机构的法定代表人或授权代表签字/签章并加盖相应公章后成立并生效。 [以下无正文]

3

• [本页无正文，为《关于金瑞泓微电子（衢州）有限公司 B 轮增资协议之承诺函》 签字页]

浙江金瑞泓科技股份有限公司

法定代表人或授权代表：______

4

• [本页无正文，为《关于金瑞泓微电子（衢州）有限公司 B 轮增资协议之承诺函》 签字页]

仙游泓亿企业管理合伙企业（有限合伙）

执行事务合伙人委派代表：______

5

• [本页无正文，为《关于金瑞泓微电子（衢州）有限公司 B 轮增资协议之承诺函》 签字页]

仙游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙）

执行事务合伙人委派代表：______

6

• [本页无正文，为《关于金瑞泓微电子（衢州）有限公司 B 轮增资协议之承诺函》 签字页]

金瑞泓微电子（衢州）有限公司

法定代表人或授权代表：______

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