Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Board/Management Information 2023

Apr 21, 2023

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2023债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司 关于聘任公司高级管理人员的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023 年4 月21 日召开第四届董事 会第十八次会议，审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》。

基于公司经营实际需要，根据《公司法》和《公司章程》的相关规定，公司总经理陈平人 先生提名并经董事会提名委员会审核，董事会同意聘任田达晰先生担任公司副总经理，分管公 司硅材料业务的技术开发工作；同意聘任凤坤先生担任公司副总经理，分管公司硅材料业务的 管理工作。任期自本次董事会审议通过之日起至本届董事会任期届满之日止。

公司独立董事一致同意公司本次高级管理人员的聘任事项，并发表了独立意见：经审阅公 司副总经理候选人田达晰先生、凤坤先生的个人履历等相关资料，基于我们的独立判断，我们 认为本次董事会拟聘任的副总经理侯选人具备担任相应职务的能力，未发现有《公司法》不得 担任高级管理人员的情形及被中国证监会确定为市场禁入者的现象，任职资格符合相关法律法 规和《公司章程》的规定。因此同意聘任田达晰先生、凤坤先生为公司副总经理。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2023 年4 月22 日

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附：

田达晰先生简历

田达晰, 男，1966 年3 月出生，中共党员，浙江大学材料科学与工程博士，教授级高级 工程师，享受国务院特殊津贴。1988 年8 月至1996 年9 月任湖南建材高等专科学校教师；1999 年至2002 年9 月任浙江大学硅材料国家重点实验室教师；2002 年9 月至2021 年6 月任浙江 金瑞泓科技股份有限公司技术负责人，作为技术负责人完成国家科技重大专项 “200mm 硅片 研发与产业化及300mm 硅片关键技术研究”项目。曾获2019 年度国家技术发明奖二等奖、获 评宁波市杰出人才。现任金瑞泓科技（衢州）有限公司总经理、金瑞泓微电子（衢州）有限公 司总经理。

凤坤先生简历

凤坤，男，1977 年1 月出生，中国国籍，浙江大学材料科学与工程学士、MBA 硕士。1999 年至2010 年历任浙江金瑞泓科技股份有限公司班组长、车间主任、计划经理、生产总监；2011 年2 月至2013 年7 月任西子电梯集团总裁助理、杭州优迈科技有限公司副总经理；2013 年12 月至2022 年8 月任上海贝思特电气有限公司总经理；2022 年9 月至2023 年2 月任汇川技术 有限公司投资决策委员会助理主任。

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