AI assistant
Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd Audit Report / Information 2023
58035_rns_2023-10-19_dec2e221-1a04-406e-ba6a-717d3fbda338.PDF
Audit Report / Information
Open in viewerOpens in your device viewer
关于上海证券交易所 《关于杭州立昂微电子股份有限公司会计估计 变更相关事项的监管工作函》 有关财务问题回复的专项说明
$\prime\,$
关于上海证券交易所 《关于杭州立昂微电子股份有限公司会计估计 变更相关事项的监管工作函》 有关财务问题回复的专项说明
中汇会专[2023]9506号
上海证券交易所:
由杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称公司或立昂微公司)转来的贵所干 2023 年 10 月 9 日下发的《关于对杭州立昂微电子股份有限公司会计估计变更相 关事项的监管工作函》(上证公函[2023]3310号, 以下简称监管工作函)奉悉。我 们作为杭州立昂微电子股份有限公司的年审会计师, 对问询函中需要我们发表意 见的财务问题进行了审慎核杳。现就监管工作函有关财务问题回复如下:
一、相关公告显示,半导体硅片业务系公司主营业务之一,拟变更折旧年限的半导体硅 片生产设备净值为 35.67 亿元, 占公司全部机器设备、全部固定资产净值的比例分别为 65.44%、52.12%, 占 2023 年半年度末公司总资产的比例为 19.81%, 金额及占比较大。本次 会计估计变更预计减少公司 2023 年度折旧费用 1.19 亿元, 预计增加年度归母净利润 0.88 亿 元,而 2023 年上半年公司实现扣除非经常性损益前后的归母净利润分别为 1.74 亿元、0.50 亿元, 分别同比下降 65.49%、89.00%, 相关会计估计变更对 2023 年度损益影响重大。请公 司补充披露:(1)半导体硅片生产设备折旧年限相关估计基础的变化情况,包括但不限于设备 类型、使用情况、技术及经验变化等,并说明本次会计估计变更原因及时点的依据及合理 性, 是否符合企业会计准则的相关规定; (2)按完整年度测算本次会计估计变更对 2023 年度 利润的影响,并结合 2023 年以来业绩变化趋势说明是否存在通过变更会计估计调节利润的情 形。请独立董事、年审会计师发表明确意见。
回复:
(一)半导体硅片生产设备折旧年限相关估计基础的变化情况,包括但不限于设备类型、
第1页共10页
使用情况、技术及经验变化等,并说明本次会计估计变更原因及时点的依据及合理性,是否 符合企业会计准则的相关规定;
- 半导体硅片专用生产设备折旧年限相关估计基础的变化情况
公司半导体硅片主要产品为抛光片、外延片,根据行业通用程度分为半导体硅片专用生 产设备和通用附属设备。抛光片生产制造工序流程为拉晶一切片一磨片-倒角-刻蚀-抛光-清 洗-检测,其中拉晶、抛光和检测为制造的核心环节,对应主要专用生产设备为单晶炉、切片 机、倒角机、磨片机、抛光机、清洗设备和检测设备等: 外延片是在抛光片的基础上通过外 延工序所产生,对应主要专用生产设备为外延炉;通用附属设备主要为水电气动力供应、仓 储物流设施及其他行业通用性较强的配套设备等。本次会计估计变更对象为半导体硅片专用 生产设备,通用附属设备由于行业通用性较强,预计使用年限仍维持 5-10 年不变。
公司于 2001年完成第一条抛光片生产线的安装调试并转为固定资产,开始批量生产并销 售抛光片,于2002年7月完成外延生产线转固并开始批量生产并销售外延片,构成公司完整 的硅片生产线。从公司建立第一条抛光片和外延片完整的生产线起至本次会计估计变更日 2023 年 7 月 1 日共历经 21 年, 在此期间公司半导体硅片专用生产设备的总体变化情况如 $\top$ :
(1) 设备类型: 由于主要生产流程无变化, 主要生产设备仍为单晶炉、切片机、倒角机、 磨片机、抛光机、清洗设备、检测设备和外延炉等,生产设备类型无重大变化。
(2)使用情况: 公司于 2002 年 7 月构建完成的第一条硅片生产线, 后续在实际使用情况 中通过更换设备零部件、备品备件、定期维护、更换和改进工艺配方的方式达到维护和延长 设备使用年限的目的。旧生产线产出的硅片产出效率、产品合格率和设备使用频率与后续陆 续购置的新生产线产出的硅片产品无本质区别,公司 2002 年 7 月构建完成的第一条硅片生产 线与后续扩产新增的专用生产设备的使用情况无明显差异。
(3)生产技术及工艺:21 年间,公司硅片产品通过不断的技术更新和工艺配方改讲并随 着客户需求的发展变化,主流产品由原先的小尺寸 4 英寸、5 英寸硅片,逐步变为了 6 英 寸、8 英寸和 12 英寸硅片。硅片产品的工艺流程未发生重大变化, 具体的工艺细节为了满足
第2页共10页
客户新的需求而不断优化。公司2002年7月构建完成的第一条生产线通过更换设备零部件、 备品备件和工艺优化等方式,仍持续稳定的保持连续生产。公司硅片生产技术及工艺的优化 升级并未导致相关专用生产设备的主体结构发生明显变化, 仍满足现行及可预见未来的相关 硅片产品的生产需求。
(4) 生产经营经验: 根据公司 20 年以来的设备实际使用情况, 公司半导体硅片专用生产设 备原估计的预计使用年限10年已与实际使用情况明显不符, 继续使用原会计估计政策已不符 合公司的实际经营情况。
综上所述, 公司自 2002年7月构建完成的第一条硅片生产线至本次会计估计变更日, 半 导体硅片专用生产设备的设备类型、使用情况未发生明显变化,生产技术及工艺变化未导致 生产设备主体结构发生明显变化, 仍满足现行及可预见未来的相关硅片产品的生产流程和工 艺, 公司会计估计变更主要基于公司实际的经营情况已与原预计的半导体硅片专用生产设备 使用年限明显不符所致。
- 会计估计变更原因及时点的依据及合理性,是否符合企业会计准则的相关规定:
(1) 会计估计变更原因
公司自 2002年7月构建完成第一条硅片生产线,公司设备类型、设备使用情况、技术工 艺等相关会计估计基础虽未发生明显变化, 但公司根据实际经营情况, 累积了更多经验, 发 现原预计的半导体硅片专用生产设备使用年限己与实际经营情况明显不符。根据《企业会计 准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》的规定,企业根据实际经营情况对半 导体硅片专用生产设备折旧年限相关会计估计进行变更。
(2) 会计估计变更的时点
公司第一条硅片生产线截止 2022 年 7 月使用已满 20 年, 其产出效率及产品合格率与新 设备无明显区别,预计设备在未来一段时间内仍可以保持稳定运行、实现稳定产出。公司根 据谨慎性原则在第一条硅片生产线运行满 20年,并仍持续稳定运行满 1 年后进行会计估计变 更,故将2023年7月1日作为会计估计变更日,将半导体硅片专用生产设备预计使用年限由 10年变更为20年。
第3页共10页
综上所述, 公司会计估计变更理由合理, 会计估计变更时点依据充分, 符合企业会计准 则的相关规定。
(二)按完整年度测算本次会计估计变更对2023年度利润的影响,并结合2023年以来业绩 变化趋势说明是否存在通过变更会计估计调节利润的情形。
- 会计估计变更对 2023 年度利润的影响情况
根据《企业会计准则第28号 -- 会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定,本 次会计估计变更采用未来适用法处理,无需对已披露的财务报告进行追溯调整,对以往年度 财务状况和经营成果不会产生影响。本次会计估计自 2023 年 7 月 1 日起执行。
假定会计估计变更分别自 2023 年 1 月 1 日和 2023 年 7 月 1 日执行对公司 2023 年度固定 资产折旧和净利润影响如下: (单位: 万元)
| 会计估计变更日 | 固定资产折旧影响金额 | 归属于上市公司股东的净利润影响金额 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 2023年1月1日 | 22, 166, 63 | 16, 432, 99 | |||
| 2023年7月1日 | 11, 911, 82 | 8, 797, 04 |
- 结合 2023 年以来业绩变化趋势,说明是否存在通过变更会计估计调节利润的情形
(1) 2023 年业绩变化情况
| 项目 | 2023年1-6月 | 2022年1-6月 | 变动比例(%) |
|---|---|---|---|
| 归属于上市公司股东的净利润 | 17, 364, 88 | 50, 323, 13 | -65.49 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 |
5, 002, 52 | 45, 462, 50 | $-89.00$ |
由上表可见, 公司 2023 年 1-6 月较 2022 年 1-6 月归属于上市公司股东的净利润下降 65.49%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降 89.00%,虽同比大幅度下 降,但仍保持较高的盈利水平,公司2023年1-6月的净利润下降的主要原因如下:
①行业景气度下降
2022 年上半年正处于半导体行业景气度的高点, 公司产能建设较快, 产能释放充分, 业 绩相对较好。但自 2022 年下半年以来,由于宏观经济不景气、消费电子大幅下滑,半导体行 业景气度开始下滑, 到 2023 年上半年, 情况依旧没有完全好转, 全球经济持续疲软、消费需
第 4 页 共 10 页
求减弱、地缘政治等多重影响,半导体产业持续低迷。2023年6月6日,世界半导体贸易统 计协会(WSTS)发布预测称, 2023年全球半导体市场规模将同比减少 10.3%, 降至 5.150亿 美元,降幅比之前的预测(减少 4.1%)扩大。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的研 究报告, 半导体硅片自 2022 年第三季度出货量达到 37.41 亿平方英寸的高位之后, 出货量开 始遭遇下降, 2023 年上半年出货量 65.96 亿平方英寸, 较上年同期的 73.83 亿平方英寸下降 10.66%。行业景气度的下滑是公司净利润下降的主要因素。
②可转债发行后相关财务费用支出大幅增加
2022年11月公司发行了33.90亿元的可转债导致公司 2023年1-6月增加了 6.235.78 万元 的可转债应付债券利息费用。
③公司收购的嘉兴金瑞泓持续亏损
2022 年 3 月公司出于战略考虑收购了嘉兴金瑞泓的控股权,该公司主要生产 12 英寸硅 片,目前尚处于产能逐步爬坡和产品客户验证阶段收入较少,同时厂房、设备等固定成本较 多, 从而导致嘉兴金瑞泓 2023年 1-6月亏损 4.726.43 万元。
2020年1-6月、2021年1-6月和 2022年上半年, 公司归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润分别为 5,504.84 万元、18,385.98 万元和 45,462.50 万元, 公司 2023 年 1-6 月 的净利润水平虽然相比 2022 年上半年大幅下降仍与 2020 年上半年基本相当,若不考虑发行 可转债增加的财务费用和收购嘉兴金瑞泓增加的亏损等因素,公司 2023 年上半年的净利润水 平基本与 2021 年上半年相当。
本次会计估计变更虽会导致2023年度会计利润增加,但不会改变同比下降的趋势方向, 亦不存在通过会计估计变更避免亏损的情形,且本次会计估计变更为未来适用法,不会对公 司前期的利润情况造成影响。
综上所述, 公司不存在通过变更会计估计调节利润的情形。
(三)核査意见
经核查,我们认为:
- 公司本次会计估计变更理由合理, 会计估计变更时点依据充分, 符合企业会计准则的
第5页共10页
相关规定。
- 公司不存在通过变更会计估计调节利润的情形。
二、公告显示, 公司拟将半导体硅片生产设备的折旧年限由 10 年变更为 20 年。该类设 备在零部件正常更新维护下可使用 20 年以上,公司使用年限超过 15 年至 20 年的同类设备仍 在继续使用,且产出效率及合格率与新设备差别不大,但使用年限超过 15 年的半导体硅片生 产设备原值仅占公司所有同类设备原值的 4.29%,其中使用年限超过 20 年的仅占 1.45%,绝 大多数设备并无超原定折旧年限的使用记录。同时, 3 家可比上市公司中, 沪硅产业、中晶 科技等 2 家公司机器设备折旧年限均为 5-15 年,短于公司经调整后的半导体硅片生产设备折 旧年限,其中沪硅产业经营规模与公司较为接近。请公司:(1)量化分析不同使用年限的半导 体硅片生产设备的使用情况、更新维护情况及损耗程度等,并说明在绝大多数同类设备使用 年限未满 15-20 年的情况下依据少数设备使用情况大幅延长整体设备资产折旧年限的原因、 依据及合理性; (2)补充披露调整后的半导体硅片生产设备折旧年限长于多数可比上市公司的 原因及合理性,并说明相关会计估计变更是否审慎。请独立董事、年审会计师发表意见。
回复:
(一)量化分析不同使用年限的半导体硅片生产设备的使用情况、更新维护情况及损耗程 度等,并说明在绝大多数同类设备使用年限未满15-20年的情况下依据少数设备使用情况大 幅延长整体设备资产折旧年限的原因、依据及合理性;
- 不同使用年限的半导体硅片生产设备的使用情况、更新维护情况及损耗程度等
| 设备大类 | 设备类型 | 主要设备名称 | 截止 2023年6月30日固定资产-机器设备原值 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 已使用超过 20年 | 已使用超过 15年 | 2023年6月30日4 | ||||||
| 拉晶设备 | 单晶炉 | 1, 328, 82 | 4, 543, 14 | 63, 929. 16 | ||||
| 半导体硅片专用生产 设备 |
抛光设备 | 抛光机 | 1,842.62 | 3, 348, 08 | 160, 869. 25 | |||
| 外延设备 | 外延炉 | 1,768.43 | 7, 289, 74 | 103, 761, 23 | ||||
| 检测设备 | 参数检测仪 | 1, 110, 22 | 2, 458, 47 | 116, 848, 16 | ||||
| 清洗设备 | 清洗机 | 304.50 | 304.50 | 39, 952, 01 |
(1) 不同使用年限的半导体硅片生产设备的使用情况、报废情况(单位: 万元)
| 专用生产设备小计① | 6, 354. 59 | 17, 943, 93 | 485, 359.81 |
|---|---|---|---|
| 通用附属设备② | 2, 309. 00 | 7, 597, 62 | 110, 235, 26 |
| 半导体硅片生产设备小计③=①+② | 8, 663. 59 | 25, 541, 55 | 595, 595, 07 |
| 占 2023年6月30日半导体硅片生产设备原值的比例 $(5)=3/(4)$ |
1.45% | 4.29% | 100.00% |
| 不同使用情况的专用生产设备截止 2023年6月30日 累计报废金额⑥ |
113.73 | 333.71 | 512.95 |
| 报废金额占不同使用情况的同类机器设备原值的比例 7=6/0 |
1.79% | 1.86% | 0.11% |
由上表可知, 公司已使用超过 20年、超过 15年的半导体硅片生产设备占比占 2023年6 月 30 日半导体硅片生产设备原值的比例分别为 1.45%、4.29%,占比均较小。主要系公司半 导体硅片业务由浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子和嘉兴金瑞泓四个子公司构成,其 中衢州金瑞泓、金瑞泓微电子和嘉兴金瑞泓为后续产能提升和产品升级扩建或购买生产线, 成立均不足 10年以上。
(2) 各半导体硅片业务公司基本情况
| 公司名称 | 成立时间 | 半导体硅片专 用设备原值 |
占比(%) | 不同使用年限的半导体专用生产设备 占比情况 (%) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| (万元) | 15年以内 | 15年以上 | 20年以上 | |||
| 浙江金瑞泓 | 2000年6月 | 83, 811, 70 | 17.27 | 78.59 | 21.41 | 7.58 |
| 其他半导体硅 片业务公司 |
2016年12月 后陆续成立 |
401, 548, 11 | 82.73 | 100.00 | ||
| 485, 359.81 | 100.00 | 97.61 | 2.39 | 1. 31 |
截止 2023年6月30日各半导体硅片业务公司基本情况如下:
由上表可知, 公司硅片业务板块子公司浙江金瑞泓自成立之日起已有 23年, 于 2002年 7月构建完成第一条硅片生产线,至今已成熟稳定运行 21年。公司根据浙江金瑞泓成熟良好 的经营管理情况和对硅片业务市场前景的展望,根据业务需要为产能提升和产品升级于 2016 年12月陆续投资组建了衢州金瑞泓、金瑞泓微电子,收购了嘉兴金瑞泓等其他半导体硅片业 务公司,成立均不满 10年以上。由于后续扩建的生产线在主营产品、设备类型、生产工艺流 程上与浙江金瑞泓生产线无明显区别,故公司基于对浙江金瑞泓 21年的生产设备实际使用情 况进行会计估计变更, 浙江金瑞泓生产设备使用超过 15 年的占 21.41%, 使用超过 20 年的占 比 7.58%。
- 半导体硅片生产设备的更新维护情况
公司定期对半导体硅片生产设备主要零部件进行定期检查、更换和保养,根据设备类型 的不同检查或更换频率一般为 3-6 月/次,保养频率一般为 6-12 月/次。近 5 年平均更换和保 养主要零部件耗用金额占设备原值的 1.50%左右。
- 依据少数设备使用情况大幅延长整体设备资产折旧年限的原因、依据及合理性
截止 2023年6月30日,使用年限超过15年的半导体硅片专业生产设备原值占公司所有 同类设备原值的 4.29%,其中使用年限超过 20 年的占 1.45%,设备类型涵盖公司半导体硅片 完整产业链。自公司 2002年7月构建完成第一条完整的半导体硅片生产线起至今 21年,后 续购置的半导体硅片新生产线生产设备的设备类型、使用情况、工艺流程均无明显变化,其 产出产品的效率、合格率也无本质区别,故公司依据第一条完整半导体硅片生产线的实际使 用情况, 对公司同类型的半导体硅片专用设备资产折旧年限进行变更具有合理性。但考虑到 公司绝大多数同类设备使用年限未满 15-20 年, 使用年限超过 15-20 年的半导体硅片专业生 产设备占比较小, 基于谨慎性原则, 公司决定维持现有半导体硅片专用生产设备的折旧年限 10年不变。
(二)补充披露调整后的半导体硅片生产设备折旧年限长于多数可比上市公司的原因及合 理性,并说明相关会计估计变更是否审慎。
| 证券简称 | 证券代码 | 类 别 |
折旧年限(年) |
|---|---|---|---|
| 沪硅产业 | 688126 | 机器设备 | $3 - 15$ |
| 中晶科技 | 003026 | 机器设备 | $5 - 15$ |
| 有研硅 | 688432 | 机器设备 | $5 - 25$ |
| 公司(变更后) | 605358 | 机器设备-半导体硅片生产设备 | $5 - 20$ |
- 可比半导体硅片行业上市公司机器设备折旧年限情况
由上表可知,同行业上市公司定期报告中披露的机器设备最长使用年限介于 15-25 年之 间, 公司基于同行业上市公司定期报告中披露的最长使用年限判断公司将半导体硅片专用生 产设备的折旧年限变更为20年后与同行业可比上市公司机器设备使用年限无明显差异。但经
第8页共10页
向同行业上市公司作进一步的沟通后,了解到同行业部分可比公司的半导体硅片专用生产设 备折旧年限均为10年,其使用年限介于15-25年的机器设备主要为生产辅助设备。
综上,公司将半导体硅片专用生产设备的折旧年限变更为20年的决策主要系根据自身设 备实际使用情况, 在设备运行满 20年后在可预见的未来仍可持续稳定运行的情况下做出的, 具备合理性。但考虑到公司绝大多数同类设备使用年限未满 15-20 年,使用年限超过 15-20 年的半导体硅片专业生产设备占比较小,同时参考同业行可比公司的半导体硅片专用生产设 备的折旧期限,基于谨慎性原则,公司决定维持现有半导体硅片专用生产设备的折旧年限 10 年不变。
(三)核查意见
经核查,我们认为:
公司将半导体硅片专用生产设备的折旧年限变更为 20 年的决策主要系根据自身设备实际 使用情况, 在设备运行满 20 年后在可预见的未来仍可持续稳定运行情况下做出的, 具备合理 性。考虑到公司绝大多数同类设备使用年限未满 15-20 年,使用年限超过 15-20 年的半导体 硅片专用生产设备占比较小,同时参考同行业可比公司的半导体硅片专用生产设备的折旧期 限,公司决定维持现有半导体硅片专用生产设备的折旧年限 10 年不变较为审慎。
专此说明,请予审核。
(此页无正文)
报告日期: 2023年10月19日
国家市场监督管理总局监制 浙江省杭州市上城区新业路8号华联时代大 扫描二维码登录"函
家企业得用信息公
示系统"了解更多卷
记、备容、许可,监 II $\overline{\mathbf{u}}$ 贰仟零玖拾万元整 2023 2013年12月19 a 厦A幢601室 状 京 市场主体应当于每年1月1日至6月30日通过 ih
İb 国家信用公示系统报送公示年度报告, 澌 额 期 主要经营场所 $\overline{\mathbf{u}}$ 资 $\overline{N}$ 官 田 $\overline{\mathcal{H}}$ 会 报告,办理企业合并、分立、清算事宜中的审计业务,继其有
关报告,基本建设年度决算审计,代理记帐,会计咨询、税务 审查企业会计报表、出具审计报告:验证企业资本,出具验资 法须经批准的项目, 经相关部门批准后方可开展经营活动 关报告;基本建设年度决算审计,代理记帐;会计咨询 咨询、管理咨询、会计培训;法律、法规规定的其他业务。 [2023] ? 5 95 高普通 画 中汇会计师事务所 (特殊普通合伙) (株)中に「なま」 国家企业信用信息公示系统网址: http://www.gsxt.gov.cn $(1/1)$ 特殊普通合伙企业 91330000087374063A 统一社会信用代码 $\frac{1}{2} \int_0^\infty \frac{1}{2} \left( \frac{1}{2} \frac{1}{2} \right) \frac{1}{2} \left( \frac{1}{2} \frac{1}{2} \right)$ 余强 ×, 稿 囲 副 执信事务合化人 拟 勘 郑 经 垃
| ern ramas) $C$ K. $\sqrt{2}$ mind manan Masara بنسبه مست $\rightarrow$ 2123103 证书序号 395455555 地面能 网络海葵 ikali. isteskeske gjesingi $\mathbb{L}$ i La |
$\equiv$ 滨 |
i Her Avstr |
hin l 准予执行注册会计师法定业务的 《会计师事务所执业证书》是证明持有人经财政 部门依法审批, |
anang Indra Katalo 《会计师事务所执业证书》记载事项发生变动的 凭证。 |
ter And 应当向财政部门申请换发。 |
niar Starli îri 田 涤改、 《会计师事务所执业证书》不得伪造、 转让。 出借、 盟 |
íc. i isi 反当何财 $\sim$ 会计师事务所终止或执业许可注销的 |
to 1 Þ 会计师事务所执业证书》 $\leq$ 政部门交回 |
granda San K المناسب الأسماء |
i të i kan Bina 发证机关 |
ig sing Singai $\omega_2$ $\square$ TH 1 ۰P 2022 |
i ting i Media Kata Pesnedi ener para energy 中华人民共和国财政部制 erana Katal $\begin{bmatrix} 1 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 & 0 & 0 \ 0 & 0 & 0 & 0 & $ $\begin{tabular}{ c c } \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \$ gang Lina The About |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI. ijednje state ginna San S qui attal Xung |
g meng | g. Imy PARTS $\frac{1}{2}$ |
鑑量 | $\sim$ perse Ethio 嘉熙峰 |
erang Ima 經體 |
$\infty$ yang Peng ting Ting SPSXX eran Array |
4. | en I Berli ŷ Í |
nan Hango yna y i preg |
erang Kabupat Katan geni film 1999 ginteresi is a bello Hamal ESPARANTA Selendary gene |
||
| 熟療 irai Lis 縣 L |
STORY CAR | É 上师事务 |
Becamelo | $\mathbb{R}$ . 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) |
$^{0}$ 0 873. 余强 |
仮供中汇会き【2023】 Psosining | 杭州市上城区新业路8号华联时代 大厦A幢601室 |
i Krij Voesk 微微 |
Marinez Albert Y 特殊普通合伙 33000014 |
fireach Anns à 研究 simp 羅 enti California Antistin ira Fizi il. enui Gab tennie zweinig (wirdig einem zweinig zweinig zweinig einem zweinig zumäglichen Einstellung zweinig zweinig zwe Auf I Z I P I Z I P I Z I P I Z I P I Z I P I P 浙财会 (2013) 64号 2013年12月4日 |
||
| i Li es an i Prezi |
称 | 庸合伙人 緬 |
住会 计师: 44 |
原 Þ 颧 经 |
组织形式: | 执业证书编号 | 批准拟业日期; 批准机业文号: ena. En |
$\frac{1}{2} \sqrt{2} \left( \frac{1}{2} \right)$ , $\frac{1}{2} \sqrt{2} \left( \frac{1}{2} \right)$
2021
年度检验登
$\frac{1}{\pi} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{n} \frac{1}{i} \sum_{i=1}^{$
$#z$
第二 SC2
** 11%
ijan
Kab
仅供中汇会支[2023]9如6号报告书使用
