HanaMicronInc. - Interim / Quarterly Report 2023

분기보고서 5.3 하나마이크론(주) 3 Y 164811-0021208

분 기 보 고 서

(제 23 기 3분기)

2023년 01월 01일2023년 09월 30일


사업연도	부터
까지


금융위원회
한국거래소 귀중	2023년 11월 14일

주권상장법인해당사항 없음


제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :



회 사 명 :	하나마이크론 주식회사

대 표 이 사 :	이 동 철

본 점 소 재 지 :	충남 아산시 음봉면 연암율금로 77
	(전 화) 041-423-7015
	(홈페이지) http://www.hanamicron.co.kr

작 성 책 임 자 :	(직 책) 전무이사 (성 명) 박상묵
	(전 화) 041-423-7015

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인 서명(2023.11.14).jpg 대표이사등의 확인 서명(2023.11.14)

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서,분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)1--11111-122121-133

| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

☞ 주요 종속회사 여부 판단기준- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사 나. 연결대상회사의 변동내용

하나에스앤비인베스트먼트㈜당기 중 신설------

구 분	자회사	사 유
신규연결
연결제외

다. 회사의 명칭·상업적 명칭 회사의 명칭은 하나마이크론 주식회사이며, 영문명은 HANA MICRON INC. 입니다. 라. 설립일자2001년 8월 23일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일에 기업공개를 실시하였습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 ㆍ주소 : 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 ㆍ전화번호 : 041-423-7015 ㆍ홈페이지 주소 : http://www.hanamicron.co.kr 바. 중소기업 해당여부 당사는 중소기업기본법 등의 관계법령에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

미해당미해당해당


중소기업 해당 여부
	벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

사. 주요 사업의 내용

회사명	주요사업
하나마이크론(주),HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.Hana Micron Vina Co.,Ltd	ㆍ반도체 패키징 및 테스트
하나머티리얼즈(주)	ㆍ실리콘 parts의 제조 및 판매

※기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상 등	평가대상의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분
2023.06.19	회사채	BBB	한국기업평가 (AAA ~ D)	정기

※ 신용등급체계 설명


기업신용등급	정의
AAA	원리금 지급확실성이 최고 수준이며, 예측 가능한 장래의 환경변화에 영향을 받지 않을 만큼 안정적이다.
AA	원리금 지급확실성이 매우 높으며, 예측가능한 장래의 환경변화에영향을 받을 가능성이 낮다.
A	원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 상위 등급에 비해서는 높다.
BBB	원리금 지급확실성은 있으나, 장래의 환경변화에 따라 지급확실성이 저하될 가능성이 내포되어 있다.
BB	최소한의 원리금 지급확실성은 인정되나, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다.
B	원리금 지급확실성이 부족하며, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다.
CCC	채무불이행이 발생할 가능성이 높다.
CC	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높다.
C	채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고, 합리적인 예측 범위내에서 채무불이행 발생이 불가피하다.
D	현재 채무불이행 상태에 있다.
※ 상기 등급 중 AA부터 B까지는 당해 등급 내에서의 상대적 위치에 따라 + 또는 - 부호를 부여할 수 있습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2005년 10월 11일--

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 회사는 현재 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77에 본점을 두고 있으며 2006년 4월 10일에주사업장 이전에 따라 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9에서 상기 주소로 본점소재지를 변경한 바가 있습니다. 나. 경영진의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 이동철 대표이사 체제로 이사회가 운영되고 있으며, 공시대상기간동안의 주된 경영진의 변동내역은 아래 표와 같습니다.

2020년 03월 27일정기주총-사내이사 김길백사외이사 장호정-2021년 03월 30일정기주총-사내이사 박상묵감사 안재근-2022년 03월 30일정기주총-사내이사 이동철-2023년 03월 30일정기주총사외이사 정승부사내이사 김길백사외이사 장호정

| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | | 임기만료또는 해임 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신규 | 재선임 |
| --- | --- | --- | --- |

다. 최대주주의 변동 최대주주는 최창호이며 회사 설립일 이후 변동사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 설립이후로 상호의 변경이 없으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 상호변경에 관한 사항은 아래와 같습니다.

일 자	내 용
2008.08.12	하나실리콘텍 주식회사 → 하나실리콘 주식회사
2013.04.19	하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재진행중인 경우 그 내용과 결과 ※ 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) 분할당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문

구분	회사명	사업부문
분할되는 회사(존속회사)	하나마이크론(주)	신설회사에 이전되는사업부문을 제외한 모든 사업부문
분할신설회사	하나더블유엘에스(주)	BUMP 사업부문

- 분할 회사의 개요


분할되는 회사(존속회사)	상호	하나마이크론 주식회사
소재지	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77
대표이사	이동철
법인구분	코스닥시장 상장법인


분할신설회사	상호	하나더블유엘에스 주식회사
소재지	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동
대표이사	신태희
법인구분	비상장법인

- 분할 주요일정

구 분	일 자
이사회결의일	2020년 11월 11일
주주명부 폐쇄 및 기준일 공고	2020년 11월 11일
분할 주주총회를 위한 주주확정일	2020년 11월 26일
주주총회 소집 통지일	2020년 12월 08일
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2020년 12월 23일
분할기일	2021년 01월 01일
분할보고총회일 또는 창립총회일	2021년 01월 04일
분할등기일	2021년 01월 06일

주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표

(단위:천원)

구 분	분할 전	분할 후
분할존속회사	분할신설회사
---	---	---	---
하나마이크론㈜	하나마이크론㈜	하나더블유엘에스㈜
---	---	---	---
자산
Ⅰ.유동자산	137,093,768	134,658,486	2,435,282
(1)현금및현금성자산	7,157,289	6,157,287	1,000,000
(2)단기금융상품	7,486,117	7,486,117	-
(3)매출채권및기타채권	79,438,962	78,339,608	1,099,355
(4)기타유동자산	6,763,666	6,763,666	-
(5)재고자산	28,242,778	27,906,852	335,927
(6)계약원가	3,920,275	3,920,275	-
(7)매각예정자산	4,071,479	4,071,479	-
(8)당기법인세자산	13,202	13,202	-
Ⅱ.비유동자산	359,176,449	361,185,068	26,800,441
(1)당기손익-공정가치측정금융자산	838,736	836,719	2,017
(2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산	649,827	649,827	-
(3)유형자산	227,154,271	200,843,112	26,311,159
(4)투자부동산	5,606,111	5,606,111	-
(5)무형자산	1,212,454	725,189	487,265
(6)사용권자산	3,362,934	3,362,934	-
(7)종속기업및공동기업 투자주식	56,352,545	85,161,605	-
(8)장기매출채권및기타채권	63,606,013	63,606,013	-
(9)이연법인세자산	393,558	393,558	-
자산총계	496,270,217	495,843,554	29,235,723
부채
Ⅰ.유동부채	212,549,203	212,303,961	245,241
(1)매입채무및기타채무	56,400,894	56,155,652	245,241
(2)단기차입금	111,000,000	111,000,000	-
(3)유동성장기차입금	31,318,777	31,318,777	-
(4)기타유동부채	5,700,198	5,700,198	-
(5)금융보증부채	180,244	180,244	-
(6)전환사채	3,373,419	3,373,419	-
(7)리스부채	1,990,539	1,990,539	-
(8)당기손익-공정가치측정금융부채	2,585,132	2,585,132	-
Ⅱ.비유동부채	129,341,128	129,159,707	181,422
(1)장기매입채무및기타채무	1,922,744	1,911,473	11,271
(2)장기차입금	120,529,131	120,529,131	-
(3)리스부채	561,212	561,212	-
(4)순확정급여부채	6,328,041	6,157,891	170,151
부채총계	341,890,331	341,463,668	426,663
자본
Ⅰ.자본금	15,184,756	15,184,756	1,000,000
Ⅱ.기타불입자본	120,014,671	120,014,671	27,809,060
Ⅲ.기타자본구성요소	19,070,021	19,070,021	-
Ⅳ.이익잉여금(결손금)	110,438	110,438	-
자본총계	154,379,886	154,379,886	28,809,060
자본과부채총계	496,270,217	495,843,554	29,235,723


(주1)	상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다.
(주2)	합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 ※해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용 공시대상 기간 동안 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용은 아래와 같습니다.

구 분	일 자	주요연혁
하나마이크론	2018.01	제7회 전환사채(CB) 2억 행사에 따른 증자
2018.02	제7회 전환사채(CB) 1.5억 행사에 따른 증자
2018.03	제7회 전환사채(CB) 14억 행사에 따른 증자
2018.06	세계최초 '3차원 플렉서블 반도체 패키징' 상용화 기술 확보(기계연구원 공동개발)
2018.09	디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발
2018.11	스마트카드용 지문인식 모듈 개발
2019.03	제7회 전환사채(CB) 27억 행사에 따른 증자
2019.03	제8회 전환사채(CB) 발행 150억 조달
2019.03	대표이사변경(한호창 → 이동철)
2019.04	제7회 전환사채(CB) 33억 행사에 따른 증자
2019.05	제7회 전환사채(CB) 41억 행사에 따른 증자
2019.06	제7회 전환사채(CB) 5억 행사에 따른 증자
2019.07	베트남 현지법인 설립(Hana Micron Vina)
2019.10	제7회 전환사채(CB) 15.9억 행사에 따른 증자
2019.11	제7회 전환사채(CB) 76.4억 행사에 따른 증자
2019.12	제7회 전환사채(CB) 0.8억 행사에 따른 증자
2020.01	제7회 전환사채(CB) 1.1억 행사에 따른 증자
2020.01	지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈
2020.02	베트남 현지법인(Hana Micron Vina) 공장 준공
2020.02	재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
2020.03	제8회 전환사채(CB) 61.4억 행사에 따른 증자
2020.03	주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.04	제8회 전환사채(CB) 41.1억 행사에 따른 증자
2020.09	제8회 전환사채(CB) 2.5억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.09	가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
2020.10	주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.11	주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.11	BUMP 사업부문 물적분할 결정
2020.12	주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.01	BUMP 사업부문 물적분할 완료, 분할신설법인(하나더블유엘에스 주식회사) 설립
2021.01	주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.02	제8회 전환사채(CB) 45억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.03	주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.04	주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.06	브라질 현지법인 설립(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda)
2021.11	에스케이하이닉스(주)와 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약 체결
2021.12	주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행
2022.03	시스템 반도체 테스트 지원센터 설립
2022.11	코스닥 글로벌 세그먼트 선정(한국거래소)
2022.12	수출의 탑 수상 (4억불)
2023.03	제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 영구전환사채 발행
2023.09	대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
하나머티리얼즈	2018.04	N2O 가스 제조시설 준공
2018.12	대구경 실리콘잉곳 전용라인 준공
2019.01	아산사업장 공장 준공
2019.06	제11회 대한민국코스닥대상 '최우수차세대기업상' 수상
2019.06	수출입은행 한국형 히든챔피언 육성사업 대상기업 선정
2019.07	노사문화 우수기업 선정 (고용노동부)
2020.01	청년친화강소기업 선정 (고용노동부)
2020.02	가스사업부 매각
2020.07	대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
2021.11	국가생산성대회 종합대상 중견기업 대통령표창
2021.12	수출의 탑 수상 (5천만불)
2022.04	2022 장애인고용촉진대회 장애인 고용촉진 유공 고용노동부 장관표창
2022.10	장애인고용 우수사업주 선정
2022.12	무역의 날 수출의 탑 수상 (7천만불)
2023.01	자회사 하나에스앤비인베스트먼트㈜ 설립
2023.09	대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
HT MICRONSEMICONDUTORES LTDA	2020.05	SigFox 기반IoT용iMCP chip HT32SX 출시
2023.01	퀄컴과 NB-IoT 제품 공동개발 추진
Hana Micron Vina Co.,Ltd	2020.02	공장 준공(베트남 박장성)
2020.07	반도체 패키징(FPS) 초도 출하
2020.12	반도체 페키징(FPS) 양산 개시
2021.09	High-Tech 기업인증
2022.03	생산(1-2동) 공장 증축 완료
2022.06	생산(2동) 공장 건물 착공
2022.07	사업 확대에 따른 유상증자(USD 37,000,000) 실시
2023.09	생산(2동) 공장 건물 준공

3. 자본금 변동사항

당사는 2018년도 중 보통주 357천주를 발행하여 178백만원의 자본금이 증가하였으며, 2019년도 중 보통주 4,948천주를 발행하여 2,474백만원, 2020년 중 보통주 2,990천주를 발행하여 1,495백만원, 2021년도 중 보통주 17,256천주를 발행하여 8,628백만원의 자본금이 각각 증가하였습니다. 한편, 당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 보통주 이외의 주식(우선주식,상환주식,전환주식 등)을 발행한 사실이 없습니다.공시대상 기간 동안의 자본금 변동추이는 아래 표와 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종류	구분	23기 3분기(2023년 9월말)	22기(2022년말)	21기(2021년말)	20기(2020년말)	19기(2019년말)
보통주	발행주식총수	47,921,854	47,921,854	47,921,854	30,665,423	27,675,085
액면금액	500	500	500	500	500
자본금	23,960,927,000	23,960,927,000	23,960,927,000	15,332,711,500	13,837,542,500
우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-
액면금액	-	-	-	-	-
자본금	-	-	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-	-	-
액면금액	-	-	-	-	-
자본금	-	-	-	-	-
합계	자본금	23,960,927,000	23,960,927,000	23,960,927,000	15,332,711,500	13,837,542,500

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2023년 09월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주우선주80,000,00020,000,000100,000,000우선주포함47,921,854-47,921,854---------------------47,921,854-47,921,854-----47,921,854-47,921,854-

| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |

나. 자기주식 취득 및 처분 현황※해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일당사 정관의 최근 개정일은 2022년 3월 30일이며, 제21기 정기주주총회(2022년3월30일 개최)에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다. 나. 정관 변경 이력

2019.03.27제18기정기주주총회주식등의 전자등록의무화에 따른 관련 조문 변경 및 종류주식의발행근거 및 그 구체적 사항의 신설ㆍ변경, 외감법 개정에 따른감사인의 직무 및 외부감사인의 선임 조문 정비전자증권 시행,종류주식 발행 근거 신설,외감법 개정 사항 반영2021.03.30제20기정기주주총회상법 개정에 따른 주식등의 전자등록에 관한 규정 정비 및 이익배당기준일 정비 및 동등배당의 근거 명시, 전자투표 도입시 감사 선임주주총회 결의요건 완화, 정기주주총회 개최시기의 유연성 확보를위한 주주명부의 폐쇄 및 기준일 등 관련 조문 정비관계법령개정 사항 반영2022.03.30제21기정기주주총회발행예정 주식총수 변경(한도 증가) 및 사채 발행한도 확대주주명부의 작성 및 비치에 관한 규정 정비외형성장 비례 한도 증가관계법령 개정 사항 반영

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

다. 사업목적 현황

1반도체 및 액정 표시장치의 제조와 판매업영위2반도체 제조기기 및 검사기기의 제조 판매, 무역, 임대, 서비스업영위3방송 및 무선통신기기 제조 및 판매업미영위4컴퓨터 기억장치 제조 및 판매업미영위5전자카드 제조 및 판매업미영위6기타 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업미영위7전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매미영위8다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체 제조업미영위9산업용 가스의 제조, 정제, 충전 및 판매업미영위10시스템통합구축서비스의 개발, 임대, 판매업미영위11RFID 제품의 개발, 제조 및 판매업미영위12LED 제품의 개발, 제조 및 판매업 미영위13소프트웨어의 개발용역 및 판매업 미영위14정보통신기기 제조 개발 용역업 및 판매업 미영위15전자상거래 및 인터넷 관련사업미영위16노우하우 기술의 판매, 임대업영위17수출입업 및 동 대행업영위18부동산임대업영위19부동산 개발 및 판매업영위20신재생에너지 및 환경관련 사업영위21기타 신재생에너지를 통한 전력 생산 및 판매업영위22위 각호에 관련된 부대사업 일체영위

구 분	사업목적	사업영위 여부

※ 최근 3사업연도 동안 변경 또는 추가된 사업목적은 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 2001년 8월에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업 입니다. 또한, 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co.,Ltd 를 포함합니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

주요사업부문	구분	회사명	주요 사업부문의 내용
반도체 제조	지배회사	하나마이크론(주)	반도체 패키징 & 테스트
종속회사	HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.	반도체 패키징 & 테스트
종속회사	Hana Micron Vina Co.,Ltd	반도체 패키징 & 테스트
반도체 재료	종속회사	하나머티리얼즈(주)	반도체식각장비의 Silicon parts 등

(1) 반도체 제조 부문반도체 제조부분은 반도체 산업의 Back-end 분야인 반도체 패키징 및 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 업계선두의 반도체 패키징 및 테스트 기술을 보유한 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 후공정 전문기업으로 글로벌 반도체 산업의 선두주자를 주요 고객처로 두고 있습니다. 반도체 제조 부문은 경쟁사 대비 납기와 품질에서의 경쟁력과 모바일용 D 램 Stack Chip등의 공정기술에서의 우위를 바탕으로, 2023년 3분기 매출액은 전년 동기대비 21% 증가한 매출 5,398억원, 영업이익은 42% 감소한 142원을 달성하였습니다. 향후에는 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성을 개선해 나갈 계획입니다.(2) 반도체 재료 부문반도체 재료부문은 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 반도체 재료부문은 독보적인 경쟁력을 유지하며 2023년 3분기 매출액은 전년 동기 대비 20% 감소한 1,867억원, 영업이익은 48% 감소한 369억원을 달성하였습니다.연결실체가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 산업분석등의 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업구분	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	제23기 3분기
매출액	비율(%)
---	---	---	---	---	---	---
반도체제조	제품외	PKG	반도체칩부품화	-	489,510,941	67.4
기타	-	-	50,309,638	6.9
반도체재료	제품외	실리콘부품	반도체 공정소모품	-	160,142,769	22.0
기타	특수가스外	-	26,558,730	3.7
합계	-	-	-	-	726,522,078	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

품 목		구분	제23기 3분기	제22기	제21기
반도체제조	PKG	내수	266	333	176
수출	127	214	152
반도체재료	실리콘부품	내수	1,720,528	1,561,632	1,550,849
수출	-	-	-

※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당분기의 총 매출액을 총 판매수량 으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음. - 반도체재료 부문 수출의 경우 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였음. - 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. ※ 주요 가격변동원인 - 반도체제조: 연도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임. - 반도체재료: 반도체 업황에 따른 시장수급에 의한 가격결정요인이 큼.

3. 원재료 및 생산설비

1) 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고
반도체제조	원재료	PCB	BGA계열 제품용 인쇄회로기판	50,175	-
37.39%
원재료	Gold Wire	Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선	8,553	-
6.37%
원재료	Lead Frame	Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판	-	-
0.00%
원재료	EMC	Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료	3,500	-
2.61%
원재료	Wafer	반도체 소자의 재료	46,029	-
34.30%
원재료	기타	-	4,353
3.25%
반도체재료	원재료	Poly-Si	작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용	10,201	-
7.60%
원재료	Ingot	폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의결정으로 만든 것으로 웨이퍼를잘라내기 전의 덩어리	7,990	-
5.96%
원재료	기타	-	3,385
2.52%
합 계	-	-	-	134,186	-
100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목(단위)	구분	제23기 3분기	제22기	제21기
PCB(pcs)	국내	411	320	222
수입	1,000	832	935
Lead Frame(pcs)	국내	-	17	14
수입	-	-	8
Gold Wire(ft)	국내	114	104	87
수입	-	-	-
EMC(kg)	국내	83,726	68,904	61,508
수입	45,635	28,200	28,773
Ingot (kg)	국내	-	-	-
수입	196,016	183,105	170,487

※ 산출기준: 당분기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다. 2) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천개, 백만원)

사업부문	품 목	단위	제23기 3분기	제22기 연간	제21기 연간
반도체제조	반도체패키징	천개	1,154,250	1,539,000	1,377,000
반도체재료	실리콘부품(Electrode & Ring)	백만원	144,039	222,789	220,462

① 반도체 패키징 ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간)*월 가동일수(30일)*월수(9개월) ㆍ제23기 3분기 = 190K/hr*22.5hr/1일*30일*9개월 = 1,154,250K ② 반도체 재료(실리콘부품) ㆍ생산능력 = 당분기 총제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준 각 사업연도 최대생산월 금액 * 각 사업연도 영업개월수로 일괄 계산

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

사업부문	품 목	단위	제23기 3분기	제22기 연간	제21기 연간
반도체제조	반도체패키징	천개	871,459	1,303,995	1,208,140
반도체재료	실리콘부품	백만원	125,689	205,196	173,935

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업부문	품목	단위	당분기생산가능수량(당분기가동가능시간)	당분기실제생산수량(당분기실제가동시간)	평균가동률
반도체제조	반도체패키징	천개	1,154,250	871,459	75.50%
반도체재료	실리콘부품	시간	3,371,616	1,382,448	41.00%

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R&D 센터를 두고 있으며, 브라질과 베트남에 현지법인을 두고 있습니다. 또한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 아산 음봉에 제조시설을 두고 있으며, 경기 용인의 기흥오피스 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있습니다.

사업부분	사업장	소재지	주요 사업	비고
반도체제조	아산사업장	충남 아산시 음봉면 연암율금로 77	반도체 제품 제조	본사
판교 R&D센터	경기 성남시 분당구 판교로 255번길 35	R&D, 영업	-
브라질현지법인	Av. Unisions, 950 Ssa LeopoldoRS 93022-000 Brasil	반도체 제품 제조	HTMICRON
베트남현지법인	CNSG-02-01, Van Trung Industrial Zone,Van Trung Commune, Viet Yen ward, Bac Giang Province, Viet Nam	반도체 제품 제조	Hana MicronVina Co.,Ltd
반도체재료	천안사업장	충남 천안시 서북구 3공단3로 42	부품 제조, 연구개발 등	하나머티리얼즈(주)
아산사업장	충남 아산시 음봉면 소동리 561	부품 제조, SiC
기흥오피스	경기 용인시 기흥구 서천로 121	영업, CS 등

(2) 생산설비의 현황


[자산항목 : 유형자산]	(단위 : 천원)

구분	기초	취득	처분	감가상각	대체	환율변동효과	분기말
토지	88,713,078	-	-	-	(360,398)	-	88,352,680
건물	75,476,137	2,087,958	-	(2,052,931)	4,835,732	1,453,026	81,799,922
구축물	6,593,307	29,399	(20,429)	(344,878)	306,935	95,886	6,660,220
기계장치	501,023,794	121,287,566	(50,590)	(73,812,853)	90,326,258	8,774,377	647,548,552
공구와기구 외	20,138,354	2,387,506	(9,884)	(4,254,317)	1,158,449	510,608	19,930,716
건설중인자산	115,720,549	128,560,265	(90,549)	-	(96,951,579)	1,975,342	149,214,028
합계	807,665,219	254,352,694	(171,452)	(80,464,979)	(684,603)	12,809,239	993,506,118

(3) 시설투자 현황


(기준일 : 2023년 09월 30일 현재)	(단위 : 백만원)

사업부문	구분	투자기간	대상자산	금액	비고
반도체 재료	신/증설, 보완투자	'23.1~'23.09	기계장치 등	88,307	Si, SiC 부품

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목		제23기 3분기	제22기	제21기
반도체제조	제품	PKG	수 출	470,823,322	375,946,873	274,714,886
내 수	18,687,619	22,947,700	24,334,674
합 계	489,510,941	398,894,573	299,049,560
기타제품	수 출	39,899,039	19,888,344	4,302,307
내 수	1,539,612	3,556,781	1,999,556
합 계	41,438,651	23,445,125	6,301,863
소계	수 출	510,722,361	395,835,216	279,017,193
내 수	20,227,230	26,504,481	26,334,230
합 계	530,949,592	422,339,698	305,351,423
기타 매출		수 출	8,704,340	150,820,951	86,068,367
내 수	166,647	13,910,843	6,991,607
합 계	8,870,987	164,731,794	93,059,975
반도체재료	제품	실리콘부품(Electrode, Ring)	수 출	53,943,170	113,965,068	91,152,613
내 수	106,199,599	156,581,792	159,045,739
합 계	160,142,770	270,546,860	250,198,352
기타제품	수 출	4,910,589	4,757,137	3,255,580
내 수	20,032,502	30,701,588	16,065,725
합 계	24,943,091	35,458,724	19,321,305
소계	수 출	58,853,760	118,722,204	94,408,193
내 수	126,232,101	187,283,380	175,111,464
합 계	185,085,861	306,005,584	269,519,657
기타매출		수 출	46,296	42,974	361,429
내 수	1,569,343	1,275,843	1,219,478
합 계	1,615,639	1,318,816	1,580,907
합 계			수 출	578,326,756	665,421,346	459,855,182
내 수	148,195,322	228,974,547	209,656,780
합 계	726,522,078	894,395,892	669,511,962

나. 판매경로

(단위 : 천원, %)

품목	구분	판매경로	판매경로별매출액(천원)	비중(%)
반도체제조(패키징)	국내	당사→고객사	20,393,878	2.8
수출	당사→고객사	519,426,701	71.5
반도체재료 (실리콘 부품)	국내	당사→고객사	127,801,444	17.6
수출	당사→고객사	58,900,056	8.1
합계			726,522,078	100.0

다. 판매방법 및 조건 (1) 반도체 제조

구분	판매경로	결제조건	부대비용 비용부담
국내	직접판매	현금,B2B전자결제	상호협의하에 일부부담
수출	직접판매	T/T	상호협의하에 일부부담

(2) 반도체 재료

매출유형	품 목	구 분	판매경로
정품공급	부품(Si, SiC 등)	내 수	당사 → 장비업체 → End-User
수 출	당사 → 장비업체 → End-User
직판	부품(Si, SiC 등)	내 수	국내 고객에게 직판
수 출	해외 업체로 직수출

라. 판매전략

사업부문	내용
반도체제조	- 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보 (시장변화에 대응)- 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보- 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보
반도체재료	- 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보- 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격)- 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응

마. 수주상황 연결실체의 제품은 주로 시스템을 통하여 고객사로부터 매월의 Forecast를 자체적으로 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 또한, 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.

구분	판매경로	결제조건	부대비용 비용부담
국내	직접판매	현금,B2B전자결제	상호협의하에 일부부담
수출	직접판매	T/T	상호협의하에 일부부담

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험 관리활동은 주로 회사의 재무부서에서 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 하고 있습니다.재무위험관리와 관련된 범주별 금융상품의 장부가액 및 순손익과 차입금 세부 내역에 대한 정보는 동 보고서의 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석 14. 장ㆍ단기차입금」주석을 참조하여 주시기 바랍니다. 나. 파생상품 거래 현황 연결실체는 공시서류작성기준일 현재 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품이 없습니다. 다. 옵션계약 연결실체는 하나더블유엘에스(주)에서 발행한 전환우선주와 관련한 옵션 계약 및 제12회 무보증 사모 영구 전환사채와 관련하여 옵션 계약을 체결하였으며, 이와 관련된 자세한 내용은 동 보고서의「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석, 27. 우발채무와 약정사항」주석을 참조하여 주시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 연결실체가 체결한 경영상의 주요계약 내용은 다음과 같습니다.

구분	계약일	계약기간	계약상대처	계약내역	계약금액
반도체 제조	2001.11.01	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(반도체패키징)	-
2004.06.01	자동연장	SK하이닉스	거래기본계약서(반도체패키징)	-
2021.11.12	자동연장	SK하이닉스	사업협력 및 외주임가공 계약(반도체패키징)	-
반도체 재료	2011.07.18	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(Electrode,Ring등)	-
2009.04.16	자동연장	Tokyo Electron Ltd.	OEM공급계약(Electrode,Ring등)	-
2012.03.06	자동연장	Applied Materials, Inc	물품거래기본계약서(Electrode,Ring등)	-

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

연구개발조직(fy2023).jpg 연구개발조직(fy2023)

(2) 연구개발비용

과 목		제23기 3분기	제22기	제21기	비 고
원 재 료 비		10,382,675	18,624,450	10,014,268	-
인 건 비		3,850,957	5,414,513	4,716,272	-
감 가 상 각 비		494,391	919,135	1,198,102	-
위 탁 용 역 비		854,539	818,454	468,737	-
기 타		5,624,840	6,100,137	3,781,529	-
연구개발비용 계		21,207,402	31,876,689	20,178,907	-
회계처리	판매비와 관리비	9,906,640	11,455,907	8,543,308	-
제조경비	11,300,762	20,420,782	11,635,599	-
개발비(무형자산)	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]		2.92%	3.56%	3.01%	-

(3) 연구개발 실적 최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

【반도체 제조부문】

(1) FcBGA-HS type 고객 Qualification


연구과제명	FcBGA-HS type 개발
연구결과	1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발
기대효과	1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨

(2) FOWLP POP 개발


연구과제명	3D FOWLP 기술 개발
연구결과	1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음
기대효과	1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음

(3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발


연구과제명	관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발
연구결과	1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발
기대효과	1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨

(4) Bio Intra-oral flexible package 상용기술개발


연구과제명	치과용 Bio intra-oral flexible sensor package 기술 개발
연구결과	1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보
기대효과	1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계최초 상용기술 확보 2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보

(5) Fingerprint Sensor package 상용기술개발


연구과제명	지문인식 센서 package 기술 개발
연구결과	1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um)
기대효과	1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행 2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보

(6) Thick Cu 재배선


연구과제명	Thick RDL 기술 개발
연구결과	1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보
기대효과	1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보

(7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징


연구과제명	3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발
연구결과	1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지
기대효과	1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭

(8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발


연구과제명	디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발
연구결과	1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보 2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결
기대효과	1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상

(9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발


연구과제명	스마트카드용 지문인식 모듈 개발
연구결과	1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보
기대효과	1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨

(10) PCIe Gen3(x4) NVMe M.2 SSD 개발


연구과제명	PC향 Sequential Read 2Gbps급 M.2 SSD 개발
연구결과	1)PCIe Gen3(x4) M.2 22*80mm PCB 개발2) 2.2Gbps급 Sequential Read성능, 3.5W급 저전력 제품 개발3) 두께 2.3mm로 lap-top PC에 적합한 보급형 250GB/128GB 확보4) NVMe protocol test용GUI환경auto-test program 개발
기대효과	1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능

(11) 메디컬 패치용 ECG sensor module 기술 개발


연구과제명	메디컬 디바이스용 Bendable & Thin packaging 기술 개발
연구결과	1) 저전력 ECG 센서 모니터링 기술 개발 (≤1mA) 2) low latency 모니터링 기술 개발 (≤5mS)3) ECG 신호 필터 및 Heart Rate / S-T 등 데이터 추출 알고리즘 개발4) 유연(Flexible) 점착용 하이드로겔 소자 적용 공정기술 개발5) 유연 인체 무해한 ECG 패치 및 디바이스 개발
기대효과	1) 저전력 기술 확보로 보다 에너지 효율적인 제품 개발이 가능2) 데이터 알고리즘 기술 확보로 데이터 신뢰성 향상과 안정성 향상3) BLE(Bluetooth Low Energe) 통신의 저 전력 설계기술을 통한 타사대비 3배의 Battery Life 향상

【반도체 재료부문】

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	개발시기
1	480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발	450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여	2011년
2	Growth reaction 탄화규소 부품개발	Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2015년
3	반도체 공정용CVD SiC F/R 개발	CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2017년
4	비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발	High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선	2018년
5	정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발	완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여	2018년
6	CVD SiC Coating기술 개발	Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상	2018년
7	반도체히터용AlN 소재개발	회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여	2018년
8	대구경 단결정 실리콘소재 개발	고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보	2019년~ 2021년

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황(특허권등) 연결실체는 영위하는 사업과 관련하여 국내 145건, 해외 12건의 등록된 특허권을 다수 보유하고 있으며, 보고서 작성기준일 현재 지적재산권의 보유 현황은 다음과 같습니다.

구분	국내	해외	합계
특허	148	12	160
실용신안	2		2
상표	4	1	5
디자인	2		2
합계	156	13	169

※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 보유현황(상세)' 참조

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항 ※ 해당사항이 없습니다. 다. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을완료하였습니다.(1) 온실가스 배출 관리연결실체는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권구매비용이 수반 될 수 있습니다. 연결실체는 체계적인 에너지 관리 시스템 구축 및 감축 활동을 통해 온실가스 감축 목표를 달성할 계획입니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.

구분	2022년	2021년	2020년
온실가스(tCO2e)	39,895	33,355	30,249
에너지(TJ)	830	693	619

라. 산업분석 등[반도체 제조 부문] (1) 반도체 산업의 개요반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

구 분	특 징	주요기업
종합반도체 기업(IDM)	·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행·대규모 R&D및 설비투자 필요	한국: 삼성전자, SK하이닉스미국: Intel, Texas Instruments, Micron일본: Toshiba, Renesas
패키징전문기업	·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문·축적된 경험 및 거래선 확보 필요	한국: SFA반도체, 시그네틱스대만: ASE, SPIL, ChipMOS미국: Amkor Technology
Foundry업체	·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요	한국: 동부하이텍, 매그나칩대만: TSMC, UMC중국: SMIC
설계 전문기업	·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사·창의적인 인력 및 기술력 필요	한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼미국: Qualcomm, Broadcom, AMD

(2) 반도체 패키징 사업의 개요반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.(3) 반도체 산업의 특성반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.(4) 산업의 성장성1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래국가 총수출의 10% 정도를 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다.반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다.

(5) 경쟁요소패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께 인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다. 패키지 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다.또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어야 하므로 반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다.(6) 영업개황당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 패키징 전문기업입니다. 반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다.당사는 현재 최고의 품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.(7) 시장점유율 등당사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 당사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있습니다. 시장점유율은반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 정확한 규모를 확인하기 어려우나, 글로벌 패키징 업체를 제외한 국내 주요 패키징 업체들의연간 매출액 규모로 추정해 볼 때, 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정되고 있습니다.

[반도체 재료 부문] (1) 반도체 재료 산업의 개요

반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.

반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.

【반도체 재료의 기능적 구분】

구분	종 류	용 도
기능재료	웨이퍼	칩의 기판
공정재료	포토마스크	석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판
펠리클	마스크의 오염방지를 위한 보호막
포토레지스트	웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제
공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스
화학약품	세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용
배선재료	웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용
구조재료	리드프레임	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대
본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결
봉지재	칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지

주) 자료 : 반도체산업협회

(2) 반도체 재료 사업의 개요

반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 리드프레임이 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다.

【3대 반도체 재료】

구분	정의
웨이퍼(Wafer)	반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐.
포토마스크(Photomask)	웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦.
리드프레임(Lead frame)	반도체 칩의 포장에 사용되는 금속 틀로서, 구리 또는 구리 합금이 주로 사용됨. 크게 paddle, internal lead, external lead로 구성됨. 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있음.

기능 재료인 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다. 이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다. (3) 반도체 재료산업의 특성

반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R&D투자가 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및 물성분석기술을선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고 있습니다. 즉 기술적 중요성이재료산업의 가장 큰 특성이라 할 수 있습니다.

반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른 기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타내고 있습니다.(4) 반도체 재료 산업의 성장성세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.

(5) 영업개황연결실체의 반도체 재료부문이 현재 영위하고 있는 주력 사업분야는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 Electrode, Ring 등 소모성 구조기능성 부품(Parts)의 제조입니다. 제4차 산업혁명의 도래와 IT산업의 눈부신 성장에 기인하여 반도체산업은 소자의 고집적화 및 반도체 Wafer의 대구경화에 따라 반도체공정의 생산성과 수율향상이 반도체산업의 성패를 좌우할 만큼 중요해지고 있으며, 당사의 대구경 단결정 Silicon Ingot 성장과 정밀 부품가공 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체 Wafer의 재료인 Silicon과의 친화성을 높이기 위해 반도체 제조 관련 Silicon 부품의 수요가 지속 증가하고 있습니다. 또한 당사는 Tokyo Electron, 세메스를 비롯한 장비제조업체와 삼성전자 등 반도체 제조업체를 고객으로 확보하고 있어 기술력과 품질수준은 검증되어 있으며, 향후 실리콘 부품의 비중 증가에 따라 매출이 확대될 것으로 보고 있습니다.이중 Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치소재입니다. 반도체 재료 사업부문은 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로연결실체의 반도체재료 부문의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다.SEMI(국제반도체장비재료협회)의 전망에 따르면 반도체 장비시장은 2023년에는 업황에 따른 일시적 감소가 있을것으로 예상이 되나, 세계 각국의 반도체산업 투자의 영향으로 이후에는 반도체 시장의 성장이 두드러질 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따른 반도체 장비시장의 성장 및 규모 확대는 반도체 장비 소모성부품의 수요증가 및 규모확대로 이어질것으로 전망하고 있습니다.

[세그먼트 별 반도체 장비 매출 전망 ]

(단위 : 십억달러)	2021	2022F	2023F	2024F
Assembly & packaging Equipment	7.17	6.11	5.29	6.57
Test Equipment	7.83	7.63	7.07	8.19
Wafer Fab Equipment	87.50	94.80	78.84	92.40
Total Market	102.5	108.5	91.2	107.2

※ 자료 : SEMI (2022년 12월)

(6) 주요 제품반도체 재료부문의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다.

제품	적용공정	기능 및 용도
Electrode	Dry Etching	·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를 일정하게 분사시켜 주는 역할
Ring	Dry Etching	·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로 모여지도록 하는 역할 ·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할

아래의 그림에서 보시는 바와 같이 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

dry etching 챔버 구조.jpg dry etching 챔버 구조

※ 자료 : 업계 자료(7) 사업의 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁우위 사항당사는 Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.이에 따른 당사의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다.(8) 신규 사업주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 파인세라믹부품사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.

-. 신규사업 내용

신규사업 추진을 위한 신제품 개발 내용은 아래와 같습니다.

신규사업	주요 내용
CVD SiC	·반도체 공정용 CVD SiC Parts 개발 ·CVD SiC Ring 양산을 통한 매출 및 수익성 증대

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 천원)

구 분	제23기 3분기(2023년09월30일)	제22기(2022년12월31일)	제21기(2021년12월31일)
[유동자산]	463,515,187	383,477,864	330,074,313
ㆍ현금및현금성자산	158,079,388	100,683,159	123,077,706
ㆍ단기금융상품	2,348,626	2,284,659	10,921,493
ㆍ매출채권및기타채권	115,475,381	82,770,349	75,587,273
ㆍ재고자산	160,640,484	182,894,202	105,773,554
ㆍ기타유동자산	26,971,306	14,845,495	14,714,286
[비유동자산]	1,318,089,935	1,025,570,931	720,965,583
ㆍ유형자산	993,506,118	807,665,219	610,524,154
ㆍ무형자산	35,238,661	20,939,321	18,914,288
ㆍ투자자산	260,756,198	175,587,199	78,392,484
ㆍ매각예정자산	1,097,350	1,097,350	-
ㆍ기타비유동자산	27,491,608	20,281,843	13,134,657
자산총계	1,781,605,122	1,409,048,795	1,051,039,896
[유동부채]	610,947,500	442,084,131	339,179,846
[비유동부채]	589,323,199	478,749,144	263,448,024
부채총계	1,200,270,699	920,833,275	602,627,870
[지배기업 소유주지분]	340,073,925	264,109,940	274,870,984
ㆍ자본금	23,960,927	23,960,927	23,960,927
ㆍ기타불입자본	192,298,764	140,140,631	210,660,027
ㆍ기타자본구성요소	36,892,454	23,117,370	18,275,031
ㆍ이익잉여금	86,921,780	76,891,012	21,974,999
[비지배지분]	241,260,498	224,105,580	173,541,042
자본총계	581,334,423	488,215,520	448,412,027
부채 및 자본총계	1,781,605,122	1,409,048,795	1,051,039,896
구 분	(2023년01월01일~2023년09월30일)	(2022년01월01일~2022년12월31일)	(2021년01월01일~2021년12월31일)
매출액	726,522,078	894,395,892	669,511,962
영업이익	51,093,569	103,548,272	104,938,650
법인세비용차감전순이익(손실)	40,445,145	90,660,181	91,321,279
당기순이익(손실)	33,601,122	58,230,572	67,157,828
지배기업 소유주지분	12,598,299	2,830,148	25,654,574
비지배지분	21,002,823	55,400,423	41,503,253
기타포괄이익(손실)	12,613,975	8,033,417	10,993,766
총포괄손익	46,215,097	66,263,989	78,151,594
지배기업 소유주지분	25,964,740	9,796,316	35,732,674
비지배지분	20,250,356	56,467,673	42,418,920
지배지분에 대한 주당손익(원)	292	66	687
연결에 포함된 회사수	13	12	12

나. 요약별도재무정보

(단위 : 천원)

구 분	제23기 3분기(2023년09월30일)	제22기(2022년12월31일)	제21기(2021년12월31일)
[유동자산]	278,926,064	261,639,321	139,890,686
ㆍ현금및현금성자산	52,266,951	26,842,043	29,367,274
ㆍ단기금융상품	397,061	373,749	7,413,500
ㆍ매출채권및기타채권	182,477,680	185,479,533	65,063,383
ㆍ재고자산	25,061,545	40,888,053	29,139,563
ㆍ기타유동자산	18,722,828	8,055,942	8,906,965
[비유동자산]	759,885,802	685,068,608	568,215,297
ㆍ유형자산	268,588,628	288,566,988	293,979,414
ㆍ무형자산	4,722,259	5,101,219	1,065,187
ㆍ종속,공동기업투자주식	227,663,989	237,147,801	188,615,639
ㆍ투자자산	81,818,095	59,658,569	42,089,213
ㆍ매각예정자산	1,097,350	1,097,350	-
ㆍ기타비유동자산	175,995,481	93,496,680	42,465,843
자산총계	1,038,811,866	946,707,929	708,105,982
[유동부채]	441,510,017	315,209,546	195,102,412
[비유동부채]	175,763,774	273,640,802	179,871,184
부채총계	617,273,791	588,850,348	374,973,596
[자본금]	23,960,927	23,960,927	23,960,927
[기타불입자본]	264,877,674	212,719,541	262,160,497
[기타자본구성요소]	22,537,728	9,760,022	3,640,498
[이익잉여금]	110,161,747	111,417,090	43,370,465
자본총계	421,538,075	357,857,581	333,132,387
부채 및 자본총계	1,038,811,866	946,707,929	708,105,982
종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법
구 분	(2023년01월01일~2023년09월30일)	(2022년01월01일~2022년12월31일)	(2021년01월01일~2021년12월31일)
매출액	427,026,682	608,136,889	368,189,486
영업이익	10,799,815	52,170,309	29,103,047
법인세비용차감전순이익(손실)	2,561,164	35,157,763	31,404,790
당기순이익(손실)	1,183,285	16,537,524	21,705,134
기타포괄이익(손실)	12,735,170	7,628,626	2,914,985
총포괄손익	13,918,455	24,166,150	24,620,119
주당순손익(원)	25	345	547

주1) 전기(2022년)중 투자부동산의 후속측정에 대한 회계정책을 원가모형에서 공정가치모형으로 변경하였습니다. 투자부동산의 후속측정과 관련 투자부동산의 장부금액을 공정가치로 측정하여, 비교표시된 21기(2021년) 재무제표를 수정하고 21기(2021년) 이전의 누적적인 회계정책 변경의 효과는 21기(2021년) 1월 1일의 이익잉여금에서 조정하였습니다.

2. 연결재무제표 2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 23 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 22 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

Ⅰ.유동자산

463,515,186,760

383,477,863,614

(1)현금및현금성자산

158,079,388,408

100,683,158,514

(2)단기금융상품

2,348,626,250

2,284,658,804

(3)매출채권

90,737,438,498

65,499,127,587

(4)계약자산

19,312,470,339

10,153,592,668

(5)기타유동금융자산

5,425,472,441

7,117,628,533

(6)기타유동자산

20,884,159,885

14,802,523,672

(7)당기법인세자산

6,087,146,475

42,971,740

(8)재고자산

158,383,222,226

180,636,939,858

(9)계약원가

2,257,262,238

Ⅱ.매각예정비유동자산

1,097,350,091

Ⅲ.비유동자산

1,316,992,584,754

1,024,473,581,254

(1)장기금융상품

852,833,628

244,904,961

(2)당기손익-공정가치측정금융자산

27,011,216,654

5,409,846,707

(3)기타포괄손익-공정가치측정금융자산

1,782,512,042

1,082,512,042

(4)기타비유동금융자산

7,877,723,529

7,844,136,990

(5)기타비유동자산

11,028,431,789

2,837,740,106

(6)유형자산

993,506,117,647

807,665,218,785

(7)투자부동산

226,166,555,021

163,288,537,378

(8)무형자산

35,238,660,717

20,939,320,538

(9)사용권자산

7,242,279,438

5,194,492,819

(10)공동기업및관계기업투자주식

5,795,914,725

5,806,302,527

(11)순확정급여자산

490,339,564

4,160,568,401

자산총계

1,781,605,121,605

1,409,048,794,959

부채

Ⅰ.유동부채

610,947,500,249

442,084,130,909

(1)매입채무

61,785,865,025

77,874,387,609

(2)기타유동금융부채

87,203,133,454

82,798,655,784

(3)단기차입금

295,889,959,290

217,167,629,219

(4)유동성장기차입금

64,340,202,768

44,153,095,143

(5)유동성사채

94,662,178,267

(6)당기법인세부채

2,094,074,517

14,725,388,346

(7)기타유동부채

2,330,778,790

2,689,404,000

(8)리스부채

2,641,308,138

2,675,570,808

Ⅱ.비유동부채

589,323,198,798

478,749,143,996

(1)장기차입금

500,421,307,766

298,052,890,107

(2)사채

24,978,147,772

119,248,958,163

(3)기타비유동금융부채

39,536,799,122

39,204,155,197

(4)리스장기부채

1,847,897,315

2,465,035,777

(5)이연법인세부채

22,539,046,823

19,778,104,752

부채총계

1,200,270,699,047

920,833,274,905

자본

Ⅰ.지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

340,073,924,917

264,109,940,487

(1)자본금

23,960,927,000

(2)기타불입자본

192,298,764,093

140,140,631,387

(3)기타자본구성요소

36,892,453,589

23,117,369,779

(4)이익잉여금(결손금)

86,921,780,235

76,891,012,321

Ⅱ.비지배지분

241,260,497,641

224,105,579,567

자본총계

581,334,422,558

488,215,520,054

자본과부채총계

1,781,605,121,605

1,409,048,794,959

	제 23 기 3분기말	제 22 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 23 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

Ⅰ.매출

239,389,902,439

726,522,078,034

219,807,036,732

677,693,047,235

Ⅱ.매출원가

205,575,697,879

622,504,141,185

179,568,915,678

533,168,343,361

Ⅲ.매출총이익

33,814,204,560

104,017,936,849

40,238,121,054

144,524,703,874

Ⅳ.판매비

943,302,691

2,152,106,304

660,266,830

1,734,929,427

Ⅴ.관리비

17,027,737,722

50,772,261,432

13,998,257,955

47,157,108,234

Ⅵ.영업이익(손실)

15,843,164,147

51,093,569,113

25,579,596,269

95,632,666,213

Ⅶ.기타영업외수익

6,970,775,673

21,883,105,479

29,759,638,287

49,914,768,361

Ⅷ.기타영업외비용

10,252,899,693

20,456,233,539

18,367,480,421

26,768,785,261

Ⅸ.금융수익

8,533,232,551

28,515,266,842

3,935,434,188

5,845,958,487

Ⅹ.금융비용

20,896,032,062

40,674,267,716

9,689,930,626

22,012,524,205

XI.지분법손익

(68,306,261)

83,704,600

452,712,305

959,820,668

XⅡ.법인세비용차감전순이익(손실)

129,934,355

40,445,144,779

31,669,970,002

103,571,904,263

XⅢ.법인세비용(수익)

(540,537,740)

6,844,022,687

9,737,787,282

29,861,848,051

XIV.분기순이익(손실)

670,472,095

33,601,122,092

21,932,182,720

73,710,056,212

XV.당기순이익(손실)의 귀속

(1)지배기업 소유주지분

(3,735,760,256)

12,598,299,257

8,936,375,258

34,739,964,083

(2)비지배지분

4,406,232,351

21,002,822,835

12,995,807,462

38,970,092,129

XVI.기타포괄손익

(880,052,234)

12,613,974,506

16,615,154,890

27,129,691,186

(1)후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(186,693,828)

(1,160,241,281)

(251,671,291)

247,236,314

1.확정급여제도의 재측정손익

(186,693,828)

(1,167,460,296)

(251,671,291)

249,230,415

2.지분법자본변동　

7,219,015

(1,994,101)

(2)후속적으로 당기손익으로 재분류 될 수 있는 항목

(693,358,406)

13,774,215,787

16,866,826,181

26,882,454,872

1.해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

(693,358,406)

13,774,215,787

16,866,826,181

26,882,454,872

XVII.분기총포괄이익

(209,580,139)

46,215,096,598

38,547,337,610

100,839,747,398

XVIII.포괄손익의 귀속

(1)지배기업 소유주지분

(4,577,358,377)

25,964,740,274

25,483,094,006

61,111,612,120

(2)비지배지분

4,367,778,238

20,250,356,324

13,064,243,604

39,728,135,278

XIX.주당순손익

(1)기본주당순이익(손실) (단위 : 원)

(87)

292

207

805

(2)희석주당순이익(손실) (단위 : 원)

(87)

290

206

801

| | 제 23 기 3분기 | | 제 22 기 3분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 23 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

2022.01.01 (기초자본)

23,960,927,000

270,423,941,286

(8,671,645,485)

1,430,235,151

(52,522,503,455)

210,660,027,497

18,275,031,349

21,974,998,618

274,870,984,464

173,541,042,378

448,412,026,842

분기순이익(손실)

34,739,964,083

38,970,092,129

73,710,056,212

순확정급여의재측정요소

20,052,594

229,177,821

249,230,415

지분법자본변동

(656,702)

(1,337,399)

(1,994,101)

해외사업환산손익

26,352,252,145

530,202,727

26,882,454,872

종속기업의지분율변동

(257,343,651)

(4,416,143,095)

(4,673,486,746)

배당금의 지급

(7,854,067,800)

주식매수선택권의행사

(65,612,025)

자본준비금의대체

(50,000,000,000)

50,000,000,000

신종자본증권의발행

주식보상비용

235,476,417

550,664,822

786,141,239

2022.09.30 (기말자본)

23,960,927,000

220,423,941,286

(8,928,989,136)

1,665,711,568

(52,522,503,455)

160,638,160,263

44,626,626,792

106,735,015,295

335,960,729,350

201,484,019,558

537,444,748,908

2023.01.01 (기초자본)

23,960,927,000

220,423,941,286

(29,750,085,410)

1,989,278,966

(52,522,503,455)

140,140,631,387

23,117,369,779

76,891,012,321

264,109,940,487

224,105,579,567

488,215,520,054

분기순이익(손실)

12,598,299,257

21,002,822,835

33,601,122,092

순확정급여의재측정요소

(408,642,793)

(758,817,503)

(1,167,460,296)

지분법자본변동

2,377,384

4,841,631

7,219,015

해외사업환산손익

13,772,706,426

1,509,361

13,774,215,787

종속기업의지분율변동

배당금의 지급

(2,158,888,550)

(3,927,568,200)

(6,086,456,750)

주식매수선택권의행사

자본준비금의대체

신종자본증권의발행

3,262,485,428

47,993,624,760

51,256,110,188

주식보상비용

902,022,518

832,129,950

1,734,152,468

2023.09.30 (기말자본)

23,960,927,000

220,423,941,286

(26,487,599,982)

2,891,301,484

(52,522,503,455)

47,993,624,760

192,298,764,093

36,892,453,589

86,921,780,235

340,073,924,917

241,260,497,641

581,334,422,558

| | 자본 | | | | | | | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 지배기업 소유주지분 | | | | | | | | | | 비지배지분 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 기타불입자본 | | | | | | 기타자본항목 | 이익잉여금 | 지배기업 소유주지분 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식발행초과금 | 기타자본잉여금 | 주식선택권 | 자기주식 | 신종자본증권 | 기타불입자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 23 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

64,747,122,350

69,498,754,501

(1)분기순이익(손실)

33,601,122,092

73,710,056,212

(2)조정

116,659,040,734

106,151,907,988

(3)순운전자본의변동

(40,441,418,717)

(79,746,617,530)

(4)이자의 수취

(969,530,389)

3,129,634,349

(5)이자의 지급

(21,830,363,215)

(12,981,387,527)

(6)법인세납부액(환급액)

(22,271,728,155)

(20,764,838,991)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(335,289,433,458)

(252,246,396,424)

(1)유형자산의 취득

(250,487,093,735)

(261,902,165,811)

(2)유형자산의 처분

287,430,424

2,775,614,122

(3)무형자산의 취득

(16,686,421,023)

(2,522,860,011)

(4)무형자산의 처분

461,666

(5)투자부동산의 취득

(69,655,501,762)

(6)당기손익인식금융자산의 취득

(2,700,310,460)

(384,379,820)

(7)당기손익인식금융자산의 처분

594,115,561

153,000,000

(8)단기금융상품의 취득

(58,655,102)

(9)단기금융상품의 처분　

9,101,788,457

(10)기타유동금융자산의 취득

(404,379,693)

(140,868,080)

(11)기타유동금융자산의 처분

232,808,600

111,828,600

(12)기타비유동금융자산의 취득

(1,935,645,980)

(206,807,970)

(13)기타비유동금융자산의 처분

844,360,000

731,790,000

(14)기타비유동자산의 증가　

(57,335,911)

(15)기타비유동자산의 감소　

94,000,000

(16)정부보조금의 수취

4,679,398,046

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

326,146,509,497

149,783,265,770

(1)단기차입금의 차입

178,830,405,927

144,644,985,053

(2)단기차입금의 상환

(80,858,944,867)

(42,754,243,935)

(3)장기차입금의 차입

223,820,538,164

44,805,976,545

(4)장기차입금의 상환

(3,320,034,996)

(10,419,156,562)

(5)사채의 증가　

49,795,480,000

(6)유동성장기차입금의 상환

(29,477,351,366)

(26,232,840,436)

(7)종속기업의 주식매수선택권 행사　

268,095,000

(8)종속기업의 자기주식 취득　

(583,614,900)

(9)장기임대보증금의 증가

149,190,000

(10)장기임대보증금의 감소

(124,073,900)

(11)리스부채의상환

(4,780,387,475)

(1,886,553,695)

(12)신주발행비용　

(793,500)

(13)신종자본증권의 발행

47,993,624,760

(14)배당금지급

(6,086,456,750)

(7,854,067,800)

Ⅳ.외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

1,792,031,505

4,272,260,088

Ⅴ.현금및현금성자산의순증가(감소)

57,396,229,894

(28,692,116,065)

Ⅵ.기초현금및현금성자산

100,683,158,514

123,077,706,042

Ⅶ.기말현금및현금성자산

158,079,388,408

94,385,589,977

	제 23 기 3분기	제 22 기 3분기

3. 연결재무제표 주석


제 23(당) 기 3분기 : 2023년 01월 01일부터 2023년 09월 30일까지
제 22(전) 기 3분기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 09월 30일까지
하나마이크론 주식회사와 그 종속기업

1. 일반사항

이 재무제표는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 하나마이크론(주)(이하 "당사" 또는 "지배기업")와 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 하나마이크론(주)와 그 종속기업을 일괄하여 "연결실체")을 연상으로 하여 작성된 요약분기연결재무제표입니다.

(1) 지배기업의 개요

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 하나마이크론(주)(이하"당사" 및 "지배기업")는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장한 회사로서, 반도체 및 액정표시장치인 메모리 및 비메모리 조립 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 설립 후 수차례의 증자 및 합병 등을 통하여 당분기말 현재의 자본금은 보통주 23,961백만원이며, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)
최창호	7,945,802	16.58
하나머티리얼즈(주)	4,744,083	9.90
최대주주의 특수관계인	684,911	1.43
기타 소액주주 등	34,547,058	72.09
합계	47,921,854	100.00

(2) 종속기업 현황

1) 당분기말 현재 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.

구분	주요 영업활동	소재지	지분율 (%)		결산월
당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---
Hana Micron America, Inc.	반도체 마케팅 및 SI 사업	미국	100	100	12월
하나머티리얼즈(주)(*1)	반도체 소재 제조 및 판매업	한국	32.93	32.93	12월
(주)이피웍스(*2)	반도체 소재 제조 및 연구업	한국	51.19	51.19	12월
(주)이노메이트	반도체용 특수가스 제조 및 판매업	한국	79.75	79.75	12월
하나마이크론태양광(주)	태양광 발전업	한국	100	100	12월
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.	반도체 패키징 & 테스트	베트남	100	100	12월
Hana Latin America,Ltda.	RFID 판매 및 SI 사업	브라질	99.76	99.76	12월
AniTrace,Inc.	RFID 판매 및 SI 사업	미국	100	100	12월
HT Micron Semicondutores S.A.	반도체 패키징 & 테스트	브라질	100	100	12월
Hana Micron VINA Co.,Ltd.	반도체 패키징 & 테스트	베트남	100	100	12월
하나더블유엘에스(주)(*3)	반도체 패키징 & 테스트	한국	61.54	61.54	12월
Hana ElectronicsIndustria E Comericio LTDA.	반도체 패키징 & 테스트	브라질	100	100	12월
하나에스앤비인베스트먼트(주)(*4)	신기술사업금융	한국	100	-	12월

(*1) 하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분에 대한 지분율은 당분기말과 전기말 현재 32.93%이나, 기타의 주주로부터 포괄적으로 위임받은 의결권(2,300,000주)을 포함한 의결권 보유 비율은 44.71%로 산정됩니다. 당분기말과 전기말 현재 당사는 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석 양상 등을 종합적으로 고려하여 당사가 사실상 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(*2) 당사가 보유하고 있는 (주)이피웍스의 주식은 의결권이 존재하는 상환전환우선주(86,000주)이며, 당사의 의결권이 50%를 초과하기 때문에 종속기업으로 분류하고 있습니다.

(*3) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론(주)의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스(주)를 설립하였으며, 하나더블유엘에스(주)(분할신설회사)가 설립 시에발행하는 주식의 총수를 하나마이크론(주)(분할존속회사)에 100% 배정하였습니다. 한편, 물적분할 설립일 이후 발행한 전환우선주를 포함한 당분기말 현재 지분율은 61.54% 입니다.

(*4) 당분기 중 하나머티리얼즈(주)가 신규 출자하여 설립하였습니다.

2) 당분기 중 하나에스앤비인베스트먼트(주)가 신규로 연결대상에 포함되었습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결실체의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결실체는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야 하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야 하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결실체는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 부문정보

(1) 연결실체는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따라 부문에 대한 자원배분의 의사결정과 보고부문의 성과평가를 위하여 최고영업 의사결정자가 정기적으로 검토하는 연결실체 내 단위에 대한 내부보고를 기초로 영업부문을 채택하였습니다. 연결실체의 보고부문은 다음과 같습니다.

구분	주요 사업부문의 내용
반도체 제조 부문	반도체 패키징 & 테스트 등
반도체 재료 부문	반도체식각장비의 Silicon parts 등

(2) 당분기와 전분기 중 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 반영되기 전 금액으로 작성되었습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	반도체 제조	반도체 재료	연결 조정	합계
---	---	---	---	---
매출액	806,520,105	186,701,499	(266,699,526)	726,522,078
감가상각비 및 사용권자산상각비	65,023,700	25,094,556	(7,806,253)	82,312,003
무형자산상각비	3,017,755	572,302	-	3,590,057
부문영업손익	9,763,296	36,243,810	5,086,463	51,093,569

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	반도체 제조	반도체 재료	연결 조정	합계
---	---	---	---	---
매출액	687,484,571	232,137,957	(241,929,481)	677,693,047
감가상각비 및 사용권자산상각비	42,052,939	23,928,593	(3,007,896)	62,973,636
무형자산상각비	3,119,930	740,429	-	3,860,359
부문영업손익	24,784,044	71,120,447	(271,825)	95,632,666

(3) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 보고부문별 자산총액과 부채총액의 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	반도체 제조	반도체 재료	연결 조정	합계
---	---	---	---	---
자산총계	1,857,617,476	649,855,376	(725,867,730)	1,781,605,122
부채총계	1,321,021,129	265,318,662	(386,069,092)	1,200,270,699

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	반도체 제조	반도체 재료	연결 조정	합계
---	---	---	---	---
자산총계	1,535,597,903	479,637,322	(606,186,430)	1,409,048,795
부채총계	1,046,150,928	187,860,751	(313,178,404)	920,833,275

(4) 당분기와 전분기 중 연결실체의 지역별 영업현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	매출(*1)		비유동자산(*2)
---	---	---	---	---
당분기	전분기	당분기말	전기말
---	---	---	---	---
한국	570,927,301	434,939,014	713,316,554	660,809,417
브라질	111,566,008	189,350,424	74,338,565	42,866,669
베트남	7,989,767	12,363,092	491,251,881	301,948,188
미국	8,878,792	14,402,427	70,959	107,338
기타	27,160,210	26,638,090	-	-
합계	726,522,078	677,693,047	1,278,977,959	1,005,731,612

(*1) 수익은 고객의 소재지에 기초한 국가에 귀속되어 있습니다.

(*2) 비유동자산은 종속기업별 소재지에 기초하였으며, 금융상품, 이연법인세자산, 순확정급여자산이 제외된 금액입니다.

(5) 당분기와 전분기 중 연결실체 매출의 10% 이상을 차지하는 주요 고객의 현황은 다음과 같습니다. 1) 당분기

(단위: 천원)
구분	매출액	비율	영업부문
---	---	---	---
A	224,419,417	30.89%	반도체 제조 부문
B	188,853,138	25.99%	반도체 제조 부문
C	119,037,510	16.4%	반도체 재료 부문

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	매출액	비율	영업부문
---	---	---	---
A	11,195,303	1.65%	반도체 제조 부문
B	286,673,295	42.30%	반도체 제조 부문
C	161,848,919	23.88%	반도체 재료 부문

5. 매출채권, 계약자산 및 기타금융자산

당분기말과 전기말 현재 매출채권, 계약자산 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	유동							비유동
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
매출채권	계약자산(*1)	기타유동금융자산				합계	기타비유동금융자산			합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
미수금	단기대여금	미수수익	보증금	장기미수금	장기대여금	보증금
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
총 장부금액	99,333,065	19,312,786	5,947,107	680,347	1,325,086	1,175,363	127,773,754	5,274,305	6,526,115	1,664,765	13,465,185
현재가치할인차금	-	-	-	-	-	(3,310)	(3,310)	-	-	(45,945)	(45,945)
손실충당금	(8,595,627)	(316)	(2,374,802)	-	(1,324,319)	-	(12,295,064)	-	(5,541,516)	-	(5,541,516)
순 장부금액	90,737,438	19,312,470	3,572,305	680,347	767	1,172,053	115,475,380	5,274,305	984,599	1,618,820	7,877,724

(*1) 계약자산은 고객이 자산을 인수하기 전에 진행률에 따라 인식한 수익과 관련한 대가로 인식합니다. 계약자산에 대한 청구권은 당분기말 현재 발생하지 않았으며, 고객이 자산을 인수한 시점에 계약자산으로 인식한 잔액은 매출채권으로 재분류합니다.

(2) 전기말

(단위: 천원)
구분	유동							비유동
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
매출채권	계약자산(*1)	기타유동금융자산				합계	기타비유동금융자산			합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
미수금	단기대여금	미수수익	보증금	장기미수금	장기대여금	보증금
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
총 장부금액	73,537,860	10,153,722	8,081,573	225,983	2,080,940	323,208	94,403,286	4,691,517	5,954,997	2,478,618	13,125,132
현재가치할인차금	-	-	-	-	-	-	-	-	-	(58,832)	(58,832)
손실충당금	(8,038,732)	(129)	(2,346,076)	-	(1,248,000)	-	(11,632,937)	-	(5,222,163)	-	(5,222,163)
순 장부금액	65,499,128	10,153,593	5,735,497	225,983	832,940	323,208	82,770,349	4,691,517	732,834	2,419,786	7,844,137

(*1) 계약자산은 고객이 자산을 인수하기 전에 진행률에 따라 인식한 수익과 관련한 대가로 인식합니다. 계약자산에 대한 청구권은 전기말 현재 발생하지 않았으며, 고객이 자산을 인수한 시점에 계약자산으로 인식한 잔액은 매출채권으로 재분류합니다.

6. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말				전기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
취득원가	평가손실충당금	정부보조금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	정부보조금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---	---	---
상품	1,340,338	-	-	1,340,338	5,317,118	-	-	5,317,118
제품	32,579,394	(3,656,241)	-	28,923,153	52,198,465	(3,000,666)	-	49,197,799
재공품	22,947,637	(929,143)	-	22,018,494	22,807,738	(996,750)	-	21,810,988
원재료	82,423,839	(4,860,170)	-	77,563,669	76,057,620	(1,777,943)	-	74,279,677
저장품	22,905,507	(139,820)	-	22,765,687	23,970,610	(152,480)	-	23,818,130
미착품	-	-	-	-	441,347	-	-	441,347
용지	5,815,815	-	(43,934)	5,771,881	5,815,815	-	(43,934)	5,771,881
합계	168,012,530	(9,585,374)	(43,934)	158,383,222	186,608,713	(5,927,839)	(43,934)	180,636,940

(2) 당분기 중 연결실체는 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실 3,658백만원(전분기: 재고자산평가손실 92백만원)을 인식하였으며, 포괄손익계산서의 '매출원가'에 포함되었습니다.

(3) 연결실체의 재고자산은 차입금과 관련하여 담보로 제공되었습니다(주석 14 참조).

7. 공정가치 측정 금융자산

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융자산

당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
지분증권	5,033,294	5,109,411
상환전환우선주	2,300,746	300,436
파생상품자산(*1)	19,677,177	-
합계	27,011,217	5,409,847

(*1) 당사는 당분기 중 제12회 무보증 사모 영구 전환사채를 발행하였으며, 동 전환사채는 제3자 지정가능한 매도청구권이 내재된 상품으로, 매도청구권을 별도로 분리하여 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 인식하였습니다. 한편, 후속기간 동안의공정가치 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(2) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
비상장주식	1,782,512	1,082,512

8. 상각후원가 측정 금융자산

당분기말과 전기말 현재 상각후원가 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
후순위 유동화증권(*1)	1,050,000	1,050,000
차감: 손실충당금	(1,050,000)	(1,050,000)
합계	-	-

(*1) 전기 이전에 발행한 제9회 및 제10회 무보증사모사채의 계약조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권(1,050백만원)을 상각후원가측정금융자산으로 분류하였으며(주석 15 참조), 전기 중 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식 하였습니다.

9. 공동기업투자 및 관계기업투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 공동기업투자 및 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	회사명	소재지	지분율(%)	당분기말		전기말
---	---	---	---	---	---	---	---
취득원가	장부금액	취득원가	장부금액
---	---	---	---	---	---	---	---
공동기업	Hana Innosys Latin America	브라질	50.00	637,403	-	637,403	-
관계기업	(주)솔머티리얼즈(*1)	한국	19.54	4,290,000	5,795,915	4,290,000	5,806,303
합계				4,927,403	5,795,915	4,927,403	5,806,303

(*1) 지분율이 20% 미만이나, 이사선임권을 보유하여 피투자회사의 이사회 등에 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
회사명	기초	지분법손익	지분법자본변동	기타증감(*1)	분기말
---	---	---	---	---	---
(주)솔머티리얼즈	5,806,303	83,705	7,219	(101,312)	5,795,915

(*1) 솔머티리얼즈 유상증자 미참여로 인한 지분율 변동으로 인하여 발생한 금액입니다.

2) 전분기

(단위: 천원)
회사명	기초	지분법손익	지분법자본변동	분기말
---	---	---	---	---
(주)솔머티리얼즈	4,705,218	959,821	(1,994)	5,663,045

(3) 당분기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
회사명	자산총액	부채총액	매출액	분기순손익	총포괄손익
---	---	---	---	---	---
(주)솔머티리얼즈	40,473,716	10,817,952	18,522,083	725,557	725,557

10. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	취득원가	정부보조금	감가상각누계액	손상차손누계액	장부금액
---	---	---	---	---	---
토지	88,352,680	-	-	-	88,352,680
건물	106,086,437	-	(24,286,515)	-	81,799,922
구축물	9,959,605	(175,858)	(3,123,527)	-	6,660,220
기계장치	1,165,260,753	(409,612)	(513,308,627)	(3,993,962)	647,548,552
공구와기구 외	92,855,919	-	(72,925,054)	(149)	19,930,716
건설중인자산	153,856,727	(4,289,997)	-	(352,702)	149,214,028
합계	1,616,372,121	(4,875,467)	(613,643,723)	(4,346,813)	993,506,118

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	취득원가	정부보조금	감가상각누계액	손상차손누계액	장부금액
---	---	---	---	---	---
토지	88,713,078	-	-	-	88,713,078
건물	97,402,511	-	(21,926,374)	-	75,476,137
구축물	9,367,987	-	(2,774,680)	-	6,593,307
기계장치	943,720,307	(302,695)	(438,399,856)	(3,993,962)	501,023,794
공구와기구 외	88,470,417	-	(68,331,914)	(149)	20,138,354
건설중인자산	116,163,322	-	-	(442,773)	115,720,549
합계	1,343,837,622	(302,695)	(531,432,824)	(4,436,884)	807,665,219

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	감가상각	대체	환율변동효과	분기말
---	---	---	---	---	---	---	---
토지	88,713,078	-	-	-	(360,398)	-	88,352,680
건물	75,476,137	2,087,958	-	(2,052,931)	4,835,732	1,453,026	81,799,922
구축물	6,593,307	29,399	(20,429)	(344,878)	306,935	95,886	6,660,220
기계장치	501,023,794	121,287,566	(50,590)	(73,812,853)	90,326,258	8,774,377	647,548,552
공구와기구 외	20,138,354	2,387,506	(9,884)	(4,254,317)	1,158,449	510,608	19,930,716
건설중인자산	115,720,549	128,560,265	(90,549)	-	(96,951,579)	1,975,342	149,214,028
합계	807,665,219	254,352,694	(171,452)	(80,464,979)	(684,603)	12,809,239	993,506,118

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	감가상각	대체	환율변동효과	분기말
---	---	---	---	---	---	---	---
토지	88,493,872	-	-	-	385,242	-	88,879,114
건물	75,820,995	137,608	-	(2,437,540)	1,411,353	2,447,934	77,380,350
구축물	5,959,582	-	-	(299,816)	923,018	57,349	6,640,133
기계장치	251,200,951	5,318,983	(1,739,194)	(55,275,779)	199,065,457	10,515,741	409,086,159
공구와기구 외	11,211,023	2,377,086	(81,888)	(3,182,902)	1,528,961	630,027	12,482,307
건설중인자산	177,837,731	260,723,922	-	-	(204,377,662)	15,873,426	250,057,417
합계	610,524,154	268,557,599	(1,821,082)	(61,196,037)	(1,063,631)	29,524,477	844,525,480

(3) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 유형자산은 차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공되어 있습니다(주석 14 참조).

11. 투자부동산

(1) 당분기말과 전기말 현재 투자부동산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
토지	21,604,548	21,245,053
건물	194,571,378	80,814,584
사용권자산	8,895,414	8,669,396
건설중인자산	1,095,215	52,559,504
합계	226,166,555	163,288,537

(2) 당분기와 전분기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	환율변동효과	대체	분기말
---	---	---	---	---	---
토지	21,245,053	-	-	359,495	21,604,548
건물	80,814,584	58,256,852	1,526,553	53,973,389	194,571,378
사용권자산	8,669,396	-	226,018	-	8,895,414
건설중인자산	52,559,504	1,093,227	1,274,378	(53,831,894)	1,095,215
합계	163,288,537	59,350,079	3,026,949	500,990	226,166,555

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	환율변동효과	대체	분기말
---	---	---	---	---	---
토지	14,121,788	-	-	537,655	14,659,443
건물	48,193,870	-	4,354,750	-	52,548,620
사용권자산	4,932,775	-	766,900	-	5,699,675
건설중인자산	-	3,261,336	314,847	-	3,576,183
합계	67,248,433	3,261,336	5,436,497	537,655	76,483,921

(3) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 투자부동산은 차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공되어 있습니다(주석 14 참조).

12. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	취득원가	정부보조금	상각누계액	손상차손누계액	장부금액
---	---	---	---	---	---
영업권	4,057,561	-	-	-	4,057,561
개발비	9,789,961	(1,025,053)	(4,193,046)	(1,062,365)	3,509,497
기타의무형자산	28,873,252	-	(12,698,344)	-	16,174,908
회원권	4,807,355	-	-	(554,118)	4,253,237
건설중인무형자산	10,754,543	-	-	(3,511,085)	7,243,458
합계	58,282,672	(1,025,053)	(16,891,390)	(5,127,568)	35,238,661

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	취득원가	정부보조금	상각누계액	손상차손누계액	장부금액
---	---	---	---	---	---
영업권	3,607,189	-	-	-	3,607,189
개발비	6,310,774	(1,025,053)	(2,647,385)	(948,964)	1,689,372
기타의무형자산	19,818,193	-	(9,294,835)	-	10,523,358
회원권	4,204,377	-	-	(554,118)	3,650,259
건설중인무형자산	4,605,440	-	-	(3,136,297)	1,469,143
합계	38,545,973	(1,025,053)	(11,942,220)	(4,639,379)	20,939,321

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	상각	대체	환율변동효과	분기말
---	---	---	---	---	---	---	---
영업권	3,607,189	-	-	-	-	450,372	4,057,561
개발비	1,689,372	-	-	(629,083)	2,189,982	259,226	3,509,497
기타의무형자산	10,523,358	7,355,470	-	(2,960,974)	852,570	404,484	16,174,908
회원권	3,650,259	-	(1)	-	602,979	-	4,253,237
건설중인무형자산	1,469,143	9,268,547	-	-	(3,650,363)	156,131	7,243,458
합계	20,939,321	16,624,017	(1)	(3,590,057)	(4,832)	1,270,213	35,238,661

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	상각	대체	환율변동효과	분기말
---	---	---	---	---	---	---	---
영업권	3,201,809	-	-	-	-	552,094	3,753,903
개발비	5,303,415	919,805	-	(1,825,969)	(2,120,873)	1,033,051	3,309,429
기타의무형자산	6,873,242	2,697,731	-	(2,034,390)	2,835,736	828,946	11,201,265
회원권	3,535,822	-	-	-	-	-	3,535,822
합계	18,914,288	3,617,536	-	(3,860,359)	714,863	2,414,091	21,800,419

13. 사용권자산 및 리스부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
리스부채-유동	2,641,308	2,675,571
리스부채-비유동	1,847,897	2,465,036
합계	4,489,205	5,140,607

(2) 당분기말과 전기말 현재 유형별 사용권자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
토지	3,568,391	767,847
건물	2,331,020	2,935,664
차량운반구	1,084,156	973,557
비품	258,712	517,425
합계	7,242,279	5,194,493

(3) 당분기와 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	토지	건물	차량운반구	비품	합계
---	---	---	---	---	---
기초	767,847	2,935,664	973,557	517,425	5,194,493
증가	3,003,580	312,636	728,913	-	4,045,129
처분 등(*1)	-	(128,643)	(14,852)	-	(143,495)
환율변동효과	(4,292)	23,654	(26,186)	-	(6,824)
감가상각	(198,744)	(812,291)	(577,276)	(258,713)	(1,847,024)
분기말	3,568,391	2,331,020	1,084,156	258,712	7,242,279

(*1) 리스 계약 중도해지로 인한 처분 금액입니다.

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	토지	건물	차량운반구	비품	합계
---	---	---	---	---	---
기초	907,051	3,622,039	914,983	869,266	6,313,339
증가	-	599,049	780,017	-	1,379,066
처분 등(*1)	-	(1,922)	(25,353)	-	(27,275)
환율변동효과	-	(191,190)	2,575	1,125	(187,490)
감가상각	(154,421)	(814,789)	(541,661)	(266,728)	(1,777,599)
분기말	752,630	3,213,187	1,130,561	603,663	5,700,041

(*1) 리스 계약 중도해지로 인한 처분 금액입니다.

(4) 당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
사용권자산 감가상각비	1,847,024	1,777,599
리스부채 이자비용	139,928	165,258
단기리스 관련 비용	158,009	615,125
소액기초자산리스 관련 비용	644,679	109,072

당분기 중 리스의 총 현금유출은 5,723,003천원(전분기: 2,776,009천원) 입니다.

14. 장ㆍ단기차입금

(1) 단기차입금

당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내용은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
차입처	차입금 종류	당분기말연이자율(%)	당분기말
---	---	---	---
교보증권	운전자금	5.25%~5.65%	10,000,000
KB국민은행	무역금융	4.50%~4.64%	25,000,000
NH농협은행	운전/시설자금	4.50%~4.84%	35,000,000
대신증권	운전자금	6.00%	40,000,000
KDB산업은행	운전자금	3.07%~4.98%	40,700,000
한국수출입은행	무역금융	3.95%~4.68%	32,500,000
스마트파이낸싱제칠차 주식회사	운전자금	6.20%	20,000,000
신한은행	운전자금/무역금융	4.79%~5.11%	23,000,000
우리은행	운전자금	5.01%	3,000,000
유안타증권	운전자금	5.70%	2,000,000
하나은행	무역금융	4.67%	3,000,000
하나증권	운전자금	5.49%~5.70%	10,000,000
Citi Bank Vietnam	운전자금	6.96%	13,501,153
Citibank	운전자금	15.00%	6,871,520
Finep	운전자금	5.20%~6.39%	1,561,926
KB증권	운전자금	6.30%	20,000,000
KEB Hana LA Financial Corp.	운전자금	7.39%	7,665,360
NH투자증권	운전자금	6.30%	2,000,000
기타	운전자금	-	90,000
합계			295,889,959

2) 전기말

(단위: 천원)
차입처	차입금 종류	전기말연이자율(%)	전기말
---	---	---	---
한국수출입은행	무역금융	4.62%	17,500,000
KDB산업은행	운전자금	2.41% ~ 5.27%	40,700,000
스마트파이낸싱제칠차 주식회사	운전자금	4.50%	20,000,000
NH투자증권	운전자금	6.00%	5,000,000
대신증권	운전자금	4.65% ~ 7.02%	34,000,000
KB증권	운전자금	5.00%	18,000,000
신한금융투자	운전자금	5.50%	5,000,000
교보증권	운전자금	5.00%	7,000,008
NH농협은행	운전/시설자금	4.20% ~ 6.32%	35,000,000
우리은행	운전자금	5.37%	3,000,000
KEB Hana LA Financial Corp.	운전자금	2.00%	7,223,610
ABC	운전자금	15.36%	1,914,476
Bradesco	운전자금	16.24%	3,903,870
Citibank	운전자금	14.06%	6,108,765
Citi Bank Vietnam	운전자금	6.30%	12,726,900
기타	운전자금	-	90,000
합계			217,167,629

(2) 장기차입금

당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내용은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
차입처	차입금 종류	당분기말연이자율(%)	당분기말
---	---	---	---
KDB산업은행(*1)	채권유동화	4.93%~5.02%	58,000,000
KDB산업은행(*2)	채권유동화	5.53%	8,550,000
전북은행(*2)	채권유동화	6.35%	3,250,000
하나마이크론제삼차 주식회사(*2)	채권유동화	5.90%	20,320,000
하나머티리얼즈제일차 유한회사(*3)	채권유동화	4.75%	13,000,000
광주은행	운영자금	6.35%	5,000,000
KB국민은행	운전/시설자금	5.40%~6.28%	37,902,381
IBK기업은행	시설자금	5.21%	25,000,000
KDB산업은행	시설자금	1.93%~4.61%	94,570,550
신한은행	운전/시설자금	2.25%~5.95%	3,209,500
우리은행	운전자금	4.93%~6.54%	5,222,220
BNDES	운전자금	4.02%~7.65%	16,610,003
CITI BANK HK	시설자금	6.82%~6.87%	159,313,605
Finep	시설자금	5.20%~6.39%	8,655,152
KDB	시설자금	7.68%	54,004,612
KEXIM	시설자금	7.68%	54,004,612
Shinhan bank	시설자금	6.96%	6,723,578
소계			573,336,213
차감: 현재가치할인차금			(8,574,702)
차감: 유동성 대체액			(64,340,203)
합계			500,421,308

(*1) 연결실체는 전기 중 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다(주석 27 참조).

(*2) 연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 203억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 부담하고 있습니다(주석 25, 27 참조).

(*3) 연결실체는 도쿄일렉트론 코리아로부터 발생되는 미래 발생채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 하나머티리얼즈제일차 유한회사와 수익근질권 설정계약을 체결하였습니다. 그리고 하나머티리얼즈제일차 유한회사에 대하여 자금보충이행 사유가 발생할 때에는 자금보충의무를 부담하기로 약정하였습니다(주석 27 참조).

2) 전기말

(단위: 천원)
차입처	차입금 종류	전기말연이자율(%)	전기말
---	---	---	---
KDB산업은행(*1)	채권유동화	4.33% ~ 4.42%	59,500,000
KDB산업은행(*2)	채권유동화	5.53%	10,500,000
전북은행(*2)	채권유동화	6.67%	4,000,000
하나마이크론제삼차 주식회사(*2)	채권유동화	6.22%	25,000,000
하나머티리얼즈제일차 유한회사(*3)	채권유동화	4.98%	15,000,000
신한은행	운전/시설자금	2.50% ~ 6.57%	3,547,350
KB국민은행	운전/시설자금	5.75% ~ 6.20%	25,733,333
우리은행	운전자금	5.67% ~ 6.93%	6,222,219
IBK기업은행	시설자금	4.35%	25,000,000
KDB산업은행	시설자금	1.93% ~ 4.84%	60,932,100
Finep	시설자금	5.08% ~ 6.21%	9,616,932
KDB	시설자금	6.85% ~ 6.96%	48,711,864
KEXIM	시설자금	6.85% ~ 6.96%	50,261,795
소계			344,025,593
차감: 현재가치할인차금			(1,819,608)
차감: 유동성 대체액			(44,153,095)
합계			298,052,890

(*2) 연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 250억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 부담하고 있습니다(주석 25, 27 참조).

(3) 차입금 관련 담보제공 및 지급보증 내역

1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 차입금과 관련된 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
구분	담보권자	담보설정액	담보제공자산	장부가액	관련 차입액
---	---	---	---	---	---
하나마이크론㈜	KDB산업은행(*1)	128,058,478	토지, 건물,기계장치 등	156,170,007	88,250,000
신한은행(*1)	35,413,600	41,529,500
NH농협은행(*2)	12,000,000	건물, 투자부동산	56,553,449	10,000,000
KB국민은행	28,442,857	기계장치	51,603,640	23,702,381
IBK기업은행	30,000,000	기계장치	68,609,585	25,000,000
한국수출입은행(*3)	22,750,000	재고자산	17,032,402	17,500,000
하나머티리얼즈㈜	씨티은행(*4)	13,910,000	건물	4,662,290	-
KDB산업은행(*5)	89,850,000	토지,건물,기계장치	108,245,659	49,536,000
NH농협은행(*5)	30,000,000	토지,건물,기계장치	59,736,257	25,000,000
한국수출입은행	19,500,000	재고자산	70,704,647	15,000,000
우리은행	3,600,000	산업재산권	-	3,000,000
HANA Micron Vietnam Co., Ltd.	Shinhan Bank	24,312,162	토지,건물,기계장치	19,041,543	6,723,578
HT Micron Semicondutores S.A.	BNDES	24,699,805	기계장치	14,794,963	16,610,003

(*1) KDB산업은행과 신한은행의 담보제공자산은 토지, 건물, 기계장치(장부금액: 156,170백만원) 등에 대하여 포괄담보 방식으로 공동으로 제공되어 있습니다.

(*2) NH농협은행에 담보 제공된 성남시 삼평동 소재의 토지 및 건물(장부금액: 56,533백만원)은 KDB산업은행과 신한은행에도 공동으로 담보 제공되어 있습니다.

(*3) 한국수출입은행의 차입금과 관련하여 용지를 제외한 재고자산 전액을 양도담보로 제공하고 있습니다.

(*4) 씨티은행에 담보 제공된 건물(장부금액: 4,662백만원)은 KDB산업은행에 공동으로 담보 제공되어 있습니다.

(*5) NH농협은행에 담보 제공된 건물(장부금액: 32,401백만원), 토지(장부금액: 20,528백만원), 기계장치(장부금액: 6,806백만원)은 KDB산업은행에 공동으로 담보 제공되어 있습니다.

② 전기말

(단위: 천원)
구분	담보권자	담보설정액	담보제공자산	장부가액	관련 차입액
---	---	---	---	---	---
하나마이크론㈜	KDB산업은행(*1)	128,299,010	토지, 건물,기계장치 등	158,806,897	91,700,000
신한은행(*1)	34,871,100	28,547,350
NH농협은행(*2)	12,000,000	건물, 투자부동산	56,124,732	10,000,000
KB국민은행	28,000,000	기계장치	46,114,131	23,333,333
IBK기업은행	30,000,000	기계장치	75,501,038	25,000,000
한국수출입은행(*3)	22,750,000	재고자산	32,858,910	17,500,000
하나머티리얼즈㈜	씨티은행(*4)	13,910,000	건물	4,974,517	-
KDB산업은행(*5)	89,850,000	토지, 건물, 기계장치	118,288,958	55,964,100
NH농협은행(*5)	30,000,000	토지, 건물, 기계장치	61,402,903	25,000,000
한국수출입은행	19,500,000	재고자산	75,054,299	-
우리은행	3,600,000	산업재산권	-	3,000,000

(*1) KDB산업은행과 신한은행의 담보제공자산은 토지, 건물, 기계장치(장부금액: 158,807백만원) 등에 대하여 포괄담보 방식으로 공동으로 제공되어 있습니다.

(*2) NH농협은행에 담보 제공된 성남시 삼평동 소재의 토지 및 건물(장부금액: 56,124백만원)은 KDB산업은행과 신한은행에도 공동으로 담보 제공되어 있습니다.

(*3) 한국수출입은행의 차입금과 관련하여 용지를 제외한 재고자산 전액을 양도담보로 제공하고 있습니다.

(*4) 씨티은행에 담보 제공된 건물(장부금액: 4,975백만원)은 KDB산업은행에 공동으로 담보 제공되어 있습니다.

(*5) NH농협은행에 담보 제공된 건물(장부금액: 33,087백만원), 토지(장부금액: 20,528백만원), 기계장치(장부금액: 7,787백만원)는 KDB산업은행에 공동으로 담보 제공되어 있습니다.

2) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 차입금과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
구분	제공자	지급보증액	지급보증처
---	---	---	---
지급보증	최대주주	65,806,624	하나은행 등
USD 15,600,000
한국무역보험공사	1,800,000	하나은행
신용보증기금	4,500,000	신한은행

② 전기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
구분	제공자	지급보증액	지급보증처
---	---	---	---
지급보증	최대주주	55,126,544	하나은행 등
USD 20,400,000
한국무역보험공사	1,800,000	하나은행
신용보증기금	4,500,000	신한은행

3) 당분기말 현재 신한금융투자 등에 대한 차입금과 관련하여 지배기업이 보유 중인 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식 4,152,383주(전기말: 3,538,030주)를 담보로 제공하고 있습니다.

4) 당분기말 현재 연결실체의 삼평동 소재 토지 및 건물은 임대보증금과 관련하여 428백만원(전기말: 428백만원)의 전세권이 설정되어 있습니다.

15. 사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체가 발행한 사채의 내역은 다음과 같습니다.

구분	제 9 회 사모사채	제 10 회 사모사채	제 11 회 사모사채
사채의 종류	제9회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채	제10회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채	제11회차 무보증 사모 사채
사채의 권면총액	45,000,000,000원	25,000,000,000원	50,000,000,000원
사채이율	표면이자율 : 2.256%, 만기이자율 : 2.256%	표면이자율 : 3.12%, 만기이자율 : 3.12%	표면이자율 : 6.5%, 만기이자율 : 6.5%
사채납입일	2021년 5월 27일	2021년 11월 29일	2022년 8월 9일
사채만기일	2024년 5월 27일	2024년 11월 29일	2024년 8월 9일
원금상환방법	만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 5월 27일에 권면금액의 100%에 해당하는 금액을 일시상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다.	만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 11월 29일에 권면금액의 100%에 해당하는 금액을 일시상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다.	원금은 만기에 일시 상환한다(2024년 8월 9일). 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.
조기상환청구권(Put Option)	없음	없음	없음
조기상환권(Call Option)	사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일	사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일	없음

연결실체가 제9회 및 제10회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다(주석 8 참조).

(2) 당분기말과 전기말 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
액면가액	120,000,000	120,000,000
사채할인발행차금	(359,674)	(751,042)
유동성 대체	(94,662,178)	-
합계	24,978,148	119,248,958

16. 매입채무와 기타금융부채

당분기말과 전기말 현재 매입채무와 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
유동부채:
매입채무	61,785,865	77,874,388
기타유동금융부채
미지급금	71,410,697	56,808,503
미지급비용	15,094,916	24,910,153
보증금	697,520	1,080,000
합계	87,203,133	82,798,656
비유동부채:
기타비유동금융부채
장기미지급금	32,285,280	30,416,383
장기미지급비용	6,719,849	8,767,772
보증금	531,670	20,000
합계	39,536,799	39,204,155

17. 퇴직급여제도

당분기말과 전기말 현재 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 연결실체의 의무로 인하여 발생하는 연결재무상태표 상 구성항목은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
확정급여채무의 현재가치	52,759,518	45,762,845
사외적립자산의 공정가치	(53,249,858)	(49,923,413)
순확정급여부채(자산)	(490,340)	(4,160,568)

18. 기타불입자본

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
주식발행초과금	220,423,941	220,423,941
기타자본잉여금(*1)	(26,487,600)	(29,750,086)
자기주식	(52,522,503)	(52,522,503)
주식선택권	2,891,301	1,989,279
신종자본증권(*2)	47,993,625	-
합계	192,298,764	140,140,631

(*1) 당분기 중 발행한 제12회 무보증 사모 영구 전환사채에 내재된 매도청구권 3,262백만원이 포함되어 있습니다(주석 7, 27 참조).

(*2) 당사는 당분기 중 제12회 무보증 사모 영구 전환사채를 발행하였으며, 발행일 이후 일정기간이 경과한 시점부터 상환할 수 있습니다. 동 전환사채는 만기일에 동일한 조건으로 만기를 계속 연장할 수 있고, 이자의 전부 또는 일부의 지급을 제한없이 정지할 수 있으므로 자본으로 분류하였습니다(주석 27 참조).

(2) 당분기말과 전기말 현재 자본으로 분류된 신종자본증권의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	발행일	만기일(*1)	액면이자율	만기수익률(*2)	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---	---
제12회 무보증 사모 영구 전환사채(*3)	2023-03-15	2053-03-15	0.00%	2.50%	48,000,000	-
차감: 발행비용					(6,375)	-
합계					47,993,625	-

(*1) 당사는 본 계약과 동일한 발행 조건으로 30년씩 계속하여 연장할 수 있으며, 발행일로부터 3년 후 매 3개월마다 중도상환할 수 있습니다.

(*2) 만기수익률의 조정은 사채 발행 후 3년 경과 시 민간채권평가회사에서 제공하는 "당사 신용등급"에 해당하는 3년 만기 무보증 회사채 등급 민평 수익률의 산술평균 이자율에 연 1.5%의 가산금리를 가산하여 정해지며, 이로부터 매 1년마다 직전 이자율에 연 1.0%의 가산금리를 가산하여 산정됩니다.

(*3) 상기 제12회 무보증 사모 영구 전환사채는 제3자 지정가능한 매도청구권이 내재된 상품으로, 매도청구권은 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류하였습니다.

19. 이익잉여금

당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
이익준비금(*1)	1,471,174	1,231,565
미처분이익잉여금(*2)	85,450,606	75,659,447
합계	86,921,780	76,891,012

(*1) 상법 상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.

(*2) 당사에 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하여 상법 상의 규정에 따라 초과한 금액 범위 내에서 당사의 자본준비금을 감액하여 이익잉여금으로 이입 할 수 있으며, 제21기 정기주주총회의 승인을 받아 당사의 자본준비금 500억원을 이익잉여금으로 이입하였습니다.

20. 기타자본구성요소

당분기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익	(888,909)	(888,909)
지분법자본변동	(8,013)	(10,390)
토지재평가손익	21,924,006	21,924,006
해외사업환산손익	15,865,370	2,092,663
합계	36,892,454	23,117,370

21. 주식선택권

(1) 지배기업의 주식선택권

1) 주식선택권부여 내역

당분기말 현재 당사가 부여한 주식선택권의 주요 내역은 다음과 같습니다.

구분	이동철	김정제 외 12명	이승범 외 2명
권리부여일	2019년 3월 27일	2021년 3월 30일	2022년 3월 30일
발행할 주식의 총수	120,000주	276,000주	70,000주
부여방법	보통주 신주발행교부	보통주 신주발행교부	보통주 신주발행교부
행사가격	3,526원	9,275원	18,860원
행사가능기간	2021.3.27~2026.3.27	2023.3.30~2028.3.30	2024.3.30~2029.3.30

2) 보상원가 산정을 위한 제반가정 및 변수

당사는 주식선택권의 보상원가를 블랙ㆍ숄즈모형 및 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 주요 가정은 다음과 같습니다.

구분	2019년 3월 27일 부여	2021년 3월 30일 부여	2022년 3월 30일 부여
무위험이자율	1.76%	1.12%	2.91%
기대행사기간	2년	2년	2년
예상주가변동성	25.44%	64.29%	56.04%

3) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상비용은 각각 399,271천원과 439,729천원 입니다.

(2) 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식선택권

당분기말 현재 종속기업이 부여한 주식선택권의 주요 내역은 다음과 같습니다.

구분	오경석 외 1명	양도환 외 3명	강동호
권리부여일	2018년 3월 19일	2021년 3월 22일	2023년 2월 3일
발행할 주식의 총수	175,000주	75,000주	40,000주
부여방법	보통주 신주발행교부자기주식교부차액보상	보통주 신주발행교부자기주식교부차액보상	보통주 신주발행교부자기주식교부차액보상
행사가격	17,873원	34,274원	37,360원
행사가능기간	2020.3.19~2025.3.19	2023.3.22~2028.3.22	2025.2.3~2030.2.3

(3) 종속기업 하나더블유엘에스(주)의 주식선택권

당분기말 현재 종속기업이 부여한 주식선택권의 주요 내역은 다음과 같습니다.

구분	신태희 외 2명
권리부여일	2022년 3월 20일
발행할 주식의 총수	50,000주
부여방법	보통주 신주발행교부
행사가격	16,000원
행사가능기간	2024.3.30~2029.3.30

22. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

22.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 당분기와 전분기 중 연결실체는 수익과 관련하여 포괄손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
고객과의 계약에서 생기는 수익	688,202,998	677,693,047
기타 원천으로부터의 수익	38,319,080	-
총 수익	726,522,078	677,693,047

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

당분기와 전분기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
수익인식 시점
한 시점에 인식	306,564,435	445,652,563
기간에 걸쳐 인식	381,638,563	232,040,484
합계	688,202,998	677,693,047

22.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채

당분기말과 전기말 현재 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
계약자산	19,312,470	10,153,593
계약부채	-	-

23. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 16.92%(2022년 9월 30일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율: 28.83%) 입니다.

24. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
재고자산의 변동(제품, 재공품)	20,067,140	(39,993,624)
사용된 원재료 및 상품	399,752,030	407,922,659
종업원급여	104,132,517	100,176,339
감가상각비 및 사용권자산상각비	82,312,003	62,973,636
무형자산상각비	3,590,057	3,860,359
지급수수료	16,041,803	13,061,932
판매촉진비	404,307	271,249
수출제비용	192,702	108,063
기타	48,935,950	33,679,768
합계	675,428,509	582,060,381

25. 특수관계자와의 거래

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분	당분기말	전기말
공동기업	Hana Innosys Latin America	Hana Innosys Latin America
관계기업	(주)솔머티리얼즈	(주)솔머티리얼즈
기타	최대주주 등	최대주주 등

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 거래내역은 없습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	특수관계자의 명칭	매출채권		미수금 등(*2)
---	---	---	---	---	---
당분기말	전기말	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---
공동기업	Hana Innosys Latin America(*1)	7,882,412	7,428,153	1,752,183	1,646,917

(*1) 상기 채권은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 당분기말과 전기말 현재 연결실체는 공동기업 Hana Innosys Latin America의 매출채권과 미수금 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

(*2) 대여금 잔액은 제외되어 있으며, 대여금의 내역은 주석 25.(4)에 기재되어 있습니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자 대여금의 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
Hana Innosys Latin America(*1)	USD 4,120,700	USD 4,120,700

(*1) 상기 대여금은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 당분기말과 전기말 현재 연결실체는 지배기업의 종속기업인 Hana Micron America Inc.가 보유한 공동기업 대여금 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

(5) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

제공자	지급보증금액	지급보증내역	지급보증처
최대주주	65,806,624	차입금 지급보증	하나은행 등
USD 15,600,000	외화지급보증

2) 전기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
제공자	지급보증금액	지급보증내역	지급보증처
---	---	---	---
최대주주	55,126,544	차입금 지급보증	하나은행 등
USD 20,400,000	외화지급보증

(6) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 등기이사 및 감사를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여 및 상여	2,559,648	2,818,295
퇴직급여	316,946	272,092
주식보상비용	167,000	200,061
합계	3,043,594	3,290,448

26. 현금흐름

당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
1. 분기순이익	33,601,122	73,710,056
2. 조정	116,659,041	106,151,908
(1) 비용의 가산	147,546,861	135,993,732
퇴직급여	6,069,049	6,642,040
주식보상비용	563,015	990,394
감가상각비 및 사용권자산상각비	82,312,003	62,973,636
무형자산상각비	3,590,057	3,860,358
대손상각비(환입)	76,875	(5,042)
기타의대손상각비	22,501	-
외화환산손실	16,918,706	12,868,595
유형자산처분손실	21,656	1,845,835
이자비용	30,586,919	15,641,781
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	-	151,087
상각후원가측정금융자산손상차손	-	1,050,000
관계기업투자주식처분손실	101,311	-
법인세비용	6,844,023	29,861,848
기타	440,746	113,200
(2) 수익의 차감	(30,887,820)	(29,841,824)
외화환산이익	13,265,807	26,005,394
기타의대손상각비환입액	220	-
유형자산처분이익	235,379	1,630,878
이자수익	1,200,234	944,624
지분법투자이익	83,705	959,821
금융상품평가이익	5,312	-
당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익	15,952,670	-
기타	144,493	301,107
3. 순운전자본의 변동	(40,441,419)	(79,746,617)
매출채권의 증가	(18,698,491)	(8,599,858)
기타유동금융자산의 감소(증가)	4,250,916	(5,160,299)
기타자산의 증가	(12,038,739)	(7,792,297)
재고자산의 감소(증가)	28,525,509	(105,452,872)
계약자산의 증가	(9,005,430)	-
기타비유동금융자산의 감소(증가)	17,327	(967,004)
매입채무의 (감소)증가	(19,812,757)	52,330,126
기타유동금융부채의 (감소)증가	(7,320,551)	4,439,917
기타부채의 감소	(358,625)	(2,990,715)
기타비유동금융부채의 감소	(2,139,741)	-
퇴직금의 지급	(2,480,385)	(2,629,559)
사외적립자산의 증가	(1,380,452)	(2,924,056)
영업으로부터 창출된 현금흐름	109,818,744	100,115,347

27. 우발채무와 약정사항

(1) 연결실체는 삼성전자(주) 등과 제품의 공급과 관련된 거래기본계약 및 외주단가계약을 체결하고 있습니다.

(2) 2021년 11월 12일 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd.(이하 'Vina')는 SK하이닉스(주)(이하 'SKH')와 반도체 후공정 위탁 관련 외주임가공계약을 체결하였으며, 동 계약의 이행 보증을 위하여 지배기업은 SKH와 사업협력계약(이하 '본 계약')을 체결하였습니다. 본 계약에 포함되어 있는 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

1) 자금조달 이행 의무

지배기업은 Vina로 하여금 본 계약 체결일로부터 180일 이내에 금융기관과 3천억원 이상의 1차 대출계약을 체결하고, 1차 대출계약일로부터 1년 이내 1차 대출계약 상 대출금액과 합계액이 4천억원 이상이 되도록 2차 대출계약을 체결하도록 하여야 합니다. 만약 기한 내 대출계약이 체결되지 않을 경우 해당 기한의 말일로부터 3개월 이내에 Vina로 하여금 2천 5백억원 규모의 유상증자를 결의하도록 하고, 이에 따라 발행되는 Vina 주식을 지배기업이 전량 인수하기로 하였습니다.

Vina는 KDB산업은행 및 한국수출입은행과 차입 계약을 체결(차입한도: USD 200,000,000)하였으며, 차입기간은 최초 인출일인 2022년 12월 5일로부터 6년으로 당분기말 현재 차입 실행 잔액은 USD 80,000,000 입니다. 또한, Vina는 Citibank N.A. 등과 차입 계약을 체결(차입한도: USD 200,000,000)하였으며, 당분기말 현재 차입 실행 잔액은 USD 118,000,000입니다.

2) 이행보증 의무

지배기업은 SKH와 Vina가 체결한 외주임가공계약과 관련하여, SKH에 대하여 Vina가 부담하는 계약상 의무 일체의 이행을 보증하고, 의무 불이행으로 인하여 Vina가 SKH에 부담해야 하는 손해배상채무 등 일체의 의무 이행을 1조원(외주임가공계약: 6천억원, 장비임대차계약: 4천억원)을 한도로 연대하여 보증해야 합니다.

3) 주식의 양도제한 등

지배기업은 본 계약의 계약기간 중, SKH의 사전 서면 동의 없이는 Vina의 주식 또는 신주인수권의 전부 또는 일부를 경쟁회사 및 경쟁회사의 계열회사 또는 특수관계인(이하 '금지된 양수인')에게 양도(담보의 제공, 제한 부담의 설정, 기타 처분행위를 모두 포함) 하거나, 금지된 양수인 이외의 제3자에게 지배기업이 소유한 Vina의 경영권을 상실하게 되는 결과를 초래하도록 보유주식을 양도할 수 없습니다. 또한, 지배기업은 경영권을 상실하지 아니하는 범위의 보유주식 일부를 금지된 양수인 이외의 제3자에게 양도하고자 하는 경우, SKH에게 우선적으로 해당 주식을 매수할 수 있는 권리를 부여하여야 합니다.

(3) 당분기말 현재 연결실체는 인허가 등과 관련하여 서울보증보험으로부터 18,953백만원(전기말: 1,938백만원)의 지급보증을 제공받고 있습니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 기타 약정사항은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD, BRL)
약정내용	금융기관명	약정한도
---	---	---	---	---	---	---	---
당분기말			전기말
---	---	---	---	---	---	---	---
외화금액(USD)	외화금액(BRL)	원화금액	외화금액(USD)	외화금액(BRL)	원화금액
---	---	---	---	---	---	---	---
운전자금대출	KDB산업은행 등	10,000,000	25,483,108	240,449,601	-	49,754,345	205,926,386
무역금융대출	신한은행 등	-	-	95,500,000	-	-	84,000,000
시설자금대출	한국수출입은행, KDB산업은행	200,000,000	-	-	200,000,000	-	-
시설자금대출	Citibank N.A. 등	200,000,000	-	-	-	-	-
시설자금대출	신한은행 등	5,000,000	99,488,527	168,120,500	-	40,117,353	181,240,617
외화지급보증	KDB산업은행 등	13,000,000	-	-	17,000,000	-	-
회전신용대출	하나은행 LA Financial	6,000,000	-	-	6,000,000	-	-
채권유동화	KDB산업은행(*1)	-	-	58,000,000	-	-	59,500,000
채권유동화	하나마이크론제삼차 주식회사(*2)	-	-	32,120,000	-	-	39,500,000
채권유동화	하나머티리얼즈제일차 유한회사(*3)	-	-	13,000,000	-	-	15,000,000
사모사채	메리츠증권	-	-	120,000,000	-	-	120,000,000
전자외상매출채권담보대출	KEB하나은행	-	-	40,020	-	-	40,020
합계		434,000,000	124,971,635	727,230,121	223,000,000	89,871,698	705,207,023

(*1) 삼성전자(주) 및 SK하이닉스(주)에 대한 미래매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABL(자산유동화 대출) 58,500백만원 한도 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로 계상하고 있습니다(주석 14 참조).

(*2) 연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 연결실체는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 203억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수 의무를 부담하고 있습니다(주석 14 참조).

(5) 당분기말과 전기말 현재 자금보충 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융기관	약정한도액		제공자	구분
---	---	---	---	---
당분기말	전기말
---	---	---	---	---
하나머티리얼즈제일차 유한회사(*1)	13,000,000	15,000,000	하나머티리얼즈(주)	자금보충(*1)
스마트파이낸싱제칠차 주식회사(*2)	20,000,000	20,000,000	하나머티리얼즈(주)	자금보충(*2)
하나마이크론제삼차 주식회사(*3)	20,320,000	25,000,000	하나머티리얼즈(주)	자금보충(*3)

(*1) 연결실체는 하나머티리얼즈제일차 유한회사를 통한 자금차입과 관련하여 채권 수납액으로 선순위채무를 이행하기에 자금이 부족한 것으로 업무수탁자인 KDB산업은행이 판단하는 경우 부족자금 상당액을 대여(자금보충약정)하기로 약정을 체결하였습니다(주석 14 참조).

(*2) 연결실체는 스마트파이낸싱제칠차 주식회사가 채권 수납액으로 지급채무를 이행하기에 자금이 부족할 것으로 예상되어 자금보충을 요청할 경우 부족자금 상당액을 지급해주기로 약정을 체결하였습니다(주석 14 참조).

(*3) 연결실체는 하나마이크론제삼차 주식회사가 채권 수납액으로 지급채무를 이행하기에 자금이 부족할 것으로 예상되어 자금보충을 요청할 경우 부족자금 상당액을 대여하기로 하고 자금보충의무를 이행하지 아니하는 경우 연결실체가 인수대상채무를 인수하는 내용의 약정을 체결하였습니다(주석 14 참조).

(6) 지배기업은 종속기업인 하나더블유엘에스(주)가 발행한 전환우선주의 인수인과 주주간 계약을 체결하였으며 주요 내용은 아래와 같습니다.

구분	풋옵션1(*1)	풋옵션2	콜옵션
권리자	인수인	인수인	당사
의무자	당사	당사	인수인
행사사유	기한내 IPO 미달성 목표실적 미달 환경인허가 미취득	IPO 고의지연미이행 주요계약사항 위반	IPO 공모가 기준 Refixing 후투자자 보유지분 50% 이상
행사대상	투자자 주식 전부	투자자 주식 전부 또는 일부	투자자지분 50% -1주가 되는 주식수
행사기간	IPO기한 만료 후 6개월 내	행사사유 인지 후 6개월 내	IPO 공모가 기준 Refixing 후 1개월 이내
행사가액	신주 발행가액에 연복리 5%	신주 발행가액에 연복리 9%	신주 발행가액에 연복리 7% 적용

(*1) 연결실체는 풋옵션으로 인해 자기지분상품을 매입할 의무에 대한 상환금액의 현재가치에 해당하는 금융부채를 인식하여 장기미지급금으로 계상하였습니다.

(7) 연결실체가 제9회 및 제10회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위 유동화증권 1,050백만원에 대하여 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다(주석 15 참조).

(8) 당분기말 현재 연결실체가 피소된 소송사건은 없습니다.

(9) 연결실체는 당분기 중 신종자본증권을 발행하였으며, 관련 약정의 내용은 다음과 같습니다.

구분	내용
사채의 명칭	제12회 무보증 영구 전환사채
사채의 발행금액	48,000,000,000원
사채의 만기	2053년 3월 15일(30년), 단, 발행회사 재량에 따라 동일한 조건으로 만기연장 가능
표면이율	0.00%
만기보장수익률	만기보장수익률은 연 2.5%(연 복리로 계산)임. 본 사채 발행 후 3년이 되는 날에 민간채권평가회사 4사에서 최종으로 제공하는 "발행회사의 등급" 3년 만기 무보증 공모 회사채 등급 민평 수익률의 산술평균에 연 1.00%의 가산금리를 가산하여 산정됨. 이후 매 1년째 되는 날마다 직전 이자율에 연 1.00%의 가산금리를 가산하여 산정됨
중도상환권	사채권자는 어떠한 경우에도 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없음. 발행회사는 발행일로부터 36개월이 되는 날(2026년 3월 15일) 및 이후 매 3개월마다 본 사채 전부에 대하여 중도상환 할 수 있음
전환조건	10,632원/주
전환청구기간	본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 날(2024년 3월 15일)부터 만기일 1개월 전(만기 비연장시 2053년 2월 15일)까지로 함
매도청구권	발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 본 사채의 발행일로부터 12 개월이 되는 날(2024년 3월 15일)부터 36 개월이 되는 날의 직전일(2026년 3월 14일)까지 매 3개월이 되는 날에 발행가액의 27% 내에서 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수있음

연결실체는 상기 신종자본증권에 대하여 실질적으로 계약상의 지급의무를 부담하지 않으므로 자본으로 분류하였으며, 제3자 지정 가능 매도청구권을 별도로 분리하여 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 인식하였습니다(주석 7, 18참조).

28. 금융위험관리

(1) 자본위험관리

연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아니며, 당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
부채	1,200,270,699	920,833,275
자본	581,334,423	488,215,520
부채비율	206.47%	188.61%

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	상각후원가측정금융자산	당기손익-공정가치측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정금융자산	합계	공정가치
---	---	---	---	---	---
현금및현금성자산	158,079,388	-	-	158,079,388	(*1)
단기금융상품	2,348,626	-	-	2,348,626	(*1)
매출채권	90,737,438	-	-	90,737,438	(*1)
기타유동금융자산	5,425,472	-	-	5,425,472	(*1)
기타비유동금융자산	7,877,724	-	-	7,877,724	(*1)
장기금융상품	852,834	-	-	852,834	(*1)
공정가치측정금융자산	-	27,011,217	1,782,512	28,793,729	28,793,729
합계	265,321,482	27,011,217	1,782,512	294,115,211

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	상각후원가측정금융자산	당기손익-공정가치측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정금융자산	합계	공정가치
---	---	---	---	---	---
현금및현금성자산	100,683,159	-	-	100,683,159	(*1)
단기금융상품	2,284,659	-	-	2,284,659	(*1)
매출채권	65,499,128	-	-	65,499,128	(*1)
기타유동금융자산	7,117,628	-	-	7,117,628	(*1)
기타비유동금융자산	7,844,136	-	-	7,844,136	(*1)
장기금융상품	244,905	-	-	244,905	(*1)
공정가치측정금융자산	-	5,409,847	1,082,512	6,492,359	6,492,359
합계	183,673,615	5,409,847	1,082,512	190,165,974

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	상각후원가측정금융부채	기타	합계	공정가치
---	---	---	---	---
매입채무	61,785,865	-	61,785,865	(*1)
기타유동금융부채	87,203,133	-	87,203,133	(*1)
단기차입금	295,889,959	-	295,889,959	(*1)
유동성장기차입금	64,340,203	-	64,340,203	(*1)
유동성사채	94,662,178	-	94,662,178	(*1)
장기차입금(*3)	500,421,308	-	500,421,308	500,284,553
사채(*3)	24,978,148	-	24,978,148	23,830,610
리스부채(*2)	-	4,489,205	4,489,205	(*1)
기타비유동금융부채	39,536,799	-	39,536,799	(*1)
합계	1,168,817,593	4,489,205	1,173,306,798

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

(*2) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

(*3) 수준 3으로 분류되며, 공정가치는 신용위험을 감안한 할인율을 고려한 현금흐름할인모형으로 계산되었습니다.

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	상각후원가측정금융부채	기타	합계	공정가치
---	---	---	---	---
매입채무	77,874,388	-	77,874,388	(*1)
기타유동금융부채	82,798,656	-	82,798,656	(*1)
단기차입금	217,167,629	-	217,167,629	(*1)
유동성장기차입금	44,153,095	-	44,153,095	(*1)
장기차입금(*3)	298,052,890	-	298,052,890	286,061,602
사채(*3)	119,248,958	-	119,248,958	109,918,258
리스부채(*2)	-	5,140,607	5,140,607	(*1)
기타비유동금융부채	39,204,155	-	39,204,155	(*1)
합계	878,499,771	5,140,607	883,640,378

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

(*2) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

(*3) 수준 3으로 분류되며, 공정가치는 신용위험을 감안한 할인율을 고려한 현금흐름할인모형으로 계산되었습니다.

(4) 금융위험관리

1) 금융위험관리목적

연결실체의 재무부문은 영업을 관리하고, 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 연결실체의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다.

요약분기재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2022년 12월 31일 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 한편, 연결실체의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

2) 시장위험관리

① 외화위험관리

연결실체는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있습니다.

② 이자율위험관리

연결실체의 이자율위험은 주로 변동이자부 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자비용은 이자율위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 차입금의 경우이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다.

당분기말 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 연간 이자비용은 7,457백만원(전기말: 2,201백만원) 만큼 증가 또는 감소합니다.

③ 기타 가격위험요소

연결실체는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 연결실체는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다.

3) 신용위험관리

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결실체는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 연결실체가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 연결실체의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며, 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 신용위험은 매년 검토되고 승인된 거래한도에 의하여 통제됩니다.

매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
자금보충약정(*1)	53,320,000	60,000,000

(*1) 자금보충약정과 관련된 연결실체의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결실체가 지급하여야 할 최대금액입니다.

한편, 연결실체는 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 자금보충약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

4) 유동성위험관리

유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결실체는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.

(5) 금융상품의 공정가치

1) 경영진은 장기차입금과 사채를 제외한 연결재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액을 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 연결실체는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.


(수준 1)	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3)	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

① 다음 표는 최초 인식 후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.

가. 당분기말

(단위: 천원)
구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	27,011,217	27,011,217
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	1,782,512	1,782,512

나. 전기말

(단위: 천원)
구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	5,409,847	5,409,847
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	1,082,512	1,082,512

당기와 전기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

② 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기와 전분기 중 변동내용은 다음과 같습니다.

가. 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	평가손익	분기말
---	---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	5,409,847	6,242,815	(594,116)	15,952,671	27,011,217
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	1,082,512	700,000	-	-	1,782,512

나. 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	평가손익	분기말
---	---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	4,265,021	307,460	(153,000)	140,545	4,560,026
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	649,827	-	-	-	649,827

3) 당분기말 현재 당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말
---	---	---	---	---
공정가치	수준	가치평가기법	투입변수
---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	5,033,294	3	순자산접근법	기초자산 가격
300,436	3	(*1)	-
2,000,310	3	(*2)	-
19,677,177	3	옵션가격결정모형	주가 변동성
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	982,512	3	현금흐름할인법	할인율
100,000	3	(*3)	-
700,000	3	(*4)	-

(*1) 전기 중 취득한 상환전환우선주로, 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

(*2) 당분기 중 취득한 상환전환우선주로, 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

(*3) 해당 지분증권의 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우로서 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.(*4) 당분기 중 취득한 지분증권으로, 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

29. 회계정책의 변경

(1) 투자부동산의 공정가치모형의 적용

연결실체는 전기 중 투자부동산의 후속측정에 대한 회계정책을 원가모형에서 공정가치모형으로 변경하였습니다.

투자부동산의 공정가치는 해당 자산의 경제적 실질을 반영하므로 이러한 회계정책의변경은 당사의 재무상태, 재무성과 또는 현금흐름에 미치는 영향에 대하여 신뢰성 있고 더 목적적합한 정보를 제공합니다.

투자부동산의 후속측정과 관련하여 투자부동산의 장부금액을 공정가치로 측정하였으며 비교표시된 재무제표 역시 소급하여 재작성하였습니다.

회계정책 변경에 따라 전기초 재무상태표와 전분기 포괄손익계산서에 미치는 재무적 영향은 다음과 같습니다.

1) 2022년 1월 1일 현재 재무상태표 조정내역

(단위: 천원)
구분	소급적용 전	조정	소급적용 후
---	---	---	---
투자부동산	13,919,053	53,329,380	67,248,433
자산총계	1,030,393,395	20,646,501	1,051,039,896
부채총계	598,562,441	4,065,428	602,627,869
이익잉여금	2,234,540	19,740,459	21,974,999
자본총계	431,830,954	16,581,073	448,412,027

2) 2022년 1월 1일에서 2022년 9월 30일까지 포괄손익계산서 조정내역

(단위: 천원)
구분	소급적용 전	조정	소급적용 후
---	---	---	---
판매비와관리비	49,137,028	(244,990)	48,892,038
영업이익	95,387,676	244,990	95,632,666
분기순이익	73,465,066	244,990	73,710,056
지배기업소유주에 귀속되는 분기순이익	34,494,974	244,990	34,739,964
비지배지분에 귀속되는 분기순이익	38,970,092	-	38,970,092
총포괄손익	100,594,757	244,990	100,839,747
기본주당손익	799원	6원	805원
희석주당손익	795원	6원	801원

회계정책 변경이 현금흐름표에 미치는 영향은 유의적이지 아니합니다. 현금흐름표 상 영업활동으로 인한 현금흐름 내의 분기순이익, 감가상각비 등이 변경되었으며 이를 반영하였습니다.

4. 재무제표 4-1. 재무상태표

재무상태표

제 23 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 22 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

Ⅰ.유동자산

278,926,064,043

261,639,320,994

(1)현금및현금성자산

52,266,950,750

26,842,043,170

(2)단기금융상품

397,061,198

373,748,854

(3)매출채권

120,026,396,348

97,696,939,759

(4)계약자산

2,496,462,812

4,313,492,931

(5)기타유동금융자산

59,954,820,562

83,469,100,612

(6)기타유동자산

12,635,681,285

8,055,942,465

(7)당기법인세자산

6,087,146,475

(8)재고자산

22,804,282,375

38,630,790,965

(9)계약원가

2,257,262,238

Ⅱ.매각예정비유동자산

1,097,350,091

Ⅲ.비유동자산

758,788,451,841

683,971,257,633

(1)장기금융상품

291,604,779

237,127,751

(2)당기손익-공정가치측정금융자산

22,282,603,801

615,731,409

(3)기타포괄손익-공정가치측정금융자산

1,082,512,042

(4)기타비유동금융자산

168,150,270,205

86,931,208,307

(5)기타비유동자산

5,955,551,259

3,154,801,721

(6)유형자산

268,588,628,201

288,566,988,026

(7)투자부동산

58,452,979,575

57,960,325,870

(8)무형자산

4,722,258,882

5,101,219,471

(9)사용권자산

1,329,915,422

1,801,884,958

(10)종속기업및공동기업투자

227,663,988,732

237,147,801,275

(11)순확정급여자산

268,138,943

1,371,656,803

자산총계

1,038,811,865,975

946,707,928,718

부채

Ⅰ.유동부채

441,510,016,952

315,209,546,337

(1)매입채무

58,189,392,482

48,075,464,170

(2)기타유동금융부채

35,427,555,855

67,039,283,812

(3)단기차입금

182,200,000,000

138,200,007,600

(4)유동성장기차입금

47,768,802,768

49,581,695,143

(5)유동성사채

94,662,178,267

(6)당기손익-공정가치측정금융부채

13,471,453,484

(7)당기법인세부채　

6,235,374,933

(8)기타 유동부채

613,773,405

778,335,742

(9)금융보증부채

8,303,068,547

4,396,065,772

(10)리스부채

873,792,144

903,319,165

Ⅱ.비유동부채

175,763,773,719

273,640,801,747

(1)장기차입금

129,283,212,348

126,101,598,231

(2)사채

24,978,147,772

119,248,958,163

(3)당기손익-공정가치측정금융부채　

11,545,931,887

(4)기타비유동금융부채

3,239,257,600

2,404,355,501

(5)리스장기부채

561,281,440

1,001,355,165

(6)이연법인세부채

17,701,874,559

13,338,602,800

부채총계

617,273,790,671

588,850,348,084

자본

Ⅰ.자본금

23,960,927,000

Ⅱ.기타불입자본

264,877,673,584

212,719,540,878

Ⅲ.기타자본구성요소

22,537,728,124

9,760,022,283

Ⅳ.이익잉여금(결손금)

110,161,746,596

111,417,090,473

자본총계

421,538,075,304

357,857,580,634

자본과부채총계

1,038,811,865,975

946,707,928,718

	제 23 기 3분기말	제 22 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 23 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

Ⅰ.매출

146,754,161,207

427,026,682,322

153,634,616,526

455,001,915,416

Ⅱ.매출원가

140,431,858,648

401,598,212,842

137,433,672,995

399,377,036,092

Ⅲ.매출총이익

6,322,302,559

25,428,469,480

16,200,943,531

55,624,879,324

Ⅳ.판매비

342,368,551

985,394,659

497,553,895

1,258,221,756

Ⅴ.관리비

4,410,090,772

13,643,259,926

4,936,396,225

13,910,701,842

Ⅵ.영업이익(손실)

1,569,843,236

10,799,814,895

10,766,993,411

40,455,955,726

Ⅶ.기타영업외수익

4,834,029,014

14,634,638,811

21,061,199,269

40,461,777,969

Ⅷ.기타영업외비용

1,616,177,554

5,824,737,536

3,091,604,091

7,522,203,037

Ⅸ.금융수익

7,181,628,582

26,283,215,259

3,924,886,680

8,196,875,763

Ⅹ.금융비용

7,395,026,564

22,877,337,622

5,499,083,103

11,673,171,039

XI.지분법손익

(10,664,422,928)

(20,454,429,665)

(8,819,278,740)

(15,949,177,744)

XⅡ.법인세비용차감전순이익(손실)

(6,090,126,214)

2,561,164,142

18,343,113,426

53,970,057,638

XⅢ.법인세비용(수익)

(664,817,605)

1,377,879,071

4,330,125,456

15,170,169,342

XIV.분기순이익(손실)

(5,425,308,609)

1,183,285,071

14,012,987,970

38,799,888,296

XV.기타포괄손익

(1,554,027,768)

12,735,169,593

5,956,317,492

21,977,746,026

(1)후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(199,744,675)

(190,507,120)

(471,397,250)

(554,817,214)

1.확정급여제도의 재측정손익

(126,543,468)

(42,536,248)

(197,931,532)

(90,518,789)

2.지분법자본변동

(73,201,207)

(147,970,872)

(273,465,718)

(464,298,425)

(2)후속적으로 당기손익으로 재분류 될 수 있는 항목

(1,354,283,093)

12,925,676,713

6,427,714,742

22,532,563,240

1.지분법자본변동

(1,354,283,093)

12,925,676,713

6,427,714,742

22,532,563,240

XVI.분기총포괄이익

(6,979,336,377)

13,918,454,664

19,969,305,462

60,777,634,322

XVII.주당순손익

(1)기본주당순이익(손실) (단위 : 원)

(113)

292

810

(2)희석주당순이익(손실) (단위 : 원)

(113)

291

806

| | 제 23 기 3분기 | | 제 22 기 3분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 23 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

2022.01.01 (기초자본)

23,960,927,000

270,423,941,286

(9,693,679,374)

1,430,235,151

262,160,497,063

3,640,498,190

43,370,464,590

333,132,386,843

분기순이익(손실)

38,799,888,296

순확정급여의재측정요소

(90,518,789)

지분법자본변동

22,068,264,815

주식보상비용

235,476,417

자본준비금의대체

(50,000,000,000)

50,000,000,000

신종자본증권의발행

배당금의 지급

2022.09.30 (기말자본)

23,960,927,000

220,423,941,286

(9,693,679,374)

1,665,711,568

212,395,973,480

25,708,763,005

132,079,834,097

394,145,497,582

2023.01.01 (기초자본)

23,960,927,000

220,423,941,286

(9,693,679,374)

1,989,278,966

212,719,540,878

9,760,022,283

111,417,090,473

357,857,580,634

분기순이익(손실)

1,183,285,071

순확정급여의재측정요소

(42,536,248)

지분법자본변동

12,777,705,841

주식보상비용

902,022,518

자본준비금의대체

신종자본증권의발행

3,262,485,428

47,993,624,760

51,256,110,188

배당금의 지급

(2,396,092,700)

2023.09.30 (기말자본)

23,960,927,000

220,423,941,286

(6,431,193,946)

2,891,301,484

47,993,624,760

264,877,673,584

22,537,728,124

110,161,746,596

421,538,075,304

| | 자본 | | | | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 기타불입자본 | | | | | 기타자본항목 | 이익잉여금 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식발행초과금 | 기타자본잉여금 | 주식선택권 | 신종자본증권 | 기타불입자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 23 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

19,882,378,947

(40,617,957,383)

(1)분기순이익(손실)

1,183,285,071

38,799,888,296

(2)조정

44,257,903,014

40,626,900,924

(3)순운전자본의변동

(2,955,128,701)

(111,313,262,953)

(4)이자의 수취

3,142,058,638

2,010,565,726

(5)이자의 지급

(17,872,673,223)

(8,636,311,212)

(6)배당금의 수취

1,928,552,400

3,857,104,800

(7)법인세납부액(환급액)

(9,801,618,252)

(5,962,842,964)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(84,452,555,114)

(130,850,744,090)

(1)종속기업투자주식의 취득

(7,213,106,646)

(60,690,311,668)

(2)유형자산의 취득

(5,144,165,074)

(62,612,982,453)

(3)유형자산의 처분

4,028,947,044

1,455,034,862

(4)무형자산의 취득

(593,549,420)

(464,862,000)

(5)정부보조금의 수취

206,690,909

(6)단기금융상품의 취득

(18,000,000)

(7)단기금융상품의 처분　

7,413,500,000

(8)당기손익인식금융자산의 취득

(2,000,310,460)

(382,244,131)

(9)당기손익인식금융자산의 처분

10,615,561

(10)기타유동금융자산의 취득

(200,000,000)

(20,439,400,000)

(11)기타유동금융자산의 처분　

4,257,281,300

(12)기타비유동금융자산의 취득

(95,551,477,028)

(118,550,000)

(13)기타비유동금융자산의 처분

22,021,800,000

731,790,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

89,994,817,110

152,817,447,408

(1)사채의 발행　

49,795,480,000

(2)단기차입금의 차입

108,999,992,400

108,920,000,000

(3)단기차입금의 상환

(71,000,000,000)

(21,500,000,000)

(4)장기차입금의 차입

28,000,000,000

33,097,000,000

(5)유동성장기차입금의 상환

(21,048,801,366)

(16,898,964,661)

(6)장기임대보증금의 증가

149,190,000

29,360,000

(7)리스부채의상환

(674,735,984)

(625,427,931)

(8)신종자본증권의 발행

47,993,624,760

(9)장기임대보증금의 감소

(28,360,000)

(10)배당금지급

(2,396,092,700)

Ⅳ.외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

266,637

71,873,145

Ⅴ.현금및현금성자산의순증가(감소)

25,424,907,580

(18,579,380,920)

Ⅵ.기초현금및현금성자산

26,842,043,170

29,367,274,435

Ⅶ.기말현금및현금성자산

52,266,950,750

10,787,893,515

	제 23 기 3분기	제 22 기 3분기

5. 재무제표 주석


제 23(당) 기 3분기 : 2023년 01월 01일부터 2023년 09월 30일까지
제 22(전) 기 3분기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 09월 30일까지
하나마이크론 주식회사

1. 당사의 개요

하나마이크론(주)(이하 "당사")는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장한 회사로서, 반도체 및 액정표시장치인 메모리 및 비메모리 조립 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 설립 후 수차례의 증자 및 합병 등을 통하여 당분기말 현재의 자본금은 보통주 23,961백만원이며, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)
최창호	7,945,802	16.58
하나머티리얼즈(주)	4,744,083	9.90
최대주주의 특수관계인	684,911	1.43
기타 소액주주 등	34,547,058	72.09
합계	47,921,854	100.00

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야 하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야 하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 법인세비용

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기재무제표 작성 시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 매출채권, 계약자산 및 기타금융자산

당분기말과 전기말 현재 매출채권, 계약자산 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	유동							비유동
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
매출채권	계약자산(*1)	기타유동금융자산				합계	기타비유동금융자산			합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
미수금	단기대여금	미수수익	보증금	장기미수금	장기대여금	보증금
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
총 장부금액	130,582,819	2,496,779	55,616,572	300,000	6,916,943	392,000	196,305,113	21,830,514	168,396,052	973,056	191,199,622
손실충당금	(10,556,423)	(316)	(3,270,694)	-	-	-	(13,827,433)	(6,348,501)	(16,700,851)	-	(23,049,352)
순 장부금액	120,026,396	2,496,463	52,345,878	300,000	6,916,943	392,000	182,477,680	15,482,013	151,695,201	973,056	168,150,270

(2) 전기말

(단위: 천원)
구분	유동							비유동
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
매출채권	계약자산(*1)	기타유동금융자산				합계	기타비유동금융자산			합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
미수금	단기대여금	미수수익	보증금	장기미수금	장기대여금	보증금
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
총 장부금액	107,654,772	4,313,622	84,849,581	100,000	1,615,620	152,000	198,685,595	20,572,435	86,991,195	1,473,056	109,036,686
손실충당금	(9,957,832)	(129)	(3,248,100)	-	-	-	(13,206,061)	(5,982,642)	(16,122,836)	-	(22,105,478)
순 장부금액	97,696,940	4,313,493	81,601,481	100,000	1,615,620	152,000	185,479,534	14,589,793	70,868,359	1,473,056	86,931,208

5. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말				전기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
취득원가	평가손실충당금	정부보조금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	정부보조금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---	---	---
상품	1,340,338	-	-	1,340,338	5,317,118	-	-	5,317,118
원재료	14,626,425	(807,774)	-	13,818,651	27,125,284	(754,850)	-	26,370,434
저장품	2,013,232	(139,820)	-	1,873,412	1,323,729	(152,480)	-	1,171,249
미착품	-	-	-	-	109	-	-	109
용지	5,815,815	-	(43,934)	5,771,881	5,815,815	-	(43,934)	5,771,881
합계	23,795,810	(947,594)	(43,934)	22,804,282	39,582,055	(907,330)	(43,934)	38,630,791

(2) 당분기 중 당사는 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실 40백만원(전분기: 277백만원)을 인식하였으며, 포괄손익계산서의 '매출원가'에 포함되었습니다.

(3) 당사의 재고자산은 차입금과 관련하여 담보로 제공되었습니다(주석 13 참조).

6. 공정가치 측정 금융자산

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융자산

당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
지분증권	304,680	315,295
상환전환우선주	2,300,747	300,436
파생상품자산(*1)	19,677,177	-
합계	22,282,604	615,731

(*1) 당사는 당분기 중 제12회 무보증 사모 영구 전환사채를 발행하였으며, 동 전환사채는 제3자 지정가능한 매도청구권이 내재된 상품으로, 매도청구권을 별도로 분리하여 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 인식하였습니다. 한편, 후속기간 동안의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(2) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
비상장주식	1,082,512	1,082,512

7. 상각후원가 측정 금융자산

당분기말과 전기말 현재 상각후원가 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
후순위 유동화증권(*1)	1,050,000	1,050,000
차감: 손실충당금	(1,050,000)	(1,050,000)
합계	-	-

(*1) 당사는 전기 이전에 발행한 제9회 및 제10회 무보증사모사채의 계약조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권(1,050백만원)을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며(주석 14 참조), 전기 중 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식 하였습니다.

8. 종속기업 및 공동기업투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 종속기업 및 공동기업투자의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
회사명	소재지	당분기말			전기말
---	---	---	---	---	---	---	---
지분율(%)	취득원가	장부금액	지분율(%)	취득원가	장부금액
---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업 :
Hana Micron America Inc.	미국	100.00	31,550,883	-	100.00	30,899,783	-
하나머티리얼즈(주)(*1)	한국	32.93	9,928,088	92,056,350	32.93	9,928,088	84,043,432
(주)이피웍스(*2)	한국	51.19	5,622	-	51.19	5,622	-
(주)이노메이트	한국	79.75	4,115,018	-	79.75	4,115,018	-
하나마이크론태양광(주)	한국	100.00	-	-	100.00	-	-
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.	베트남	100.00	6,553,904	329,777	100.00	3,914,904	-
Hana Micron Vina Co., Ltd.	베트남	100.00	143,894,780	91,261,283	100.00	143,894,780	95,529,141
HT Micron Semicondutores S.A.	브라질	100.00	85,806,546	26,810,599	100.00	85,806,546	33,725,387
하나더블유엘에스(주)(*3)	한국	61.54	40,479,239	17,205,980	61.54	40,479,239	23,849,841
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda.	브라질	100.00	6,304,846	-	100.00	2,381,840	-
소계			328,638,926	227,663,989		321,425,820	237,147,801
공동기업 :
Hana Innosys Latin America	브라질	50.00	637,403	-	50.00	637,403	-
합계			329,276,329	227,663,989		322,063,223	237,147,801

(2) 당분기와 전분기 중 종속기업 및 공동기업투자의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
회사명	기초	취득	배당금수령	지분법손익	지분법자본변동(*3)	분기말
---	---	---	---	---	---	---
하나머티리얼즈(주)	84,043,432	-	(1,928,552)	10,089,441	(147,971)	92,056,350
Hana Micron America Inc.	-	651,100	-	(651,100)	-	-
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.(*1)	-	2,639,000	-	(2,218,619)	(90,604)	329,777
Hana Micron Vina Co., Ltd.	95,529,141	-	-	(2,395,543)	(1,872,315)	91,261,283
HT Micron Semicondutores S.A.	33,725,387	-	-	(12,096,538)	5,181,750	26,810,599
하나더블유엘에스(주)	23,849,841	-	-	(6,643,861)	-	17,205,980
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda.(*2)	-	3,923,007	-	(3,923,007)	-	-
합계	237,147,801	7,213,107	(1,928,552)	(17,839,227)	3,070,860	227,663,989

(*1) 당분기 중 Hana Micron Vietnam Co., Ltd.의 유상증자시 지분법 중지로 인한 미반영손실이 추가 반영되었습니다. 한편, 기존에 순투자의 일부인 대여금에서 인식한 미반영 지분법손실 2,503,613천원은 환입되었으며, 환입된 금액은 상기 지분법손익에는 포함되어 있지 않습니다.

(*2) Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동을 순투자의 일부인 대여금에서 추가로 인식하고 있습니다. 당분기 중 미반영 지분법손실로 변동한 대여금은 (-)5,118,815천원, 지분법자본변동으로 변동한 대여금은 1,054,760천원이며, 상기 지분법손익 및 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다(주석 24 참조).

(*3) 종속기업투자주식에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 발생한 외환차이를 지분법자본변동으로 인식한 금액은 8,652,086천원으로 상기 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다.

2) 전분기

(단위: 천원)
회사명	기초	취득	배당금수령	지분법손익(*2)	지분법자본변동(*3)	기타증감	분기말
---	---	---	---	---	---	---	---
하나머티리얼즈(주)(*1)	61,611,703	-	(3,857,105)	19,199,659	(464,298)	(98,642)	76,391,317
Hana Micron America Inc.	-	6,208,500	-	(6,208,500)	-	-	-
Hana Micron Vina Co., Ltd.	78,620,709	48,600,100	-	(20,265,988)	13,323,856	-	120,278,677
HT Micron Semicondutores S.A.	12,538,675	4,086,212	-	3,931,058	5,374,078	-	25,930,023
하나더블유엘에스(주)	35,844,552	-	-	(5,800,027)	-	-	30,044,525
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda.	-	1,795,500	-	(2,934,336)	1,138,836	-	-
합계	188,615,639	60,690,312	(3,857,105)	(12,078,134)	19,372,472	(98,642)	252,644,542

(*1) 하나머티리얼즈(주)의 자기주식 취득 및 주식선택권 행사로 인한 지분율 변동에 따른 처분손실 98,642천원은 기타증감에 표시하였습니다.

(*2) Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실을 순투자의 일부인 장기대여금에 대하여 전분기 중 인식한 금액은 3,871,044천원이며, 상기 지분법손실에는 포함되어 있지 않습니다(주석 24 참조).

(*3) 종속기업투자주식에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 발생한 외환차이를 지분법자본변동으로 인식한 금액은 2,695,792천원으로 상기 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 지분법 적용의 중지로 인하여 인식하지 못한 종속기업 및 공동기업의 주요 누적 미반영 지분법손실 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말			전기말
---	---	---	---	---	---	---
지분법자본변동	지분법손실	합계	지분법자본변동	지분법손실	합계
---	---	---	---	---	---	---
Hana Micron America Inc.	526,517	(7,612,398)	(7,085,881)	127,020	(7,669,759)	(7,542,739)
(주)이노메이트	-	(5,140,707)	(5,140,707)	-	(4,622,061)	(4,622,061)
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.	-	-	-	220,406	(350,373)	(129,967)
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda.	-	-	-	(34,134)	(7,880,577)	(7,914,711)

9. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	취득원가	정부보조금	감가상각누계액	장부금액
---	---	---	---	---
토지	43,590,946	-	-	43,590,946
건물	25,692,718	-	(7,990,897)	17,701,821
구축물	5,148,664	-	(2,244,196)	2,904,468
기계장치	436,699,434	(256,601)	(241,121,427)	195,321,406
공구와기구 외	63,439,842	-	(58,150,275)	5,289,567
건설중인자산	3,780,420	-	-	3,780,420
합계	578,352,024	(256,601)	(309,506,795)	268,588,628

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	취득원가	정부보조금	감가상각누계액	장부금액
---	---	---	---	---
토지	43,835,477	-	-	43,835,477
건물	23,920,400	-	(7,602,408)	16,317,992
구축물	5,148,664	-	(2,050,282)	3,098,382
기계장치	437,900,295	(119,244)	(219,944,748)	217,836,303
공구와기구 외	61,993,965	-	(56,768,540)	5,225,425
건설중인자산	2,253,409	-	-	2,253,409
합계	575,052,210	(119,244)	(286,365,978)	288,566,988

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	감가상각	대체	분기말
---	---	---	---	---	---	---
토지	43,835,477	-	-	-	(244,531)	43,590,946
건물	16,317,993	2,087,958	-	(455,105)	(249,025)	17,701,821
구축물	3,098,382	-	-	(193,914)	-	2,904,468
기계장치	217,836,303	1,860,276	(1,461,669)	(23,372,504)	459,000	195,321,406
공구와기구 외	5,225,424	1,466,633	(1)	(1,402,489)	-	5,289,567
건설중인자산	2,253,409	2,076,560	(90,549)	-	(459,000)	3,780,420
합계	288,566,988	7,491,427	(1,552,219)	(25,424,012)	(493,556)	268,588,628

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	감가상각	대체	분기말
---	---	---	---	---	---	---
토지	44,001,513	-	-	-	-	44,001,513
건물	15,994,765	-	-	(447,239)	921,271	16,468,797
구축물	3,356,933	-	-	(193,913)	-	3,163,020
기계장치	93,558,860	8,581,257	(3,644,061)	(24,132,859)	151,089,017	225,452,214
공구와기구 외	4,338,269	1,948,854	(15,404)	(1,325,643)	175,325	5,121,401
건설중인자산	132,729,074	26,804,688	-	-	(156,814,410)	2,719,352
합계	293,979,414	37,334,799	(3,659,465)	(26,099,654)	(4,628,797)	296,926,297

(3) 당분기말과 전기말 현재 당사의 유형자산은 차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공되어 있습니다(주석 13 참조).

10. 투자부동산

(1) 당분기말과 전기말 현재 투자부동산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
토지	24,434,948	24,191,319
건물	34,018,032	33,769,007
합계	58,452,980	57,960,326

(2) 당분기와 전분기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	공정가치 변동	대체 등	분기말
---	---	---	---	---	---
토지	24,191,319	-	-	243,629	24,434,948
건물	33,769,007	-	-	249,025	34,018,032
합계	57,960,326	-	-	492,654	58,452,980

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	공정가치 변동	대체	분기말
---	---	---	---	---	---
토지	16,422,371	-	-	537,655	16,960,026
건물	22,997,919	-	-	-	22,997,919
합계	39,420,290	-	-	537,655	39,957,945

(3) 당분기말과 전기말 현재 당사의 투자부동산은 차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공되어 있습니다(주석 13 참조).

11. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	취득원가	상각누계액	손상차손누계액	합계
---	---	---	---	---
기타의무형자산	14,511,291	(10,210,883)	-	4,300,408
회원권	930,547	-	(543,119)	387,428
건설중인자산	34,423	-	-	34,423
합계	15,476,261	(10,210,883)	(543,119)	4,722,259

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	취득원가	상각누계액	손상차손누계액	합계
---	---	---	---	---
기타의무형자산	13,983,062	(9,294,835)	-	4,688,227
회원권	941,546	-	(554,118)	387,428
건설중인자산	25,564	-	-	25,564
합계	14,950,172	(9,294,835)	(554,118)	5,101,219

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	상각	대체	분기말
---	---	---	---	---	---
기타의무형자산	4,688,227	516,377	(916,048)	11,852	4,300,408
회원권	387,428	-	-	-	387,428
건설중인자산	25,564	25,543	-	(16,684)	34,423
합계	5,101,219	541,920	(916,048)	(4,832)	4,722,259

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	상각	대체	분기말
---	---	---	---	---	---
기타의무형자산	792,195	1,594,738	(550,214)	2,788,769	4,625,488
회원권	272,992	-	-	-	272,992
합계	1,065,187	1,594,738	(550,214)	2,788,769	4,898,480

12. 사용권자산 및 리스부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
리스부채-유동	873,792	903,319
리스부채-비유동	561,281	1,001,355
합계	1,435,073	1,904,674

(2) 당분기말과 전기말 현재 유형별 사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
건물	660,261	870,191
차량운반구	410,941	414,269
비품	258,713	517,425
합계	1,329,915	1,801,885

(3) 당분기와 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분	건물	차량운반구	비품	합계
---	---	---	---	---
기초	870,191	414,269	517,425	1,801,885
증가	-	201,706	-	201,706
감가상각	(209,930)	(205,034)	(258,712)	(673,676)
분기말	660,261	410,941	258,713	1,329,915

2) 전분기

(단위: 천원)
구분	건물	차량운반구	비품	합계
---	---	---	---	---
기초	1,103,536	178,790	862,375	2,144,701
증가	37,591	478,993	-	516,584
처분 등(*1)	-	(12,203)	-	(12,203)
감가상각	(200,960)	(170,980)	(258,712)	(630,652)
분기말	940,167	474,600	603,663	2,018,430

(*1) 리스 계약 중도해지로 인한 처분 금액입니다.

(4) 당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
사용권자산 감가상각비	673,676	630,652
리스부채 이자비용	58,235	72,294
단기리스 관련 비용	81,455	69,763
소액기초자산리스 관련 비용	18,465	53,374

당분기 중 리스의 총 현금유출은 832,891천원(전분기: 820,859천원) 입니다.

13. 장ㆍ단기차입금

(1) 단기차입금

당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내용은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
차입처	차입금 종류	당분기말연이자율(%)	당분기말
---	---	---	---
한국수출입은행	무역금융	4.68%	17,500,000
KDB산업은행	운전자금	3.07% ~ 4.98%	21,700,000
NH농협은행	운전자금	4.50%	10,000,000
신한은행	무역금융	5.11%	18,000,000
KB국민은행	무역금융	4.50%	5,000,000
스마트파이낸싱제칠차 주식회사	운전자금	6.20%	20,000,000
NH투자증권	운전자금	6.30%	2,000,000
대신증권	운전자금	6.00%	40,000,000
KB증권	운전자금	6.30%	20,000,000
교보증권	운전자금	5.25% ~ 5.65%	10,000,000
하나증권	운전자금	5.49% ~ 5.70%	10,000,000
유안타증권	운전자금	5.70%	2,000,000
하나머티리얼즈(주)	운전자금	4.23%	6,000,000
합계			182,200,000

2) 전기말

(단위: 천원)
차입처	차입금 종류	전기말연이자율(%)	전기말
---	---	---	---
한국수출입은행	무역금융	4.62%	17,500,000
KDB산업은행	운전자금	3.76% ~ 5.27%	21,700,000
NH농협은행	운전자금	6.32%	10,000,000
스마트파이낸싱제칠차 주식회사	운전자금	4.50%	20,000,000
NH투자증권	운전자금	6.00%	5,000,000
대신증권	운전자금	4.65% ~ 7.02%	34,000,000
KB증권	운전자금	5.00%	18,000,000
신한투자증권	운전자금	5.50%	5,000,000
교보증권	운전자금	5.00%	7,000,008
합계			138,200,008

(2) 장기차입금

당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내용은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
차입처	차입금 종류	당분기말연이자율(%)	당분기말
---	---	---	---
신한은행	시설/운전자금	2.25% ~ 5.95%	3,209,500
KB국민은행	시설/운전자금	5.40% ~ 6.28%	37,902,381
우리은행	운전자금	6.54%	2,222,220
IBK기업은행	시설자금	5.21%	25,000,000
광주은행	운전자금	6.35%	5,000,000
하나머티리얼즈(주)	운전자금	3.99% ~ 4.06%	15,000,000
KDB산업은행(*1)	채권유동화	4.93% ~ 5.02%	58,000,000
KDB산업은행(*2)	채권유동화	5.53%	8,550,000
전북은행(*2)	채권유동화	6.35%	3,250,000
하나마이크론제삼차 주식회사(*2)	채권유동화	5.90%	20,320,000
소계			178,454,101
차감: 현재가치할인차금			(1,402,086)
차감: 유동성 대체액			(47,768,803)
합계			129,283,212

(*1) 당사는 전기 중 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다(주석 26 참조).

(*2) 당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 203억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 부담하고 있습니다(주석 24, 26 참조).

2) 전기말

(단위: 천원)
차입처	차입금 종류	전기말연이자율(%)	전기말
---	---	---	---
신한은행	시설/운전자금	2.5% ~ 6.57%	3,547,350
KB국민은행	시설/운전자금	5.75% ~ 6.20%	25,733,333
우리은행	운전자금	6.93%	3,222,219
IBK기업은행	시설자금	4.35%	25,000,000
하나머티리얼즈(주)	운전자금	2.59% ~ 2.87%	21,000,000
KDB산업은행(*1)	채권유동화	4.33% ~ 4.42%	59,500,000
KDB산업은행(*2)	채권유동화	5.53%	10,500,000
전북은행(*2)	채권유동화	6.67%	4,000,000
하나마이크론제삼차 주식회사(*2)	채권유동화	6.67%	25,000,000
소계			177,502,902
차감: 현재가치할인차금			(1,819,609)
차감: 유동성 대체액			(49,581,695)
합계			126,101,598

(*2) 당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 250억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 부담하고 있습니다(주석 24, 26 참조).

(3) 차입금 관련 담보제공 및 지급보증 내역

1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 차입금과 관련된 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
담보권자	담보설정액	담보제공자산	장부금액	관련 차입액
---	---	---	---	---
KDB산업은행(*1)	128,058,478	토지, 건물,기계장치 등	156,170,007	88,250,000
신한은행(*1)	35,413,600	41,529,500
NH농협은행(*2)	12,000,000	건물, 투자부동산	56,553,449	10,000,000
KB국민은행	28,442,857	기계장치	51,603,640	23,702,381
IBK기업은행	30,000,000	기계장치	68,609,585	25,000,000
한국수출입은행(*3)	22,750,000	재고자산	17,032,402	17,500,000

(*2) NH농협은행에 담보 제공된 성남시 삼평동 소재의 토지 및 건물(장부금액: 56,553백만원)은 KDB산업은행과 신한은행에도 공동으로 담보 제공되어 있습니다.

(*3) 한국수출입은행의 차입금과 관련하여 용지를 제외한 재고자산 전액을 양도담보로 제공하고 있습니다.

② 전기말

(단위: 천원)
담보권자	담보설정액	담보제공자산	장부금액	관련 차입액
---	---	---	---	---
KDB산업은행(*1)	128,299,010	토지, 건물,기계장치 등	158,806,897	91,700,000
신한은행(*1)	34,871,100	28,547,350
NH농협은행(*2)	12,000,000	건물, 투자부동산	56,124,732	10,000,000
KB국민은행	28,000,000	기계장치	46,114,131	23,333,333
IBK기업은행	30,000,000	기계장치	75,501,038	25,000,000
한국수출입은행(*3)	22,750,000	재고자산	32,858,910	17,500,000

(*2) NH농협은행에 담보 제공된 성남시 삼평동 소재의 토지 및 건물(장부금액: 56,125백만원)은 KDB산업은행과 신한은행에도 공동으로 담보 제공되어 있습니다.

(*3) 한국수출입은행의 차입금과 관련하여 용지를 제외한 재고자산 전액을 양도담보로 제공하고 있습니다.

2) 당분기말과 전기말 현재 차입금과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증 및 자금보충의 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
구분	제공자	지급보증액	지급보증처
---	---	---	---
지급보증	최대주주	86,806,624	하나은행 등
USD 15,600,000
한국무역보험공사	1,800,000	하나은행
신용보증기금	4,500,000	신한은행
자금보충	하나머티리얼즈(주)	20,000,000	스마트파이낸싱제칠차 주식회사
20,320,000	하나마이크론제삼차 주식회사

② 전기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
구분	제공자	지급보증액	지급보증처
---	---	---	---
지급보증	최대주주	76,126,544	하나은행 등
USD 20,400,000
한국무역보험공사	1,800,000	하나은행
신용보증기금	4,500,000	신한은행
자금보충	하나머티리얼즈(주)	20,000,000	스마트파이낸싱제칠차 주식회사
25,000,000	하나마이크론제삼차 주식회사

3) 당분기말 현재 신한금융투자 등에 대한 차입금과 관련하여 당사가 보유 중인 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식 4,152,383주(전기말: 3,538,030주)를 담보로 제공하고 있습니다.

4) 당분기말 현재 당사의 삼평동 소재 토지 및 건물은 임대보증금과 관련하여 428백만원(전기말: 428백만원)의 전세권이 설정되어 있습니다.

14. 사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 당사가 발행한 사채의 내역은 다음과 같습니다.

구분	제 9 회 사모사채	제 10 회 사모사채	제 11 회 사모사채
사채의 종류	제9회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채	제10회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채	제11회차 무보증 사모 사채
사채의 권면총액	45,000,000,000원	25,000,000,000원	50,000,000,000원
사채이율	표면이자율 : 2.256%, 만기이자율 : 2.256%	표면이자율 : 3.12%, 만기이자율 : 3.12%	표면이자율 : 6.5%, 만기이자율 : 6.5%
사채납입일	2021년 5월 27일	2021년 11월 29일	2022년 8월 9일
사채만기일	2024년 5월 27일	2024년 11월 29일	2024년 8월 9일
원금상환방법	만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 5월 27일에 권면금액의 100%에 해당하는 금액을 일시상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다.	만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 11월 29일에 권면금액의 100%에 해당하는 금액을 일시상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다.	원금은 만기에 일시 상환한다(2024년 8월 9일). 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.
조기상환청구권(Put Option)	없음	없음	없음
조기상환권(Call Option)	사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일	사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일	없음

당사가 제9회 및 제10회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다(주석 7 참조).

(2) 당분기말과 전기말 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
액면가액	120,000,000	120,000,000
사채할인발행차금	(359,674)	(751,042)
유동성 대체	(94,662,178)	-
합계	24,978,148	119,248,958

15. 매입채무와 기타금융부채

당분기말과 전기말 현재 매입채무와 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
유동부채:
매입채무	58,189,392	48,075,464
금융보증부채	8,303,069	4,396,066
기타유동금융부채
미지급금	30,697,127	58,218,203
미지급비용	4,032,909	7,741,081
보증금	697,520	1,080,000
합계	35,427,556	67,039,284
비유동부채:
기타비유동금융부채
장기미지급금	2,597,068	2,265,476
보증금	642,190	138,880
합계	3,239,258	2,404,356

16. 퇴직급여제도

당분기말과 전기말 현재 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 당사의 의무로 인하여발생하는 재무상태표 상 구성항목은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
확정급여채무의 현재가치	26,997,927	24,176,683
사외적립자산의 공정가치	(27,266,066)	(25,548,340)
순확정급여부채(자산)	(268,139)	(1,371,657)

17. 기타불입자본

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
주식발행초과금	220,423,941	220,423,941
기타자본잉여금(1)(2)	(6,431,193)	(9,693,679)
주식선택권	2,891,301	1,989,279
신종자본증권(*3)	47,993,625	-
합계	264,877,674	212,719,541

(*1) 종속기업인 하나머티리얼즈(주)가 소유하고 있는 당사의 주식 취득가액 중 당사가 보유하고 있는 지분율 만큼 차감된 금액이 포함되어 있습니다(주석 8 참조).

(*2) 당분기 중 발행한 제12회 무보증 사모 영구 전환사채에 내재된 매도청구권 3,262백만원이 포함되어 있습니다(주석 6, 26 참조).

(*3) 당사는 당분기 중 제12회 무보증 사모 영구 전환사채를 발행하였으며, 발행일 이후 일정기간이 경과한 시점부터 상환할 수 있습니다. 동 전환사채는 만기일에 동일한 조건으로 만기를 계속 연장할 수 있고, 이자의 전부 또는 일부의 지급을 제한없이 정지할 수 있으므로 자본으로 분류하였습니다(주석 26 참조).

(2) 당분기말과 전기말 현재 자본으로 분류된 신종자본증권의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	발행일	만기일(*1)	액면이자율	만기수익률(*2)	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---	---
제12회 무보증 사모 영구 전환사채(*3)	2023-03-15	2053-03-15	0.00%	2.50%	48,000,000	-
차감: 발행비용					(6,375)	-
합계					47,993,625	-

(*1) 당사는 본 계약과 동일한 발행 조건으로 30년씩 계속하여 연장할 수 있으며, 발행일로부터 3년 후 매 3개월마다 중도상환할 수 있습니다.

(*2) 만기수익률의 조정은 사채 발행 후 3년 경과 시 민간채권평가회사에서 제공하는"당사 신용등급"에 해당하는 3년 만기 무보증 회사채 등급 민평 수익률의 산술평균 이자율에 연 1.5%의 가산금리를 가산하여 정해지며, 이로부터 매 1년마다 직전 이자율에 연 1.0%의 가산금리를 가산하여 산정됩니다.

18. 이익잉여금

당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
이익준비금(*1)	1,471,174	1,231,565
미처분이익잉여금(*2)	108,690,573	110,185,525
합계	110,161,747	111,417,090

19. 기타자본구성요소

당분기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익	(888,909)	(888,909)
지분법자본변동	11,661,496	(1,116,210)
토지재평가손익	11,765,141	11,765,141
합계	22,537,728	9,760,022

20. 주식선택권

(1) 주식선택권부여 내역

당분기말 현재 당사가 부여한 주식선택권의 주요 내역은 다음과 같습니다.

구분	이동철	김정제 외 12명	이승범 외 2명
권리부여일	2019년 3월 27일	2021년 3월 30일	2022년 3월 30일
발행할 주식의 총수	120,000주	276,000주	70,000주
부여방법	보통주 신주발행교부	보통주 신주발행교부	보통주 신주발행교부
행사가격	3,526원	9,275원	18,860원
행사가능기간	2021.3.27~2026.3.27	2023.3.30~2028.3.30	2024.3.30~2029.3.30

(2) 보상원가 산정을 위한 제반가정 및 변수

당사는 주식선택권의 보상원가를 블랙ㆍ숄즈모형 및 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 주요 가정은 다음과 같습니다.

구분	2019년 3월 27일 부여	2021년 3월 30일 부여	2022년 3월 30일 부여
무위험이자율	1.76%	1.12%	2.91%
기대행사기간	2년	2년	2년
예상주가변동성	25.44%	64.29%	56.04%

(3) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상비용은 각각 399,271천원과 439,729천원 입니다.

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

21.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 당분기와 전분기 중 당사는 수익과 관련하여 포괄손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
고객과의 계약에서 생기는 수익	425,388,986	455,001,915
기타 원천으로부터의 수익	1,637,696	-
총 수익	427,026,682	455,001,915

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

당분기와 전분기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
수익인식 시점
한 시점에 인식	247,913,020	246,592,462
기간에 걸쳐 인식	177,475,966	208,409,453
합계	425,388,986	455,001,915

21.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채

당분기말과 전기말 현재 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
계약자산	2,496,463	4,313,493
계약부채	-	-

22. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 23.89%(2022년 9월 30일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율: 23.69%)입니다.

23. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
재고자산의 변동(제품, 재공품)	-	(1,500,712)
사용된 원재료 및 상품	323,566,888	319,618,512
종업원급여	34,334,991	41,588,619
감가상각비 및 사용권자산상각비	26,097,688	26,730,306
무형자산상각비	916,048	550,214
지급수수료	5,455,124	6,217,755
판매촉진비	541,785	707,549
수출제비용	187,304	85,687
기타	25,127,039	20,548,030
합계	416,226,867	414,545,960

24. 특수관계자와의 거래

(1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분	당분기말	전기말
종속기업	하나머티리얼즈(주), Hana Micron America Inc., HanaLatin America, Ltda., (주)이피웍스, (주)이노메이트, 하나마이크론태양광(주), Hana Micron Vietnam Co., Ltd., Hana Micron Vina Co., Ltd., HT Micron Semicondutores S.A., AniTrace Inc., 하나더블유엘에스(주), Hana Electronics Industria E Comercio Ltda., 하나에스앤비(주)(*1)	하나머티리얼즈(주), Hana Micron America Inc., HanaLatin America, Ltda., (주)이피웍스, (주)이노메이트, 하나마이크론태양광(주), Hana Micron Vietnam Co., Ltd., Hana Micron Vina Co., Ltd., HT Micron Semicondutores S.A., AniTrace Inc., 하나더블유엘에스(주), Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.
공동기업	Hana Innosys Latin America	Hana Innosys Latin America
기타	(주)솔머티리얼즈, 최대주주 등	(주)솔머티리얼즈, 최대주주 등

(*1) 당분기 중 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈(주)가 신규 출자하여 설립하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	특수관계자의 명칭	당분기			전분기
---	---	---	---	---	---	---	---
매출 등	유형자산 등처분	매입 등	매출 등	유형자산 등처분	매입 등
---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업	Hana Micron America Inc.	130,559	-	639,899	233,923	-	775,278
하나머티리얼즈(주)	1,207,941	-	999,758	573,711	-	436,701
하나마이크론태양광(주)	17,682	-	-	22,358	-	-
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.	9,393,366	42,246	98,980	9,518,781	-	506
HT Micron Semicondutores S.A.(*1)	42,285,838	-	247,717	157,723,384	795,476	49,670
AniTrace INC.	-	-	-	896	-	-
Hana Micron Vina Co., Ltd.(*1)	181,909,541	1,509,116	290,005	30,611,753	3,644,652	1,700,641
하나더블유엘에스(주)	1,825,668	-	90,348	1,455,024	-	898,716
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda.(*1)	19,690,355	-	-	30,050,228	-	-
Hana Latin America,Ltd	57,448	-	-	-	-	-
합계		256,518,398	1,551,362	2,366,707	230,190,058	4,440,128	3,861,512

(*1) 당분기 중 Hana Micron Vina Co., Ltd. 등에 대한 장비 구매대행 관련하여 수수료를 제외한 금액 82,368백만원(전분기: 44,315백만원)은 "매출 등" 및 "유형자산 등 처분"에서 제외되어 있습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	특수관계자의 명칭	매출채권		미수금 등(*3)		미지급금 등(*3)
---	---	---	---	---	---	---	---
당분기말	전기말	당분기말	전기말	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업	Hana Micron America Inc.	-	-	36,887	-	80,198	30,905
하나머티리얼즈(주)	12,157	-	31,354	26,987	400,877	453,878
(주)이피웍스(*1)	-	-	895,892	902,026	-	11,340
하나마이크론태양광(주)	-	-	22,504	7,297	-	-
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.(*1)	1,837,372	995,185	16,078,915	13,238,120	3,824	3,603
HT Micron Semicondutores S.A.(1)(4)	17,218,581	10,508,914	15,666,118	19,669,702	-	-
AniTrace INC.(*1)	553,066	521,193	-	-	-	-
Hana Micron Vina Co., Ltd.(*4)	82,291,692	32,065,059	35,428,787	47,783,263	-	-
하나더블유엘에스(주)	154,291	52,821	57,686	299,973	-	-
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda(*4)	2,200,493	26,725,279	6,025,928	1,660,518	-	-
Hana Latin America, Ltda.(*1)	1,544,063	1,397,907	-	-	-	-
공동기업	Hana Innosys Latin America(*2)	7,882,412	7,428,153	427,864	398,917	-	-
합계		113,694,127	79,694,511	74,671,935	83,986,803	484,899	499,726

(*1) 상기 채권은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 당분기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Latin America Ltda., Hana Micron Vietnam Co., Ltd., HT Micron Semicondutores S.A, (주)이피웍스, AniTrace INC의 매출채권 및 미수금 등에 대하여 각각 1,483백만원(전기말: 1,398백만원), 4,097백만원(전기말: 3,861백만원), 2,252백만원(전기말: 2,122백만원), 896백만원(전기말: 902백만원), 553백만원(전기말: 521백만원)의 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 종속기업 매출채권 및 미수금 등에 대하여 당분기 중 기타의대손상각비 23백만원, 기타의대손상각비환입 6백만원을 인식하였습니다.

(*2) 공동기업인 Hana Innosys Latin America에 대한 매출채권과 미수금 등은 전기 이전에 전액 손실충당금을 설정하였습니다.

(*3) 대여금 및 차입금의 잔액은 제외되어 있으며, 대여금 및 차입금의 잔액 및 변동내역은 주석 24. (4)에 기재되어 있습니다.

(*4) 당분기말 현재 HT Micron Semicondutores S.A., Hana Micron Vina Co., Ltd., Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.에 대한 미수금 등에는 장비 구매대행과 관련하여 공급업체에 지급한 금액 각각 300백만원(전기말: 150백만원), 7,123백만원(전기말: 18,468백만원), - 백만원(전기말: 2,124백만원)이 제외되어 있습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자 대여금 및 차입금의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
구분		기초	증가	감소	분기말	미반영지분법손실반영누계액(*2)
---	---	---	---	---	---	---
대여금	(주)이피웍스(*1)	6,671,000	-	-	6,671,000	-
HT Micron Semicondutores S.A.(*1)	USD 22,500,000	-	-	USD 22,500,000	-
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.(*1)	USD 7,460,000	-	-	USD 7,460,000	-
Hana Micron Vina Co., Ltd.	USD 35,000,000	USD 59,000,000	USD 16,000,000	USD 78,000,000	-
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda.	USD 3,000,000	USD 15,000,000	-	USD 18,000,000	USD 5,849,164
차입금	하나머티리얼즈(주)	21,000,000	-	-	21,000,000	-

(*1) 상기 대여금은 손실충당금 등이 고려되지 않은 총액이며, 당분기말 현재 당사는 종속기업인 (주)이피웍스, Hana Micron Vietnam Co., Ltd., HT Micron Semicondutores S.A.의 대여금에 대하여 각각 6,671백만원, USD 1,430,069, USD 6,028,178의손실충당금을 설정하고 있습니다. 당분기 중 손실로 인식한 금액은 없습니다.

2) 전분기

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
구분		기초	증가	감소	분기말	미반영지분법손실반영누계액(*2)
---	---	---	---	---	---	---
대여금	Hana Micron America Inc.(*1)	USD 4,983,000	-	USD 4,483,000	USD 500,000	-
(주)이피웍스(*1)	6,671,000	-	-	6,671,000	-
하나마이크론태양광(주)	89,720	-	(89,720)	-	-
HT Micron Semicondutores S.A.(*1)	USD 18,000,000	-	-	USD 18,000,000	-
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.(*1)	USD 460,000	-	-	USD 460,000	-
Hana Micron Vina Co., Ltd.	-	USD 16,000,000	-	USD 16,000,000	-
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda.	USD 3,000,000	-	-	USD 3,000,000	USD 2,697,967
차입금	하나머티리얼즈(주)	21,000,000	-	-	21,000,000	-

(*1) 상기 대여금은 손실충당금 등이 고려되지 않은 총액이며, 전분기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Micron America Inc., (주)이피웍스, Hana Micron Vietnam Co., Ltd., HT Micron Semicondutores S.A. 대여금에 대하여 각각 USD 500,000, 6,671백만원, USD 460,000, USD 10,186,552의 손실충당금을 설정하고 있습니다.(*2) Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동을 순투자의 일부인 대여금에서 추가로 인식하고 있습니다. 전분기 중 미반영 지분법손실로 변동한 대여금은 (-)3,871,044천원입니다.

(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자로부터 수령한 배당금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	특수관계자의 명칭	당분기	전분기
---	---	---	---
종속기업	하나머티리얼즈(주)	1,928,552	3,857,105

(6) 당분기와 전분기 중 특수관계자에게 지급한 배당금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	특수관계자의 명칭	당분기	전분기
---	---	---	---
종속기업	하나머티리얼즈(주)	237,204	-

(7) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
제공자	지급보증금액	지급보증내역	지급보증처
---	---	---	---
하나머티리얼즈(주)	20,000,000	차입금 자금보충약정	스마트파이낸싱제칠차 주식회사
20,320,000	차입금 자금보충약정	하나마이크론제삼차 주식회사
최대주주	86,806,624	차입금 지급보증	하나은행 등
USD 15,600,000	외화지급보증

2) 전기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
제공자	지급보증금액	지급보증내역	지급보증처
---	---	---	---
하나머티리얼즈(주)	20,000,000	차입금 자금보충약정	스마트파이낸싱제칠차 주식회사
25,000,000	차입금 자금보충약정	하나마이크론제삼차 주식회사
최대주주	76,126,544	차입금 지급보증	하나은행 등
USD 20,400,000	외화지급보증

(8) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에게 제공한 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(외화단위: USD, BRL)
구분	지급보증금액	지급보증내역	지급보증처
---	---	---	---
Hana Micron America Inc.	USD 6,000,000	Stand by LC 지급보증	하나은행
HT Micron Semicondutores S.A.	USD 3,000,000	Stand by LC 지급보증	KDB산업은행
USD 6,000,000	Corporate Guarantee	CITI BANK
USD 2,925,000	Corporate Guarantee	CITI BANK
BRL 99,000,000	Corporate Guarantee	BNDES
Hana Micron Vina Co., Ltd.	USD 12,000,000	Corporate Guarantee	CITI BANK
USD 200,000,000	Corporate Guarantee	CITIBANK N.A.등(*2)
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.	USD 6,000,000	Corporate Guarantee	Shinhan Vietnam
하나머티리얼즈(주)(*1)	USD 240,000,000	Corporate Guarantee	-

(*1) 당사는 SK하이닉스(주)와 사업협력계약을 체결하였으며, 동 사업협력계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 KDB산업은행 및 한국수출입은행과 체결한 차입 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)가 Hana Micron Vina Co., Ltd.에게 제공한 채무보증에 대해 당사가 하나머티리얼즈(주)에게 추가 보증을 제공하였습니다. 또한, 당사는 하나머티리얼즈(주)에게 제공한 채무보증의 실행력을 담보하기 위한 후속적 보완 조치의 건으로 당사가 보유하고 있던 하나머티리얼즈(주)의 보통주 987,633주 및 성남시 삼평동 소재의 토지, 건물 및 투자부동산(장부금액: 30,627백만원)을 하나머티리얼즈(주)에게 담보로 제공하였습니다(주석 26 참조).

(*2) 당사는 SK하이닉스(주)와 사업협력계약을 체결하였으며, 동 사업협력계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 Citibank N.A. 등과 체결한 차입 계약에 따라하나머티리얼즈(주)와 당사는 Hana Micron Vina Co., Ltd.에게 USD 200,000,000의공동 연대보증을 제공하였습니다(주석 26 참조).

2) 전기말

(외화단위: USD)
구분	지급보증금액	지급보증내역	지급보증처
---	---	---	---
Hana Micron America Inc.	USD 6,000,000	Stand by LC 지급보증	하나은행
HT Micron Semicondutores S.A.	USD 3,000,000	Stand by LC 지급보증	KDB산업은행
USD 6,000,000	Corporate Guarantee	CITI BANK
USD 2,925,000	Corporate Guarantee	CITI BANK
Hana Micron Vina Co., Ltd.	USD 12,000,000	Corporate Guarantee	CITI BANK
하나머티리얼즈(주)(*1)	USD 240,000,000	Corporate Guarantee	-

(*1) 하나머티리얼즈(주)가 Hana Micron Vina Co., Ltd.에게 제공한 채무보증에 대해 당사가 하나머티리얼즈(주)에게 추가 보증을 제공하여 신용을 보강하는 건 입니다.

(9) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 지분거래내역은 다음과 같습니다(주석 8 참조).

(단위: 천원)
구분	특수관계자 유형	특수관계자 명칭	거래내역	당분기	전분기
---	---	---	---	---	---
출자	종속기업	HT Micron Semicondutores S.A.	현금출자	-	4,086,212
출자	종속기업	Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda	현금출자	3,923,007	1,795,500
출자	종속기업	Hana Micron Vietnam Co., Ltd.	현금출자	2,639,000	-
출자	종속기업	Hana Micron America Inc.	현금출자	651,100	6,208,500
출자	종속기업	Hana Micron Vina Co.,Ltd	현금출자	-	48,600,100

(10) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 등기이사 및 감사를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여 및 상여	705,414	868,371
퇴직급여	89,746	103,157
주식보상비용	10,052	31,185

25. 현금흐름

당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
1. 분기순이익	1,183,285	38,799,888
2. 조정	44,257,903	40,626,901
(1) 비용의 가산	85,953,527	98,217,872
퇴직급여	2,712,516	2,907,904
주식보상비용	399,271	439,729
감가상각비 및 사용권자산상각비	26,097,688	26,730,306
무형자산상각비	916,048	550,214
대손상각비	1,349	98,297
기타의대손상각비	22,501	-
외화환산손실	1,867,877	1,973,620
유형자산처분손실	-	166,567
지분법투자손실	30,543,871	39,079,895
이자비용	18,877,319	9,650,435
법인세비용	1,377,879	15,170,169
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	-	151,087
당기손익-공정가치측정금융부채평가손실	1,925,521	-
상각후원가측정금융자산손상차손	-	1,050,000
기타	1,211,687	249,649
(2) 수익의 차감	(41,695,624)	(57,590,971)
외화환산이익	6,290,780	23,118,249
유형자산처분이익	184,224	2,182,735
이자수익	8,443,381	2,328,921
지분법투자이익	10,089,441	23,130,717
기타의대손상각비환입	6,354	4,857,281
금융상품평가이익	5,312	-
금융보증수익	1,241,458	151,007
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	15,434,674	-
당기손익-공정가치측정금융부채평가이익	-	1,815,408
기타	-	6,653
3. 순운전자본의 변동	(2,955,129)	(111,313,263)
매출채권의 증가	(20,029,853)	(51,287,491)
기타유동금융자산의 감소(증가)	28,766,162	(53,802,537)
기타자산의 증가	(3,769,496)	(39,281,551)
재고자산의 감소(증가)	15,826,509	(25,957,235)
계약자산의 감소	1,816,843	-
기타비유동금융자산의 감소	-	2,019,717
매입채무의 증가	9,837,811	23,557,816
기타유동금융부채의 (감소)증가	(33,905,823)	35,541,072
기타부채의 (감소)증가	(164,562)	387,247
퇴직금의 지급	(913,468)	(1,509,487)
사외적립자산의 증가	(750,844)	(980,814)
기타비유동금융부채의 증가	331,592	-
영업으로부터 창출된 현금흐름	42,486,059	(31,886,474)

26. 우발채무와 약정사항

(1) 당사는 삼성전자(주) 등과 제품의 공급과 관련된 거래기본계약 및 외주단가계약을 체결하고 있습니다.

(2) 2021년 11월 12일 당사의 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd.(이하 'Vina')는 SK하이닉스(주)(이하 'SKH')와 반도체 후공정 위탁 관련 외주임가공계약을 체결하였으며, 동 계약의 이행 보증을 위하여 당사는 SKH와 사업협력계약(이하 '본 계약')을 체결하였습니다. 본 계약에 포함되어 있는 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

1) 자금조달 이행 의무

당사는 Vina로 하여금 본 계약 체결일로부터 180일 이내에 금융기관과 3천억원 이상의 1차 대출계약을 체결하고, 1차 대출계약일로부터 1년 이내 1차 대출계약 상 대출금액과 합계액이 4천억원 이상이 되도록 2차 대출계약을 체결하도록 하여야 합니다. 만약 기한 내 대출계약이 체결되지 않을 경우 해당 기한의 말일로부터 3개월 이내에 Vina로 하여금 2천 5백억원 규모의 유상증자를 결의하도록 하고, 이에 따라 발행되는 Vina 주식을 당사가 전량 인수하기로 하였습니다.

2) 이행보증 의무

당사는 SKH와 Vina가 체결한 외주임가공계약과 관련하여, SKH에 대하여 Vina가 부담하는 계약상 의무 일체의 이행을 보증하고, 의무 불이행으로 인하여 Vina가 SKH에 부담해야 하는 손해배상채무 등 일체의 의무 이행을 1조원(외주임가공계약: 6천억원, 장비임대차계약: 4천억원)을 한도로 연대하여 보증해야 합니다.

3) 주식의 양도제한 등

당사는 본 계약의 계약기간 중, SKH의 사전 서면 동의 없이는 Vina의 주식 또는 신주인수권의 전부 또는 일부를 경쟁회사 및 경쟁회사의 계열회사 또는 특수관계인(이하 '금지된 양수인')에게 양도(담보의 제공, 제한 부담의 설정, 기타 처분행위를 모두 포함)하거나, 금지된 양수인 이외의 제3자에게 당사가 소유한 Vina의 경영권을 상실하게 되는 결과를 초래하도록 보유주식을 양도할 수 없습니다. 또한, 당사는 경영권을 상실하지 아니하는 범위의 보유주식 일부를 금지된 양수인 이외의 제3자에게 양도하고자 하는 경우, SKH에게 우선적으로 해당 주식을 매수할 수 있는 권리를 부여하여야 합니다.

(3) 당사는 2022년 9월 16일 이사회 결의를 통하여 하나머티리얼즈(주)에게 USD 240,000,000의 채무보증 제공을 결정하였습니다. 본 채무보증은 당사가 SK하이닉스(주)와 체결한 중장기 사업협력 계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 KDB산업은행 및 한국수출입은행과 체결한 차입 계약에 따라 실행 예정인 시설자금 차입금 관련하여 하나머티리얼즈(주)가 Hana Micron Vina Co., Ltd에게 제공한 채무보증에 대해 당사가 하나머티리얼즈(주)에게 추가 보증을 제공하여 신용을 보강하는 건입니다. 채무보증기간은 최초 인출일인 2022년 12월 5일로부터 6년으로 당분기말 현재 차입 실행 잔액은 USD 80,000,000 입니다.

또한, 동 사업협력계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd가 Citibank N.A. 등 과 2022년 11월 28일 체결한 차입 계약에 따라 2023년 6월 29일 하나머티리얼즈(주)와 하나마이크론(주)는 2023년 6월 28일 이사회 결의를 통하여 Hana Micron Vina Co., Ltd에게 USD 200,000,000의 공동 연대보증을 제공하였습니다. 채무보증기간은 2023년 6월 29일부터 2029년 11월 28일까지로, 당분기말 현재 차입 실행 잔액은 USD 118,000,000 입니다.

(4) 당분기말 현재 당사는 인허가 등과 관련하여 서울보증보험으로부터 138백만원(전기말: 190백만원)의 지급보증을 제공받고 있습니다.

(5) 당분기말과 전기말 현재 기타 약정사항은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
약정내용	금융기관명	약정한도
---	---	---	---	---	---
당분기말		전기말
---	---	---	---	---	---
외화금액(USD)	원화금액	외화금액(USD)	원화금액
---	---	---	---	---	---
운전자금대출	KDB산업은행 등	-	206,449,601	-	176,926,386
무역금융대출	신한은행 등	-	52,500,000	-	44,000,000
시설자금대출	신한은행 등	-	37,584,500	-	44,276,517
외화지급보증	KDB산업은행 등	13,000,000	-	17,000,000	-
채권유동화	KDB산업은행(*1)	-	58,000,000	-	59,500,000
채권유동화	하나마이크론제삼차 주식회사(*2)	-	32,120,000	-	39,500,000
사모사채	메리츠증권 등	-	120,000,000	-	120,000,000
전자외상매출채권담보대출	하나은행	-	40,020	-	40,020
합계		13,000,000	506,694,121	17,000,000	484,242,923

(*1) 삼성전자(주) 및 SK하이닉스(주)에 대한 미래매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABL(자산유동화 대출) 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로 계상하고 있습니다(주석 13 참조).

(*2) 당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 203억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수 의무를 부담하고 있습니다(주석 13 참조).

(6) 당사는 종속기업인 하나더블유엘에스(주)가 발행한 전환우선주의 인수인과 주주간 계약을 체결하였으며 주요 내용은 아래와 같습니다.

구분	풋옵션1(*1)	풋옵션2	콜옵션
권리자	인수인	인수인	당사
의무자	당사	당사	인수인
행사사유	기한내 IPO 미달성 목표실적 미달 환경인허가 미취득	IPO 고의지연미이행 주요계약사항 위반	IPO 공모가 기준 Refixing 후투자자 보유지분 50% 이상
행사대상	투자자 주식 전부	투자자 주식 전부 또는 일부	투자자지분 50% -1주가 되는 주식수
행사기간	IPO기한 만료 후 6개월 내	행사사유 인지 후 6개월 내	IPO 공모가 기준 Refixing 후 1개월 이내
행사가액	신주 발행가액에 연복리 5%	신주 발행가액에 연복리 9%	신주 발행가액에 연복리 7% 적용

(*1) 당사는 주주간 계약에 따른 파생상품 공정가치 13,471백만원(전기말: 11,546백만원)을 당기손익-공정가치 측정 금융부채로 인식하였습니다.

(7) 당사가 제9회 및 제10회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위 유동화증권 1,050백만원에 대하여 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다(주석 14 참조).

(8) 당분기말과 전기말 현재 당사가 피고로 계류된 소송사건은 없습니다.

(9) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에게 제공한 지급보증 내역은 주석 24 (8)에 기재되어 있습니다.

(10) 당사는 당분기 중 신종자본증권을 발행하였으며, 관련 약정의 내용은 다음과 같습니다.

구분	내용
사채의 명칭	제12회 무보증 영구 전환사채
사채의 발행금액	48,000,000,000원
사채의 만기	2053년 3월 15일(30년), 단, 발행회사 재량에 따라 동일한 조건으로 만기연장 가능
표면이율	0.00%
만기보장수익률	만기보장수익률은 연 2.5%(연 복리로 계산)임. 본 사채 발행 후 3년이 되는 날에 민간채권평가회사 4사에서 최종으로 제공하는 "발행회사의 등급" 3년 만기 무보증 공모 회사채 등급 민평 수익률의 산술평균에 연 1.00%의 가산금리를 가산하여 산정됨. 이후 매 1년째 되는 날마다 직전 이자율에 연 1.00%의 가산금리를 가산하여 산정됨
중도상환권	사채권자는 어떠한 경우에도 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없음. 발행회사는 발행일로부터 36개월이 되는 날(2026년 3월 15일) 및 이후 매 3개월마다 본 사채 전부에 대하여 중도상환 할 수 있음
전환조건	10,632원/주
전환청구기간	본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 날(2024년 3월 15일)부터 만기일 1개월 전(만기 비연장시 2053년 2월 15일)까지로 함
매도청구권	발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 본 사채의 발행일로부터 12 개월이 되는 날(2024년 3월 15일)부터 36 개월이 되는 날의 직전일(2026년 3월 14일)까지 매 3개월이 되는 날에 발행가액의 27% 내에서 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수있음

당사는 상기 신종자본증권에 대하여 실질적으로 계약상의 지급의무를 부담하지 않으므로 자본으로 분류하였으며, 제3자 지정 가능 매도청구권을 별도로 분리하여 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 인식하였습니다(주석 6, 17참조).

27. 금융위험관리

(1) 자본위험관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

당사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아니며, 당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
부채	617,273,791	588,850,348
자본	421,538,075	357,857,581
부채비율	146.43%	164.55%

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	상각후원가측정금융자산	당기손익-공정가치측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정금융자산	합계	공정가치
---	---	---	---	---	---
현금및현금성자산	52,266,951	-	-	52,266,951	(*1)
단기금융상품	397,061	-	-	397,061	(*1)
매출채권	120,026,396	-	-	120,026,396	(*1)
기타유동금융자산	59,954,821	-	-	59,954,821	(*1)
기타비유동금융자산	168,150,270	-	-	168,150,270	(*1)
장기금융상품	291,605	-	-	291,605	(*1)
공정가치측정금융자산	-	22,282,604	1,082,512	23,365,116	23,365,116
합계	401,087,104	22,282,604	1,082,512	424,452,220

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	상각후원가측정금융자산	당기손익-공정가치측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정금융자산	합계	공정가치
---	---	---	---	---	---
현금및현금성자산	26,842,043	-	-	26,842,043	(*1)
단기금융상품	373,749	-	-	373,749	(*1)
매출채권	97,696,940	-	-	97,696,940	(*1)
기타유동금융자산	83,469,101	-	-	83,469,101	(*1)
기타비유동금융자산	86,931,208	-	-	86,931,208	(*1)
장기금융상품	237,128	-	-	237,128	(*1)
공정가치측정금융자산	-	615,731	1,082,512	1,698,243	1,698,243
합계	295,550,169	615,731	1,082,512	297,248,412

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분	상각후원가측정금융부채	당기손익-공정가치측정금융부채	기타	합계	공정가치
---	---	---	---	---	---
매입채무	58,189,392	-	-	58,189,392	(*1)
기타유동금융부채	35,427,556	-	-	35,427,556	(*1)
단기차입금	182,200,000	-	-	182,200,000	(*1)
유동성장기차입금	47,768,803	-	-	47,768,803	(*1)
유동성사채	94,662,178	-	-	94,662,178	(*1)
장기차입금(*3)	129,283,212	-	-	129,283,212	129,247,882
사채(*3)	24,978,148	-	-	24,978,148	23,830,610
리스부채(*2)	-	-	1,435,073	1,435,073	(*1)
금융보증부채	-	-	8,303,069	8,303,069	(*1)
기타비유동금융부채	3,239,258	-	-	3,239,258	(*1)
당기손익-공정가치측정금융부채	-	13,471,453	-	13,471,453	13,471,453
합계	575,748,547	13,471,453	9,738,142	598,958,142

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

(*2) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

(*3) 수준 3으로 분류되며, 공정가치는 신용위험을 감안한 할인율을 고려한 현금흐름할인모형으로 계산되었습니다.

2) 전기말

(단위: 천원)
구분	상각후원가측정금융부채	당기손익-공정가치측정금융부채	기타	합계	공정가치
---	---	---	---	---	---
매입채무	48,075,464	-	-	48,075,464	(*1)
기타유동금융부채	67,039,284	-	-	67,039,284	(*1)
단기차입금	138,200,008	-	-	138,200,008	(*1)
유동성장기차입금	49,581,695	-	-	49,581,695	(*1)
장기차입금(*3)	126,101,598	-	-	126,101,598	121,028,268
사채(*3)	119,248,958	-	-	119,248,958	109,918,258
리스부채(*2)	-	-	1,904,674	1,904,674	(*1)
금융보증부채	-	-	4,396,066	4,396,066	(*1)
기타비유동금융부채	2,404,356	-	-	2,404,356	(*1)
당기손익-공정가치측정금융부채	-	11,545,932	-	11,545,932	11,545,932
합계	550,651,363	11,545,932	6,300,740	568,498,035

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

(*2) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

(*3) 수준 3으로 분류되며, 공정가치는 신용위험을 감안한 할인율을 고려한 현금흐름할인모형으로 계산되었습니다.

(4) 금융위험관리

1) 금융위험관리목적

당사의 재무부문은 영업을 관리하고, 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다.

요약분기재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2022년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 한편, 당사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

2) 시장위험

① 외화위험관리

당사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있습니다.

② 이자율위험관리

당사의 이자율위험은 주로 변동이자부 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자비용은 이자율위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다.

당분기말 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우 연간 이자비용은 2,306백만원(전기말: 2,022백만원) 만큼 증가 또는 감소합니다.

③ 기타 가격위험요소

당사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 당사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다.

3) 신용위험관리

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 당사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으 며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며, 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 신용위험은 매년 검토되고 승인된 거래한도에 의하여 통제됩니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
금융보증계약(*1)	666,719,290	342,075,953

(*1) 금융보증계약과 관련된 당사의 최대노출정도는 지급보증한도금액으로 신용위험발생시 당사가 지급해야 될 최대 금액입니다.

한편, 당사는 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

4) 유동성위험관리

유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.

(5) 금융상품의 공정가치

1) 경영진은 장기차입금과 사채를 제외한 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산과 금융부채의 장부금액을 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 당사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.


(수준 1)	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3)	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

가. 당분기말

(단위: 천원)
구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	22,282,604	22,282,604
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	1,082,512	1,082,512
당기손익-공정가치 측정 금융부채	-	-	13,471,453	13,471,453

나. 전기말

(단위: 천원)
구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	615,731	615,731
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	1,082,512	1,082,512
당기손익-공정가치 측정 금융부채	-	-	11,545,932	11,545,932

당분기와 전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

② 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기와 전분기 중 변동 내용은 다음과 같습니다.

가. 당분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	평가손익	분기말
---	---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	615,731	6,242,815	(10,616)	15,434,674	22,282,604
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	1,082,512	-	-	-	1,082,512
당기손익-공정가치 측정 금융부채	11,545,932	-	-	1,925,521	13,471,453

나. 전분기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	평가손익	분기말
---	---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	500,000	300,436	-	(151,087)	649,349
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	649,827	-	-	-	649,827
당기손익-공정가치 측정 금융부채	9,144,726	-	-	(1,815,408)	7,329,318

(단위: 천원)
구분	당분기말
---	---	---	---	---
공정가치	수준	가치평가기법	투입변수
---	---	---	---	---
당기손익-공정가치 측정 금융자산	304,680	3	순자산접근법	기초자산 가격
300,436	3	(*1)	-
2,000,311	3	(*2)	-
19,677,177	3	옵션가격결정모형	주가 변동성
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	982,512	3	현금흐름할인법	할인율
100,000	3	(*3)	-
당기손익-공정가치 측정 금융부채	13,471,453	3	옵션가격결정모형	무위험할인율,유사기업변동성

(*1) 전기 중 취득한 상환전환우선주로, 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

(*2) 당분기 중 취득한 상환전환우선주로, 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

(*3) 해당 지분증권의 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우로서 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

28. 회계정책의 변경

(1) 투자부동산의 공정가치모형의 적용

당사는 전기 중 투자부동산의 후속측정에 대한 회계정책을 원가모형에서 공정가치모형으로 변경하였습니다.

투자부동산의 후속측정과 관련하여 투자부동산의 장부금액을 공정가치로 측정하였으며 비교표시된 재무제표 역시 소급하여 재작성하였습니다.

회계정책 변경에 따라 전기초 재무상태표와 전분기 포괄손익계산서에 미치는 재무적영향은 다음과 같습니다.

1) 2022년 1월 1일 현재 재무상태표 조정내역

(단위: 천원)
구분	소급적용 전	조정	소급적용 후
---	---	---	---
투자부동산	18,247,028	21,173,262	39,420,290
자산총계	686,012,178	22,093,804	708,105,982
부채총계	370,616,913	4,356,682	374,973,595
이익잉여금	22,064,255	21,306,210	43,370,465
자본총계	315,395,265	17,737,122	333,132,387

2) 2022년 1월1일에서 2022년 9월 30일까지 포괄손익계산서 조정내역

(단위: 천원)
구분	소급적용 전	조정	소급적용 후
---	---	---	---
판매비와관리비	15,372,738	(203,814)	15,168,924
영업이익	40,252,142	203,814	40,455,956
분기순이익	38,596,074	203,814	38,799,888
총포괄손익	60,573,820	203,814	60,777,634
기본주당손익	805원	5원	810원
희석주당손익	802원	4원	806원

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항 당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회의 결의를 통해 배당을 실시하고 있습니다.배당가능이익 범위 내에서 성장을 위한 투자, 주주가치 제고 등을 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있으며, 향후에도 미래의 성장과 이익의 주주 환원을 균형있게 고려하여 배당을 실시할 계획이며, 자사주 매입 및 소각 계획 등은 현재 고려하고 있지 않습니다.

- 당사 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제57조(이익배당)

①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

나. 최근 3사업연도 주요 배당지표

50050050012,5982,83025,6551,18316,53821,70529266687-2,396-----84.66-보통주-0.49-----보통주-------보통주-50-----보통주-------

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
제23기 3분기	제22기	제21기
---	---	---	---	---
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

다. 과거 배당 이력


	(단위: 회, %)

--0.160.61

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간
---	---	---	---

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2023년 09월 30일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

2001.08.23-보통주100,0005,0005,0002002.06.01-보통주170,0005,0005,0002002.09.17유상증자(일반공모)보통주60,0005,00055,0002002.12.23무상증자보통주270,0005,000-2003.06.10-보통주30,0005,000-2004.01.09유상증자(제3자배정)보통주40,0005,00015,0002004.02.05유상증자(제3자배정)보통주100,0005,00050,0002005.03.18주식분할보통주7,700,000500-2005.04.08유상증자(제3자배정)보통주800,0005007,5002005.10.08유상증자(제3자배정)보통주2,125,0005007,6002006.12.01주식매수선택권행사보통주55,0005003,0002009.11.09무상증자보통주3,204,000500-2010.07.28신주인수권행사보통주1,541,3065003,2442010.12.15신주인수권행사보통주961,5385005,2002010.12.22신주인수권행사보통주134,6155005,2002010.12.27신주인수권행사보통주57,6925005,2002011.03.04신주인수권행사보통주480,7695005,2002011.04.11신주인수권행사보통주96,1535005,2002011.05.04신주인수권행사보통주57,6925005,2002011.06.02신주인수권행사보통주134,6155005,2002011.07.09유상증자(제3자배정)보통주3,455,16050013,0242012.05.25신주인수권행사보통주783,4535003,1912012.06.28신주인수권행사보통주783,4535003,1912018.01.31전환권행사보통주40,7585004,9072018.03.06전환권행사보통주30,5685004,9072018.03.13전환권행사보통주285,3065004,9072019.03.21전환권행사보통주329,2075004,0402019.03.22전환권행사보통주346,5345004,0402019.04.25전환권행사보통주827,9655004,0402019.05.02전환권행사보통주490,0985004,0402019.05.09전환권행사보통주519,8015004,0402019.06.12전환권행사보통주129,9495004,0402019.10.28전환권행사보통주393,5645004,0402019.11.04전환권행사보통주34,6535004,0402019.11.12전환권행사보통주1,856,4355004,0402019.12.26전환권행사보통주12,3765004,0402019.12.20전환권행사보통주7,4255004,0402020.01.16전환권행사보통주27,2275004,0402020.03.05전환권행사보통주1,589,8455003,8622020.03.05주식매수선택권행사보통주13,1405005,4302020.04.29전환권행사보통주1,064,2145003,8622020.09.04전환권행사보통주33,6615003,8622020.09.08전환권행사보통주31,0715003,8622020.09.15주식매수선택권행사보통주125,6505005,4302020.09.29주식매수선택권행사보통주52,7605005,4302020.09.29주식매수선택권행사보통주7,0005005,2162020.10.30주식매수선택권행사보통주26,0905005,4302020.11.30주식매수선택권행사보통주8,2805005,4302020.12.30주식매수선택권행사보통주1,4005005,4302020.12.30주식매수선택권행사보통주10,0005005,2162021.01.29주식매수선택권행사보통주27,2805005,4302021.02.05전환권행사보통주1,165,1965003,8622021.02.26주식매수선택권행사보통주1,4005005,4302021.03.26주식매수선택권행사보통주20,0005005,2162021.03.26주식매수선택권행사보통주52,5805005,4302021.04.26주식매수선택권행사보통주3,0005005,2162021.12.16유상증자(주주배정)보통주8,000,00050018,1502021.12.17무상증자보통주7,986,975500-

| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 설립 |
| 구주주및제3자배정 |
| - |
| - |
| 합병 |
| - |
| - |
| 액면분할 |
| - |
| - |
| - |
| - |
| BW행사 |
| BW행사 |
| BW행사 |
| BW행사 |
| BW행사 |
| BW행사 |
| BW행사 |
| BW행사 |
| 제3자배정 |
| BW행사 |
| BW행사 |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제7회차 CB |
| 제8회차 CB |
| - |
| 제8회차 CB |
| 제8회차 CB |
| 제8회차 CB |
| - |
| - |
| - |
| - |
| - |
| - |
| - |
| - |
| 제8회차 CB |
| - |
| - |
| - |
| - |
| - |
| - |

나. 미상환 전환사채, 신주인수권부사채, 전환형 조권부자본증권 등 발행현황※해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

2023년 09월 30일(단위 : 백만원, %)


(기준일 :	)

하나마이크론주식회사신종자본증권사모2023.03.1548,0000.0%-2053.03.15미상환-48,000----

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

※ 해당사항이 없습니다. 다. 단기사채 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

※ 해당사항이 없습니다. 라. 회사채 미상환 잔액- 연결실체

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

--------95,00025,000------95,00025,000------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

- 하나마이크론(주)

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
사모	95,000	25,000	-	-	-	-	-	-
합계	95,000	25,000	-	-	-	-	-	-

마. 신종자본증권 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

-------------48,000-48,000-----48,000-48,000

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

바. 조건부자본증권 미상환 잔액

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

※ 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금 사용내역연결실체는 2021년 12월 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 실시하였으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 2017년 4월 코스닥시장 상장을 위한 일반공모 유상증자 방식으로 신주를 모집하여 코스닥시장에 상장하였습니다. 이에 따른 공모자금의 사용 내역은 아래와 같습니다.

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

유상증자(주주배정 후실권주 일반공모)122021.12.16시설자금:107,416운영자금:3,000기타(예비비):34,784145,200시설자금:107,416운영자금:3,000기타(예비비):34,784145,200-기업공개(코스닥시장상장)-2017.04.21시설자금:19,069연구개발자금:2,100운영자금:2,02123,190시설자금 : 22,660연구개발 : 30기타운영 : 50023,190경영환경 변화에따른 투자집행 변경

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

나. 사모자금 사용내역

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

회사채9회차2021.05.27채무상환 및운영자금45,000채무상환:38,000운영자금:7,00045,000-회사채10회차2021.11.29채무상환 및운영자금25,000채무상환:19,000운영자금:6,00025,000-회사채11회차2022.08.09채무상환 및운영자금50,000채무상환:17,000운영자금:33,00050,000-신종자본증권12회차2023.03.15운영자금 및투자자금48,000운영자금:20,000투자자금:28,00048,000-제3자배정유상증자*-2019.01.07시설자금4,854시설자금4,854-

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |


(주1)	제3자배정 유상증자는 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 사항 입니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 1) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.또한, 반도체 재료부분 하나머티리얼즈(주)의 가스사업부문 매각 결정에 따라 2019년 12월 관련된 자산 및 부채는 매각예정으로, 관련된 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시하였으며, 2020년 2월 (주)솔머티리얼즈에게 143억원에 매각을 완료하였습니다. 2) 투자부동산의 공정가치모형의 적용 당사는 전기 중 투자부동산의 후속측정에 대한 회계정책을 원가모형에서 공정가치모형으로 변경하였습니다.투자부동산의 공정가치는 해당 자산의 경제적 실질을 반영하므로 이러한 회계정책의변경은 당사의 재무상태, 재무성과 또는 현금흐름에 미치는 영향에 대하여 신뢰성 있고 더 목적적합한 정보를 제공합니다.투자부동산의 후속측정과 관련하여 투자부동산의 장부금액을 공정가치로 측정하였으며 비교표시된 재무제표 역시 소급하여 재작성하였습니다.

회계정책 변경에 따라 전기초 재무상태표와 전분기 포괄손익계산서에 미치는 재무적 영향은 다음과 같습니다.

1) 2022년 1월 1일 현재 재무상태표 조정내역

(단위: 천원)
구분	소급적용 전	조정	소급적용 후
---	---	---	---
투자부동산	13,919,053	53,329,380	67,248,433
자산총계	1,030,393,395	20,646,501	1,051,039,896
부채총계	598,562,441	4,065,428	602,627,869
이익잉여금	2,234,540	19,740,459	21,974,999
자본총계	431,830,954	16,581,073	448,412,027

2) 2022년 1월 1일에서 2022년 9월 30일까지 포괄손익계산서 조정내역

(단위: 천원)
구분	소급적용 전	조정	소급적용 후
---	---	---	---
판매비와관리비	49,137,028	(244,990)	48,892,038
영업이익	95,387,676	244,990	95,632,666
분기순이익	73,465,065	244,990	73,710,055
지배기업소유주에 귀속되는 분기순이익	34,494,974	244,990	34,739,964
비지배지분에 귀속되는 분기순이익	38,970,092	-	38,970,092
총포괄손익	100,594,757	244,990	100,839,747
기본주당손익	799	6	805
희석주당손익	795	6	801

나. 대손충당금 설정현황(연결기준) 1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금설정률
제23기3분기	매출채권	99,333,065	8,595,627	8.65%
계약자산	19,312,787	317	0.00%
미수금	5,947,108	2,374,802	39.93%
대여금	680,347	-	0.00%
미수수익	1,325,087	1,324,319	99.94%
보증금	1,175,363	-	0.00%
장기미수금	5,274,305	-	0.00%
장기대여금	6,526,115	5,541,517	84.91%
보증금	1,664,765	-	0.00%
합 계	141,238,942	17,836,582	12.63%
제22기	매출채권	73,537,860	8,038,732	10.93%
계약자산	10,153,722	129	0.00%
미수금	8,081,572	2,346,076	29.03%
대여금	225,983	-	0.00%
미수수익	2,080,940	1,248,000	59.97%
보증금	323,208	-	0.00%
장기미수금	4,691,517	-	0.00%
장기대여금	5,954,997	5,222,163	87.69%
보증금	2,419,786	-	0.00%
합 계	107,469,585	16,855,100	15.68%
제21기	매출채권	73,492,214	7,439,831	10.12%
미수금	10,502,602	2,189,768	20.85%
대여금	208,983	-	0.00%
미수수익	1,982,304	1,167,445	58.89%
보증금	198,215	-	0.00%
장기미수금	4,323,658	-	0.00%
장기대여금	5,032,180	4,885,090	97.08%
보증금	2,336,953	-	0.00%
합 계	98,077,109	15,682,134	15.99%

(주1) 상기 채권금액은 현재가치할인차금 차감전 금액입니다. 2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분	제23기 3분기	제22기	제21기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	16,855,100	15,682,134	15,160,850
2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	546,572	653,411	82,210
4. 환율변동효과	434,910	519,555	439,074
5. 연결범위변동	-	-	-
6. 기말 대손충당금 잔액합계	17,836,582	16,855,100	15,682,134

3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

연결실체는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 손실충당금으로 설정하고 있습니다.매출채권 및 기타채권에 대한 기대신용손실은 채무자의 과거 채무불이행 경험 및 차입자 특유의 요인, 일반적인 경제환경, 보고기간 말 현재 상황에 대한 평가뿐만 아니라 미래에 상황이 어떻게 변동할 것인지에 대한 평가를 포함한 요소들이 조정된 채무자의 현행 재무상태에 대한 분석을 고려한 충당금설정률표를 이용하여 산정됩니다. 연결실체는 채무자가 청산되거나 파산절차를 개시하는 등 청산채무자가 심각한 재무적 어려움을 겪고 있다는 점을 나타내는 정보가 있고 회수에 대한 합리적인 기대가 없는 경우 매출채권 및 기타채권을 제각하고 있습니다.

4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 천원)

구 분	6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계
매출채권	71,681,311	14,756,532	3,933,680	8,961,542	99,333,065
구성비율	72.16%	14.86%	3.96%	9.02%	100.00%

다. 재고자산 현황 등 (연결기준)1) 최근 3사업연도의 재고자산의 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제23기 3분기	제22기	제21기	비고
반도체 제조및반도체 재료	원재료	77,563,669	74,491,290	38,699,379	-
저장품	22,765,687	23,818,130	14,233,121	-
재공품	22,018,494	21,865,229	22,439,817	-
제 품	28,923,153	50,390,310	19,713,053	-
상 품	1,340,338	5,317,118	1,507,105	-
미착품	-	441,347	1,151,936	-
합 계	152,611,341	176,323,424	97,744,411	-
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]		8.6%	12.5%	9.5%	-
재고자산회전율(회수)[매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		5.05회	5.26회	6.18회	-

(주1) 재고자산으로 분류된 용지는 제외하고 작성 하였습니다.

2) 재고자산의 실사내역 등

① 재고실사일: 2023년 09월 30일 (금) ② 재고실사자: 당사관계자, 자체조사반 ③ 재고실사방법: - 생산 LINE 재고, 창고 재고, 출하검사실 등의 보관재고자산을 샘플링 재고실사 ④ 실사결과 : 실사시 파악된 재고자산과 장부가액의 차이는 정상적으로 발생한 경우 매출원가에 가산하고 있으며 그 외의 경우는 기타영업비용으로 분류하고 있습니다.

라. 수주계약 현황 당분기 중 계약과 관련하여 원가 기준 투입법을 적용하여 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 계약잔액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	기초	신규계약	수익인식	기말
계약잔액	10,153,592	734,043,260	-724,884,382	19,312,470

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

※기업공시서식 작성기준에 따라 당사는 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 감사인의 감사의견

제23기 3분기(당분기)삼일회계법인예외사항없음해당사항 없음-제22기(전기)삼일회계법인적정해당사항 없음임가공매출의 발생사실 및 정확성현금창출단위에 대한 손상검사제21기(전전기)안진회계법인적정해당사항 없음특수관계자에 대한재화판매 수익의 발생사실

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

나. 감사용역 체결현황

제23기 3분기(당분기)삼일회계법인분 ㆍ반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 감사 565,0004,710339,0002,370제22기(전기)삼일회계법인반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 감사530,0004,420556,0005,377제21기(전전기)안진회계법인반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 검토의견255,0003,000255,0003,169

| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |


(주1)	제23기 감사계약내역의 보수는 연간 총보수 계약액이며, 시간은 계약시점의 총 추정 감사(검토 포함) 시간입니다. 실제수행내역의 보수는 보고서제출일 현재까지 실제 지급된 누적 금액이며, 시간은 당분기 검토까지 소요된 누적 시간입니다.

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제23기 3분기(당분기)-----제22기(전기)2022.07.26법인세 세무조정2022.07~2023.0316,000삼일회계법인제21기(전전기)2021.08.26법인세 세무조정2021.12~2022.0316,000안진회계법인

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12023.03.20ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2명서면회의ㆍ감사종결단계의 필수 커뮤티케이션 사항ㆍ감사진행사항 커뮤니케이션ㆍ감사인의 독립성 등 감사수행/종결보고22023.04.26ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2명서면회의ㆍ2023년 연간 감사 및 1분기 검토 수행계획ㆍ핵심감사사항의 소개 및 논의ㆍ감사인의 독립성 등32023.08.02ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2명서면회의ㆍ2023년 연간 감사 및 반기 검토 수행계획ㆍ중간재무제표에 대한 검토 진행 경과ㆍ그룹감사 진행 경과 등42023.10.30ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2명대면회의ㆍ2023년 연간 감사 수행 계획ㆍ중간재무제표에 대한 검토 진행 경과ㆍ그룹감사 진행 경과 등

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보※ 해당사항이 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 감사의 내부통제 유효성에 대한 감사결과 당사는 상근감사 1인을 두고 있으며, 일상감사, 반기감사 및 결산감사 등의 정기감사와 수시감사 등을 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있습니다. 회사의 감사는 내부회계관리제도운영위원회에서 발표한 "내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계" 및 "내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준"에 의거하여, 2022년 12월 31일로 종료되는 회계연도에 대한 회사의 내부회계관리제도의 설계 및 운영실태를 평가하였으며, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단하였습니다. 나. 회계감사인의 내부회계관리제도 감사결과

사업연도	감사인	검토의견	지적사항
제22기 (당기)	삼일회계법인	경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 「내부회계관리제도 모범규준」의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	-
제21기 (전기)	안진회계법인	경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 「내부회계관리제도 모범규준」의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	-
제20기 (전전기)	안진회계법인	경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 「내부회계관리제도 모범규준」의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	-

3. 회계감사인의 변경 당사는 제22기(전기) 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼일회계법인(PwC)으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요

보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 3명의 상근이사, 1명의 비상근이사(사외이사)등총 4인의 이사로 구성되어 있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "VIII. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "가. 임원의 현황"을 참조하시길 바랍니다.

나. 중요의결사항 등

회 차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	사외이사
정승부
---	---	---	---	---
1	2023.01.06	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	-
2	2023.01.20	·베트남 현지법인 Hana Micron Vietnam 앞 지급보증 제공의 건	가결	-
3	2023.01.31	·하나머티리얼즈에 대한 담보 제공의 건	가결	-
4	2023.02.22	·수출성장자금대출 기채에 관한 건	가결	-
5	2023.03.13	·제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 영구 전환사채 발행의 건	가결	-
6	2023.03.15	·2023년 안전보건 관리 계획 보고의 건	가결	-
7	2023.03.15	·제22기 정기주주총회 전자투표 제도 시행의 건	가결	-
8	2023.03.15	·제22기 정기주주총회 소집의 건	가결	-
9	2023.03.15	·제22기 정기주주총회 회의 목적사항 승인 결정	가결	-
10	2023.03.15	·제22기 별도 및 연결 결산 재무제표 완료의 건	가결	-
11	2023.03.15	·제22기 현금배당 결정의 건	가결	-
12	2023.03.17	·국민은행 운영자금 신규 차입 실행의 건	가결	-
13	2023.03.17	·브라질 현지법인 HANA ELECTRONICS에 대한 자금대여의 건	가결	-
14	2023.03.22	·내부회계관리제도 운영실태 및 평가 보고의 건	가결	-
15	2023.03.27	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	-
16	2023.03.30	·임원 업무 위촉의 건	가결	찬성
17	2023.04.03	·이사에 대한 겸업의 승인의 건	가결	찬성
18	2023.04.12	·무역금융대출 기채에 관한 건	가결	찬성
19	2023.04.19	·주식담보대출 연장의 건	가결	찬성
20	2023.05.03	·브라질 현지법인 HT Micron Semicondutores 앞 보증 제공의 건	가결	찬성
21	2023.05.11	·1/4분기 재무제표 보고의 건	가결	찬성
22	2023.05.12	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	찬성
23	2023.05.26	·스마트파이낸싱제칠차 대출약정 변경 계약 체결의 건	가결	찬성
24	2023.05.31	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	찬성
25	2023.06.05	·주식담보대출 연장의 건	가결	찬성
26	2023.06.14	·무역금융대출 연장 기채에 관한 건	가결	찬성
27	2023.06.16	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	찬성
28	2023.06.19	·무역금융대출 한도 증액 기채에 관한 건	가결	찬성
29	2023.06.21	·미국 현지법인 HANA Micron America 자본금 증자의 건	가결	찬성
30	2023.06.29	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 앞 보증 제공의 건	가결	찬성
31	2023.06.30	·외환 파생상품 거래 관련 기채 및 은행 여신 계약 체결의 건	가결	찬성
32	2023.07.14	·광주은행 운영자금 신규 차입 실행의 건	가결	찬성
33	2023.08.07	·산업은행 운영자금대출 대환의 건	가결	찬성
34	2023.08.10	·2/4분기 재무제표 보고의 건	가결	찬성
35	2023.08.10	·이사에 대한 겸업의 승인의 건	가결	찬성
36	2023.08.25	·수출성장자금대출 기채에 관한 건	가결	찬성
37	2023.09.13	·국민은행 운영자금 신규 차입 실행의 건	가결	찬성
38	2023.09.25	·외환 파생상품 거래 관련 은행 여신 계약 체결의 건	가결	찬성


(주)	정승부 사외이사는 제22기 정기 주주총회(2023.03.30)에서 신규선임 되었습니다.

다. 이사회내 위원회 ※ 해당사항이 없습니다. 라. 이사의 독립성 당사의 이사 4명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경 등은 다음과 같습니다.

이사	추천인	선임배경	활동분야	회사와의거래	최대주주등과의관계	임기	연임여부(횟수)
이동철	이사회	업무 총괄 및 대외 업무수행	전사업무 총괄(대표이사)	없음	임원	3년	연임(1회)
박상묵	이사회	경영관리 업무의효율적 수행 적임	재무총괄	없음	임원	3년	연임(1회)
김길백	이사회	반도체 사업 효율적 수행 적임	반도체 사업 총괄	없음	임원	3년	연임(2회)
정승부	이사회	반도체 분야의 전문가	사외이사	없음	임원	3년	신규


(주)	2023년 3월30일 개최된 제22기 정기주주총회에서 정승부 사외이사가 신규선임 되었습니다.

마. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황 당사는 사외이사후보추천위원회가 설치되어 있지 않으며 사외이사 선임 시에는 관련법에서 정한 사외이사 자격기준을 충족한 후보자 중에서 이사회의 추천으로 주주총회에서 선임하고 있습니다. 바. 사외이사의 전문성 당사는 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 회사 내 지원조직은 있지 않으나, 경영관리팀에서 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도의 설명회를 개최하고 있으며, 기타 사내 주요현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 당사의 사외이사는 산업 분야의 전문가로서 이사로서 직무 수행에 있어 전문성을 갖추고 있습니다.

사. 사외이사 및 그 변동현황


	(단위 : 명)

411--

| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | | |
| --- | --- | --- |
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 |
| --- | --- | --- |


(주)	제22기 정기주주총회(2023년 3월 30일 개최)를 통해 정승부 사외이사가 신규선임 되었습니다.

아. 사외이사 교육실시 현황

당사의 사외이사는 업무수행에 요구되는 전문성을 갖춘자로, 당사 주요 경영사안에 대해 원활하게 커뮤니케이션 하고 있어 별도의 교육은 실시하지 않았으며, 향후 필요시 2023 회계연도 내에 추가 교육을 실시할 예정입니다.

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치 여부 당사는 공시기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 정관에 의거주주총회 결의에 따라 선임된 상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사의 독립성 당사 정관은 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.

구분

권한

정관 제50조(감사의 직무등)

①감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

②감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③감사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 따라 감사인을 선정한다.

④감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

⑤감사에 대해서는 제39조 제3항 및 제40조의2의 규정을 준용한다.

⑥감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑦감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑧제7항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

다. 감사의 인적사항

성 명	주 요 경 력	비 고
안재근	ㆍ동국대학교 경영학과(학사) ㆍ삼성전자 반도체 총괄 인사팀장(전무) ㆍ삼성전자 수원지원 센터장(부사장)	-

라. 감사의 주요 활동내용

회 차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	감사참석
1	2023.01.06	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	찬성
2	2023.01.20	·베트남 현지법인 Hana Micron Vietnam 앞 지급보증 제공의 건	가결	찬성
3	2023.01.31	·하나머티리얼즈에 대한 담보 제공의 건	가결	찬성
4	2023.02.22	·수출성장자금대출 기채에 관한 건	가결	찬성
5	2023.03.13	·제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 영구 전환사채 발행의 건	가결	찬성
6	2023.03.15	·2023년 안전보건 관리 계획 보고의 건	가결	찬성
7	2023.03.15	·제22기 정기주주총회 전자투표 제도 시행의 건	가결	찬성
8	2023.03.15	·제22기 정기주주총회 소집의 건	가결	찬성
9	2023.03.15	·제22기 정기주주총회 회의 목적사항 승인 결정	가결	찬성
10	2023.03.15	·제22기 별도 및 연결 결산 재무제표 완료의 건	가결	찬성
11	2023.03.15	·제22기 현금배당 결정의 건	가결	찬성
12	2023.03.17	·국민은행 운영자금 신규 차입 실행의 건	가결	찬성
13	2023.03.17	·브라질 현지법인 HANA ELECTRONICS에 대한 자금대여의 건	가결	찬성
14	2023.03.22	·내부회계관리제도 운영실태 및 평가 보고의 건	가결	찬성
15	2023.03.27	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	찬성
16	2023.03.30	·임원 업무 위촉의 건	가결	찬성
17	2023.04.03	·이사에 대한 겸업의 승인의 건	가결	찬성
18	2023.04.12	·무역금융대출 기채에 관한 건	가결	찬성
19	2023.04.19	·주식담보대출 연장의 건	가결	찬성
20	2023.05.03	·브라질 현지법인 HT Micron Semicondutores 앞 보증 제공의 건	가결	찬성
21	2023.05.11	·1/4분기 재무제표 보고의 건	가결	찬성
22	2023.05.12	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	찬성
23	2023.05.26	·스마트파이낸싱제칠차 대출약정 변경 계약 체결의 건	가결	찬성
24	2023.05.31	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	찬성
25	2023.06.05	·주식담보대출 연장의 건	가결	찬성
26	2023.06.14	·무역금융대출 연장 기채에 관한 건	가결	찬성
27	2023.06.16	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 자금대여의 건	가결	찬성
28	2023.06.19	·무역금융대출 한도 증액 기채에 관한 건	가결	찬성
29	2023.06.21	·미국 현지법인 HANA Micron America 자본금 증자의 건	가결	찬성
30	2023.06.29	·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 앞 보증 제공의 건	가결	찬성
31	2023.06.30	·외환 파생상품 거래 관련 기채 및 은행 여신 계약 체결의 건	가결	찬성
32	2023.07.14	·광주은행 운영자금 신규 차입 실행의 건	가결	찬성
33	2023.08.07	·산업은행 운영자금대출 대환의 건	가결	찬성
34	2023.08.10	·2/4분기 재무제표 보고의 건	가결	찬성
35	2023.08.10	·이사에 대한 겸업의 승인의 건	가결	찬성
36	2023.08.25	·수출성장자금대출 기채에 관한 건	가결	찬성
37	2023.09.13	·국민은행 운영자금 신규 차입 실행의 건	가결	찬성
38	2023.09.25	·외환 파생상품 거래 관련 은행 여신 계약 체결의 건	가결	찬성

마. 감사 교육실시 현황

당사의 감사는 업무수행에 요구되는 전문성을 갖춘자로, 당사 주요 경영사안에 대해 원활하게 커뮤니케이션 하고 있어 별도의 교육은 실시하지 않았으며, 향후 필요시 2023 회계연도 내에 추가 교육을 실시할 예정입니다.

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시

바. 감사 지원조직 현황보고서 작성기준일 현재 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 있지 않으나, 경영관리팀에서 감사의 직무수행을 보조하는 역할을 하고 있습니다.

경영관리팀4전무 외(11년 8개월)내부회계관리 및 분기, 반기, 결산감사에 대한 감사업무지원주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사 업무 지원

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

사. 준법지원인 지원조직 현황 보고서 작성기준일 현재 준법지원인과 준법지원인의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 있지 않으나, 전략기획팀 내의 법무파트에서 관련 업무를 수행하는 역할을 하고 있습니다.

전략기획팀(법무)2부사장 외(5년 4개월)법률 리스크 통합관리준법경영 및 윤리경영 활동지원

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황당사는 정관상 규정에 따라 집중투표제를 적용하지 않고 있으며, 서면투표제 또는 전자투표제의 시행에 관한 규정을 정관에 별도로 두고 있지 않습니다. 다만, 당사 이사회에서는 주주권 강화와 주주 편의를 제고하기 위해 2018년 3월 제17기 정기주주총회부터 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 채택하여 전자투표제도를 시행해 오고 있습니다.

2023년 09월 30일


(기준일 :	)

배제미도입도입미실시미실시실시

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

나. 소수주주권

행사자	소수주주권	행사 사유	진행 경과	비 고
-	-	-	-	-

※ 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 다. 경영권 경쟁

※ 해당사항이 없습니다.

라. 의결권 현황

2023년 09월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주47,921,854----------------보통주4,744,083상호보유주식---------보통주43,177,771----

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)


(주)	하나머티리얼즈(주)가 보유하고 있는 당사의 주식은 상법 제369조에 의하여 의결권이 제한 됩니다.

마. 주식사무


정관상 신주인수권의 내용	제10조(신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정 을 받을 권리를 가진다. ②회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다 1.발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우2.상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 6.회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우 7.주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
결 산 일	12월 31일	정기주주총회	3월중
주주명부폐쇄시기	매년 1월 1일 부터 1월 31일 까지
주권의 종류	전자증권법에 따른 전자등록
명의개서대리인	한국예탁결제원
주주의 특전	해당사항없음	공고방법	회사홈페이지(매일경제신문)

바. 주주총회 의사록 요약

주총일자	안 건	결 의 내 용	비 고
제22기정기주주총회(2023.03.30)	ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ이사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도	원안대로 승인	-
제21기정기주주총회(2022.03.30)	ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ정관일부 변경ㆍ준비금 감소ㆍ이사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도ㆍ주식매수선택권 부여	원안대로 승인	-
제20기정기주주총회(2021.03.30)	ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ정관일부 변경ㆍ이사 선임ㆍ감사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도ㆍ주식매수선택권 부여	원안대로 승인	-
제20기임시주주총회(2020.12.23)	ㆍ회사 분할계획서 승인	원안대로 승인	-

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2023년 09월 30일(단위 : 주, %)


(기준일 :	)

최창호본인보통주7,945,80216.587,945,80216.58-오문숙배우자보통주465,6640.98465,6640.98-이동철임원보통주126,0000.26126,0000.26-김길백임원보통주30,3960.0630,3960.06-김준식임원보통주29,7000.0629,7000.06-박상묵임원보통주22,6140.0522,6140.05-류기태임원보통주9,0180.029,0180.02-주순석임원보통주1,5190.001,5190.00-하나머티리얼즈(주)관계회사보통주4,744,0839.904,744,0839.90-보통주13,374,79627.9113,374,79627.91-------

| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

가. 최대주주의 주요경력

최대주주	약력	최근5년간 주요직무(직위)	겸직현황
최창호	ㆍ한국산업기술대 경영학 박사ㆍ삼성전자 반도체 기획관리본부장ㆍ삼성 멕시코 티후아나 복합단지장ㆍ하나마이크론 회장	ㆍ하나마이크론(주) 회장	ㆍ하나머티리얼즈(주) 회장ㆍHANA Micron America Inc 임원

나. 최대주주의 변동내역 ※ 해당사항이 없습니다.

2. 주식 소유현황보고서 작성기준일 현재『1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황』에 기재한 최대주주 및 그 특수관계인 외에 5% 이상 지분을 소유하고 있는 주주는 없으며, 우리사주조합의 조합원계정 보유주식은 없습니다.

2023년 09월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

--------

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	-
-
우리사주조합		-

3. 소액주주 현황

2022년 12월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

51,10751,12099.9931,787,00547,921,85466.35-

| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |

4. 주가 및 주식거래실적


[주식시장: 한국거래소]	(단위 : 원,주)

종 류		04월	05월	06월	07월	08월	09월
보통주	최 고	17,880	17,960	22,350	23,350	21,800	31,000
최 저	15,240	14,550	16,840	19,410	17,980	24,900
월간 거래량		50,741,363	30,891,707	50,936,959	52,653,315	24,692,522	111,067,767

※ 최고가 및 최저가는 해당일의 종가를 기준으로 작성 하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황 당사의 임원은 총 20명(감사포함)으로 등기임원 5명, 미등기임원 15명입니다. 임원 및 직원의 현황은 2023년 09월 30일 기준으로 작성되었으며 보다 자세한 내용은 아래를 참조 하시기 바랍니다.

2023년 09월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

이동철남1962.05대표이사사장사내이사상근대표이사ㆍ연세대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 DS부문 메모리사업부 기술기획팀장ㆍ일본삼성 반도체 사업부장(전무)ㆍ삼성SDI 기획팀장126,000-임원2019.03~현재2025.03.31김길백남1960.05부사장사내이사상근COOㆍ성균관대 화학공학과 졸업ㆍ삼성전자 반도체 기술/QE그룹장30,396-임원2012.01~현재2026.03.30박상묵남1973.08전무사내이사상근경영관리ㆍ고려대 경영학 석사ㆍ現, 하나마이크론 경영관리팀장22,614-임원2001.11~현재2024.03.30정승부남1959.06사외이사사외이사비상근사외이사ㆍ성균관대 금속공학과 졸업ㆍ한국 마이크로 전자 및 패키징학회 회장ㆍ現, 성균관대학교 신소재공학부 교수--임원2023.03~현재2026.03.30안재근남1957.06감사감사상근감사ㆍ동국대 경영학과 졸업ㆍ삼성전자 반도체 총괄 인사팀장(전무) ㆍ삼성전자 수원지원 센터장(부사장)--임원2018.03~현재2024.03.30김준식남1962.02부사장미등기상근전략기획ㆍ연세대 법학 석사ㆍNew York Law Schoolㆍ삼성전자 법무팀 선임변호사 ㆍ법무법인 충정 기업자문팀 파트너변호사29,700-임원2014.06~현재-이승범남1964.07부사장미등기상근GlobalSalesㆍ동국대 산업공학과 졸업ㆍ삼성전자 시스템LSI영업마케팅(상무)ㆍ삼성SDI 전자재료 영업마케팅(상무)ㆍ서울반도체 LED마케팅 (부사장)--임원2021.03~현재-최한수남1979.12부사장미등기상근신사업ㆍCalifornia University 졸업ㆍ現, 하나마이크론 신사업추진실 실장--특수관계(친인척)2015.01~현재-김동현남1981.05부사장미등기상근CTOㆍStanford University 전자공학 박사ㆍ삼성전자 반도체 S-LSI 사업부--특수관계(친인척)2013.09~현재-김정제남1965.05전무미등기상근경영지원

ㆍ호서대 경영학 박사

ㆍ삼성전자㈜ 반도체 인사그룹

ㆍ세메스㈜ 경영지원 그룹장

--임원2009.06~현재-고용남남1963.03전무미등기상근연구소ㆍ경북대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 제품개발팀--임원2021.03~현재-주순석남1966.03전무미등기상근품질ㆍ삼성전자 반도체 품질관리팀ㆍ現, 하나마이크론 QRA팀장1,519-임원2001.12~현재-임종형남1969.02전무미등기상근Global운영ㆍ한양대 전기공학과 졸업ㆍ삼성전자 반도체 DRAM 개발실ㆍ삼성전자 반도체 DRAM Solution 팀장(상무)--임원2022.01~현재-김진석남1968.06상무미등기상근Testㆍ울산대 컴퓨터 공학과 졸업ㆍ스태츠칩팩코리아 Test 기술팀ㆍ(주)아이테스트 Test 기술팀--임원2008.09~현재-이병현남1966.09상무미등기상근구매ㆍ원광대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 무선사업부 SCM파트 EOP셀장ㆍ現, 하나마이크론(주) 구매팀 팀장--임원2023.07~현재-박진호남1971.03상무미등기상근기술ㆍ한양대 재료공학과 졸업ㆍ현대전자, 동부전자 반도체ㆍLG이노텍 기술팀--임원2006.07~현재-장상규남1972.01상무미등기상근AP LABㆍ인하대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 제품개발팀--임원2021.03~현재-김강표남1971.02상무미등기상근Facilityㆍ삼성전자 UTILITY 운영그룹ㆍ現, 하나마이크론(주) Facility그룹장--임원2001.12~현재-이웅희남1971.07상무미등기상근IDMSalesㆍ시그네틱스 영업팀ㆍ現, 하나마이크론(주) IDM Sales그룹장--임원2007.04~현재-이경동남1974.05상무미등기상근제조ㆍ現, 하나마이크론(주) 제조팀 팀장--임원2002.04~현재-

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |


주1)	제22기 정기주주총회(2023년 3월 30일 개최)를 통해 김길백 사내이사 재선임 및 정승부 사외이사가 신규선임 되었습니다.
주2)	상기 소유주식수는 주주명부 폐쇄일 2022년 12월 31일 기준 주주의 주식소유현황을 기초로 하여 보고서 제출일 현재 확인가능한(공시된) 소유주식 변동분을 반영하였으며, 등기임원의 임기만료일은 예정일 입니다.

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황※ 해당사항이 없습니다.

다. 임원 겸직 현황(등기임원)

구분	성명	겸직 현황
대표이사	이동철	하나더블유엘에스(주) 사내이사
사내이사	박상묵	하나더블유엘에스(주) 감사
사내이사	김길백	하나더블유엘에스(주) 사내이사

라. 직원의 현황 당사는 당분기말 현재 총 828명(가. 임원현황의 등기임원 제외)의 직원을 고용하고 있으며 평균 근속연수는 6.4년, 당분기의 1인 평균 급여액은 43백만원 입니다.

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

하나마이크론남459---4597.320,64546----하나마이크론여369---3695.414,67040-828---8286.435,31543-

| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이없는 근로자 | | 기간제근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |

마. 미등기임원 보수 현황

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

152,085139-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원


(주1)	당분기 중 재임 또는 퇴임한 임원을 포함한 총 인원 및 급여액을 기재하였습니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원) 이사44,000-감사1500-

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원) 6705118-

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

2-2. 유형별

(단위 : 백만원) 3605202-22010-----18080-

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사


(주1)	인원수는 당분기중 재임 또는 퇴임한 등기이사, 사외이사, 감사를 포함한 총 인원 수 입니다.
(주2)	보수총액은 당분기중 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사의 소득금액을 합산한 금액입니다.
(주3)	1인당 평균보수액은 보수총액을 인원수로 나누어 계산하였습니다.

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원) ----

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

※ 당사는 이사 및 감사에게 5억원 이상 지급한 개인별 보수가 없습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원) ----

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

※ 당사는 공시대상 기간 중 5억원 이상 지급한 개인별 보수가 없습니다.

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 백만원) 2144----------2144-

구 분	부여받은인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원 또는 감사
업무집행지시자 등
계


(주)	주식매수선택권의 공정가치 산출방법은 "Ⅲ. 재무에관한사항 > 5. 재무제표 주석 > 주석20. 주식선택권 " 을 참조하시기 바랍니다.

<표2>

2023년 09월 30일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

이동철등기임원2019.03.27신주발행 또는 자기주식 교부보통주120,000----120,0002021.03.27~2026.03.273,526X-박상묵등기임원2021.03.30신주발행 또는 자기주식 교부보통주24,000----24,0002023.03.30~2028.03.309,275X-김정제외 11명미등기임원2021.03.30신주발행 또는 자기주식 교부보통주252,000----252,0002023.03.30~2028.03.309,275X-이승범외 2명미등기임원2022.03.30신주발행 또는 자기주식 교부보통주70,000----70,0002024.03.30~2029.03.3018,860X-

| 부여받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의종류 | 최초부여수량 | 당기변동수량 | | 총변동수량 | | 기말미행사수량 | 행사기간 | 행사가격 | 의무보유여부 | 의무보유기간 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 행사 | 취소 | 행사 | 취소 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사의 현황 (1) 기업집단의 명칭보고서 작성기준일 현재 계열사는 당사를 포함하여 총15개사 이며,「공정거래법」상의 출자총액제한 기업집단 또는 상호출자제한 기업집단에 해당되지 않습니다.

2023년 09월 30일


(기준일 :	)	(단위 : 사)

해당사항 없음21315

| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
| --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 |
| --- | --- | --- |

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

(2) 계열회사간 출자현황

(기준일 : 2023년 09월 30일)

출자회사피출자회사	하나마이크론(주)	HANA Micron America Inc.	하나머티리얼즈(주)
하나마이크론(주)	-	-	9.90%
하나머티리얼즈(주)	32.93%	-	-
Hana Micron America, Inc.	100.00%	-	-
HT Micron Semicondutores S.A.	100.00%	-	-
HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED	50.00%	-	-
(주)이노메이트	79.75%	-	-
(주)이피웍스	51.19%	-	-
HANA Micron Vietnam Co., Ltd	100.00%	-	-
Hana Micron Vina Co.,Ltd	100.00%	-	-
하나마이크론태양광(주)	100.00%	-	-
Hana Latin America, Ltda.	-	99.76%	-
AniTrace,Inc.	-	100.00%	-
하나더블유엘에스(주)	61.54%	-	-
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda	100.00%	-	-
하나에스앤비인베스트먼트(주)*	-	-	100.00%


(주1)	당분기 중 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 신규 설립하였습니다.

나. 계열회사간 임원겸직 현황(등기임원) 동 보고서의 「VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항」의 임원겸직 현황 내용을 참조하시기 바랍니다. 다. 타법인출자 현황

2023년 09월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

11112237,14717,713-17,301237,559--------101012,1982,11649914,81312122249,34519,829-16,802252,372

| 출자목적 | 출자회사수 | | | 총 출자금액 | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | | 기말장부가액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(처분) | 평가손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 경영참여 |
| 일반투자 |
| 단순투자 |
| 계 |

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등 보고서 작성기준일 현재 당사의 계열회사에 대한 대여금 및 채무보증 내역은 다음과 같습니다. 가. 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함)내역


(기준일 : 2023년 09월 30일)	(단위 : 백만원)

성명(법인명)	관계	구분	변 동 내 역				미수/미지급이자	비고
기초	증가	감소	기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
HANA MicronVietnam Co, Ltd	계열회사	대여금	9,454	578	-	10,032	609	USD7,460,000
Hana MicronVina Co.,Ltd	계열회사	대여금	44,355	80,816	20,277	104,894	5,037	USD78,000,000
HT MICRONSEMICONDUTORES S.A.	계열회사	대여금	28,514	1,744	-	30,258	653	USD22,500,000
Hana ElectronicsIndustria E Comercio Ltda	계열회사	대여금	3,802	20,404	-	24,206	616	USD18,000,000


(주1)	변동내역의 증감금액에는 외화평가에 의한 증감액이 포함되어 있습니다.

나. 채무보증 내역


(기준일 : 2023년 09월 30일)	(단위 : 백만원, US달러, BRL)

구분	성명(법인명)	관계	거 래 내 역
기초	증감	기말
---	---	---	---	---	---
채무보증제공	HANA MicronAmerica Inc.	계열회사	USD6,000,000	-	USD6,000,000
HT MicronSemicondutores S.A.	계열회사	USD11,925,000	-	USD11,925,000
-	BRL 99,000,000	BRL 99,000,000
Hana MicronVina Co.,Ltd	계열회사	USD 12,000,000	USD 200,000,000	USD 212,000,000
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.	계열회사	-	USD 6,000,000	USD 6,000,000
하나머티리얼즈(주)	계열회사	USD 240,000,000	-	USD 240,000,000

※ 상기 채무보증의 상세 내용은 아래와 같으며, 동 채무보증의 대가로 계열회사별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율등을 감안하여 수수료를 수취 또는 지급하고 있습니다.


(기준일 : 2023년 09월 30일)	(단위 : US달러, BRL)

구분	계열회사	채권자	지급보증액	보증내용
채무보증제공	HANA MicronAmerica Inc.	하나은행	USD6,000,000	Stand by LC 지급보증
HT MicronSemicondutores S.A.	KDB산업은행	USD3,000,000	Stand by LC 지급보증
CITI BANK	USD 6,000,000	Corporate Guarantee
CITI BANK	USD 2,925,000	Corporate Guarantee
BNDES	BRL 99,000,000	Corporate Guarantee
Hana MicronVina Co.,Ltd	CITI BANK	USD 12,000,000	Corporate Guarantee
CITIBANK N.A.등	USD 200,000,000	Corporate Guarantee
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.	Shinhan Vietnam	USD 6,000,000	Corporate Guarantee
하나머티리얼즈(주)	산업은행수출입은행	USD 240,000,000	차입금 연대보증

2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 공시대상기간 중 대주주를 상대방으로 하거나 대주주를 위한 자산양수도 등의 거래가 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

공시대상기간 중 최근사업연도 매출액의 5% 이상에 해당하는 대주주등과의 영업거래는 다음과 같습니다.


	(단위 : 백만원)

회사명	관계	거래종류	거래기간	거래내용	거래금액
Hana MicronVina Co.,Ltd	계열회사	매출,매입 등	2023.01.01~2023.09.30	상품,유형자산 등	183,129

자세한 내역은 「III. 재무에 관한 사항」5.재무제표 주석, 24.특수관계자와의 거래」를 참조 하시기 바랍니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

※ 해당사항이 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 기신고한 공시사항의 진행상황

공시대상 회사	신고일자	제목	신고내용	신고사항의 진행사항
하나머티리얼즈(주)	2023.09.18	[연장결정]자기주식취득신탁계약 체결 결정	정정전-신탁계약금액 : 30억원-신탁계약잔액 : 18억원-시작일 : 2022년 09월 19일-종료일 : 2023년 09월 19일정정후-신탁계약금액 : 30억원-신탁계약잔액 : 18억원-시작일 : 2023년 09월 19일-종료일 : 2024년 09월 19일	신탁계약 연장
하나머티리얼즈(주)	2023.08.24	[기재정정]신규 시설투자 등	정정전 - 투자금액 : 1,253억원 - 시작일 : 2022년 06월 29일 - 종료일 : 2023년 08월 31일정정후 - 투자금액 : 1,253억원 - 시작일 : 2022년 06월 29일 - 종료일 : 2023년 12월 31일	투자 금액 및 기간 변경
하나마이크론(주)하나머티리얼즈(주)	2023.06.29	타인에대한채무보증결정	-보증금액 : USD 200,000,000-시작일 : 2023년 06월 29일-종료일 : 2029년 11월 28일	계열회사 담보제공
하나마이크론(주)	2023.01.31	타인에대한담보제공결정	-담보설정금액 : 482억원-시작일 : 2023년 01월 31일-종료일 : 2028년 10월 05일	계열회사 담보제공
하나머티리얼즈(주)	2023.01.31	최대주주변경을수반하는주식담보제공계약체결	-담보제공자 : 하나마이크론(주) (최대주주)-담보물건 : 하나머티리얼즈(주) 주식-기준일 : 2023년 01월 31일-종료일 : 최대주주의 담보 미제공 주식수량이2대주주 주식수량을 초과할 경우 종료 예정	최대주주변경을수반하는주식담보제공계약
하나머티리얼즈(주)	2022.11.17	타인에대한채무보증결정	-보증금액 : 250억원-시작일 : 2022년 11월 24일-종료일 : 2026년 11월 24일	계열회사 채무보증
하나마이크론(주)하나머티리얼즈(주)	2022.09.16	타인에대한채무보증결정	-보증금액 : USD 240,000,000 -시작일 : 2022년 10월 05일-종료일 : 2028년 10월 05일	계열회사 채무보증

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송 사건※ 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 ※ 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황동보고서의 "X. 대주주 등과의 거래내용" 중 1의 나, 채무보증내역"을 참조하시기 바랍니다. 라. 채무인수약정 현황동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" 중 "연결재무제표 주석. 우발채무와 약정사항"을 참조하시기 바랍니다. 마. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" 중 "7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다. 바. 담보제공 자산공시서류 작성 기준일 현재 연결실체는 차입금과 관련하여 KDB산업은행등 금융기관에 보유중인 토지 및 건물등 627,154백만원 및 하나머티리얼즈주식(4,152,383주)를 담보로 제공하고 있습니다.(보다 자세한 사항은 동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" "3. 연결재무제표 주석" 중 "14의 (3)차입금 관련 담보제공 및 지급보증 내역"을 참조하시기 바랍니다.)

사. 그 밖의 우발채무 등1) 장래매출채권 유동화 현황


	(단위 : 백만원)

발행회사(SPC)	기초자산	증권종류	발행일자	발행금액	미상환잔액
하나머티리얼즈 제일차(유)	하나머티리얼즈의 장래 매출채권도쿄일렉트론코리아	ABCP	2018.10.30	20,000	13,000
KDB산업은행	하나마이크론의 장래매출채권(삼성전자,SK하이닉스)	ABL	2022.06.22	59,500	58,000
하나마이크론제삼차(주)	하나마이크론의 장래매출채권(삼성전자,HT Micron)	ABCP	2020.01.20	39,500	20,320

장래매출채권 유동화채무 비중


	(단위 : 백만원)

	당분기말		전기말		증감
금액(A)	(비중,%)	금액(B)	(비중,%)	(A-B)
---	---	---	---	---	---
유동화채무	90,320	-	54,500	-	35,820
총차입금	860,651	10.49%	559,374	9.74%	301,277
매출액	726,522	12.43%	894,396	6.09%	(167,874)
매출채권	99,333	90.93%	65,499	83.21%	33,834

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제제현황※ 해당사항이 없습니다. 나. 단기매매차익 환수현황

※ 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 ※ 해당사항이 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표 ※ 해당사항이 없습니다.

다. 합병등의 사후정보 당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문

구분	회사명	사업부문
분할되는 회사(존속회사)	하나마이크론(주)	신설회사에 이전되는 사업부문을 제외한 모든 사업부문
분할신설회사	하나더블유엘에스(주)	BUMP 사업부문

- 분할 회사의 개요


분할되는 회사(존속회사)	상호	하나마이크론 주식회사
소재지	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77
대표이사	이동철
법인구분	코스닥시장 상장법인


분할신설회사	상호	하나더블유엘에스 주식회사
소재지	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동
대표이사	신태희
법인구분	비상장법인

- 분할 주요일정

구 분	일 자
이사회결의일	2020년 11월 11일
주주명부 폐쇄 및 기준일 공고	2020년 11월 11일
분할 주주총회를 위한 주주확정일	2020년 11월 26일
주주총회 소집 통지일	2020년 12월 08일
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2020년 12월 23일
분할기일	2021년 01월 01일
분할보고총회일 또는 창립총회일	2021년 01월 04일
분할등기일	2021년 01월 06일

주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표

(단위:천원)

구 분	분할 전	분할 후
분할존속회사	분할신설회사
---	---	---	---
하나마이크론㈜	하나마이크론㈜	하나더블유엘에스㈜
---	---	---	---
자산
Ⅰ.유동자산	137,093,768	134,658,486	2,435,282
(1)현금및현금성자산	7,157,289	6,157,287	1,000,000
(2)단기금융상품	7,486,117	7,486,117	-
(3)매출채권및기타채권	79,438,962	78,339,608	1,099,355
(4)기타유동자산	6,763,666	6,763,666	-
(5)재고자산	28,242,778	27,906,852	335,927
(6)계약원가	3,920,275	3,920,275	-
(7)매각예정자산	4,071,479	4,071,479	-
(8)당기법인세자산	13,202	13,202	-
Ⅱ.비유동자산	359,176,449	361,185,068	26,800,441
(1)당기손익-공정가치측정금융자산	838,736	836,719	2,017
(2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산	649,827	649,827	-
(3)유형자산	227,154,271	200,843,112	26,311,159
(4)투자부동산	5,606,111	5,606,111	-
(5)무형자산	1,212,454	725,189	487,265
(6)사용권자산	3,362,934	3,362,934	-
(7)종속기업및공동기업 투자주식	56,352,545	85,161,605	-
(8)장기매출채권및기타채권	63,606,013	63,606,013	-
(9)이연법인세자산	393,558	393,558	-
자산총계	496,270,217	495,843,554	29,235,723
부채
Ⅰ.유동부채	212,549,203	212,303,961	245,241
(1)매입채무및기타채무	56,400,894	56,155,652	245,241
(2)단기차입금	111,000,000	111,000,000	-
(3)유동성장기차입금	31,318,777	31,318,777	-
(4)기타유동부채	5,700,198	5,700,198	-
(5)금융보증부채	180,244	180,244	-
(6)전환사채	3,373,419	3,373,419	-
(7)리스부채	1,990,539	1,990,539	-
(8)당기손익-공정가치측정금융부채	2,585,132	2,585,132	-
Ⅱ.비유동부채	129,341,128	129,159,707	181,422
(1)장기매입채무및기타채무	1,922,744	1,911,473	11,271
(2)장기차입금	120,529,131	120,529,131	-
(3)리스부채	561,212	561,212	-
(4)순확정급여부채	6,328,041	6,157,891	170,151
부채총계	341,890,331	341,463,668	426,663
자본
Ⅰ.자본금	15,184,756	15,184,756	1,000,000
Ⅱ.기타불입자본	120,014,671	120,014,671	27,809,060
Ⅲ.기타자본구성요소	19,070,021	19,070,021	-
Ⅳ.이익잉여금(결손금)	110,438	110,438	-
자본총계	154,379,886	154,379,886	28,809,060
자본과부채총계	496,270,217	495,843,554	29,235,723


(주1)	상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다.
(주2)	합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

라. 외국지주회사의 자회사 현황 ※ 해당사항이 없습니다.

마. 녹색경영 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권 구매비용이 수반 될 수 있습니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.

구분	2022년	2021년	2020년
온실가스(tCO2e)	39,895	33,355	30,249
에너지(TJ)	830	693	619

바. 보호예수 현황 ※ 해당사항이 없습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동(단위 : 백만원) 하나머티리얼즈(주)*2007.01.23충남 천안시 서북구 3공단 3로 42Silicon Parts 및 Ingot479,626실질 지배력 보유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전연도 자산총액10% 이상)

HT MICRON SEMICONDUTORES S.A. 2010.03.12Av. Unisions, 950 Ssa LeopoldoRS 93022-000 Brasil반도체91,860기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전연도 자산총액750억원 이상)

Hana MicronVina Co.,Ltd2019.07.26

CNSG-02-01,Van Trung Industrial Zone,Van Trung Commune,

Viet Yen ward,Bac Giang Province,Viet Nam

반도체386,802기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전연도 자산총액10% 이상)

하나더블유엘에스(주)*2021.01.04충남 아산시 음봉면 연암율금로 77반도체43,618기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당HANA MicronVietnam Co., Ltd2016.06.28Yen Phong Industrial Zone,Long Chau, Yen Phong District,Bac Ninh Province, Vietnam반도체26,486기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda2021.06.08

Rua Rio Ica, nº. 310, Auditorium, CelebrationSmart Offices Building, Bairro Nossa Senhora das Gracas, CEP: 69.053-100, Manaus City,Amazonas State, Brazil.

반도체32,130기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당HANA Micron America, Inc.2006.01.263108 Patrick Henry Drive,Santa Clara, CA 95054, USA반도체6,521기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당(주)이피웍스2006.07.04충남 아산시 음봉면 연암율금로 77TSV Interposer 및 개발 673기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당HANA LATIN AMERICA 2013.01.15Rua Rio Grande do Sul, 1836,Sala nº7Jardim dos Estados, Campo Grande, BRAZILSystem Integration391기업의결권의 과반수를 소유(간접, 손자회사)(K-IFRS 1110호)미해당하나마이크론태양광주식회사2011.03.02충남 아산시 음봉면 연암율금로 77태양광 발전254기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당AniTrace Inc 2017.01.313108 Patrick Henry Drive,Santa Clara, CA 95054, USASI(systemintegration)156기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당이노메이트2007.07.25충북 청주시 청원구오창읍 후기길 62반도체용 특수가스전문제조11기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당하나에스앤비인베스트먼트(주)*2023.02.01서울시 강남구 테헤란로22길 13, 8층신기술사업금융-기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부


(주1)	하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분율은 50% 미만이나, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석양상 등을 종합적으로 감안할 때 실질적으로 지배력을 보유하고 있어 연결대상 종속회사에 포함하였습니다.
(주2)	2021년 1월 1일자로 하나마이크론㈜의 BUMP 사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다.
(주3)	2023년 2월 1일자로 하나에스앤비㈜가 신규로 연결대상에 포함되었습니다.

☞ 주요 종속회사 여부 판단기준- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2023년 09월 30일


(기준일 :	)	(단위 : 사)

2하나마이크론(주)164811-0021208하나머티리얼즈(주)161511-008622713Hana Micron America, Inc.해외법인HT Micron Semicondutores S.A.해외법인HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED해외법인(주)이노메이트160111-0228216(주)이피웍스110111-3487570HANA Micron Vietnam Co., Ltd해외법인Hana Micron Vina Co.,Ltd해외법인하나마이크론태양광(주)161511-0126776Hana Latin America, Ltda.해외법인AniTrace,Inc.해외법인하나더블유엘에스(주)164811-0141197Hana Electronics Industria E Comercio Ltda해외법인하나에스앤비인베스트먼트(주)*131111-0692606

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
비상장


(주1)	당분기 중 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 신규 설립하였습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2023년 09월 30일(단위 : 백만원, 주, %)


(기준일 :	)

하나머티리얼즈(주)*상장2007.01.22경영참여9,9286,428,5083384,043--8,0136,428,5083392,056479,62680,135HANA Micron America Inc*비상장2006.01.26경영참여308,99826,800,000100-500,000651-65127,300,000100-6,521-968(주)덕성레저개발비상장2007.12.31단순투자2503,1251----3,1251---(주)위즈커뮤니케이션비상장2009.10.31단순투자1,540190,0004983---190,000498326,6071,236HT MICRONSEMICONDUTORES S.A.*비상장2010.03.12경영참여85,807328,741,09510033,725---6,914328,741,09510026,81191,8601,886ROYAL TRIDENT비상장2010.07.09단순투자15294,44510----94,44510---Hana Innosys Latin America비상장2010.07.09경영참여637946,57250----946,57250-391-518HANA Micron Vietnam Co, Ltd비상장2016.06.28경영참여6,554-100--2,639-2,309-10033026,486-2,027Hana Micron Vina Co.,Ltd*비상장2019.07.26경영참여143,895-10095,529---4,268-10091,261386,802-23,365(주)이노메이트비상장2010.07.07경영참여4,115229,00080----229,00080-11-756(주)이피웍스비상장2013.12.31경영참여686,00051----86,00051-673-2하나마이크론태양광(주)비상장2016.08.10경영참여-2,000100----2,000100-25435(주)솔머티리얼즈비상장2020.01.31단순투자4,29030,000205,806---1030,000305,79626,044145하나더블유엘에스(주)*비상장2021.01.01경영참여28,8302,000,0006223,850---6,6442,000,0006217,20643,618-12,093Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda*비상장2021.06.08경영참여6,305-100--3,923-3,923-100-32,130-13,046하나에스앤비인베스트먼트(주)비상장2023.01.05경영참여500---2,100,00010,500-6052,100,0001009,895--오토엘비상장2022.08.25단순투자3004041300---404-30012,0551,178노바쎄미(주)비상장2023.09.26단순투자2,000---5,4942,000-5,49452,00032,216808이에이트(주)비상장2023.08.23단순투자700---40,000700-40,0000.487008,578-8,112케이런1호스타트업 투자조합-2016.03.24단순투자50053315---105330510,871-464엘앤에스 글로벌반도체성장 투자조합-2018.02.28단순투자3002,84753,622-584-5843972,26353,43553,924-967이노폴리스 2019 투자조합-2019.07.24단순투자1001,00041,172--1221,00041,29421,276-1,125365,555,001-249,3452,644,91019,829-16,802368,199,911-252,372--

| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | | |

4. 지적재산권 보유현황(상세)☞ 본문 위치로 이동

회사명	출원국	산업재산권의 종류	등록일자	명칭
하나마이크론	한국	특허	2004.05.12	유기 전계 발광 디바이스 디스플레이 구동장치 및 방법
한국	특허	2004.11.01	휴대용 단말기의 대화면 디스플레이 장치
한국	특허	2004.11.26	듀얼 디스플레이 패널에 의한 하나의 확장된 화면을 갖는휴대용 단말기와 그 화면표시 제어 방법 및 그 제어 장치
한국	특허	2006.07.28	유에스비 디바디스에 기록된 오디오/비디오 컨텐츠의 실행 및 데이터관리가 가능한 다기능 플레이어 시스템
한국	특허	2006.12.14	디스플레이 장치의 채널간섭보상방법, 데이터신호 구동제어장치 및 디스플레이장치
한국	특허	2007.02.26	OLED 디스플레이패널 구동장치의 D/A 컨버터
한국	특허	2007.05.08	인형타입 휴대형 유에스비 플래쉬 드라이브
한국	특허	2007.05.08	호스트 엠피쓰리 플레이어 장치
한국	특허	2007.06.08	시스템인패키지
한국	특허	2007.06.14	유에스비와 알에프아이디칩을 이용한 교통카드 및 그 결제방법
한국	특허	2007.07.03	서브스트레이트리스 플립칩 패키지와 그 제조방법
한국	특허	2007.08.24	반도체패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2007.10.09	라인플립칩패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2007.10.19	이동형 휴대기기를 이용한 선불카드 충전시스템 및 그 방법
한국	특허	2008.02.26	암호화된 컨텐츠를 저장하는 저장 장치 및 그 컨텐츠의 제공 방법
한국	특허	2008.02.26	화자 인증을 이용한 온라인 컨텐츠의 사용자 인증 시스템 및 방법
한국	특허	2008.03.26	이미지센서패키지 및 이의 제조방법
한국	특허	2008.05.06	USB 메모리패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2008.08.01	USB 메모리패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2008.12.24	양방향 입출력단자를 갖는 반도체패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2009.02.27	무선헤드셋 및 그 제어방법
한국	특허	2010.08.25	USB 메모리 패키지
한국	특허	2010.12.21	USB 메모리 패키지(상,하단에 입,출력 단자 (Land)를 가지는 USB 메모리 및 그 제조 방법)
한국	특허	2011.03.09	BIOS 메모리를 포함하는 데이터 저장 장치
한국	특허	2011.03.17	USB 메모리 패키지 및 그 제조 방법
한국	특허	2011.03.17	서포터 칩을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국	특허	2011.03.17	반도체 패키지(히트슬리거를 통한 열방출 및 반도체 다이 보호)
한국	특허	2011.08.19	반도체 패키지 제조 방법
한국	특허	2011.09.21	적층형 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국	특허	2011.10.24	발광 다이오드 패키지의 형광체 코팅방법
한국	특허	2012.02.06	반도체 패키지 몰드플래쉬 제거방법
한국	특허	2012.02.06	열방출형 반도체 패키지 제조방법
한국	특허	2012.02.13	삼차원 반도체 디바이스(3D Package 및 그 제조 방법)
한국	특허	2012.03.14	열방출형 반도체 패키지
한국	특허	2012.04.18	LED 패키지 제조방법 및 그에 의한 LED 패키지
한국	특허	2012.05.03	발광다이오드 패키지 제조 방법
한국	특허	2012.05.25	LED 패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2012.06.20	반도체 패키지
한국	특허	2012.07.04	휴대용 유에스비(USB) 저장 장치
한국	특허	2012.10.08	적층 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국	특허	2012.10.10	가축 사전 방제용 ＲＦＩＤ 태그 유닛 및 이를 포함하는 가축 사전 방제용 ＲＦＩＤ 시스템
한국	특허	2012.11.20	발광 다이오드 패키지 제조방법
한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지(SEMICONDUCTOR PACKAGE)
한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지의 제조 방법
한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지의 제조 방법
한국	특허	2012.12.11	계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법
한국	특허	2012.12.24	적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2013.01.21	적층형 반도체 패키지
한국	특허	2013.01.31	반도체 칩의 범프 형성 방법
한국	특허	2013.02.04	반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법
한국	특허	2013.02.05	가축 개체 인식용 이어 태그
한국	특허	2013.02.05	가축 개체 인식용 이어 태그의 제조 방법
한국	특허	2013.02.22	반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2013.02.22	적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2013.02.26	계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법
한국	특허	2013.04.30	반도체 적층 패키지 및 이를 제조하는 제조 방법
한국	특허	2013.04.30	반도체 패키지 제조 방법
한국	특허	2013.04.30	반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2013.04.30	반도체 장치 및 이의 제조 방법
한국	특허	2013.05.08	반도체 패키지용 솔더 범프 형성 방법
한국	특허	2013.05.09	반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2013.05.09	반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2013.05.14	큰 기판 대응을 위한 다수의 댓수를 1개의 블록으로 운영하는 방식을 구현한 와이어 본딩장치
한국	특허	2014.01.06	집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2014.01.09	반도체 패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2014.01.21	적층형 반도체 패키지
한국	특허	2014.02.07	반도체 패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2014.07.24	유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치
한국	특허	2014.10.10	카드 시스템 및 이의 제조 방법
한국	특허	2014.10.10	집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2014.10.10	메모리 카드 시스템
한국	특허	2014.12.26	반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2015.01.20	유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법
한국	특허	2015.04.21	인터포저를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2015.06.22	집적회로 소자 패키지의 제조 방법
한국	특허	2015.06.24	전자 부품의 제조 방법
한국	특허	2015.08.04	가축 개체 인식용 이어 태그
한국	특허	2015.08.11	집적회로 소자 패키지의 제조 방법
한국	특허	2015.08.11	집적회로 소자 패키지의 제조 방법
한국	특허	2015.12.16	반도체 패키지 제조 방법
한국	특허	2016.03.02	반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국	특허	2016.05.19	안티-스푸핑을 위한 ＢＬＥ 비콘 디바이스
한국	특허	2016.05.19	안티-스푸핑을 위한 비콘 관리 서버
한국	특허	2016.06.21	집적회로 소자 패키지
한국	특허	2017.05.24	전자파 차폐 수단을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국	특허	2017.07.14	가축 개체 인식용 이어 태그
한국	특허	2018.02.13	반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국	특허	2018.02.13	메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법
한국	특허	2018.11.23	RFID READER
한국	특허	2019.02.08	반도체 패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2019.06.26	지문 인식을 위하여 센서 ＰＣＢ를 이용하는 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국	특허	2019.08.02	스마트 기기의 지문 인식용 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국	특허	2020.01.22	지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈
한국	특허	2020.02.24	재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2020.08.28	가축 개체 인식용 이어태그
한국	특허	2020.09.02	가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
한국	특허	2020.09.29	가축 개체 인식용 이어태그
한국	특허	2020.11.30	가축 개체 인식용 이어 태그용 무선통신 회로
한국	특허	2021.05.10	이미지 센서 패키지, 모듈, 및 그 제조 방법
한국	특허	2022.05.20	전자 소자 및 이의 제조 방법
한국	특허	2022.10.04	정전기 및 충격 보호 구조를 갖는 반도체 패키지
한국	특허	2023.03.15	전자 소자 및 이의 제조 방법
일본	특허	2006.05.02	휴대용 단말기의 듀얼 디스플레이 모듈 구조
미국	특허	2005.07.05	Organic light emitting diode display device driving apparatus and driving method thereof
미국	특허	2005.08.09	Flash memory apparatus having single body type rotary cover
미국	특허	2013.04.02	Three dimensional semiconductor device
미국	특허	2013.05.20	Stacked Semiconductor Package
미국	특허	2016.09.06	Electronic components
미국	특허	2017.01.03	Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices
미국	특허	2017.01.10	Ear tag for recognizing livestock individual
미국	특허	2017.01.31	Integrated circuit device packages and methods for manufacturing integrated circuit device packages
미국	특허	2017.02.14	Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages
미국	특허	2017.07.31	Ear tag for recognizing livestock individual
미국	특허	2020.06.09	Metal core solder ball interconnector fan - out wafer level package
한국	실용신안	2002.08.05	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치
한국	실용신안	2005.06.08	휴대용 단말기의 듀얼 디스플레이 모듈 구조
한국	디자인	2003.06.02	플래시 메모리 - 홍대 디자인
한국	디자인	2005.06.27	플래시 메모리 - AXIS Pro
한국	상표	2015.03.17	HANABEE
한국	상표	2016.12.31	C2FO
한국	상표	2016.12.31	HANAFLEX(9)
한국	상표	2023.07.10	HIC
중국	상표	2017.08.31	f-COP
하나머티리얼즈	한국	특허	2007.11.20	플라즈마 장치용 실리콘 소재의 제조 방법
한국	특허	2008.09.08	실리콘 링의 제조방법
한국	특허	2008.10.31	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
한국	특허	2008.12.16	코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치
한국	특허	2009.06.15	카세트 및 이를 구비하는 세정장치
한국	특허	2009.09.11	포장용 부호 부재 및 이를 이용한 포장 방법
한국	특허	2009.09.11	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
한국	특허	2009.10.13	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
한국	특허	2009.10.13	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
한국	특허	2010.01.04	잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법
한국	특허	2010.04.05	대용량 케미칼 또는 액상가스 공급용 저장탱크를 이용한 공급시스템
한국	특허	2012.01.02	케미칼 용액 또는 액상가스 공급시스템
한국	특허	2012.04.09	전극판 체결용 이중 너트
한국	특허	2012.04.25	이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체
한국	특허	2012.11.01	케미칼 용액 또는 액상가스 공급용 저장탱크
한국	특허	2013.04.18	플라즈마 챔버의 캐소드 체결구
한국	특허	2014.05.07	상온반응에 의한 일산화질소 생산설비 시스템 및 생산방법
한국	특허	2014.12.16	캐소드 전극판의 핸들링 지그
한국	특허	2015.01.15	캐소드 전극판의 제작방법
한국	특허	2015.01.15	내구성이 향상된 플라즈마 처리 장비용 단결정 실리콘 부품 및 이의 제조방법
한국	특허	2015.04.08	높은 내구성을 갖는 플라즈마 처리 장치용 단결정 실리콘 부품의 제조 방법
한국	특허	2015.04.16	플라즈마 챔버용 캐소드 전극판
한국	특허	2015.04.16	캐소드 전극판 어셈블리
한국	특허	2015.04.16	캐소드 전극판용 부시 조립체
한국	특허	2015.06.17	플라즈마 챔버용 냉각판
한국	특허	2015.08.19	ＣＮＣ 실리콘 다축 가공기
한국	특허	2015.08.19	응력 완충층을 포함하는 SiC 코팅 탄소 부재 및 그 제조 방법
한국	특허	2015.08.19	부시 체결 구조체
한국	특허	2016.02.02	원터치 공정 가스 분사체 조립체
한국	특허	2016.02.04	캐소드 전극판용 부시 조립체
한국	특허	2016.02.04	화학기상증착법에 의한 반도체 공정용 다결정 탄화규소 벌크 부재 및 그 제조 방법
한국	특허	2016.02.04	반도체 공정용 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품의 재생 방법 및 이러한 방법으로 재생된 탄화규소 부품
한국	특허	2016.06.02	화학기상증착 탄화규소의 전기 저항 조절 방법 및 이를 통해 전기 저항이 제어된 탄화규소 부품
한국	특허	2016.06.02	플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법
한국	특허	2016.12.09	체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치
한국	특허	2019.03.08	조립체를 가진 처리 기판을 위한 록킹 어셈블리와 장치
한국	특허	2019.05.24	반도체 공정용 플라즈마 장치의 일체형 상부 전극 및 이의 제조 방법
한국	특허	2020.06.24	포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치
한국	특허	2020.06.24	플라즈마 전극용 부시 조립체 및 이를 포함하는 전극 조립구조
한국	특허	2020.11.02	포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치
한국	특허	2021.06.22	탄화규소분말 및 단결정 탄화규소의 제조방법
한국	특허	2021.06.22	플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조
한국	특허	2021.10.01	반도체 부품 및 그의 제조 방법
한국	특허	2023.08.08	정전척 보호 플레이트 및 그의 제조 방법
한국	특허	2023.09.26	플라즈마 전극판용 부시, 이를 포함하는 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조
한국	특허	2023.09.26	포커스 링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

※ 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

※ 해당사항이 없습니다.

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