Grinm Advanced Materials Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2013

Aug 22, 2013

证券代码：600206 证券简称：有研硅股 编号：2013—045

有研半导体材料股份有限公司

关于2013 年上半年募集资金存放与

实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、募集资金基本情况

2013 年4 月，经中国证券监督管理委员会《关于核准有研半导体材料股份 有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2013]279 号）核准，有研半导体 材料股份有限公司（以下简称“公司”）向控股股东北京有色金属研究总院非公 开发行人民币普通股60,349,434 股，每股面值人民币1.00 元，发行价格9.73 元/股。本次发行募集资金总额为587,199,992.82 元，扣除各项发行费用合计 15,150,000 元后，本次发行募集资金净额为572,049,992.82 元。上述募集资金 已于2013 年4 月11 日存入公司开立的募集资金专户。上述募集资金到位情况已 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具《验资报告》（信会师报字[2013] 第710455 号）。

本次募集资金全部用于“8 英寸硅单晶抛光片”项目。截至2013 年6 月30 日，上述项目尚未使用募集资金，募集资金余额为572,049,992.82 元。2013 年 6 月6 日，公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通 过《关于以部分闲置募集资金暂时用于补充流动资金的议案》，同意公司将暂时 闲置的20,600 万元募集资金暂时用于补充流动资金；本次会议还审议通过《关 于将部分闲置募集资金转为定期存款方式存放的议案》，同意公司将28,000 万元 闲置募集资金转为以定期存款方式存放。截至2013 年6 月30 日，在募集资金专 户存放的募集资金余额为86,414,779.83 元。

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二、募集资金管理情况

公司制定了《有研半导体材料股份有限公司募集资金管理制度》（下称“《管 理制度》”），对募集资金存储、使用、变更、监督和责任追究等内容进行了明确 规定。

2013 年4 月17 日，有研硅股分别与募集资金专户存储银行及中信建投证券 签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（下称“《监管协议》”），该协议符合 相关法规的规定和《管理制度》的要求，与《管理制度》在所有重大方面均不存 在差异，履行情况良好。

截至2013 年6 月30 日，募集资金余额为86,414,779.83 元，存放于有研硅 股董事会决定的以下募集资金专用账户（下称“专户”）：

银行名称	帐号	初始存放金额 （元）	截止日余额 （元）	存储方式
中国工商银行 股份有限公司 北京北太平庄 支行	0200010029200442911	572,049,992.82	86,414,779.83	活期存款
合计		572,049,992.82	86,414,779.83

三、本报告期募集资金的实际使用情况

（一）募投项目的资金使用情况

截至本报告披露之日，募投项目暂未使用募集资金。

截至本报告披露之日，募投项目的资金已经到位，项目建设用地已履行招拍 挂程序并缴纳了保证金，项目前期准备工作有序推进，公司董事会及高管团队将 积极稳妥地推进项目建设，保证项目的顺利实施。未出现影响募投项目实施的异 常情形。

（二）用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况

经公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通过， 并经公司独立董事和保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投 证券”）发表意见，公司于2013 年6 月13 日，使用闲置募集资金20,600 万元暂 时补充流动资金，期限不超过12 个月。

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（三）将闲置募集资金转为定期存单方式存放的情况

经公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通过， 并经公司独立董事和保荐机构中信建投证券发表意见，公司将部分闲置募集资金 转为定期存单方式存放，具体情况如下：

序 号	开户行	开户账号	存单期限	利率	起止时间	金额 （万元）
1	工商银行北京北 太平庄支行	0200010014200018620	7 天通知		2013.6.14	3,000.00
2	工商银行北京北 太平庄支行	0200010014200018593	6 个月	3.05%	2013.6.14 -2013.12.14	5,000.00
3	交通银行北京海 淀支行	110060576608510011339 -00945434	6 个月	3.05%	2013.6.17 -2013.12.17	2,000.00
4	招商银行北京世 纪城支行	11090605038000299	6 个月	3.08%	2013.6.18 -2013.12.18	8,000.00
5	建设银行股份有 限公司北京北环 支行	11001028700049000053	6 个月	3.05%	2013.6.14 -2013.12.14	5,000.00
6	上海浦东发展银 行北京知春路支 行	91170167020002109	6 个月	3.08%	2013.6.14 -2013.12.14	5,000.00
合计						28,000.00

截至2013 年6 月30 日，公司以定期存款方式存放的闲置募集资金合计 28,000 万元。

四、变更募投项目的资金使用情况

截至本报告披露之日，公司不存在募集资金投向变更的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司严格按照《管理制度》、《监管协议》及相关法律法规的规定存放、使 用和管理募集资金，并履行了相关义务，未发生违法违规的情形。公司募集资金 信息披露不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况。 特此公告。

有研半导体材料股份有限公司董事会

2013 年8 月23 日

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附表1：

募集资金使用情况对照表

单位：万元

											单位：万元	单位：万元	单位：万元
募集资金总额				58,720.00		本年度投入募集资金总额					-
变更用途的募集资金总额					-	已累计投入募集资金总额					-
变更用途的募集资金总额比例					-
承诺投资项目	已变更 项目,含 部分变 更（如 有）	募集资金承 诺投资总额	调整 后投 资总 额	截至 期末 承诺 投入 金额 (1)	本年 度投 入金 额	截至 期末 累计 投入 金额 (2)	截至期末累计 投入金额与承 诺投入金额的 差额(3)＝ (2)-(1)	截至期末 投入进度 （%）(4) ＝(2)/(1)	项目达 到预定 可使用 状态日 期	本年 度实 现的 效益		是否 达到 预计 效益	项目可 行性是 否发生 重大变 化
8 英寸硅单晶抛光片		57,205.00											否
合计		57,205.00											否
未达到计划进度原因					-
项目可行性发生重大变化的情况说明					-
募集资金投资项目先期投入及置换情况					-
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况					经公司第五届董事会第三十八次会议和第五届监事会第十次会议审议通过，并经公 司独立董事和保荐机构发表意见，公司于2013 年6 月13 日，使用闲置募集资金 20,600万元暂时补充流动资金，期限不超过12个月。
募集资金结余的金额及形成原因					截至截至2013 年6 月30 日，尚有募集资金57,241.48 万元未使用，原因是募投项 目尚未开始投入。
募集资金其他使用情况					经公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通过，并经公 司独立董事和保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”） 发表意见，公司于将部分闲置募集资金转为定期存单方式存放。截至2013 年6 月 30日，公司以定期存单方式存放的闲置募集资金合计28,000万元。

• 注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

• 注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

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