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Grinm Advanced Materials Co.,Ltd. Board/Management Information 2013

Aug 23, 2013

56564_rns_2013-08-23_5bc508e4-ced8-4272-ad87-6354a2d5544f.PDF

Board/Management Information

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有研半导体材料股份有限公司独立董事 关于同意将重大资产重组有关议案提交董事会审议的

事前认可意见

有研半导体材料股份有限公司拟于2013 年8 月23 日召开第五届董事会第四 十四次会议,审议《关于〈有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并募 集配套资金暨关联交易报告书(草案)〉及其摘要的议案》、《关于标的资产评估 相关事项的议案》等与有研半导体材料股份有限公司本次发行股份购买资产并募 集配套资金(以下简称“本次重大资产重组”)相关的议案。公司在召开董事会 前已将关联交易事项通知了我们,并提供了相关资料和进行了必要的沟通。

我们作为公司的独立董事,根据中国证监会《上市公司治理准则》、《关于在 上市公司建立独立董事制度的指导意见》以及《公司章程》、《独立董事工作制度》 的规定,认真审核了本次重大资产重组所有议案及相关文件。全体独立董事一致 认为:本次拟提交董事会审议的与本次重大资产重组相关的议案,符合相关法律 法规的要求,符合公开、公平、公正的原则,有利于公司的持续发展,符合全体 股东的利益,同意提交董事会审议。

(以下无正文)

(本页无正文,系《有研半导体材料股份有限公司独立董事关于同意将重大资产 重组有关议案提交董事会审议的事前认可意见》签字页)

独立董事签字:

张克东 杨 光 曾一平

2013 年8 月23 日