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Grinm Advanced Materials Co.,Ltd. Board/Management Information 2013

Apr 8, 2013

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Board/Management Information

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证券代码:600206 股票简称:有研硅股 编号:2013—010

有研半导体材料股份有限公司

第五届董事会第三十三次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别 及连带责任。

有研半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第三十三 次会议于2013 年4 月8 日在公司会议室召开。会议应到董事9 名,实到董事9 名。 本次会议符合《公司法》及《有研半导体材料股份有限公司章程》的规定,会议合 法有效。与会董事经认真审议和表决,形成以下决议:

会议以9 票同意、0 票反对、0 票弃权审议通过了《关于公司向招商银行申 请免担保综合授信的案》。

经董事会研究,同意公司向招商银行申请免担保综合授信,授信金额不超过 人民币8000 万元,授信期限不超过一年。

经董事会研究,同时同意公司全资子公司国泰半导体材料有限公司可根据经 营需要占用公司在招商银行的上述综合授信额度,可占用额度最高不超过人民币 3000 万元,占用时由公司进行担保,公司另行与招商银行签署有关协议等。 特此公告。

有研半导体材料股份有限公司董事会 2013 年4 月9 日

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