Grinm Advanced Materials Co.,Ltd. — Board/Management Information 2011

Jul 27, 2011

证券代码：600206 股票简称：有研硅股 编号：临2011—013

有研半导体材料股份有限公司 第五届董事会第二次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。

有研半导体材料股份有限公司第五届董事会第二次会议于 2011 年 7 月 26 日 在公司会议室召开，会议应到董事 9 名，实到董事 9 名。董事会会议通知已于 2011 年 7 月 18 日以传真、电子邮件方式送达全体董事。本次会议的召开符合《公司法》、 《公司章程》及有关法律、法规的规定。

会议审议并通过如下决议：

一、审议通过了《关于公司非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告的 议案》。本议案须提交 2011 年第一次临时股东大会审议。

表决结果：同意票 9 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。

二、审议通过了《有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票预案》（修 正案）。本议案须提交 2011 年第一次临时股东大会审议。

《有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票预案》（修正案）已经公司 第四届董事会第四十二次会议审议通过，根据公司《非公开发行股票募集资金使 用可行性分析报告》，本次董事会对“第二节 董事会关于本次募集资金使用的可 行性分析”“二、募集资金投向情况”中的部分内容进行了修改，具体包括确定 了项目的建设单位、建筑面积以及主要经济指标等有关内容，根据修改后的内容， 形成新的《有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票预案》（修正案）。具体 内容请见 2011 年 7 月 27 日上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 的有关预案。 表决结果：同意票 9 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。

三、审议通过了《关于公司拟在河北省廊坊市三河市设立国宇半导体材料有 限责任公司实施非公开发行股票募集资金“8 英寸硅单晶抛光片项目”的议案》。 本议案须提交 2011 年第一次临时股东大会审议。

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表决结果：同意票 9 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。

四、审议通过了《关于召开 2011 年第一次临时股东大会的议案》。

公司将于 2011 年 8 月 12 日以现场方式与网络投票结合的方式召开公司

2011 年第一次临时股东大会，审议董事会提交的相关议案。

现场会议时间为 2011 年 8 月 12 日下午 14：00 点，地点在公司会议室；通

过上海证券交易所系统进行网络投票时间为 2011 年 8 月 12 日上午 9：30-11：30， 下午 13：00-15：00。

表决结果：同意票 9 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。

• 五、审议通过了撤销《关于公司向北京有色金属研究总院转让国瑞电子材料

• 有限公司 4.07%股权的议案》。

该议案已经公司第四届董事会第二十九次会议审议通过，因实际并未执行， 本次董事会决定撤销该项议案。

表决结果：同意票 9 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。

特此公告。

有研半导体材料股份有限公司董事会

2011 年 7 月 26 日

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有研半导体材料股份有限公司

非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告

一、本次募集资金数额及使用计划

本次非公开发行募集资金总额不超过58,720万元，募集资金总额扣除发行费 用后的净额将全部用于“8英寸硅单晶抛光片项目”,该项目总投资额59,586万元。 募集资金到位后，如果本次实际募集资金净额低于计划投入项目的募集资金 金额，不足部分本公司将通过自筹资金解决。本次发行的募集资金到位前，公司 可根据自身发展需要并结合市场情况利用自筹资金对募集资金项目进行先期投 入，并在募集资金到位后予以置换。

二、本次募集资金项目的基本情况

（一）项目概况

1、项目名称: 8 英寸硅单晶抛光片项目。

2、生产规模：年产8 英寸硅单晶抛光片120 万片。

3、项目实施主体：由公司设立的全资子公司国宇半导体材料有限责任公司 负责实施。

4、征地面积：100 亩。

5、建筑面积：70,100m2

7、总投资：59,586 万元,其中铺底流动资金3,200 万元。

8、建设地点：位于河北省燕郊国家高新技术产业开发区。

9、项目主要建设内容：年产120 万片8 英寸硅单晶抛光片生产线，包括生 产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、库房以及相应 的建（构）筑物。

（二）项目提出的背景及必要性

虽然近年来国际上12 英寸硅片日趋占据主导地位，但是8 英寸硅片的市场 仍在不断成长，其成长的驱动力来自两个方面：一方面是8 英寸硅片的应用可拓

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展到90nm 或更小线宽，另一方面硅片在功率集成电路的应用由6 英寸向8 英寸 转移。

在国内，8 英寸硅片市场更是“风景独好”，其需求占据国内半导体硅材料 市场的主导地位，而且市场环境更加成熟。德州仪器成都厂、中芯国际天津厂、 华虹NEC、上华等对国产8 英寸硅片的采购愿望强烈。随着国家战略新兴产业的 定位，电动汽车、3G 基站建设、风电等产业的发展将进一步促进国内电源管理 芯片等功率集成电路和8 英寸硅片市场的发展。国内的8 英寸硅片产业正迎来一 个非常好的发展契机。

就当前全球集成电路产业发展的特征而言，8 英寸集成电路芯片生产线从 美国、欧洲、日本向新兴经济体转移的趋势日益明显，中国有机会利用这一波产 业转移建设更多的8 英寸集成电路和功率器件生产线，这将进一步加大国内厂商 对8 英寸硅片的需求量。

此外，由于国内8 英寸集成电路芯片生产线产能的持续增长，芯片制造商 之间的竞争也日趋激烈，原材料的本土化将是这些厂家降低生产成本、提升竞争 力的主要手段，这也给国内半导体材料厂商提供了难得的发展机遇。

由于种种原因，国内8 英寸集成电路用硅抛光片还没有形成大批量生产的 能力。如果国内的硅片生产企业不能抓住当前的有利时机，把8 英寸硅片产品线 做大做强，未来就很难在12 英寸、18 英寸等更大尺寸的硅片产品领域与国外同 行竞争。

有研硅股依靠现有生产线不断研发改进，8 英寸硅抛光片加工技术已经成 熟，成本得到有效控制，利润率不断提升。自2010 年开始小批量产出，目前每 月生产大约8000 片8 英寸抛光片，并在多个客户处完成了批量验证，建立了稳 定的市场渠道，能够满足国内外主流客户的要求。因此，有研硅股已经具备进一 步发展8 英寸硅片产业的条件。

（三） 市场预测

1、国际市场

单晶硅片是集成电路、分立器件等半导体器件的基础材料，因而，全球半导 体产品的市场发展趋势会间接影响到单晶硅片的市场需求。

根据SEMI（国际半导体设备与材料协会）公布的数据，由于集成电路产品

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出货量的持续增加，在2010 年，全球半导体材料用量己经超过2008 年国际金融 危机之前的水平。

SEMI 公布的数据显示，2010 年全球硅片出货总量为93.70 亿平方英寸，比 2009 年的67.07 亿平方英寸增长了40%；2010 年全球硅片销售收入则从2009 年 的67 亿美元增至97 亿美元，增长了45%。

据 SEMI 预测，2011 年全球单晶硅片晶圆出货量将继续保持增长势头，不过 增速将有所放缓，增长率预计为 6%左右；2011 年全球单晶硅片销售收入预计可 达 108 亿美元。

2、国内市场

尽管全球8 英寸硅片市场增长率明显低于12 英寸硅片，但8 英寸芯片制造 业向中国转移，使国内8 英寸硅片需求出现明显的增长态势。目前，国内8 英寸 芯片线已近20 条，8 英寸硅片需求已基本占据主要地位，大约每月40 万片，但 国内供应能力每月还不到1 万片，绝大部分8 英寸硅片仍依赖进口。

近两年，全球的8 英寸硅片价格有所回升调整，给了众多8 英寸材料厂发展 契机。特别是由于欧洲、美国及日本的厂家需承受较大的环保压力和成本，重掺 8 英寸硅片的产出有限，供需缺口非常大，与国外同行相比，中国半导体材料企 业在重掺8 英寸硅片领域将可找到有利的竞争位置。

实现关键原材料的本土化是我国完善集成电路产业链的重要内容，也是我国 集成电路制造企业增强竞争力的必然选择。国内8 英寸集成电路芯片产能的持续 增长为国内硅片生产企业提供了广阔的市场空间。国内IC 设计产业有长足进步， 原来国内主要以代工外销为主的8 英寸芯片厂，其订单已有50%以上为内销，其 原辅材料供应商不再需要受其国外客户过多的约束，中芯国际、华虹NEC 等正在 寻求本土配套，因而本土半导体材料企业的8 英寸硅片在国内有更好的市场前 景。

除集成电路之外，8 英寸硅片在IGBT 等功率半导体器件领域的需求也开始 显现。由于功率半导体器件在制造过程中所需的光刻次数远少于集成电路，对于 同等规模的功率器件生产线，其产能将是集成电路的2-3 倍，因此，随着功率半 导体器件的生产由6 英寸向8 英寸转移，8 英寸硅片的需求量也会快速增长。 （四）拟建规模及建设内容

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基于目前国内集成电路和功率半导体器件制造企业对8 英寸硅片的需求日 趋旺盛，同时基于有研半导体材料股份有限公司自身优势的考虑，确定本项目的 规模为：建设一条年产120 万片（直径8 英寸）的硅单晶抛光片生产线，同时建 设相应动力配套及辅助设施。

（五）生产技术

1、产品技术规格

本项目硅单晶抛光片技术规格如下：

表 4.1 硅单晶抛光片技术规格表

序号	项 目	指 标	备 注
1	直 径	200.0±0.2 mm	8英寸
2	厚 度	725μm	或按客户要求
3	厚度公差	±25μm
4	翘曲	<50μm
5	平整度	≤5μm	或按客户要求
6	局部平整度	≤1μm	或按客户要求
7	金属沾污	≤5E10 atoms/cm2

2、技术内容及其来源

8 英寸硅单晶抛光片生产技术利用有研半导体材料股份有限公司自主开发 的成熟技术。本项目工艺生产主要包含以下核心技术：

• （1）晶体原生缺陷控制

• （2）氧含量和体金属控制

（3）基硼基磷控制

（4）低电阻率的大直径晶体生长技术

（5）背封和多晶硅沉积技术

（6）成本控制和出片率提高技术

3、产品工艺流程

本项目产品生产的工艺流如下：

多晶硅→直拉单晶→检测→截断、滚磨→线切片→倒角→检测→激光刻字 →双面磨片→腐蚀→热处理→多晶硅沉积→背封→检测→边缘抛光→贴蜡抛光 →表面洁净处理→检测→ 封装出厂

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（六）厂址

1、厂址选择

本项目选址在燕郊国家高新技术产业开发区。

燕郊经济技术开发区于 1992 年成立，1999 年 12 月被省政府批准为省级高 新技术产业园区，2008 年 1 月加入中国开发区协会，2010 年 11 月经国务院批准 升级为国家高新技术产业开发区。

全区拥有各类高新技术和先进制造业企业 182 家，2010 年实现产值 119 亿 元，经济贡献率达到 58%，有 100 余个项目被列入各级各类科技计划。目前已形 成电子信息、医疗健康、新能源、新型材料、机械制造、现代服务业六大主导产 业。

目前，区内全部实现通路、通电、通讯、通暖、给水、排水、污水处理、 工业蒸汽、燃气、宽带网和土地平整的“十通一平”工业配套标准，基础设施投 资累计达到 200 多亿元。

2、厂址概况

（1）地理位置

燕郊国家高新技术产业开发区位于环京津、环渤海经济圈核心，与北京仅一 河之隔，距北京市中心天安门 30 公里，距空港首都机场 25 公里，距海港天津港 120 公里。按照北京“两轴辆带多中心”的发展规划，位于“东部发展带”的关 键节点。

本项目位于燕郊东环北路西侧，南靠高横一路，西临幸福路，北临孤山南路。 （2）自然条件 地质地貌

燕郊区坐落于燕山南麓，位于东经 116°46’36’’-116°51’34’’，北纬 39° 53’18’’-39°57’22’’，处于潮白河冲积扇中部，域内大部分地区地势平坦。

域内无不良地质因素，工程承载力大。地下 15m 深度内土的物理力学性质 和其他综合性允许的地基承载力多为 10-12t/平方米，大部分为黄壤土，少部分 为沙壤土。

水文概况

燕郊区内主要的河流是潮白河，为海河水系五大河之一，源出冀北山地，

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由潮河和白河在北京密云南汇合而成，自北京市顺义区进入燕郊，沿地势由北向 南流过，地面天然纵坡为0.3‰。燕郊流域面积77.8 平方公里。主河槽宽度200m 左右，最大主河槽宽度为300m。

气象条件

燕郊属暖温带大陆性季风气候，四季分明，气候宜人。年平均气温为11.3 摄氏度，无霜期为183 天，平均降水量650.9 毫米。燕郊地下水类型分为浅层潜 水和深层承压水，地下水流向与地垫基本相同。浅层水埋深3-6 米，地下水位年 变幅5-8 米，深层地下水埋深18～23 米，年变幅为4-6 米。地下水质良好，矿 化度0.3-0.7 克/升，pH 值为7.8，水质纯净，无污染因素。

（3）基础设施

电力：有北京和河北两套供电网络，可提供双回路供电保障系统。

给水：与新加坡胜科集团合作建设日供 10 万吨水厂可提供优质生产生活用

水。

排水：建有两座大型污水处理厂。

蒸汽和天然气：与北京华源热力合作，利用三河电厂热电联产热源对全区进 行集中供热，能够高质量提供工业蒸汽；燃气日供应能力为 15 万立方米，已全 部实现燃气管道化。

通信：拥有河北、北京两套通讯网络，全国第一个跨省端局。 （七）投资估算

1、建设投资估算

经测算，本项目建设投资为56,386万元。

按工程内容划分投资表

序号	项 目 名 称	投资金额(万元)	占比(%)
1	建筑工程费	15,646.6	27.75
2	设备购置费	34,898.99	61.89
3	设备安装费	1,395.09	2.47
4	工器具及生产夹具购置费	155.69	0.28
5	固定资产其他费用	1,294.97	2.30
6	无形资产费	1,652.1	2.93

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7	递延资产费	75.2	0.13
8	预备费	1,267.36	2.25
	合计	56,386.00	100

2、流动资金估算

正常生产年最大流动资金需要量为10,666万元，铺底流动资金为3,200万元。

（八）主要技术经济数据

序号	名 称	单位	数量	备 注
1	生产大纲：8英寸硅单晶抛光片	万片/年	120
2	征地面积	亩	100
3	建筑面积	m2	70,100
4	建设项目总投资	万元	59,586
	其中：建设投资	万元	56,386
	铺底流动资金	万元	3,200
5	年均销售收入	万元	35,000	计算期平均
6	税后利润	万元	5,906	达产年
7	税后成本利润率	%	20.40	达产年
8	税后销售利润率	%	16.45	达产年
9	税后总投资利润率	%	8.81	达产年
10	盈亏平衡点	%	55.36
11	全部投资（税前）内部收益率	%	13.62
12	全部投资（税后）内部收益率	%	11.98
13	静态投资回收期（税后）	年	7.47	含建设期
14	静态投资回收期（税前）	年	7	含建设期

（九）主要结论

1、本项目属于国家发展和改革委员会、科学技术部、商务部2004 年4 月 30 日发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》中信息类第18 项“电 子材料”的主要内容：多晶硅、8～12 吋单晶硅及外延片的范畴，属于国家鼓励 发展的高新技术产业。

有研半导体材料股份有限公司建设大直径硅单晶片生产线，项目的建设起 点高，并可迅速形成经济规模。该项目的建设和投入运营对国内微电子产业的发 展起到促进作用，并可形成新的经济增长点。

2、项目产品具有广阔的市场前景

8 英寸硅单晶抛光片是制造大规模集成电路的基础材料，集成电路的需求决 定了硅片的市场。

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集成电路技术是信息产业和高新技术的核心，是推动过国民经济和社会信 息化的关键技术，集成电路产业也是目前世界上发展最为迅速和竞争最为激烈的 一个产业，集成电路产业规模每年均保持快速发展，为本项目建设提供了强有力 的市场支撑。

3、项目承办单位具备承担此项目的技术基础

有研硅股完成了5、6 英寸硅抛光片和8 英寸硅抛光片两项国家产业化工程， 开发出了一整套具有自主知识产权的4-8 英寸硅抛光片生产技术，并获得了23 项新技术专利，在4-8 英寸硅抛光片方面已形成具有自主知识产权的技术及产品 品牌。

有研硅股目前拥有一条6、8 英寸硅抛光片生产线，年产7 万片8 英寸抛光 片及110 万片6 英寸抛光片，已具备年产50 万片8 英寸硅抛光片的能力，并开 始每月产出1 万片，在多个国内外客户处得到了好评。

有研硅股在“十五”期间承担了国家863 项目12 英寸硅单晶抛光片研制项 目，成功建设了一条年产12 万片的0.13-0.09 微米线宽集成电路用12 英寸硅单 晶抛光片试验生产线，并正在生产满足0.13-0.09 微米线宽集成电路的技术要求 的12 英寸硅抛光片产品。

由此可见，有研硅股具有承担本项目的技术和产业基础。

4、本项目外部资源需求与地方供给均能满足要求

项目建设对外部动力能源的需求主要为电力、市政供水及天然气的供应。本 项目对主要资源的需求可从燕郊开发区得到充分的供应，项目占用的动力资源不 会影响该地区的国计民生和地方经济的可持续发展。

5、项目建设可满足环境影保护要求

本项目产生的主要污染物有：一般生产废水，研磨废水、酸碱废气、固体废 物等。工程建设方案中将采取严格而成熟的污染物处理技术措施，其运行产生的 各种污染物（废水、废气及固体废弃物）及动力设备运行产生的噪声均可得到有 效治理。

通过企业的内部强化管理、改进生产工艺、废物回收利用等措施，可有效地 控制污染的产生和排放，以降低能耗、物耗和水耗。

建设项目符合清洁生产原则，所排污染物数量少，通过采取与之配套的环保

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措施，处理后各污染物排放指标均能达到相应的标准，满足总量控制要求。 6、项目建设方案合理

本项目计划总投资为59,586 万元，其中建设投资56,386 万元。通过本项目 的建设，将形成年产120 万片8 英寸硅单晶抛光片的生产能力。

本项目征地面积100 亩，建筑面积70,100m2，主要建设内容包括生产及辅助 生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、库房以及相应的建（构） 筑物。项目建设方案合理可行。

• 7、本项目具有良好的经济效益

经测算，项目计算期达产年税后利润为5,906 万元，销售利润率为16.45%， 表明项目有一定的盈利水平；税前内部收益率为13.62%，税后内部收益率为 11.98%；税前静态投资回收期为7 年，税后静态投资回收期为7.47 年，对于本 项目来说投资回收期是合理的。因此，该项目的经济效益是好的，能为企业增加 一定的利润。

综上所述，本项目的建设符合国家相关产业政策，属于国家鼓励扶持产业范 畴；对硅材料的生产采取了更加专业化的产品生产方式，加工销售硅单晶抛光片。 大大提高了企业营销的灵活性和市场的适应性，有利于提高市场竞争能力，取得 好的经济效益。

项目的建设符合相关法律法规的要求；具有良好的经济效益和社会效益；能 带动电子信息产业的发展，应投资建设；财务分析表明有一定的经济效益和抗风 险能力。投资建设本项目是可行的。

三、有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序

本项目涉及的备案、环评及用地等相关手续正在办理过程中。

四、本次非发行对公司经营管理、财务状况等的影响

• 1、本次发行对公司经营管理的影响

本次非公开发行所募资金用于新建“8英寸硅单晶抛光片项目“,有利于扩大 公司优势和潜力产品的生产规模，提升公司产品的市场占有率，提高公司的整体 竞争能力和可持续发展能力，并且公司本次募集资金投资项目的生产规模及市场 竞争状况对公司生产管理能力、市场分析能力都提出了更高的要求，有利于公司 经营管理水平的进一步提高。

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2、本次发行对公司财务状况的影响

本次募集资金到位后，公司资产规模将显著扩大，资本实力明显增强；项目 投产后，公司主营业务收入与净利润将大幅提升；同时募集资金到位后，将充实 公司的资本金，降低公司的财务风险，财务结构将更加合理。

公司董事会认为，本次非公开发行募投项目符合国家产业政策，符合公司 发展战略，有利于公司抓住市场机遇，扩大生产规模，有效缓解公司目前产能 不足及供需矛盾问题，巩固市场地位，进一步提升公司的盈利能力。

有研半导体材料股份有限公司董事会

2011 年 7 月 26 日

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