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Grinm Advanced Materials Co.,Ltd. — AGM Information 2005
Dec 5, 2005
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AGM Information
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有研半导体材料股份有限公司 2005 年第三次临时股东大会会议资料
2005 年第三次临时股东大会会议资料
有研半导体材料股份有限公司
2005 年第三次临时股东大会会议议程
会议文件目录
……………………………………………………………………3 一、股东大会通知 ……………………………………………………………………5 二、大会会议议程 …………………………………6 三、审议关于选举屠海令先生为公司董事的议案
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2005 年第三次临时股东大会会议资料
有研半导体材料股份有限公司
2005 召开 年第三次临时股东大会的通知
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一、会议时间:2005 年 12 月 09 日 上午 9:00
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二、会议地点:公司会议室
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三、会议内容:审议《关于选举屠海令先生为公司董事的议案》 四、参加会议人员:
1、截止 2005 年 11 月 28 日下午 3:00 交易结束后,在中国证券登记结算有 限责任公司上海分公司登记在册的持有本公司股票的股东。因故不能出席会议的 股东可以书面形式委托授权代理人出席(授权委托书式样附后);
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2 、本公司董事、监事及其他高级管理人员;
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3、其他有关人员。
五、登记方法:
1 、登记手续,凡符合上述条件的公司股东请持如下资料办理股权登记: ①个人股东亲自办理时须持本人身份证原件及复印件、上交所股票帐户 卡,委托代理人办理时须持身份证原件及复印件、授权委托书、委托人上交所股 票帐户卡;
②法人股东由法定代表人亲自办理时须持营业执照复印件、法定代表人 证明书及本人的身份证原件及复印件、上交所股票帐户卡;委托代理人办理时须 持有营业执照复印件、出席人身份证原件及复印件、法人授权委托书、上交所股 票帐户卡。异地股东可采用信函或传真方式登记。
- 2 、登记地点:
2 北京市新街口外大街 号 有研半导体材料有限公司 邮编:100088
联系电话:010-62355380 传真:010-62355381 联系人:陶森、刘晶
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3、登记时间:2005 年 12 月 7 日-8 日
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(上午 8:00—12:00,下午 14:00—17:00)
六、其他事项:出席会议的所有股东膳食住宿及交通费自理。
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2005 年第三次临时股东大会会议资料
附:
授权委托书
兹全权委托 先生(女士)代表我单位(个人)出席有研半导体材料 2005 股份有限公司 年第三次临时股东大会,并代为行使表决权。 / 委托人签名: 股东身份证号码 法人代码证号: 委托人股东帐号: 委托人持有股数: 受托人签名: 受托人身份证号码: 委托日期:
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2005 年第三次临时股东大会会议资料
有研半导体材料股份有限公司
2005 年第三次临时股东大会会议议程
各位股东:
兹定于 2005 年 12 月 9 日召开 2005 年第三次临时股东大会,相关事项如下:
会议时间: 2005 年 12 月 9 日(星期五)上午 9 : 00 会议地点:公司会议室
会议议程:
一、主持人宣布会议开始,并说明本次股东会议的出席情况;
二、宣读、审议议案:审议《关于选举屠海令先生为公司董事的议案》; 三、进行投票表决;
四、统计并宣布议案的表决结果;
五、宣读股东大会决议;
六、律师宣读关于本次股东大会的法律意见书;
七、与会董事在会议记录上签名;
八、主持人宣布股东大会结束。
有研半导体材料股份有限公司董事会
2005 年 12 月 5 日
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2005 年第三次临时股东大会会议资料
议案
关于选举屠海令先生为公司董事的议案
各位股东:
公司第三届董事会第七次会议审议通过了《关于提名屠海令先生为公司董事 候选人的议案》,同意提名屠海令先生为公司第三届董事会董事,现提请公司 2005 年第三次临时股东大会审议。
有研半导体材料股份有限公司董事会 年 12 月 5 日
附:董事候选人简历
屠海令先生,出生于 1946 年 10 月,英国巴斯大学博士毕业,教授级高级工 程师,半导体材料专家,博士生导师,党的十五大、十六大代表、北京市人大代 表。现任北京有色金属研究总院院长、有研硅股名誉董事长、半导体材料国家工 程研究中心管委会主任、中国有色金属学会半导体材料专业委员会主任、中国材 SEMI 料研究学会常务理事、中国电子材料协会副理事长、 中国标准化委员会主 任。是我国半导体材料和工程技术领域的知名专家,在长期从事半导体材料研究 与工程化技术开发过程中,承担数十项国家重点科研攻关任务,发表论文 140 多篇,SCI 他引 340 多次,出版著作 7 部,获授权专利 12 项,获国家及省部级 14 科技进步奖 项。获有突出贡献回国留学人员表彰奖、国家高技术材料专家委 员会个人表彰奖,国家“八五”攻关先进个人奖。1992 年获政府特殊津贴,2001 年获全国“五一”劳动奖章,2002 年获国际半导体材料与设备协会杰出贡献奖, 2004 年获何梁何利科技进步奖。
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