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GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC. Capital/Financing Update 2017

Oct 27, 2017

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Capital/Financing Update

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证券代码: 603986 证券简称:兆易创新 公告编号: 2017-106

北京兆易创新科技股份有限公司

关于为境外全资子公司提供内保外贷的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

  • 被担保人名称:芯技佳易微电子(香港)科技有限公司

  • 本次担保金额:不超过 6,200 万美元

  • 本次担保是否有反担保:无

  • 对外担保逾期的累计数量:无

一、担保情况概述

北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司芯技佳 易微电子(香港)科技有限公司(以下简称“芯技佳易”)为满足经营业务和公 司发展需要,拟向中国工商银行境外分支机构(中国工商银行(亚洲)有限公司) 申请不超过 6,000 万美元银行贷款,期限不超过 3 年。该笔贷款需要公司以内保 外贷方式向中国工商银行北京分行申请开具融资性保函/备用信用证,用于为芯 技佳易提供担保。保函/备用信用证担保金额不超过 6,200 万美元,保函/备用信 用证期限为不超过 37 个月。本次担保事项尚未签订相关协议。

公司于 2017 年 10 月 26 日召开第二届董事会第二十次会议,审议通过了《关 于为境外全资子公司提供内保外贷的议案》。董事会审议该担保事项时,经全体 董事的过半数通过并经出席董事会会议的三分之二以上董事同意。该担保事项尚 需提交股东大会审议。

二、被担保人基本情况

  • 1、公司名称:芯技佳易微电子(香港)科技有限公司

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  • 2、注册地点:香港旺角花园街 2-16 号好景商业中心 10 楼 1007 室

  • 3、法定代表人:朱一明

  • 4、注册资本:656 万美元

  • 5、成立日期:2008 年 8 月 4 日

  • 6、经营范围:一般贸易

  • 7、股权结构:芯技佳易为公司全资子公司,公司持有其 100%股权。

  • 8、近一年又一期的财务数据

单位:元人民币
指标名称 2017年6月30日 2016年12月31日
资产总额 624,044,918.44 690,589,017.04
负债总额 381,159,475.97 547,026,726.43
银行贷款总额 0.00 0.00
流动负债总额 380,972,277.69 546,751,778.99
净资产 242,885,442.47 143,562,290.61
指标名称 2017年6月30日 2016年12月31日
营业收入 810,712,618.94 1,228,125,719.61
利润总额 82,239,920.23 2,747,725.27
净利润 68,523,332.50 1,585,112.22

以上 2016 年度财务数据已经审计,2017 年 6 月 30 日财务数据未经审计。

三、担保的主要内容

全资子公司芯技佳易为满足经营业务和公司发展需要,拟向中国工商银行境 外分支机构(中国工商银行(亚洲)有限公司)申请不超过 6,000 万美元银行贷 款,期限不超过 3 年。该笔贷款需要公司以内保外贷方式向中国工商银行北京分 行申请开具融资性保函/备用信用证,用于为芯技佳易提供担保。保函/备用信用 证担保金额不超过 6,200 万美元,保函/备用信用证期限不超过 37 个月。公司尚 未与银行签订担保协议等相关书面文件,实际情况以最终签订的担保协议为准。

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四、董事会意见

公司第二届董事会第二十会议审议通过了《关于为境外全资子公司提供内保 外贷的议案》,同意为芯技佳易以内保外贷方式提供担保。芯技佳易为公司全资 子公司,目前为止没有明显迹象表明公司可能因被担保方债务违约而承担担保责 任。公司对其日常经营有控制权,而且芯技佳易经营稳定。此次内保外贷业务的 财务风险处于公司可控范围之内,公司对其提供担保不会损害股东及公司的利 益。

五、独立董事意见

公司第二届董事会独立董事对本次担保事项发表独立意见如下:

1、芯技佳易为公司的全资子公司,为其提供内保外贷担保,为满足经营业 务和公司发展需要,公司在本次担保期内有能力对其经营管理风险进行控制。

2、为芯技佳易申请贷款以内保外贷方式提供担保符合全体股东和公司利益, 不存在损害社会公众股东合法权益及公司利益的情况。

3、本次担保内容及决策程序符合《上海证券交易所股票上市规则》等有关 法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定,董事会审议该担保事项时, 经全体董事的过半数通过并经出席董事会会议的三分之二以上董事同意。该担保 事项尚需提交股东大会审议。

全体独立董事同意公司为芯技佳易申请综合授信提供连带责任担保。

六、累计对外担保数量及逾期担保数量

公司本次对外担保金额为不超过 6,200 万美元。除本次担保外,公司于 2017 年 9 月 29 日召开第二届董事会第十九次会议,审议通过《关于为全资子公司向 银行申请综合授信提供担保的议案》,同意为全资子公司合肥格易集成电路有限 公司(以下简称“合肥格易”)提供不超过 7,000 万元人民币连带责任保证担保。 截至本公告日,该担保事项担保余额为 0。除上述担保事项外,公司及其控股子 公司无对外担保(包括公司对控股子公司的担保)。

截至本公告日,本公司及子公司无违规担保和逾期担保的情形。

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特此公告。

北京兆易创新科技股份有限公司董事会

2017 年 10 月 27 日

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