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Giantec Semiconductor Corporation — Audit Report / Information 2020
Apr 28, 2021
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Audit Report / Information
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中国国际金融股份有限公司
关于聚辰半导体股份有限公司
2020 年持续督导年度报告书
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、 《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等有关法律、法规的规定,中国国际金 融股份有限公司(以下简称“中金公司”、“保荐机构”)作为聚辰半导体股份有限公司 (以下简称“聚辰股份”、“公司”)持续督导工作的保荐机构,负责聚辰股份上市后的 持续督导工作,并出具本持续督导年度报告书。
一、持续督导工作情况
| 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 |
|---|---|---|
| 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针对具体的 持续督导工作制定相应的工作计划 |
保荐机构已建立并有效执行了持 续导制度,并制定了相应的工作 计划 |
| 2 | 根据中国证监会相关规定,在持续督导工作开始前,与 上市公司或相关当事人签署持续督导协议,明确双方在 持续督导期间的权利义务,并报上海证券交易所备案 |
保荐机构与聚辰股份签订的《保 荐协议》中明确了双方在持续督 导期间的权利和义务,并报上海 证券交易所备案 |
| 3 | 通过日常沟通、定期回访、现场走访、尽职调查等方式 开展持续督导工作 |
保荐机构通过日常沟通、定期或 不定期回访、现场检查等方式, 了解聚辰股份业务情况,对聚辰 股份开展了持续督导工作 |
| 4 | 持续督导期间,按照有关规定对上市公司违法违规事项 公开发表声明的,应于披露前向上海证券交易所报告, 并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告 |
2020年度聚辰股份未发生按有关 规定需保荐机构公开发表声明的 违法违规情况 |
| 5 | 持续督导期间,上市公司或相关当事人出现违法违规、 违背承诺等事项的,应自发现或应当发现之日起五个工 作日内向上海证券交易所报告,报告内容包括上市公司 或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情 况,保荐人采取的督导措施 |
2020年度聚辰股份未发生违法违 规或违背承诺等事项 |
| 6 | 督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、 法规、部门规章和上海证券交易发布的业务规则及其他 规范性文件,并切实履行其所做出的各项承诺 |
在持续督导期间,保荐机构督导 聚辰股份及其董事、监事、高级 管理人员遵守法律、法规、部门 规章和上海证券交易所发布的业 务规则及其他规范性文件,切实 履行其所作出的各项承诺 |
| 7 | 督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度,包括 但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、 监事和高级管理人员的行为规范等 |
保荐机构督促聚辰股份依照相关 规定健全完善公司治理制度,并 严格执行公司治理制度 |
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| 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 |
|---|---|---|
| 8 | 督导上市公司建立健全并有效执行内控制度,包括但不 限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度,以 及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍 生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规 则等 |
保荐机构对聚辰股份的内控制度 的设计、实施和有效性进行了核 查,聚辰股份的内控制度符合相 关法规要求并得到了有效执行, 能够保证公司的规范运营 |
| 9 | 督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度,审阅 信息披露文件及其他相关文件,并有充分理由确信上市 公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏 |
保荐机构督促聚辰股份严格执行 信息披露制度,审阅信息披露文 件及其他相关文件 |
| 10 | 对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券 交易所提交的其他文件进行事前审阅,对存在问题的信 息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充,上市 公司不予更正或补充的,应及时向上海证券交易所报告; 对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的,应在上 市公司履行信息披露义务后五个交易日内,完成对有关 文件的审阅工作,对存在问题的信息披露文件应及时督 促上市公司更正或补充,上市公司不予更正或补充的, 应及时向上海证券交易所报告 |
保荐机构对聚辰股份的信息披露 文件进行了审阅,不存在根据相 关规定应及时向上海证券交易所 报告的情况 |
| 11 | 关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、 高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易 所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情 况,并督促其完善内部控制制度,采取措施予以纠正 |
2020 年度聚辰股份及其控股股 东、实际控制人、董事、监事、 高级管理人员未发生该等事项 |
| 12 | 持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺 的情况,上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承 诺事项的,及时向上海证券交易所报告 |
2020 年度聚辰股份及其控股股 东、实际控制人不存在未履行承 诺的情况 |
| 13 | 关注公共传媒关于上市公司的报道,及时针对市场传闻 进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的 重大事项或与披露的信息与事实不符的,及时督促上市 公司如实披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄清的, 应及时向上海证券交易所报告 |
经保荐机构核查,2020年度聚辰 股份未发生该等情况 |
| 14 | 发现以下情形之一的,督促上市公司作出说明并限期改 正,同时向上海证券交易所报告:(一)涉嫌违反《上市 规则》等相关业务规则;(二)证券服务机构及其签名人 员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏等违法违规情形或其他不当情形;(三)公司出现 《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形;(四) 公司不配合持续督导工作;(五)上海证券交易所或保荐 人认为需要报告的其他情形 |
2020年度聚辰股份未发生该等情 况 |
| 15 | 上市公司出现以下情形之一的,保荐人应当自知道或应 当知道之日起十五日内或上海证券交易所要求的期限 内,对上市公司进行专项现场核查;(一)控股股东、实 际控制人或其他关联方非经营性占用上市公司资金; (二)违规为他人提供担保;(三)违规使用募集资金; (四)违规进行证券投资、套期保值业务等;(五)关联 交易显失公允或未履行审批程序和信息披露义务;(六) 业绩出现亏损或营业利润比上年同期下降50%以上; (七)上海证券交易所要求的其他情形 |
2020年度聚辰股份未发生需进行 专项现场检查的事项 |
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二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
公司面临的主要重大风险事项如下:
1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多,市场竞争逐步加剧。国际方面,与意法半导体、微芯 科技等国际大型厂商相比,公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定 的差距。国内方面,随着本土竞争对手日渐加入市场,竞争对手的低价竞争策略可能导 致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧,公司若不能 建立有效的应对措施,将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。
2、技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快,并且发展方向具有一定不确 定性,因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向,根据市场需求变动和工艺水 平发展及时对现有技术进行升级换代,以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级 迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级换代水平,将影响公司产品竞 争力并错失市场发展机会,对公司未来业务发展造成不利影响。
3、研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发,以适应不断 变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求,确定新产品的研发方向,并在研 发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的 不确定性,未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断,在研发过程中关键技术未能 突破、性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到市场认可,公司将面临研发失败 的风险,前期的研发投入将难以收回,对公司业绩产生不利影响。
4、人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业,具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资 源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈,企业间对人才的争夺加剧,公司
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技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段,技术人才的稳定对公 司的发展尤为重要,如果公司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度,导致技术人 才大量流失,将对公司经营产生不利影响。
- 5、原材料供应及委外加工风险
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业,专注于芯片的研发与设计, 而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆, 委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨,或由于晶圆 供货短缺,委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产,将会 对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外,公司供应商集中度较高,采购相对 比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致 供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。
6、业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式,公司通常与客户签订销售框架性协议,并约定根据客户正式 发送的订单进行销售。该等业务模式下,客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及 预测进行采购,而公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公 司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采 购量减少,可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利影响。
7、产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片 产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降,以及下游厂商对成本控制的日益加 强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力,使公司主要产品平均销售价格在报告期 内总体降低,且不排除未来存在进一步下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司 未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
- 8、“新型冠状病毒肺炎”疫情影响公司业务发展的风险
2020 年 1 月以来,国内外爆发“新型冠状病毒肺炎”疫情,限制并缩减了经济社 会活动,下游终端应用市场需求处于短期紧缩状态,对行业和公司的发展均产生了一定 的负面影响。如果未来疫情不能得到及时控制或影响范围进一步扩大,宏观经济形势发 生剧烈波动,导致下游各终端应用市场对公司产品需求减少,将对公司的经营业绩造成
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不利影响。
9、贸易摩擦的风险
2020 年度,公司境外销售收入为 18,814.67 万元,占营业收入的比例为 38.10%,公 司中国大陆以外的销售客户主要位于中国台湾、中国香港、韩国等国家/地区。未来如 果公司出口的国家或地区与中国发生贸易摩擦,针对公司主要产品实施进口政策、关税 及其他方面的贸易保护措施,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
四、重大违规事项
2020 年度,公司未发生重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2020 年度公司主要财务数据及指标如下:
| 主要财务数据 | 2020 年度 | 2019 年度 | 变动幅度(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | 493,852,065.62 | 513,371,895.61 | -3.80 |
| 归属于上市公司股东的净利润(元) | 162,947,716.63 | 95,106,151.48 | 71.33 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润(元) |
60,142,853.22 | 97,911,555.97 | -38.57 |
| 经营活动产生的现金流量净额(元) | 92,630,900.59 | 73,773,739.34 | 25.56 |
| 2020 年末 | 2019 年末 | 变动幅度(%) | |
| 归属于上市公司股东的净资产(元) | 1,461,079,275.65 | 1,328,307,256.42 | 10.00 |
| 总资产(元) | 1,556,469,946.19 | 1,415,897,723.66 | 9.93 |
| 主要财务指标 | 2020 年度 | 2019 年度 | 变动幅度(%) |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元/股) | 1.35 | 1.05 | 28.57 |
| 稀释每股收益(元/股) | 1.35 | 1.05 | 28.57 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元 /股) |
0.50 | 1.08 | -53.70 |
| 加权平均净资产收益率(%) | 11.71 | 25.73 | 减少14.02个百 分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产 收益率(%) |
4.32 | 26.48 | 减少22.16个百 分点 |
| 研发投入占营业收入的比例(%) | 10.52 | 11.24 | 减少0.72个百分 点 |
上述主要财务指标的变动原因如下:
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1、2020 年度,公司营业收入为 49,385.21 万元,较 2019 年度下降 1,951.98 万元, 降幅为 3.80%,主要系在新冠疫情全球爆发和中美贸易摩擦加剧的背景下,公司主要产 品的下游终端应用市场需求处于短期紧缩状态,公司业务发展受到了下游应用市场波动 的影响所致;
2、2020 年度,公司归属于上市公司股东的净利润为 16,294.77 万元,较 2019 年度 增加 6,784.16 万元,增幅为 71.33%,主要系公司间接参与中芯国际科创板股票发行的 战略配售以及使用部分暂时闲置资金投资结构性存款等安全性高、流动性好的产品,于 2020 年内取得公允价值变动收益及投资收益所致;
3、2020 年度,公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 6,014.29 万元,较 2019 年度下降 3,776.87 万元,降幅为 38.57%,主要系公司收入的下降及应用 于中高端市场的大容量 EEPROM 产品销售不及预期、 EEPROM 产品平均销售单价的 降低、人民币升值等因素综合导致了公司 EEPROM 产品整体毛利率下降所致;
4、2020 年度,公司经营活动产生的现金流量净额为 9,263.09 万元,较 2019 年度 增加 1,885.72 万元,增幅为 25.56%,主要系本期公司收到的销售回款增加所致;
5、2020 年末,公司总资产为 155,646.99 万元,较 2019 年末增加 14,057.22 万元, 增幅为 9.93%;公司归属于上市公司股东的净资产为 146,107.93 万元,较 2019 年末增 加 13,277.20 万元,增幅为 10.00%,主要系公司业务经营产生的利润滚存所致;
6、2020 年度,公司基本每股收益及稀释每股收益均为 1.35 元/股,较 2019 年度增 长 28.57%,扣除非经常性损益后的基本每股收益为 0.50 元/股,较 2019 年度下降 53.70%, 主要系公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润的变动,以及公司 2019 年 12 月完成首次公开发行 A 股股票并上市,使公司 2020 年度发行在外普通股的加权平均数高于 2019 年度所致;
7、2020 年度,公司加权平均净资产收益率为 11.71%,较 2019 年度减少 14.02 个 百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 4.32%,较 2019 年度减少 22.16 个百分点,主要系 2019 年 12 月公司首次公开发行股票募集资金到位使公司 2020 年度 加权平均净资产规模较 2019 年度有了较大幅度的提高,以及受“新型冠状病毒肺炎”与 中美贸易摩擦加剧影响下公司 2020 年度扣除非经常性损益后的净利润有所下降所致;
8、2020 年度公司研发投入占营业收入的比例为 10.52%,较 2019 年度减少 0.72 个
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百分点,主要系“新型冠状病毒肺炎”疫情期间企业社会保险费阶段性减免使公司研发 人员工资薪金开支下降所致。
综上,公司 2020 年度主要财务数据及财务指标的变动具有合理性。
六、核心竞争力的变化情况
公司为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应 用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯 片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及 周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平,在国内外积累 了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司是全球领先的 EEPROM 芯片设计企业,市 场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一,并已成为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商。公司在行业上下游拥有丰富的客户,产品广泛应用于多家市场 主流手机厂商的消费终端产品,并在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色 家电、汽车电子等市场应用领域积累了优质的终端客户资源。
2020 年,公司继续深耕各主要产品线,在该等领域持续进行技术升级与和产品线 完善,实现已有产品线的更新迭代,巩固和增强公司产品在传统应用领域的竞争优势; 另一方面,公司进一步拓宽产品的应用领域,在 EEPROM、NOR Flash、音圈马达驱动 芯片及智能卡芯片等核心产品方面拓展多用途、高附加值的应用领域,拓宽产品的应用 空间,提升公司市场份额及品牌影响力。
2020 年度,虽然受新冠疫情影响导致公司收入有所下降,但公司持续保持技术研 发投入,巩固公司技术优势与核心竞争力。2020 年度,公司获《电子工程专辑》、《电 子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2020 年中国 IC 设计成就奖——十大中 国 IC 设计公司”,产品测试部荣膺“上海市 2020 年度模范集体”荣誉称号。2020 年度, 公司申请境内发明专利 8 项,取得境内发明专利授权 9 项,获得集成电路布图设计登记 证书 7 项、计算机软件著作权认证 2 项。
综上所述,2020 年度,公司核心竞争力未发生不利变化。
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七、研发支出变化及研发进展
1、研发支出及变化情况
公司以技术研发为核心,为维持产品及技术优势,持续投入较多研发支出。2020 年度,公司研发费用为 5,196.53 万元,较 2019 年度研发支出减少 9.95%;研发费用占 营业收入的比重为 10.52%,较 2019 年度研发费用率减少 0.72 个百分点,主要系公司计 入研发费用的股份支付费用变动减少及“新型冠状病毒肺炎”疫情期间企业社会保险费 阶段性减免使公司研发人员工资薪金开支下降所致。
2、研发进展
2020 年度公司获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁 发的“2020 年中国 IC 设计成就奖——十大中国 IC 设计公司”,产品测试部荣膺“上海 市 2020 年度模范集体”荣誉称号。2020 年度,公司申请境内发明专利 8 项,取得境内 发明专利授权 9 项,获得集成电路布图设计登记证书 7 项、计算机软件著作权认证 2 项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会作出的《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》(证监许可[2019]2336 号),公司获准向社会公开发行人民币普通 股股票 30,210,467 股,发行价格为 33.25 元/股,募集资金总额为人民币 100,449.80 万元, 扣除发行费用人民币 8,931.04 万元后,募集资金净额为 91,518.76 万元。
中金公司于 2019 年 12 月 18 日将扣除届时尚待支付的保荐承销费后的募集资金合 计 93,057.36 万元汇入公司募集资金专户,立信会计师事务所(特殊普通合伙)对前述 事项进行了审验,并出具了信会师报字[2019]第 ZA15884 号《验资报告》。
截至 2020 年 12 月 31 日,募集资金专户存放情况如下:
| 开户银行名称 | 银行账号 | 存储方式 | 金额(元) |
|---|---|---|---|
| 中国建设银行股份有限公司上海张江分行 | 31050161393600004180 | 活期存款 | 4,348,069.38 |
| 中国工商银行股份有限公司上海市浦东开 发区支行 |
1001281229007038620 | 活期存款 | 33,533,676.77 |
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| 开户银行名称 | 银行账号 | 存储方式 | 金额(元) |
|---|---|---|---|
| 上海银行股份有限公司松江支行 | 03004028162 | 活期存款 | 11,928,301.31 |
| 盛京银行股份有限公司北京五棵松支行 | 0110400102000008190 | 活期存款 | 61,428,577.07 |
| 合计 | 111,238,624.53 |
公司已使用部分暂时闲置募集资金(不超过人民币 82,000.00 万元)进行现金管理, 具体情况详见公司于 2020 年 1 月 11 日、2021 年 1 月 9 日披露于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》。截至 2020 年 12 月 31 日,公司使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产品的 余额为 738,000,000.00 元。
根据公司募集资金专户开户行对银行函证的回函,报告期内公司不存在使用募集资 金为他人提供担保的情形。
2020 年度公司募集资金存放和使用符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海 证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法规和文件 的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募 集资金具体使用情况与披露情况一致,不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、 质押、冻结及减持情况
截至 2020 年末,公司控股股东江西和光投资管理有限公司持有公司 25,703,785 股 股份,持股比例为 21.27%,相关股份不存在质押、冻结情形。自公司上市以来,公司 控股股东持有的公司股份不存在减持情形。
自公司上市以来至 2020 年末,公司实际控制人及时任董事、监事和高级管理人员 均未直接持有公司股份。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
(以下无正文)
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(本页无正文,为《中国国际金融股份有限公司关于聚辰半导体股份有限公司 2020 年 持续督导年度报告书》之签字盖章页)
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保荐代表人:
谢晶欣 幸 科
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中国国际金融股份有限公司
年 月 日
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