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GAONCHIPS CO., LTD. — Interim / Quarterly Report 2022
Aug 16, 2022
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Interim / Quarterly Report
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반기보고서 4.8 주식회사 가온칩스 131111-0319656
반 기 보 고 서
(제 11 기)
2022년 01월 01일2022년 06월 30일
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2022 년 8 월 16 일 |
주권상장법인해당사항 없음
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | 주식회사 가온칩스 |
| 대 표 이 사 : | 정 규 동 |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35, 603호 |
| (전 화) 031-697-8267 | |
| (홈페이지) http://www.gaonchips.com | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 대표이사 (성 명) 정규동 |
| (전 화) 031-697-8267 | |
목 차
【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 등의 확인서.jpg 대표이사 등의 확인서 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요
가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사)---------------
| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
(1-1) 연결대상회사의 변동내용
--------
| 구 분 | 자회사 | 사 유 |
|---|---|---|
| 신규연결 | ||
| 연결제외 |
나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 가온칩스"이며, 영문으로는 "GAONCHIPS CO., LTD.(약호: GAONCHIPS)"로 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2012년 8월 6일에 법인 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 본사주소 | 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 35, 603호 (삼평동, 판교실리콘파크) |
| 전화번호 | 031-697-8267 |
| 홈페이지 | http://www.gaonchips.com |
마. 중소기업 해당 여부
해당해당미해당
| 중소기업 해당 여부 | |
| 벤처기업 해당 여부 | |
| 중견기업 해당 여부 |
당사는 반기보고서 기준일 현재「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당합니다.
중소기업 확인서.jpg 중소기업 확인서
당사는 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조 규정에 의거한 벤처기업에 해당됩니다.
| 유형 | 유효기간 | 확인기관 | 발행번호 |
|---|---|---|---|
| 벤처투자유형 | 2021.06.19 ~ 2024.06.18 | (사)벤처기업협회 | 제20210602010014호 |
벤처기업확인서.jpg 벤처기업 확인서
당사는 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당됩니다.
| 확인기관 | 유효기간 | 등급 | 발행번호 |
|---|---|---|---|
| 중소벤처기업부 | 2021.01.04 ~ 2024.01.03 | A | 제R180602-00015호 |
이노비즈 인증서.jpg 이노비즈 인증서
바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 반도체소자의 설계 및 제조업(ASIC)을 주 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.
| 목 적 사 업 | 비 고 |
|---|---|
| 1. 반도체 직접회로 제조 2. 반도체 설계 3. 반도체 레이아웃 4. 시스템반도체 디자인 서비스 5. 아이피 개발 6. 반도체 영업 7. 반도체 도소매업 8. 반도체 개발 서비스업 9. 각호에 관련된 부대사업일체 | 영위하고 있는 사업 |
아. 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 자. 신용평가에 관한 사항당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
코스닥 시장 상장2022년 05월 20일부부
| 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 | 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 등여부 | 특례상장 등적용법규 |
|---|---|---|---|
2. 회사의 연혁
가. 회사의 주요 연혁
| 일자 | 주 요 내 용 |
|---|---|
| 2012.08 | ㈜가온칩스 설립 |
| 2014.04 | 삼성전자 ASIC Design Service 파트너 인증 |
| 2014.08 | 기업부설연구소 설립 (한국산업기술진흥협회) |
| 2015.06 | 벤처기업 인증 (벤처기업확인기관) |
| 2015.11 | MIFS(久 Fujitsu Foundry/現 USJC) 국내 Design Partner 선정 |
| 2017.07 | 삼성 Foundry 채널파트너 선정 |
| 2018.01 | 기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 인증 (중소벤처기업부) |
| 2018.04 | 삼성전자 Foundry MPW 파트너 선정 |
| 2018.04 | 판교 제2테크노밸리 E8-4구역 입주 선정 |
| 2019.07 | 삼성 Foundry DSP 선정 |
| 2019.07 | 경기도 일자리 우수기업 인증 (경기도청) |
| 2019.09 | Best Design Partner 선정 (삼성 파운드리 사업부) |
| 2019.10 | 반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부) |
| 2019.11 | 경기도 유망중소기업 인증 (경기도청) |
| 2020.06 | ARM Approved Design Partner 선정 |
| 2020.08 | 소재부품장비 전문기업 인증 (한국산업기술평가관리원) |
| 2020.08 | 면접수당지급기업 인증 (경기도지사) |
| 2020.10 | 품질경영시스템 ISO 9001 인증 (SGS) |
| 2021.01 | 청년친화강소기업 인증 (고용노동부) |
| 2021.05 | 강소기업 인증 (고용노동부) |
| 2021.06 | 인재육성형 중소기업 인증 (중소벤처기업부) |
| 2021.06 | ARM Best Design Partner 수상(2020) |
| 2021.07 | 2021년 'ARM IP 플랫폼 구축지원사업' 선정 (시스템반도체 설계지원센터) |
| 2021.11 | 반도체산업발전 유공자 포상 (산업통상자원부) |
| 2021.12 | 2021년 인재육성형 중소기업 우수사례 선정 (중소벤처기업진흥공단) |
| 2022.05 | 코스닥시장 상장 |
| 2022.08 | 2022 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부) |
| 2022.08 | ARM Best Design Partner 수상(2021) |
나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경
| 구분 | 일자 | 주소 |
|---|---|---|
| 법인 설립 | 2012.08.06 | 경기도 성남시 분당구 판교로 344, 8층 (삼평동, 엠텍아이티타워) |
| 본점 이전 | 2013.02.19 | 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 9-22, 6층 607호 (삼평동, 판교우림더블유시티) |
| 본점 이전 | 2015.11.05 | 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35, 603호 (삼평동, 판교실리콘파크) |
다. 경영진 및 감사의 중요한 변동
2022.03.30정기주총사외이사 이원석--2022.03.14---기타비상무이사 전진원사외이사 한치원2021.08.09--대표이사 정규동-2021.03.31정기주총기타비상무이사 전진원사외이사 한치원감사 박동식--2020.07.01임시주총대표이사 정규동사내이사 김재성사내이사 이상배사내이사 심진섭--2018.08.03임시주총-사내이사 정규동-2015.08.05임시주총-사내이사 정규동-2012.08.06-사내이사 정규동(법인 설립)--
| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | | 임기만료또는 해임 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신규 | 재선임 |
| --- | --- | --- | --- |
라. 최대주주의 변동
당사는 2013년 2월 6일, 前 최대주주 (주)알파칩스로부터 지분 100%를 양수받아 정규동 대표이사가 최대주주가 되었으며, 보고서 기준일 현재까지 최대주주가 변동된 사실이 없습니다. 자세한 사항은 VII. 주주에 관한 사항을 참조하여 주시기 바랍니다. 마. 상호의 변동
| 일자 | 내용 | 비고 |
|---|---|---|
| 2012.08.06 | 주식회사 가온칩스 설립 | - |
| 2019.03.28 | GAONCHIPS CO.,LTD. (약호 GAONCHIPS) 영문명 추가 | 영문명 추가 |
바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항
가. 자본금 변동추이
(단위 : 원, 주) 기준일 : 2022년 06월 30일
| 종류 | 구분 | 제11기 반기(2022년 6월말) | 제10기(2021년말) | 제9기(2020년말) |
|---|---|---|---|---|
| 보통주 | 발행주식총수 | 11,488,320 | 9,428,320 | 80,000 |
| 액면금액 | 500 | 500 | 5,000 | |
| 자본금 | 5,744,160,000 | 4,714,160,000 | 400,000,000 | |
| 우선주 | 발행주식총수 | - | - | 5,712 |
| 액면금액 | - | - | 5,000 | |
| 자본금 | - | - | 28,560,000 | |
| 기타 | 발행주식총수 | - | - | - |
| 액면금액 | - | - | - | |
| 자본금 | - | - | - | |
| 합계 | 자본금 | 5,744,160,000 | 4,714,160,000 | 428,560,000 |
주1) 상기 우선주는 상환전환우선주로 발행되었으며, 2021년 6월 23일에 보통주로 전환되어, 보고서 기준일 현재 우선주는 존재하지 않습니다.주2) 2021년 9월 14일, 주당 액면금액 5,000원을 500원으로 액면분할하였습니다.주3) 2021년 9월 15일, 1,000% 무상증자를 시행하였습니다. 주4) 당사는 2022년 5월 20일 코스닥시장 신규 상장으로 보통주 2,060,000주를 발행하였으며, 이에 따라 발행주식총수는 11,488,320주로 증가 하였습니다. 나. 전환사채 등 발행현황당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 신주인수권부사채 등 발행현황당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 전환형 조건부 자본증권 등당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수 현황
2022년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주우선주100,000,000-100,000,000주1)11,488,3205,71211,494,032--5,7125,712--------------5,7125,712주2)11,488,320-11,488,320-----11,488,320-11,488,320-
| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |
주1) 당사가 발행할 주식의 총수는 종류 주식을 포함하여 100,000,000주 입니다.주2) 2021년 6월 23일 기준 전환상환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다. 나. 자기주식 취득 현황당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 종류주식 발행현황당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항
가. 정관의 최근 개정일당사의 최근 정관 개정일은 2021년 11월 16일이며, 임시 주주총회에서 정관 일부 변경의 건 의안이 원안대로 승인되었습니다.
나. 정관 변경 이력
2019.03.28제7기 정기 주주총회 (제1조) 상호 (제4조) 공고방법 (제6조) 설립시에 발행하는 주식의 총수 (제8조) 주권의 발행과 종류 (제9조) 종류주식의 수와 내용 (제10조) 신주인수권 (제11조) 주식매수선택권 (제12조) 신주의 배당기산일 (제13조) 주식의 소각 (제14조) 명의개서대리인 (제17조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일 (제18조) 전환사채의 발행 (제19조) 신주인수권부사채의 발행 (제23조) 소집통지 및 공고 (제39조) 이사회의 구성과 소집 (제47조) 감사의 임기와 보선 (제48조) 감사의 직무와 의무 (제50조) 감사의 보수와 퇴직금 (제52조) 재무제표 등의 작성 등 (제53조) 외부감사인의 선임 상호(영문명) 추가,공고방법 변경,설립시에 발행하는 주식의 총수 등상법 규정에 맞게 전면 개정 함.2020.11.09제9기 임시주주총회 (제9조) 종류주식의 수와 내용 상법 규정에 따라 종류 주식 발행에 관한 사항 반영2021.08.09제10기 임시주주총회 (제5조) 발행예정주식 총수 (제7조) 1주의 금액 (제8조) 주권의 발행과 종류 (제8조의2) 주식 등의 전자등록 (제9조) 종류주식의 수와 내용 (제10조) 신주인수권 (제12조) 신주의 동등배당 (제14조) 명의개서대리인 (제15조) 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 (제15조의2) 주주명부 (제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일 (제17조) 전환사채의 발행 (제19조) 사채발행에 관한 준용 규정 (제19조의2) 사채 및 신주인수권에 표시 되어야 할 권리의 전자등록 (제20조) 소집시기 (제21조) 소집권자 (제24조) 의장 (제37조) 이사의 임기 (제45조) 감사의 선임 (제46조) 감사의 임기와 보선 (제47조) 감사의 직무와 의무 (제49조) 감사의 보수와 퇴직금 (제50조) 사업연도 (제53조) 이익금의 처분 (제54조) 이익배당 (부칙 2012.08.06) 시행일 (부칙 2019.03.28) 시행일 (부칙 2020.11.09) 시행일 (부칙 2021.08.09) 시행일 등 발행예정주식 총수 변경 등 코스닥 상장법인 표준정관에 의거 정관 전면개정2021.11.16제10기 임시주주총회 (제4조) 공고방법 (제5조) 발행예정주식총수 (제9조) 종류주식의 수와 내용 (제12조) 신주의 동등배당 (제14조) 명의개서대리인 (제15조) 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 (제16조) 주주명부의 폐쇄 및 기준일 (제19조) 사채발행에 관한 준용규정 (제19조의2) 사채 및 신주인수권에 표시 되어야 할 권리의 전자등록 (제22조) 소집통지 및 공고 (부칙 2021.08.09) 감사 선임 및 해임에 관한 적용 (부칙 2021.11.16) 시행일 공고방법, 발행예정주식총수 등 정관 일부 개정
| 정관변경일 | 해당주총명 | 주요변경사항 | 변경이유 |
|---|---|---|---|
II. 사업의 내용
[주요 용어의 정리]
| 용어 | 설명 |
|---|---|
| 시스템 반도체 | 데이터를 저장하는 기능을 수행하는 메모리 반도체와는 달리 데이터를 연산/제어/처리 등의 복잡한 기능을 수행하는 반도체. 중앙처리장치(CPU)·멀티미디어 반도체·주문형 반도체·복합형 반도체·파워 반도체·개별소자·마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체가 시스템 반도체에 속함 |
| SAFE-DSP | SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem - Design Solution Partner) 란 삼성 파운드리의 제조 공정을 사용하여 시스템 반도체 제품을 개발하고자 하는 기업들의 원활한 제품 개발 활동을 지원하기 위해 삼성 파운드리가 구축하고 있는 에코시스템 중에서 파운드리 디자인 솔루션 부분의 인증된 파트너 기업 |
| ARM | 세계 최대 IP 전문기업으로 시스템 반도체에 개발에 필요한 CPU/NPU/GPU 등의 단위 기능별 회로 설계를 Block 별로 개발하여 IP(지적 재산) 형태로 공급하는 기업 |
| HDL 언어 | 시스템 반도체 설계 언어 (Hardware Description Language)로써, 전자회로를 정밀하게 기술하는데 사용하는 컴퓨터 언어임. 흔히 HDL이라고 줄여쓰기도 하며 회로의 원하는 동작을 기술할 수도 있고 원하는 회로 구조를 기술할 수도 있으며 시뮬레이션을 통해 제대로 동작하는지 검증할 수도 있음 |
| IP | 시스템 반도체 기능 구현을 위해 필요한 특정 기능을 IP개발 전문 기업에 의해서 단위 블록의 형태로 사전에 개발 및 검증되어 제공되는 하나의 단위 회로설계로써 팹리스 (Fabless) 기업이 전체 시스템 반도체 회로 설계 단계에서 도입하여 사용하게 됨으로써 개발 기간을 단축하고, 사전에 검증된 것을 도입함에 따라 안정성까지도 확보해 주게 됨 (Intellectual Property) |
| 팹리스 (Fabless) 기업 |
Fabrication+less의 합성어. 반도체 제품을 직접 생산(Fabrication)하지 않고 반도체 설계를 전문적으로 하는 반도체 회사를 의미함. 팹리스 회사들은 설계 및 기술 개발은 하되, 생산은 100% 위탁 생산하여 제품을 판매하며 대표적인 업체로는 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD가 있음 |
| 파운드리 (Foundry) |
팹리스(Fabless) 기업 및 디자인 솔루션 기업에 의해서 개발된 시스템 반도체 회로 설계를 실제 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 위탁 생산하는 전문 기업. 대표적인 업체로는 삼성전자 파운드리 사업부, 대만의 TSMC 가 있음 |
| IDM | 종합 반도체 업체 (Integrated Device Manufacturer) 반도체의 개발부터 설계 생산까지 모두 자체적으로 수행하는 기업을 뜻함. 대표적인 기업으로는 인텔이나 삼성전자, SK하이닉스, 텍사스 인스트루먼트 등이 있음 |
| OEM 기업 | Original Equipment Manufacturer 다른 회사의 최종 제품에서 사용되는 시스템 또는 컴포넌트를 위탁 생산하는 전문 기업 |
| 웨이퍼 | 웨이퍼(Wafer), 일명 슬라이스 또는 기판으로 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각임. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만듦 |
| 패키징 (Packaging) |
반도체 제조의 최종 단계이며, 반도체에 전원을 공급하고, PCB 와 반도체 사이 전기 신호를 연결하는 역할을 하고, 반도체에서 발생하는 열을 방출하고, 외부 충격, 습기, 불순물로부터 보호하는데 필요한 공정으로써, 주로 OSAT(반도체가 생산된 후 제역할을 할 수 있도록 후처리를 하는 기업)에서 진행됨 |
| IP 하드닝 | IP Hardening 디지털 로직을 실제 물리적으로 바꾸는 과정에서 사용되는 기법중의 하나로써, IP의 성능을 최적화하기 위해서는 하드닝 작업에서 여러 설계 솔루션이 적용되고 하드닝의 완성도에 따라 반도체 성능이 결정되는 중요한 개발 과정임 |
| CPU | Central Processing Unit CPU 혹은 중앙 처리 장치는 컴퓨터에서 기억, 해석, 연산, 제어라는 4대 주요 기능을 관할하는 장치이며,시스템에 부착된 모든 장치의 동작을 제어하고 명령을 실행하는 시스템 반도체에 해당함 |
| GPU | Graphics Processing Unit 그래픽 처리 장치 또는 GPU는 컴퓨터 시스템에서, 그래픽 연산을 빠르게 처리하여 결과값을 모니터에 출력하는 연산 장치로써, 임베디드 시스템, 휴대 전화, 개인용 컴퓨터, 워크스테이션, 비디오 게임 콘솔, 인공지능, 무인 자동차, 클라우드 컴퓨팅 등에 사용됨 |
| NPU | Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치 사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써, 인간처럼 학습하고 추론하는데 최적화된 기술로 평가되고 있고, 신경계를 뜻하는 Neural에서 알 수 있듯이 인간의 신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체. |
| AP | 모바일 기기에서 각종 응용프로그램 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 시스템 반도체(Application Processor) 주로, 태블릿PC 와 같은 기기들 속에 탑재되어 전자기기의 두뇌역할을 함 |
| DFT | Design For Testability Design for Test(DFT)란 Logic의 Physical Defect를 찾기 위한 Test를 하기 위하여 Test 회로를 설계하는 것을 의미함 |
| 트랜지스터 | 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭 하는데 사용되는 반도체소자 (Transistor) |
| Planar FET 공정 | 디지털 회로와 아날로그 회로에서 가장 일반적인 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)를 평면적 구조로 트랜지스터를 구성하는 것을 의미함 |
| Fin FET 공정 | 게이트 구조가 3D 입체 구조인 트랜지스터 (Fin Field-Effect Transistor) 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술로,구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET) 이라고 함 |
| GAA 공정 | 파운드리 공정의 선폭(전자회로를 구성하는 구리도선의 폭) 7나노 이하부터는 핀펫이 아닌 터널 펫(Tunnel FET) 혹은 GAA(Gate All Around) 등으로 트랜지스터 구조가 바뀌게 되는데 GAA펫은 3면을 쓰는 핀펫의 각형 구조에서 모든 면이 게이트가 될 수 있도록 원형 구조로 변경됨으로써, 게이트의 모든 면과 채널이 만남으로써 접점 면적이 핀펫 대비 더욱 늘어 트랜지스터 성능이 향상하게 됨 |
| MASK (마스크) |
반도체 집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판. 회로를 그리는 과정이 굉장히 미세하여, 반도체 공정에서는 일종의 '틀' 과 같은 것을 이용하는데, 정교하게 따라 그릴 수 있는 이 '틀'이 바로 Mask를 의미함 |
| Test Vector | 반도체 테스트를 위해 Simulation 결과를 테스트 장비에서 사용할 수 있도록 변환된 Signal Set 로써, 자동화된 테스트 장비에서 제품 검사 규격에 맞게 Program 되어 있음 |
| PSI Simulation |
파워와 신호의 무결성을 평가하는 실험 (Power and Signal Integrity Simulation) 반도체 칩이 외부 부품과의 신호를 주고받는 통신 선로에서 발생하는 잡음이나 전류 누수와 같은 손실의 정도가 칩의 성능에 영향이 없는지를 평가하는 실험 |
| PCB | Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있는 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품 |
| MPW | Multi-Project Wafer 하나의 웨이퍼에 여러 고객사의 반도체 시제품을 제작하기 위한 서비스로 시제품 제작 비용을 최소화하고, 시제품 제작을 통한 제품의 실제 검증을 위해서 파운드리별로 제공하고 있는 개발 전용 프로그램 |
| 신뢰성 시험 | 어떤 부품, 소재나 제품, 시스템 등이 주어진(사용, 환경조건)하에서 고장 없이 일정기간(시간, 거리사이클 등)동안 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성을 말하며, 이러한 요구사항의 만족을 확인하기 위해 실시하는 시험 |
| ASIL | 자동차 안전 무결성 수준 (Automotive Safety Integrity Level) 도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로 이 표준은 기능 안전을 "전기 또는 전자 시스템의 오동작 위험으로 인한 불합리한 위험이 없음" 으로 정의함. A,B,C,D 에 의해 식별된 4개의 등급이 있고, A 는 가장 낮은 등급을 나타내고, D는 가장 높은 수준의 자동차 위험을 나타냄 |
| AEC-Q100 | 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격 자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서 |
| ISO26262 | 자동차 기능 안전성 국제 표준 |
| ADAS | 첨단 운전자 지원 시스템으로 자율주행 자동차의 핵심 기술 (Advanced Driver Assistance Systems) |
| MCU | 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들어 정해진 기능을 수행하는 칩 (Micro Control Unit) |
| DCU | 단일화된 중앙 통제 체제를 위해 사용되는 차량용 제어 시스템 칩 (Domain Control Unit) |
| 라이다 | 레이저로 물체의 위치 좌표를 측정하는 시스템 LIDAR (Laser Imaging, Detection, And Ranging) |
| 인포테인먼트 | 정보(Information)와 오락(Entertainment)을 접목한 합성어 |
| AI | 인공지능으로 인간의 학습, 추론, 지각 능력을 인공적으로 구현하려는 기술 (Artificial Intelligence) |
| IoT | 각종 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷에 연결하는 기술 (Internet of Things) |
| UI | 사용자 인터페이스, 사람과 사물 사이에서 의사소통을 하기 위한 물리적, 가상적 매개체 (User Interface) |
| UX | 사용자 경험, 사용자가 어떤 제품, 서비스를 직·간접적으로 이용하면서 느낀 총체적 경험 (User Experience) |
| T-Con | 대형 디스플레이 장치에 영상이 표시될 수 있도록 신호를 제어하는 칩 (Timing Controller) |
| DVR | 디지털 비디오 녹화기로 CCTV 영상의 녹화 장치를 말함 (Digital Video Recorder) |
| CCTV | 폐쇄회로 텔레비전으로 비디오 카메라를 이용해 영상을 모니터로 전송하는 방법 (Closed Circuit Television) |
| ASIC | 특정 용도용 집적 회로 (Application-Specific Integrated Circuit) |
1. 사업의 개요
(주)가온칩스(이하 "당사")는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다.
제목 없음.jpg 디자인 솔루션 파트너 인증서
당사가 제공하고 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션이란 팹리스(Fabless) 기업이 시스템 반도체 설계용 컴퓨터 언어인 HDL(Hardware Description Language)을 이용하여 프로그래밍한 문서 형태의 회로설계를 파운드리 기업에서 실제 제품인 웨이퍼 상태의 반도체 칩으로 제작하기 위해 파운드리 제조 공정에서 인식할 수 있는 설계로 변환하는 파운드리 제품화 설계 기술을 중심으로 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 조립하여 실제 소비자가 사용하는 최종 완제품으로 제작하는데 필요한 패키징 설계 기술, 제작된 시스템 반도체를 테스트하는데 필요한 테스트 회로설계 (DFT) 기술, 제품의 전원 및 신호 품질 확보를 위한 PSI Simulation 설계 기술 등의 시스템 반도체 제품 개발을 위해 필요한 모든 설계 전문기술들을 의미합니다. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 전체적으로 또는 부분적으로 디자인솔루션 기업이 개발 솔루션을 제공하는 프로젝트들이 증가하고 있기에 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있습니다.
이러한 시스템 반도체 디자인솔루션은 각각의 파운드리 기업이 시스템 반도체를 제작하기 위해서 보유하고 있는 제조 공정, 시설, 장비, 기술력 등이 서로 다르고, 시스템 반도체 설계 단계에서 고려해야 할 파운드리 공정 특성과 제품 설계 기준(Design Rule)들을 최적화한 시스템 반도체 설계 방법(Design Methodology)이 다르기 때문에 파운드리 기업 및 파운드리 공정에 따라서 달라지게 됩니다.
따라서, 시스템 반도체 제품 설계의 완성도를 높이기 위해서는 파운드리 공정 특성과 장단점을 가장 잘 파악하고 있는 각각의 파운드리 기업이 자체적으로 시스템 반도체 디자인솔루션을 최적화하여 직접 제공하는 방법이 가장 이상적이지만 현실적으로 각각의 파운드리 기업이 직접적으로 수많은 팹리스(Fabless) 고객사의 다양한 프로젝트들에 대해서 파운드리 디자인 솔루션을 제공할 수 없는 물리적인 한계 때문에 각 파운드리 기업들은 자사를 대신하여 팹리스 고객사의 회로설계를 함께 검토하고, 적용하고자 하는 파운드리 공정에서의 제품화 설계를 최적화해줄 수 있는 디자인솔루션 기업들을 필수적으로 확보하고, 확대하고자 하는 상황입니다. 삼성 파운드리에서도 자사 공정의 특성과 설계 기준(Design Rule)을 바탕으로 시스템 반도체 제품화를 위한 설계 방법 (Design Methodology)을 최적화한 디자인솔루션을 팹리스 고객에게 제공하기 위해서 SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem - Design Solution Partner)란 Ecosystem을 구축하였고, 이를 통해 디자인솔루션 기업들을 인증하고, 인증된 디자인솔루션 기업이 삼성 파운드리를 대신하여 팹리스 고객사에 시스템 반도체 설계를 지원할 수 있도록 하고 있습니다.
당사는 2012년 8월 설립 이후 다양한 응용 분야의 시스템 반도체 제품 개발 프로젝트 수행과정을 통해 확보한 기술력을 바탕으로 2014년 4월 삼성전자와 ASIC Design Service Partner 계약을 체결하여 본격적인 영업 활동을 시작하게 되었으며, 2017년 7월 삼성 Foundry의 채널 파트너(VDP-Virtual Design Partner로 명칭이 변경됨)로 선정되어 삼성 파운드리가 직접 팹리스 고객사로부터 수주한 다양한 프로젝트들에 대해서 용역 비즈니스 형태로 부분(Block)적으로 또는 전체(Full Chip)적으로 참여하여 삼성 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 확보하는 과정을 거치게 되었습니다. 이후 2019년 7월에는 삼성 파운드리로부터 당사의 기술력 및 프로젝트 실적 등을 인정받아 자체적으로 고객사의 프로젝트를 수주하여 개발하고, 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 제품을 공급할 수 있는 삼성 파운드리의 디자인솔루션 파트너(SAFE-DSP) 로 공식 선정되어 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체 개발을 하고자 하는 팹리스 (Fabless) 기업들에게 삼성 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
최근 당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 자사의 시스템 반도체 제품의 성능 향상을 위해서 더욱 더 미세화 된 파운드리 공정을 사용하고자 하고 있으며, 이로 인한 회로설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하는 것보다는 자사의 개발 역량을 주요 핵심 설계 부분에만 집중하여 발전시키고, 그 이외에 시스템 반도체 설계에 필요한 부분들은 각각의 분야별 전문 기업인 IP 기업, 파운드리 기업, 디자인 솔루션 기업 및 조립 및 테스트 기업과의 외주 협력을 강화하는 방식으로 제품 개발 방법을 효율화 하는 프로젝트 비중이 높아지고 있습니다. 이러한 배경으로 시스템 반도체 제품의 개발 완성도를 높이기 위해서는 팹리스 기업, IP 기업, 파운드리, 디자인 솔루션 기업, 조립 및 테스트 기업 등 프로젝트 참여 기업간의 협업과 소통이 더욱 더 중요해지고 있는 상황이며, 특히 각각의 참여 기업들에게 파운드리 공정 특성을 고려한 설계 기준을 제공하고 각 부분들을 통합 설계하여 파운드리를 통한 웨이퍼 형태의 최종 제품을 개발하는 디자인솔루션 기업의 역할과 중요성이 지속적으로 높아지고 있습니다.
당사는 현재 국내 약 15개 이상의 팹리스(Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특히 차량용 시스템 반도체와 인공지능(AI) 반도체의 프로젝트 개발 비중이 상대적으로 높은 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특징은 당사의 주요 고객사들의 핵심 응용처가 차량용 반도체와 인공지능 (AI) 반도체 부분인 것이 주된 원인이지만 당사가 2017년부터 해외 자동차 기업의 자율 주행 차량용 반도체 개발을 시작으로 다년간 다수의 차량용 반도체 개발 경험을 통해 최적화한 당사의 파운드리 디자인 솔루션을 고객으로부터 인정받은 결과라고도 할 수 있습니다. 또한 이러한 당사의 차량용 시스템 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야의 파운드리 디자인 솔루션 기술력은 정부에게도 인정받고 있으며, 국산화를 목적으로 진행되는 다수의 차량용 반도체 및 자율 주행 반도체 개발을 위한 정책 지정형 중요 핵심 프로젝트에 국내 주요 팹리스(Fabless) 기업 및 대기업들과 함께 공동으로 참여하여 국가 핵심 기술 확보에 기여를 하고 있는 상황입니다.
최근 미국을 비롯한 각국 정부에서 반도체 산업을 국가안보 차원으로 인식하기 시작했고, 4차 산업 혁명의 핵심 근간이자 미래 산업의 필수 요소인 반도체를 각국 정부들이 자국 내에서 생산하고, 공급할 수 있는 인프라를 구축하기 위해서 노력하고 있는 상황이며, 이와 관련하여 우리나라 정부에서도 "종합 반도체 강국 실현을 위한 K- 반도체 전략" 수립을 통한 국가 전략 산업으로 시스템 반도체를 발전시키기 위해 인프라, 세제, 인력, 기술 확보 등 전 분야에서 전폭적인 지원을 진행하고 있습니다. 특히 국내 민간 기업에서도 정부의 이러한 정책 지원을 바탕으로 2030년까지 시스템 반도체 분야까지도 세계１위의 위치가 될 수 있도록 대규모 투자를 진행하고 있는 상황을 고려할 때 당사가 사업을 영위하고 있는 시스템 반도체 분야는 지속적으로 발전이 예상됩니다.
당사는 최근 가장 많은 프로젝트를 수행하고 있는 차량용 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야를 중심으로 각 분야에 특화된 디자인솔루션 기술력을 꾸준히 발전시키고, 팹리스 (Fabless) 고객사와 협력을 강화하여 국내 시스템 반도체 산업발전에 기여하고, 당사의 지속적인 성장을 유지하고자 합니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요 제품 설명
당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 국한되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능 (AI) 가속기, 인공지능 (AI) CCTV 등의 다양한 기기에 사용되고 있습니다.
당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라서 크게 다섯 가지인 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능 (AI) 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.
[당사 제품 적용 분야]
| 제품 구분 | 해당 분야 |
|---|---|
| 차량용 반도체 | 자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용 |
| 인공지능(AI) 반도체 | 자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV 등 기존 응용처에 융합형 제품에 사용 |
| 보안용 반도체 | 드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용 |
| 디스플레이용 반도체 | 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용 |
| 사물인터넷용(IoT) 반도체 | 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용 (온도계, 심장 박동 측정기 등) |
1) 차량용 반도체
자동차에 장착되는 여러 전자기기를 제어하기 위해 사용되는 시스템 반도체를 '차량용 반도체'라 합니다. 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동장치 같은 핵심 부품에 주로 사용되고 있어서 보통 컴퓨터나 스마트폰 등에 쓰이는 가정용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 안전성과 내구성이 요구됩니다. 이러한 요구사항들을 모두 만족시키기 위해서는 제품 개발을 기획하는 단계에서부터 목표하는 신뢰성 수준과 안전성을 확보하기 위한 설계 방법들이 검토되어야 하며, 제품 생산 및 불량 최소화를 위해 파운드리 공정 관리 측면에서 고려해야할 사항들이 회로 설계 및 디자인 솔루션에 반영되어야 하기에 차량용 반도체 디자인 솔루션은 높은 기술력과 경험이 필요합니다. 따라서, 당사가 확보한 차량용 반도체 디자인 솔루션은 진입 장벽이 상대적으로 매우 높고 어려운 분야입니다. 특히 당사에서는 차량용 반도체 분류 기준으로 운전자의 편의와 안전을 제공하기 위한 시스템인 인포테인먼트, 안전, ADAS, 계기판 (Cluster) 도메인용 반도체 개발에 많은 경험을 확보하고 있습니다. 또한 차량용 반도체는 제품의 공정관리, 불량 검출 관리, 품질 관리 측면에서 범용 시스템 반도체와 비교하여 고신뢰성 및 고안정성을 확보하기 위하여 매우 강화된 관리 규정을 적용하고 있으며 이를 제품 Level에서 만족시킬 수 있도록 제품설계 단계에서 설계 마진을 충분히 확보해야 하는 파운드리 디자인솔루션이 적용되어야 합니다.
2) 인공지능 (AI) 반도체
최근까지 반도체는 파운드리 공정을 미세화 하는 방식으로 집적도를 높이고 전력효율을 높이며, 성능을 증가시켜왔으나 공정 미세화의 물리적인 한계로 인하여 지속적으로 파운드리 공정을 미세화하기 어려운 상황에 직면했고, 파운드리 공정 미세화 이외의 별도의 방법으로 반도체의 성능을 높이기 위해서 탄생한 것이 인간의 뇌를 모방한 신경망 기술을 도입한 인공지능 (AI) 반도체입니다. 최근 당사에서는 엣지 디바이스용 인공지능 (AI) 반도체로 구분되는 자율주행 및 인공지능형 CCTV에 적용하기 위한 인공지능 (AI) 반도체들을 개발하고 있습니다. 상기 제품들은 기능적으로는 인공지능 (AI) 반도체라고 할 수 있고, 응용처 기준으로는 차량용 반도체 및 보안용 반도체라고 할 수 있기에 당사는 전체적으로 기존 응용에 융합된 인공지능 (AI) 프로젝트로 지칭하고 있습니다.
3) 디스플레이 반도체
디스플레이 반도체는 다양한 전자 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상 표시장치로써 UI/UX 기술을 포함한 영상기기에 사용되는 시스템 반도체로 정의할 수 있으며, 당사는 디스플레이 패널을 제조하는데 있어서 필수적인 T-Con(Timing Controller) 제품을 개발하는 국내 팹리스 고객사의 파운드리 제품화 설계를 용역의 형태로 수행하고 있습니다. 디스플레이 패널은 정해진 규격을 가지고 있고, 패널에 시스템 반도체가 장착되는 위치와 공간 또한 이미 정해져 있기에 시스템 반도체 제품의 크기를 그 공간에 맞도록 개발해야 하는 물리적 제약 조건이 존재하여 반도체 Chip 내부 공간을 최대한 활용하여 IP를 배치하고, 회로를 배선해야 하는 설계 특징을 가지고 있습니다. 그리고 그 부족한 물리적 공간 상황에서도 신호 품질 또한 만족하도록 해야 하기에 개발 난이도가 높은 제품입니다.
4) IoT 반도체
사물인터넷(Internet of Things)은 사물 간의 통신을 위해 스스로 정보를 감지하고 그 정보를 무선 네트워크를 통해 전달하고, 수집하며 수집된 정보를 처리하여 서비스하는 개념으로 대부분의 기기들이 유무선 네트워크를 통하여 인터넷과 접속할 수 있는 환경이 구축되어 있기에 이미 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 예를 들면, 스마트폰을 이용한 가전 기기, 보일러, 전등 제어, 드론을 활용한 영상 촬영과 보안 감시, 교통 인프라 또는 다른 자동차와 정보를 주고받는 차량, 사물통신 등 IoT가 적용된 기기들이 매우 광범위한 분야에서 활발하게 응용되고, 다양한 제품들이 출시되고 있습니다.
이와 같이 사람, 사물, 인프라 등 다양한 객체들이 자유롭게 네트워크를 구성하고 실시간으로 정보를 수집, 전달, 분석할 수 있도록 하기 위한 네트워크 환경을 효과적으로 구현하기 위해서는 각 IoT 기기를 구성하고 필요한 기능을 수행하는 시스템 반도체의 역할이 필수적입니다. 따라서, IoT 시스템 반도체 시장은 환경 변화를 감지하고 정보를 수집하는 센서, 다른 기기와 네트워크를 구성하고 정보를 송수신하는 통신 반도체, 수집한 정보를 처리하고 기기를 제어하는 프로세서 등을 중심으로 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 당사에서 최근 진행하는 IoT 반도체 과제들은 대부분 단독으로 IoT 기능을 수행하는 반도체가 아닌 기능적으로 인공지능 (AI) 기능이 포함된 형태로 융합되어 발전하고 있는 상황입니다.
5) Security 반도체
세계대전 종료 후 산업의 발전에 따른 도시화의 부작용으로 강력범죄가 증가하면서 보안산업에 대한 수요가 생기기 시작했으며, 현대에는 다양한 테러사건, 금융권 사고, 학교 내 폭력 증가 및 회사 내부의 통제 등에 의한 사회적 수요의 증가, 홈 시큐리티 등의 신규시장 창출 등으로 CCTV, DVR 시스템 및 IP 카메라 등 보안기기의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한, 네트워크 기술의 빠른 발전과 시스템 반도체 산업의 발전으로 보안기기의 중심이 아날로그 기반 CCTV 시스템에서 DVR 시스템 및 IP 기반 CCTV로 대체되어 수요가 지속적으로 발생하고 있기 때문에 보안산업 또한 지속적인 성장이 예상됩니다.
보안용 영상처리 칩의 주요 목표 시장은 영상보안 기기(CCTV 카메라, IP 카메라, CCTV 시스템, DVR 시스템)를 생산하는 업체들이며, 이들 업체는 한국, 중국, 대만, 일본에 대부분 집중되어 있고 이미 중국이 세계 영상보안 기기 생산에 있어 주도적인 국가로 자리 매김 하였으나, 최근 미/중 무역 분쟁으로 인하여 중국의 시스템 반도체에 대한 사용 제재에 따라 국내 Security 반도체 팹리스 기업에게도 기회가 창출되고 있는 상황으로 파악됩니다.
보안용 반도체는 영상을 취득, 저장하는 기능이 가장 중요한 기반 기술이며, 최근의 추세는 네트워크 기반의 영상 장비 기술과 얼굴인식, 안개 제거, 번호판 인식, 탐지/추적 등의 인텔리전트 기능에 대한 수요를 충족시키기 위한 부분으로 기술발전이 진행되고 있습니다. 또한 당사에서는 카메라 영상처리 기술을 차량용 반도체와 융합한 형태의 차량용 ADAS 제품들과 중국 팹리스 기업들이 높은 점유율을 차지하고 있던 CCTV 시장에서 미국의 중국 경제제재로 인하여 중국 팹리스(Fabless) 기업이 생산한 시스템 반도체를 사용하지 못하는 상황을 기회로 주도권을 다시 찾아보고자 하는 국내 팹리스 고객사들과 전략적으로 협업하여 Security 반도체 제품들을 개발 및 생산하고 있습니다.
나. 주요 제품 등의 매출현황
| 당사 매출 구분별 매출액 추이 |
| (단위: 백만원) |
| 구분 | 응용시장 | 제11기 반기(2022년 반기) | 제10기(2021년) | 제9기(2020년) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품매출 | Automotive | 4,098 | 19.28% | 5,708 | 17.70% | 1,222 | 7.15% |
| IP개발 | 722 | 3.40% | 335 | 1.04% | 20 | 0.12% | |
| 디스플레이(Display) | 1,457 | 6.86% | 1,289 | 4.00% | 1,568 | 9.17% | |
| 보안(Security) | 3,481 | 16.37% | 3,202 | 9.93% | 1,257 | 7.35% | |
| 사물인터넷(IoT) | 314 | 1.48% | 698 | 2.17% | 215 | 1.26% | |
| 인공지능(AI) | 3,547 | 16.68% | 4,404 | 13.66% | 2,528 | 14.78% | |
| 제품매출 소계 | 13,619 | 64.07% | 15,636 | 48.50% | 6,810 | 39.83% | |
| 용역매출 | 7,639 | 35.93% | 16,600 | 51.50% | 10,287 | 60.17% | |
| 총 매출액 | 21,258 | 100.00% | 32,236 | 100.00% | 17,097 | 100.00% |
다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인
당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 매입 현황
| (단위: 백만원) |
| 매입유형 | 품목 | 구분 | 제11기 반기(2022년 반기) | 제10기(2021년) | 제9기(2020년) |
|---|---|---|---|---|---|
| 외주가공비 | FAB | 국내 | 5,477 | 8,078 | 2,900 |
| 수입 | 3,969 | 3,954 | 1,829 | ||
| 패키징 | 국내 | 48 | 103 | 13 | |
| 기타 | 국내 | 706 | 1,774 | 1,204 | |
| 수입 | - | 2 | 75 | ||
| 소계 | 국내 | 6,231 | 9,955 | 4,117 | |
| 수입 | 3,969 | 3,956 | 1,904 | ||
| 원재료 | IP | 국내 | 248 | 55 | 178 |
| 수입 | - | - | 504 | ||
| 총합계 | 국내 | 6,479 | 10,010 | 4,295 | |
| 수입 | 3,969 | 3,956 | 2,408 | ||
| 합계 | 10,448 | 13,966 | 6,703 |
주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.
나. 원재료 가격변동 추이
| (단위: 1USD) |
| 구분 | 제11기 반기(2022년 반기) | 제10기(2021년) | 제9기(2020년) |
|---|---|---|---|
| Wafer(매) | 2,825 | 2,840 | 1,929 |
주) 기간별 Foundry Wafer 가격에 대한 각 공정(nm)별 전체 평균 단가이며, 제품(양산)매출 중 시제품을 제외하고 기재하였습니다.
다. 주요 매입처
주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.
라. 생산 능력 및 생산 실적
당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.
또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2022년 6월 30일 기준, 당사의 인원현황은 146명이며, 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 88% 인 129명입니다.
마. 생산 설비에 관한 사항
당사는 반기보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황
가. 매출 실적
(단위: 백만원)
| 매출유형 | 제11기 반기(2022년 반기) | 제10기(2021년) | 제9기(2020년) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품매출 | 내수 | 12,559 | 59.08% | 14,302 | 44.36% | 6,379 | 37.31% |
| 수출 | 1,060 | 4.99% | 1,334 | 4.14% | 431 | 2.52% | |
| 소계 | 13,619 | 64.07% | 15,636 | 48.50% | 6,810 | 39.83% | |
| 용역매출 | 내수 | 7,639 | 35.93% | 16,600 | 51.50% | 10,287 | 60.17% |
| 합계 | 21,258 | 100.00% | 32,236 | 100.00% | 17,097 | 100.00% |
| 주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다. |
| 주2) 당사는 해외 고객에 대한 직접수출이 아닌, 국내 고객을 통한 간접수출을 진행하고 있습니다. 간접수출은 제품(양산)매출에만 해당됩니다. |
나. 판매 경로
1) 판매 조직
당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.
영업팀 조직도.jpg 영업 그룹 조직도
당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 형태이므로 별도의 판매대리점이 필요하지 않아 현재는 당사의 영업팀 조직으로 직접 판매 활동을 진행하고 있습니다. 그러나 당사의 중장기 사업계획에 따라 2022년 일본 지사를 시작으로 해외시장(미국, 중국, 유럽 등)으로 진출할 계획이며, 현재는 해외 현지 영업사무소 또는 현지 법인 설립을 검토하는 단계입니다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나, 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있습니다.
2) 판매 경로
당사는 해외 고객에 대한 직접 수출은 없으며 판매경로 또한 국내 고객사에 직접 판매하는 형태입니다.
| wafer 판매경로.jpg Wafer 판매경로 |
| full-turnkey 비즈니스 판매 경로.jpg Full-Turnkey 비즈니스 판매 경로 |
3) 판매 전략
당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.
첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.
| 당사 판매 유형별 분석 | |||
|---|---|---|---|
| 판매유형 | 판매방법 | 판매조건 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 제품 | 개발 | 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다. | 제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다. |
| 양산 | 고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라 1) Wafer 제작 + No Test 공급 2) Wafer 제작 + Wafer Test 공급 3) Wafer 제작 + Wafer TEST + PKG/Test 공급 4) Wafer 제작 + Bump + No Test 공급 5) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test 공급 6) Wafer 제작 + Bump + Wafer Test + PKG/Test 공급 총 6가지 형태로 판매하고 있으며, TurnKey Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다. |
고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG & TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG & TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다. | |
| 용역 | 고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다. | 개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다. |
출처 : 당사 내부 자료
당사의 판매 전략은 1)삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하고 최적화하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공하기 위해서 삼성 파운드리와의 선단 기술 솔루션 개발 및 파트너십을 강화하는 것과 2)차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것, 3)국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것 이렇게 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 각각의 항목에 대한 세부적인 내용은 다음과 같습니다.
가) 삼성 파운드리와의 선단 기술 솔루션 개발 및 파트너십 강화 전략
당사는 삼성 파운드리가 신규로 개발하고 있는 최신 공정에 최적화된 파운드리 디자인 솔루션을 우선적으로 확보하기 위하여 삼성 파운드리가 신규 공정 안정화를 위해 자체적으로 진행하는 개발 프로젝트 및 선행 프로젝트 개발에 적극적으로 참여하고 있습니다. 이를 통해 삼성 파운드리 신규 공정의 특성, 설계 기준 (Design Rule) 및 설계 방법 (Design Methodology)을 우선적으로 경험하고, 당사의 디자인 솔루션에 접목하여 당사만의 디자인 솔루션을 최적화하고 있습니다. 그리고, 당사는 다양한 방법으로 삼성 파운드리와 기술을 공유하고 있습니다. 특히 삼성 파운드리와의 정기적인 기술교류회 및 삼성 파운드리가 제공하는 교육 참여를 통해 변화하고 확장되고 있는 반도체 개발 솔루션에 대한 연구 활동을 강화하고 있습니다.
이러한 부분들은 팹리스 고객사가 필요한 시점에 언제든지 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 구축하여 매출 증가에 기여할 수 있는 부분이기에 당사는 파운드리의 선행 공정에서의 기술 경쟁력을 확보하는 것을 판매 전략의 하나로 관리하고 있습니다.
나) 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System) 구축 전략
(1) 신규 고객사 발굴
최근 시스템 반도체 산업은 4차 산업 혁명의 중심에서 스마트 및 융합이라는 미래 유망 산업 및 서비스 창출의 핵심이며, 다양한 산업 경쟁력에 미치는 파급효과를 극대화하기 위해서 전문화되고 기술 통합적 형태로 발전하고 있는 상황입니다. 당사는 이러한 시장 환경의 변화에 맞춰 Automotive, 인공지능(AI), Display, IoT, Security 등의 다양한 응용 분야별로 필요한 기술에 특화된 디자인 솔루션을 맞춤형으로 제공하기 위한 시장 조사와 기술 개발을 진행하고 있습니다. 이 같은 노력은 신규 고객사 발굴을 위한 사전 준비 단계의 일환이며, 이러한 준비 없이는 신규 고객사를 발굴하여도 프로젝트 수주로 연결될 수 없기 때문에 매우 중요한 부분이라고 판단하고 있습니다.
특히 당사가 가장 많은 경험과 최적의 개발 솔루션이 확보되어 있는 자동차 반도체 분야는 절대적인 신뢰성 및 안정성 확보가 우선시되며, 고객사의 프로젝트 개발 초기 단계에서부터 ISO26262, ASIL Grade, CMMI, AEC-Q100, TS16949 등 차량용 반도체 제품 인증에 필수적인 사항들을 제품의 초기 설계 단계에서부터 반영될 수 있도록 해야 하기 때문에 변화하는 시장의 요구사항을 사전에 파악하고 사전 준비를 위해 당사 개발 역량의 많은 부분을 투입하고 있는 상황입니다.
당사의 이러한 사전 준비 및 기술 개발의 노력은 구체적인 성과로 이어져 차량용 반도체 개발 분야에서 당사의 인지도가 매우 높아지게 되었고, 이에 따라 차량용 반도체를 개발하는 팹리스(Fabless) 기업 뿐만 아니라 실제 자동차 제조사에서도 최근 당사에 직접 차량용 반도체 개발을 의뢰하고 있는 상황입니다. 이와 같이 당사는 시장의 변화를 지속적으로 분석하고, 각각의 응용 분야별로 사전에 준비된 최적의 솔루션을 구축하여 팹리스(Fabless) 고객사 뿐만 아니라 제조사까지 시장을 확대할 예정입니다.
(2) 개발부터 양산까지의 Full Turnkey Service Infra 구축
당사는 시스템 반도체 제품 개발에 필요한 기술 이외에 제품 양산을 위하여 필요한 패키징 설계 및 제조 공정 기술, 테스트 프로그램 개발 및 장비 운영 기술, 고속 신호 품질 및 전원 품질 확보를 위한 Off-Chip PSI Simulation 기술 뿐만 아니라 최종 완제품의 신뢰성을 보증하기 위한 신뢰성 평가기술 및 불량 분석 기술까지 제품 개발 및 양산에 필요한 모든 개발 기술들을 확보하고 있습니다. 이러한 양산 시스템 구축은 고객사의 판매 및 제품의 품질 확보를 위해 필수적으로 요구되는 사항으로 고객의 신뢰를 확보하여 시장을 확대하기 위해 반드시 필요한 사항입니다.
(3) 해외 시장 집중 영업 전략
당사는 국내에서 성공적으로 확보한 시스템 반도체 개발 경험과 각 응용별로 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 바탕으로 적극적인 해외고객사 유치에 집중할 예정입니다.
특히 당사는 일본 반도체 시장을 해외 진출의 우선적인 목표 시장으로 선정하고 있습니다. 이렇게 선정한 배경은 일본 자체적으로 최신 미세 공정을 지원할 수 있는 파운드리 기업이 존재하지 않기 때문에 일본 팹리스 (Fabless) 기업들이 시스템 반도체를 제품화하기 위해서는 필수적으로 해외 파운드리 기업을 이용해야만 하고, 특히 14nm 이하의 Fin-FET 및 3nm 이하의 GAA 초 미세공정을 이용하여 고성능의 시스템 반도체를 개발하기 위해서는 대만의 TSMC, 한국의 삼성 파운드리를 이용해야만 하기 때문입니다.
그리고, 당사가 차량용 반도체 제품 개발 과정에서 제품의 고안정성, 고신뢰성을 확보하기 위해서 최적화한 차량용 반도체 디자인 솔루션 및 당사의 개발 경험은 일본 반도체 기업들의 문화적인 특징인 높은 신뢰성과 무결점을 강조하는 요구 사항들을 만족시킬 수 있는 역량을 이미 충족하고 있다고 할 수 있으며, 당사의 장점을 가장 잘 보여주고 확장할 수 있는 해외 시장이 일본이라고 판단하였기 때문입니다.
따라서, 당사는 일본지사를 필두로 해외지사를 확보하고 해외 고객사에 대한 영업활동 및 기술지원을 강화하여 해외 프로젝트 수주를 통해 매출 증가에 기여하고자 합니다.
다. 주요 매출처 현황
당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.
| (단위: 백만원) |
| 매출처(*) | 제11기 반기(2022년 반기) | 제10기(2021년) | 제9기(2020년) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| A사 | 7,822 | 36.79% | 17,928 | 55.62% | 4,179 | 24.44% |
| B사 | 6,224 | 29.28% | 6,239 | 19.35% | 3,943 | 23.06% |
| C사 | 1,060 | 4.99% | 1,957 | 6.07% | 2,668 | 15.60% |
| D사 | 835 | 3.93% | 1,372 | 4.26% | 1,436 | 8.40% |
| E사 | 733 | 3.45% | 1,141 | 3.54% | 431 | 2.52% |
| 기타 | 4,584 | 21.56% | 3,599 | 11.16% | 4,441 | 25.98% |
| 합계 | 21,258 | 100.00% | 32,236 | 100% | 17,098 | 100.00% |
(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가. 신용위험당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.
당반기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| Ⅰ. 유동자산 | ||
| 현금및현금성자산(*1) | 10,498,349 | 5,617,879 |
| 단기금융상품 | 31,670,589 | 8,612,352 |
| 매출채권및기타채권(*2) | 5,581,827 | 5,324,673 |
| 소계 | 47,750,765 | 19,554,904 |
| Ⅱ. 비유동자산 | ||
| 비유동기타채권 | 301,023 | 264,153 |
| 소계 | 301,023 | 264,153 |
| 합계 | 48,051,788 | 19,819,057 |
(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.(*2) 매출채권과 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다.
나. 환위험
당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.
당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (외화단위 : 1USD / 원화단위 : 천원) |
| 구분 | 통화 | 당반기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산금액 | 외화금액 | 원화환산금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 현금및현금성자산 | USD | 122,314 | 158,139 | 1,271,038 | 1,506,815 |
| 단기금융상품 | USD | 501,176 | 647,971 | 1,003,507 | 1,189,658 |
| 매출채권및기타채권 | USD | 703,454 | 909,496 | 3,364,018 | 3,988,043 |
| 외화자산 계 | USD | 1,326,944 | 1,715,606 | 5,638,563 | 6,684,516 |
| 매입채무및기타채무 | USD | 2,237,224 | 2,892,507 | 3,564,259 | 4,225,429 |
| 외화부채 계 | USD | 2,237,224 | 2,892,507 | 3,564,259 | 4,225,429 |
당반기말 및 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 통화 | 당반기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 세전순손익에 미치는 영향 | (117,690) | 117,690 | 245,909 | (245,909) |
다. 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.
당반기말 및 전기말 현재 당사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.
1) 당반기말
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 1년 이내 | 1 ~ 5년 이내 | 5년 초과 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 매입채무및기타채무 | 5,578,795 | - | - | 5,578,795 |
| 장기차입금(이자포함) | 38,357 | 149,816 | 2,136,494 | 2,324,667 |
| 합계 | 5,617,152 | 149,816 | 2,136,494 | 7,903,462 |
2) 전기말
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 1년 이내 | 1 ~ 5년 이내 | 5년 초과 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 매입채무및기타채무 | 8,157,640 | - | - | 8,157,640 |
| 장기차입금(이자포함) | 22,829 | 90,810 | 1,280,240 | 1,393,879 |
| 합계 | 8,180,469 | 90,810 | 1,280,240 | 9,551,519 |
라. 자본위험 관리
회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.
당사는 주주이익의 극대화 및 자본비용의 절감 등을 위하여 최적 자본구조를 유지하도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 자본관리지표로 이용하고 있습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 제11기 반기말(2022년 반기) | 제10기말(2021년) |
|---|---|---|
| 총부채 (A) | 17,354,108 | 15,131,119 |
| 총자본 (B) | 51,563,692 | 21,861,996 |
| 부채비율 (A/B) | 33.66% | 69.21% |
마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 경영상의 주요계약 등
보고서 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.
나. 연구개발 활동
1) 연구개발 조직
당사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발을 위한 SoC RTL 설계와 Simulation 검증, FPGA 설계 및 검증을 수행할 수 있는 연구인력으로 구성되어 있습니다.
연구소.jpg 기업부설연구소 조직도
2) 연구개발비용
(단위: 백만원, %)
| 구분 | 2022년 반기(제11기) | 2021년(제10기) | 2020년(제9기) | |
|---|---|---|---|---|
| 연구개발비용 계 | 1,907 | 1,808 | 1,394 | |
| 회계처리 | 개발비 자산화(무형자산) | - | - | - |
| 연구개발비(비용) | 1,907 | 1,808 | 1,394 | |
| 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] | 8.97% | 5.61% | 8.15% |
주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS 기준으로 작성되었습니다.
3) 연구개발실적
가) 정부출연 연구과제 현황
(단위 : 백만원)
| 연구과제명 | 주관부서 | 연구기간 | 정부출연금 | 관련제품 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 스마트 현장판단형 영상/음향 보안감시 SoC 및 핵심부품 개발 | 한국산업기술 평가관리원 |
'13.11.∼'17.08. | 143 | CCTV | 개발완료 |
| 자동 보정기능 내장형 SoC 기반 고정밀 고전류 트랜스듀서 개발 | 한국산업기술 평가관리원 |
'16.03.∼'18.12. | 515 | 트랜스듀서 | 개발완료 |
| ASIL 기능안전 및 EVITA 보안기술이 강화된 스마트 차량용 시스템 반도체 개발 | 한국산업기술 평가관리원 |
'20.04.∼'24.12. | 1,684 | MCU | 개발중 |
| 90000 DMIPS 이상 급 CPU 및 5 TOPS 이상 급 NPU 내장 차세대 스마트 차량용 SoC 개발 | 한국산업기술 평가관리원 |
'20.07.∼'23.12. | 2,880 | AP | 개발중 |
| Cortex 계열 CPU ARM IP 하드닝 플랫폼 구축 | 한국반도체 연구조합 |
'21.06.∼'21.12. | 100 | AP | 개발완료 |
| 미래 모빌리티 고성능고안전 네트워크 프로세서 개발 | 한국산업기술 평가관리원 |
'21.09.~'24.12. | 3,290 | AP | 개발중 |
| 실시간 인공지능 추론을 위한 200TOPS급 확장형 AI가속기 프로세서 개발 | 한국산업기술 평가관리원 |
'21.12.~'26.11. | 7,800 | AP | 개발중 |
| 고화질 CIS 및 고속 DVS 기반 객체 및 행동인지가 가능한 인공지능 반도체 개발 |
정보통신 기획평가원 |
'22.04.∼'25.12. | 2,200 | ISP | 개발중 |
| ARM IP Hardening Platform 확장 및 고도화 | 한국반도체 연구조합 |
'22.07.∼'22.12. | 100 | AP | 개발중 |
나) 현재 개발중인 연구과제 현황
| 연구과제 | 연구결과 및 기대효과 | 연구결과의 상품화 |
|---|---|---|
| 과제 A | 1. CPU Sub-system 개발 | 개발 진행 중 |
| 2. GPU Sub-system 개발 | ||
| 3. NPU Sub-system 개발 | ||
| 과제 B | 1. 이더넷(Ethernet) 기반의 미래형 통신 시스템 반도체 기술 개발 | 개발 진행 중 |
| 2. 기능안전(Functional Safety)이 포함된 CPU, Memory Sub-System 개발 | ||
| 3. Hard Macro IP (eFlash, LDO, ADC)와 SRAM 메모리를 최적화 | ||
| 과제 C | 1. ARM CPU/GPU/NPU Hardening Platform 개발 | 개발 완료 (고객사 차량용 반도체 신규 프로젝트에 적용하여 개발 진행 중) |
| 과제 D | 1. 인공지능(AI) 기반의 IoT SoC 개발 | 개발 진행 중 |
| 2. NPU, CPU, NoC, DDR controller IP를 통합(integration) | ||
| 3. 외부 IP 변화에 효율적으로 대응할 수 있는 일반화된 SoC Top Control Block 내재화 | ||
| 과제 E | 1. SoC Architecture와 외부 도입 IP의 통합 설계를 위한 플랫폼 개발 | 개발 진행 중 |
| 2. Automotive, AI, IoT 등의 SoC 설계 요구 사항에 대해 빠르고 최적화된 설계/검증 환경 구축 | ||
| 과제 F | 1. 고속 CIS 및 HD급 DVS인터페이스 지능형 반도체 개발 | 개발 진행 중 |
| 2. RISC-V Quad-Core 기반 Memory Bus 및 Sub System 개발 | ||
| 과제 G | 1. ARM Hardening Platform DB구축 | 개발 진행 중 |
7. 기타 참고사항
가. 지적재산권 현황
| 번호 | 구분 | 내용 | 권리자 | 출원일 | 등록일 | 적용 제품 |
출원국 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 특허권 | 테일러 급수를 이용한 제곱근 연산 방법 및 이를 이용한 장치 |
(주)가온칩스 | 2021.10.05. | 2021.12.02. | SoC설계 | 대한민국 |
| 2 | 특허권 | 다이나믹 클럭 게이팅 장치 | (주)가온칩스 | 2021.11.17. | 2022.03.28 | SoC설계 | 대한민국 |
| 3 | 특허권 | 오실레이터 오토 트리밍 방법 및 이를 이용한 장치 |
(주)가온칩스 | 2021.11.23. | 2022.03.28 | SoC설계 | 대한민국 |
나. 시장현황 및 영업의 개황
1) 산업의 구조
시스템 반도체 산업은 기술 및 역할에 따라서 지적 재산(IP) 기업, 팹리스(Fabless) 기업, 디자인솔루션(DSP) 기업, 파운드리(Foundry), 조립/검사(OSAT) 전문 기업으로 세분되어 있습니다. 물론 모든 역할을 하나의 회사에서 수행하는 종합반도체 기업(IDM)도 있습니다만, 최근 시스템 반도체 산업은 성능 향상을 위해 초미세 파운드리 공정을 사용하게 되고, 이로 인한 회로 설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하기 보다는 자사의 정체성에 관련된 주요 핵심 부분에 집중적으로 역량을 개발하여 발전시키는 방식으로 경쟁력을 확보하고, 그 외에 필요한 부분들은 그 부분을 가장 잘 이해하여 설계 및 개발할 수 있는 전문 기업과의 외주 협력하는 방식으로 분업화가 가속화되고 있습니다.
[반도체 산업의 기업 유형]
반도체 산업의 기업 유형.jpg 반도체 산업의 기업 유형출처 : 당사 내부 자료
가) 지적 재산(IP) 기업
지적 재산(IP) 기업은 반도체 칩에 삽입되어 특정 기능을 수행하는 블록(IP)을 별도로 개발하여 팹리스(Fabless) 기업에게 공급함으로써 라이선스 판매와 양산 제품의 로열티에서 수익을 창출하는 기업입니다. 팹리스 기업은 IP 기업으로부터 특정 기능 구현이 가능한 개발이 완료된 IP 블록을 도입함으로써 시스템 반도체 개발 진행 시 필요한 모든 기능 및 기술을 직접 개발하지 않고 자사 제품의 핵심적인 기능과 기술만을 개발할 수 있어 최소한의 리소스 투입으로 칩 개발 과정의 용이성을 확보하고 전체 개발 일정을 단축하여 빠른 시장 진입이 가능하게 됩니다. 대표적인 IP 기업으로는 Arm, Synopsys, Cadence 등이 있습니다.
나) 팹리스(Fabless) 기업
팹리스(Fabless) 기업은 반도체 생산시설(Fab)을 소유하지 않고, 시스템 반도체 회로 설계와 판매만을 담당하는 기업으로 반도체 제조와 관련된 파운드리(웨이퍼 생산), 조립 및 검사(패키지 조립 및 테스트)를 위한 인프라를 자체적으로 구성하는 것보다 외부 전문업체에 위탁 생산하는 방식을 선택함으로써 설비 투자에 대한 비용과 위험을 최소화하고 제품 설계와 기술 개발 및 마케팅, 판매에 집중할 수 있습니다. 대표적인 팹리스 기업으로 해외에는 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴, NXP 등이 있고, 국내에는 LX세미콘, 텔레칩스, 넥스트칩, 아나패스 등이 있습니다.
다) 디자인 솔루션 기업
시스템 반도체 디자인 솔루션 기업은 팹리스(Fabless) 기업이 시스템 반도체 회로 설계용 컴퓨터 언어인 HDL(Hardware Description Language)을 이용하여 프로그래밍한 문서 형태의 RTL(Register Transfer Level)을 실제 제품인 웨이퍼 상태의 칩으로 제작하는데 필요한 파운드리 제조 공정에서 물리적으로 인식할 수 있는 형태의 설계로 변환하는 파운드리 제품화 설계를 중심으로 실제 시스템 반도체 제품이 생산되어 소비자가 사용하는데 필요로 하는 각종 테스트, 검증, 신호 및 전원 품질 확보, 패키징 및 시스템 보드 설계 등의 종합적인 시스템 반도체 개발 솔루션을 제공하는 기업입니다.
디자인 솔루션은 가장 중요한 역할인 파운드리 제품화 설계 솔루션을 중심으로 세부적으로는 생산된 시스템 반도체 제품이 올바르게 동작하는지를 검증하고, 정상 제품만을 소비자에게 공급하기 위해 필요한 테스트 로직을 설계하고 적용하는 DFT(Design For Test) 설계, 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 완성품으로 조립하기 위해 필요한 패키지(Package) 설계, 고객사가 최종 완성품에 제품을 탑재하기 위해 별도로 개발 및 제작하는 시스템 보드의 설계와 검증, 패키지(Package)의 안정적인 전원 신호 품질 확보를 위해 필요한 Off-Chip PSI Simulation 솔루션 등으로 구성되며, 최근에는 제품의 회로설계 및 검증을 부분 또는 전체적으로 개발할 수 있도록 SoC 회로 설계 솔루션과 IP 성능을 최적화하기 위한 IP하드닝 솔루션까지 제공하는 형태로 비즈니스 범위가 확대되고 있습니다.
라) 파운드리 기업
파운드리 기업은 팹리스 반도체 회사 및 디자인솔루션 기업이 설계한 반도체를 위탁 생산하여 웨이퍼 상태로 공급/판매하는 기업으로 일반 제조업의 OEM 방식과 유사한 개념의 '반도체 위탁 제조'를 전문으로 하는 기업입니다. 대표적인 기업으로는 삼성 파운드리, TSMC, SMIC, UMC, Global Foundries, DB하이텍 등이 있습니다.
마) 조립 및 검사 (Assembly & Test) 기업
반도체 조립 및 테스트는 반도체 칩을 제작하기 위한 최종 단계로, 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 전기적으로 연결하고 외부로부터 보호하기 위한 가공을 통해 최종적으로 소비자가 사용할 수 있는 완제품으로 만드는 것을 반도체 조립(패키징)이라고 하며, 웨이퍼 혹은 조립(패키징)이 완료된 반도체 제품이 정상적으로 동작이 가능한지 자동화된 테스트 장비를 활용하여 선별해 내는 작업을 검사(테스트)라고 합니다. 이러한 조립 및 검사를 전문적으로 위탁 생산하는 기업을 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업이라고 합니다. 대표적인 기업으로는 ASE, Amkor, 하나마이크론, SFA 반도체, 테스나, ITEK 등이 있습니다. 2) 시장의 현황
가) 반도체 시장의 현황
반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 분류된다고 알려져 있습니다만 이러한 분류는 세계적으로 통용되는 것은 아니며 국내 반도체 산업 기준으로 메모리가 차지하는 부분이 크기 때문에, 메모리를 기준으로 그 이외의 반도체를 비메모리로 통칭하고 분류하는 방법을 국내에서 통상적으로 사용하고 있습니다.
하지만 국제적으로 통용되는 분류 방법으로는 세계반도체 무역 통계기관인 WSTS（World Semiconductor Trade Statistics) 및 글로벌 IT 연구 그룹인 가트너 등에서 반도체 형태에 따라 반도체를 디스크리트(Discrete) 소자와 집적회로(IC, Integrated Circuit)로 크게 분류하고, 그 집적회로(IC, Integrated Circuit)를 메모리 반도체와 시스템 반도체로 분류하는 방법을 일반적으로 사용하고 있습니다.
| [반도체 산업의 분류] |
| 반도체 산업의 분류.jpg 반도체 산업의 분류 |
출처 : 당사 내부자료
나) 메모리 반도체 시장
메모리 반도체는 데이터를 읽고 불러오고 저장할 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 데이터를 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분되며, 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용되고, 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC 카드 등에 주로 사용됩니다. 즉, 메모리 반도체는 복잡한 기능 구현이 아닌 표준으로 정해져 있는 특정 기능을 수행하는 제품으로 소품종 대량생산에 적합한 산업 구조로 되어 있으며, 한 회사에서 설계부터 생산까지의 모든 과정을 수행하는 특징을 가지고 있고 대규모 자본력과 최신 미세공정 기술 적용을 통한 가격경쟁력 확보가 중요하여 대기업 위주로 참여하고 있는 산업입니다.
| [메모리 반도체 분류] |
| 메모리 반도체 분류.jpg 메모리 반도체 분류 |
| 출처 : 삼성 파운드리 / 당사 내부 자료 |
다) 시스템 반도체 시장
시스템 반도체 산업은 메모리 반도체 산업과는 서로 다른 구조로 아래와 같은 특징을 가지고 있습니다.
[시스템 반도체와 메모리 반도체 산업 비교]
| 구 분 | 시스템 반도체 | 메모리 반도체 |
|---|---|---|
| 시장 구조 | 응용 분야별 특화 시장 유무선 통신, 정보기기, 자동차 등 용도별로 다양한 품목 존재 경기변동에 상대적으로 둔감 |
범용 양산 시장 DRAM, SRAM 등 표준 제품 중심 경기변동에 민감 |
| 생산 구조 | 다품종 소량 생산 | 소품종 대량 생산 |
| 핵심 경쟁력 | 설계 기술 및 우수 이력 설계 및 소프트웨어 기술을 통한 시스템 기능 타 업체와 성능 및 기능 위주 경쟁 |
설비투자 및 자본력 미세공정 등 하드웨어 양산기술을 통한 가격경쟁력 선행 기술개발 및 시장 선점 |
| 사업 구조 | 중소기업, 벤처기업형 | 대기업형 |
| 참여 업체 수 | 다수 비교적 위험부담이 낮아 참여 업체의 수가 많고 종류가 다양 |
소수 높은 위험부담으로 인해 참여 업체의 수가 제한적 |
시스템 반도체는 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 우리 사회의 전반에 사용되는 반도체이며, 크게 마이크로 컴포넌트, 아날로그 IC, 로직 IC, 광학 반도체로 구분됩니다. 마이크로 컴포넌트 반도체는 세계반도체 시장에서 단일 품목으로는 가장 큰 시장을 차지하고 있고 MOS 디지털 IC로서 마이크로프로세서(MPU), 마이크로 컨트롤러(MCU), 마이크로 퍼리퍼럴(MPR), 그리고 디지털 신호처리 프로세서(DSP)로 구분됩니다.
아날로그 신호는 우리가 거시적인 자연에서 얻는 빛의 밝기, 소리의 높낮이나 크기, 바람의 세기 등이며 이런 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체를 아날로그 IC라고 합니다. 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내도록 해주는 DDI 반도체, 각종 전자기기의 두뇌 역할로 복잡한 연산과 제어 기능을 하는 AP 반도체 (Application Processor) 등이 로직 IC입니다. 또한 빛을 전기신호로 변환하는 이미지센서 그리고 전기신호를 직접 빛으로 변경하여 빛을 발광하는 LED는 광학 반도체로 분류됩니다.
| [시스템 반도체의 분류] |
| 시스템 반도체의 분류.jpg 시스템 반도체의 분류 |
| 출처 : 삼성 파운드리 / 당사 내부 자료 |
그리고, 최근 국내에서는 통상적으로 디스크리트 소자를 제외하고 직접회로(IC) 부분을 반도체라고 하고 메모리 반도체와 시스템 반도체로 분류하여 시장을 조사하거나 반도체 발전 전략 등을 수립하고 있습니다. 디스크리트 소자가 중요하지 않다는 것은 아니지만, 세계반도체 시장통계기구(WSTS)의 조사 결과에 따르면 디스크리트 소자는 매년 전체 반도체 시장에서 약 5% 정도의 규모로 작고, 집적회로가 상대적으로 반도체에서 절대적으로 큰 비중을 차지하기 때문입니다. 특히 반도체를 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분하는 분류 방법과 시스템 반도체란 용어가 익숙하게 된 배경에는 산업자원부가 2019년 5월, '시스템 반도체 비전과 전략'을 발표하면서 우리나라 기업이 높은 시장점유율을 확보한 메모리 반도체 이외의 시스템 반도체 분야 발전의 중요성을 강조하면서 대중적으로 통용되기 시작된 것으로 알려져 있습니다. 4차 산업혁명 시대에는 인공지능, 빅데이터, ICT 기술의 발달로 인한 '초지능화'로 제품 생산, 행정, 교육 등의 사회 전 분야에 인공지능을 활용한 형태로의 변화와 함께 사물인터넷, 스마트카, 웨어러블 디바이스 등 ICT 융합기술이 본격화되면서, 모든 최첨단 스마트 디바이스들이 서로 연결되는 '초연결사회'로 업무 또는 사람 간 소통이 더욱 편리해질 것으로 예상됩니다. 이러한 변화는 시스템 반도체 기술 발전을 기반으로 하며 시스템 반도체는 4차 산업혁명 시대에 모든 산업 전반에 변화와 혁신을 주도하는 기반 가치 및 기술의 중요성이 증가함으로써 시장의 꾸준한 성장이 전망됩니다. 라) 파운드리 시장글로벌 컨설팅기업 트렌드포스의 2020년 12월 조사에 따르면, 2020년 파운드리 시장은 전년 대비 24% 성장한 846억 달러를 기록했으나 2021년 파운드리 시장은 매출 896억 달러로 전년 대비 6% 성장에 그칠 것으로 전망했습니다. 하지만 최근 조사 결과에 따르면 2021년 파운드리 시장의 매출을 946억 달러로 전년 대비 11% 성장할 것으로 수정 전망했습니다. 2021년 상반기에는 코로나19로 인한 비대면 경제 확대, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 공급 부족 사태, 자국내 반도체 공급망 구축을 위한 국가 지원 정책 등으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있습니다. 하지만 모든 글로벌 컨설팅기업에서 공통적으로 예상하는 것은 파운드리 업계의 성장이 당분간은 지속될 것이며, 이를 근거로 전 세계 파운드리 투자 규모가 2019년 222억 달러에서 2022년 557억 달러까지 급증할 것으로 전망됩니다. 당사의 기술 기반인 삼성 파운드리의 경우에도 시스템 반도체 2030 달성을 위해서 1,500억 달러(약 171조)를 2030년까지 투자할 예정입니다. 마) 디자인솔루션 파트너 시장디자인솔루션 사업은 시스템 반도체의 팹리스(Fabless) 산업과 파운드리 산업의 연결고리로서 동반 성장하는 분야입니다. 4차 산업혁명의 핵심 분야인 시스템 반도체가 지속적으로 성장이 예상되며 특히 당사가 집중하고 있고 2021년 기준 개발 매출의 약 82%를 차지하고 있는 자율주행 관련 차량용 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 분야는 더욱더 급격한 성장이 예상되기에 당사의 성장도 지속될 것으로 예상되며, 또한 삼성 파운드리의 지속적인 투자와 성장에 따라서 삼성의 디자인솔루션 파트너인 당사가 참여하게 될 시장도 함께 증가할 것으로 예측할 수 있습니다.
3) 수요변동의 요인
시스템 반도체 사업은 메모리 반도체의 주요 수요산업인 PC, 스마트폰, 서버 뿐만 아니라 TV, 노트북, 냉장고 등의 각종 전자기기와 항공기, 자동차 및 산업용 기기 전반에서 각각의 응용에 따른 특정 기능을 수행하기 위한 용도로 개발되는 제품의 특징 때문에 고객의 필요에 따라 맞춤형으로 설계되고 주문형 생산방식을 채택하고 있기 때문에 수요와 공급이 비교적 안정적인 시장 구조라고 할 수 있습니다.
주요 제품의 수요적 관점에서 본다면 세부적인 응용처에 따라 경기 변동에 영향을 받을 수 있으나 당사가 집중하고 있는 차량용 반도체와 인공지능(AI) 반도체는 제품의 Life-Cycle이 길고, 공급 부족 사태 등 최근 반도체 산업내 이슈에 의해서도 수요의 증가가 지속될 것으로 예상됩니다.
가) 차량용 반도체
차량용 반도체의 경우 전방 산업인 자동차 시장이 경기에 민감한 시장이므로 경기 변동 및 경제 성장률 변화와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 특히 경기침체기에는 투자 위축과 고용 감소로 인한 소비 둔화로 대표적 내구재인 자동차 수요가 다른 소비재에 비해 더 크게 감소하는 특성을 나타냅니다.
하지만 최근 기후협약에 따른 탄소중립 정책 시행에 따라 친환경 자동차 생산을 늘리기 위해서 전기차와 자율주행을 중심으로 자동차 시장이 크게 변화하고 있습니다. 기존 일반 내연기관 자동차에 사용된 반도체가 150~200개였던 반면, 전기차와 자율주행 차량에는 약 2,000여개 이상의 반도체가 필요하며 이에 따른 차량용 반도체 시장은 지속적으로 확대될 것으로 예측됩니다.
나) 인공지능(AI) 반도체
인공지능(AI) 반도체 시장은 초기 시장 형성 단계로 아직까지 수요변동 요인을 분석할 수 있는 상황은 아니지만, 차세대 기술 변화를 선도할 인공지능 기술을 중심으로 산업 전반이 융합되며 4차 산업혁명을 주도할 핵심 부품으로서, 일상생활의 거의 모든 분야에 걸쳐 직간접적으로 활용될 것으로 전망되며 연평균 성장률 역시 24% 이상으로 큰 폭의 성장이 예상되는 분야입니다. 2030년에는 전체 시스템 반도체 중에서 인공지능 반도체가 차지하는 비중이 약 30% 이상이 될 것으로 예측되기도 하여 차량용 반도체와 함께 지속적인 성장이 예상됩니다.
다) 디스플레이용 반도체
디스플레이 산업의 최종 제품은 TV, PC모니터, 노트북, 태블릿, 스마트폰 등 내구성 소비재로 경기 변동에 민감한 제품입니다. 따라서 디스플레이 시스템 반도체 역시 전방 산업인 디스플레이 산업의 경기 변화에 영향을 받는 구조입니다.
디스플레이 산업은 2019년 코로나 사태 초기 글로벌 경기침체의 영향과 LCD TV 보급률의 확산에 따라 성장률이 정체되는 추세에 있으나 코로나 사태로 인한 비대면 문화의 정착에 따른 수요 증가 및 대형 디스플레이가 적용된 고해상도의 UHD, QLED, OLED TV 등의 신규 제품이 출시되고 있고, 중소형 디스플레이에서 OLED 비중이 확대되는 추세에 따라 시장 성장을 기대하고 있습니다.
라) 보안용 반도체
영상보안 시장은 현재 경기 변동에 민감한 일반 소비자보다는 산업, 기업, 관공서 등을 그 수요처로 하기 때문에 일반 소비자 경기변동에 민감하지 않습니다. 하지만 최근 가전용 보안 시장이 크게 성장하면서 일반 소비자 경기에 영향을 받을 수 있습니다. 그러나, 최근 각종 범죄 증가, 독신자나 노년층의 증가, 어린이집 이슈 등 보안의식의 증가 등으로 인해 일반 소비자에게도 보안의 중요성이 크게 인식되고 있어 소비자 경기변동에 크게 영향을 받지 않을 것으로 예상됩니다.
최근 보안 영상감시 산업에도 인공지능 (AI) 반도체를 융합한 기술이 적용되어 영상 분석의 신뢰도를 높이고 아날로그/네트워크 기반의 다양한 어플리케이션을 적용하여 조금 더 정확한 정보를 추출하는 기술이 도입되고 있으며 이를 기반으로 산불 감시, 행동 인식을 통한 사전 범죄 예방 등 사회 전반의 안전과 관련된 새로운 솔루션을 창출하고 있습니다. 5G 상용화에 따른 기기 간, 기술 간의 융복합이 추진되어 고화질 대용량을 다루는 보안 기술이 고도화되고 있고 이를 기반으로 스마트시티와 스마트 홈 시장이 늘어날 전망을 가지고 있습니다.
마) IoT 용 반도체
IoT 제품은 다양한 전자제품에 탑재되어 사용자가 원격으로 전자제품을 제어 가능하게 하는 제품이며 전방 산업인 냉장고, 에어컨 등의 생활 가전제품 및 스마트 홈을 구성하는 각종 전자제품 등의 내구성 소비재 산업과 연관되어 경기 변동에 민감한 제품입니다. 하지만 최근 가전 업체들은 IoT 솔루션을 이용하여 사용자의 원격제어 및 사용패턴 등의 자료를 수집 및 빅데이터 분석을 통해 새로운 비즈니스모델을 창출하고 있고 각종 레저용/의료용 웨어러블 기기 등의 응용 범위가 확대되고 있어서 지속적으로 성장이 예상되고 있습니다.
4) 산업의 성장성
시스템 반도체의 디자인솔루션 산업은 시스템 반도체의 팹리스 산업과 파운드리 산업의 연결고리를 가지고 동반 성장하는 분야로 4차 산업혁명의 핵심 분야로서 지속적인 성장이 예상되는 가운데 당사는 설계 복잡도 및 개발 난이도가 매우 높고 개발 비용이 상당한 첨단 공정에 대해 초미세 공정 설계가 가능한 고도화된 기술 플랫폼과 장기간 축적된 디자인 경험과 전문 지식을 보유하고 있어, 다양한 응용 제품에 대해 공정 설계의 안정성이 확보된 빠르고 효과적인 맞춤형 솔루션 제공이 가능하다는 점에서 고객사 유지와 확대가 용이하다는 큰 경쟁력을 갖추고 있습니다.
동시에 당사가 보유하고 있는 삼성 파운드리 하이엔드 공정에 최적화된 디자인솔루션 기술은 단기간에 확보하기 어려워 진입 장벽이 높은 산업으로 차량용 반도체 및 인공지능 반도체 분야에 집중 개발을 통해 기술적인 전문성과 영업적인 안정성, 재무적인 수익성을 확보하고 있습니다.
전 세계 파운드리 공정별로 웨이퍼 소요량을 예측한 보고서에 따르면 당사가 집중하고 있는 20nm 이하 하이엔드 파운드리 공정에서의 소요량이 2021년도 기준으로 약 51.5% 수준으로 이미 절반 이상의 비중을 차지하게 되었으며, 고성능의 고부가가치를 확보할 수 있는 10nm 이하의 초 미세 공정을 사용하는 제품의 비중이 지속적으로 증가할 것으로 예측되고 있습니다.
또한 공정이 미세화 됨에 따라 제품의 회로의 선 폭이 작아질수록 더 작은 Chip을 제작할 수 있으므로 하나의 웨이퍼 안에서 더 많은 제품을 만들 수 있어서, 생산 원가를 줄이는 효과와 단위 시간당 생산량을 증가시킴에 따라 평균비용이 감소하는 경제적인 효과가 있습니다. 단, 파운드리 공정이 미세화 될수록 파운드리 제조를 위한 개발 비용이 증가하는 부분은 원가 산출에 고려해야 할 부분입니다. 따라서, 이러한 장점들 때문에 장기적으로 시스템 반도체 산업이 성장함에 따라서 미세화 된 하이엔드 파운드리 제조 공정 기술 적용을 요구하는 팹리스 고객사의 제품들이 지속적으로 증가할 것이고 이에 따른 시장이 지속적으로 성장하게 될 것으로 판단하고 있습니다.
또한 파운드리 사업은 공정이 미세화되면 될수록 제조 설비, 제조 장비 등의 인프라 확보 비용이 급격하게 증가하는 사업이며, 안정된 제조 능력을 확보하기 위한 공정 기술력의 난이도 또한 급격하게 높아지는 특징을 가지고 있습니다.
이러한 이유로 전 세계 파운드리 매출의 약 95%를 차지하고 있는 상위 12개 파운드리 기업 중에서 상위 5개 기업(인텔 파운드리 제외)만이 Fin-FET 트랜지스터 구조를 사용한 14nm 이하의 공정을 제공할 수 있으며, 더욱더 미세화된 공정인 GAA(Gate All Around) 구조의 트랜지스터 구조를 적용한 파운드리 공정은 현재 전 세계 파운드리 중 당사가 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고 있는 삼성 파운드리와 대만의 TSMC 파운드리 2개 회사만이 존재합니다.
다른 파운드리 기업들은 수십 조원이 소요되는 초 미세공정 인프라 확충에 대한 투자에는 큰 어려움이 있는 상황이며, 4차 산업 혁명 시대에서 시스템 반도체의 수요 및 고성능 제품에 대한 시장 요구 사항이 증가함에 따라 삼성 파운드리와 TSMC 만이 지속적으로 시장 점유율을 높여갈 수 있을 것으로 예측됩니다.
따라서, 당사 또한 삼성 파운드리가 지속적으로 발전함에 따라 삼성의 디자인솔루션 파트너로서 지속적으로 성장하고 발전할 가능성이 매우 크다는 것을 예측할 수 있습니다.
다. 당사의 경쟁력
1) 국내 팹리스 고객사를 가장 많이 확보하고 있는 기업
당사는 15개 이상의 국내 팹리스 (Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있고, 특히 삼성 파운드리의 28nm 이하의 미세 공정(28~5nm)을 이용하여 상대적으로 높은 성능이 요구되는 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 등의 고부가가치 제품들을 주로 개발하는 국내 팹리스(Fabless) 기업들의 대부분이 당사의 파운드리 디자인솔루션을 사용하여 제품을 개발하고 있기 때문에 경쟁사와 비교하여 상대적으로 매출의 안정성과 성장성을 동시에 확보하고 있다고 할 수 있습니다.
2) 차량용 반도체 및 인공지능 반도체에 집중되어 안정성과 성장성을 동시에 확보한 기업
당사의 제품개발 매출을 각각의 응용처 별로 분류하면 4차 산업혁명의 중심으로 평가받는 자율 주행 관련 차량용 반도체와 인공지능 (AI) 반도체의 개발 매출 비중이 2021년 기준 개발 매출의 약 82%로 매우 높은 수준입니다. 또한 당사의 인공지능 (AI) 반도체는 대부분 자율주행 분야에 사용되는 제품들이기 때문에 당사의 주요 제품들은 차량용 반도체들이라 할 수 있고, 일반적으로 차량용 반도체는 라이프 사이클이 긴 특징을 가지고 있기 때문에 당사의 매출 구조 또한 지속적이고 안정적이라 예상할 수 있습니다.
3) 성능 향상 관련 시스템 반도체 개발 기술력을 확보한 기업
당사는 시스템 반도체 제품의 성능을 향상시키기 위하여 사용할 수 있는 다양한 방법 중 가장 최소의 비용으로 가장 효과적인 성능 향상을 달성할 수 있는 IP Hardening 솔루션과 시스템 보드/시스템 보드에 포함된 주요 부품 (DDR 등의 메모리/패키지/Chip) 들의 회로 설계 전체를 고려한 통합 환경에서의 성능 향상을 위해 신호 품질과 전원 품질을 확보하기 위한 Off-Chip PSI 시뮬레이션 솔루션을 제공하고 있습니다. 이러한 기술은 장기간에 걸친 개발 경험을 바탕으로 확보할 수 있는 기술이기에 경쟁사에서 단시간에 확보하기 어려워 진입장벽이 높습니다.
4) 패키징 설계 및 테스트 프로그램 개발 솔루션을 확보한 기업
패키징 설계 및 테스트 프로그램 개발 분야는 일반적인 디자인솔루션 기업들은 외주 기업에 전적으로 개발을 의뢰하고 나오는 결과에 대해서만 검토를 진행하는 수준의 서비스를 제공하는데 비하여 당사의 패키징 설계 및 테스트 개발은 실제 개발 과정에 직접 참여하고 예상되는 결과를 즉시 판단할 수 있는 능력을 확보하고 있으며 특히 테스트 개발에서는 자동화 TEST 장비의 테스트 프로그램까지도 작성하여 고객사에 공급하는 수준까지의 기술력을 확보하고 있어 개발의 완성도가 높습니다.
III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보
| (단위 : 백만원) |
| 사업연도 | 제 11기 반기(2022년 6월말) | 제 10기(2021년 12월말) | 제 9기(2020년 12월말) |
| 회계처리 기준 | (K-IFRS) | (K-IFRS) | (K-IFRS) |
| [유동자산] | 58,482 | 29,916 | 20,212 |
| 현금및현금성자산 | 10,500 | 5,621 | 9,390 |
| 단기금융상품 | 31,671 | 8,612 | 2,835 |
| 매출채권및기타채권 | 5,582 | 5,325 | 6,206 |
| 계약자산 | 7,560 | 9,786 | 1,636 |
| 기타유동자산 | 3,169 | 572 | 145 |
| [비유동자산] | 10,435 | 7,077 | 5,320 |
| 비유동기타채권 | 301 | 264 | 225 |
| 유형자산 | 5,707 | 4,955 | 3,002 |
| 무형자산 | 814 | 1,022 | 1,237 |
| 사용권자산 | 303 | 405 | 542 |
| 기타비유동자산 | 2,315 | - | - |
| 이연법인세자산 | 995 | 431 | 314 |
| 자산총계 | 68,917 | 36,993 | 25,532 |
| [유동부채] | 15,363 | 13,808 | 9,389 |
| [비유동부채] | 1,991 | 1,323 | 5,268 |
| 부채총계 | 17,354 | 15,131 | 14,657 |
| [자본금] | 5,744 | 4,714 | 400 |
| [자본잉여금] | 27,663 | 756 | 200 |
| [자본조정] | 111 | 23 | - |
| [이익잉여금] | 18,045 | 16,369 | 10,275 |
| 자본총계 | 51,563 | 21,862 | 10,875 |
| 기간 | (2022.01.01.~2022.06.30.) | (2021.1.1.~2021.12.31.) | (2020.1.1.~2020.12.31.) |
| 매출액 | 21,258 | 32,236 | 17,098 |
| 영업이익(손실) | 1,236 | 6,202 | 1,974 |
| 당기순이익(손실) | 1,676 | 6,183 | 1,852 |
| 기본주당순이익(손실) | 169 | 677 | 320 |
| 희석주당순이익(손실) | 169 | 647 | 320 |
2. 연결재무제표
당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석
당사는 반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 재무제표
| 재무상태표 |
| 제 11 기 반기말 2022.06.30 현재 |
| 제 10 기말 2021.12.31 현재 |
| (단위 : 원) |
| 제 11 기 반기말 | 제 10 기말 | |
|---|---|---|
| 자산 | ||
| 유동자산 | 58,482,112,537 | 29,916,404,375 |
| 현금및현금성자산 | 10,500,358,642 | 5,620,688,570 |
| 단기금융상품 | 31,670,588,746 | 8,612,351,609 |
| 매출채권 및 기타유동채권 | 5,581,826,702 | 5,324,673,272 |
| 계약자산 | 7,560,448,926 | 9,786,662,734 |
| 기타유동자산 | 3,168,889,521 | 572,028,190 |
| 비유동자산 | 10,435,687,747 | 7,076,710,460 |
| 비유동기타채권 | 301,022,815 | 264,152,807 |
| 유형자산 | 5,706,985,461 | 4,954,595,890 |
| 사용권자산 | 813,612,457 | 405,382,563 |
| 무형자산 | 303,481,525 | 1,022,184,104 |
| 기타비유동자산 | 2,315,264,053 | 0 |
| 이연법인세자산 | 995,321,436 | 430,395,096 |
| 자산총계 | 68,917,800,284 | 36,993,114,835 |
| 부채 | ||
| 유동부채 | 15,362,964,297 | 13,808,071,614 |
| 매입채무 및 기타채무 | 6,658,404,440 | 8,459,388,753 |
| 계약부채 | 6,648,643,398 | 3,902,528,071 |
| 기타유동금융부채 | 212,709,492 | 304,755,845 |
| 기타유동부채 | 1,054,834,009 | 673,063,008 |
| 유동충당부채 | 587,274,562 | 0 |
| 당기법인세부채 | 201,098,396 | 468,335,937 |
| 비유동부채 | 1,991,143,879 | 1,323,047,300 |
| 장기차입금 | 1,650,240,050 | 1,008,135,130 |
| 기타비유동금융부채 | 69,165,270 | 64,880,466 |
| 기타비유동부채 | 169,639,896 | 148,211,496 |
| 비유동충당부채 | 102,098,663 | 101,820,208 |
| 부채총계 | 17,354,108,176 | 15,131,118,914 |
| 자본 | ||
| 자본금 | 5,744,160,000 | 4,714,160,000 |
| 자본잉여금 | 27,663,100,859 | 755,760,859 |
| 자본조정 | 111,311,830 | 23,350,724 |
| 이익잉여금(결손금) | 18,045,119,419 | 16,368,724,338 |
| 자본총계 | 51,563,692,108 | 21,861,995,921 |
| 자본과부채총계 | 68,917,800,284 | 36,993,114,835 |
| 포괄손익계산서 |
| 제 11 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지 |
| 제 10 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 11 기 반기 | 제 10 기 반기 | |||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 매출액 | 10,481,256,697 | 21,258,424,471 | 5,746,659,430 | 11,484,183,555 |
| 매출원가 | 8,607,999,183 | 16,409,871,730 | 4,353,167,336 | 7,484,979,481 |
| 매출총이익 | 1,873,257,514 | 4,848,552,741 | 1,393,492,094 | 3,999,204,074 |
| 판매비와관리비 | 2,188,448,261 | 3,612,068,170 | 1,096,600,330 | 1,934,318,585 |
| 영업이익(손실) | (315,190,747) | 1,236,484,571 | 296,891,764 | 2,064,885,489 |
| 기타이익 | 2,126,510 | 2,738,684 | 584,921 | 592,574 |
| 기타손실 | 13,812 | 32,036 | 0 | 1,860,000 |
| 금융수익 | 229,663,477 | 500,756,055 | 237,257,117 | 525,635,850 |
| 금융원가 | 257,177,614 | 416,443,747 | 147,246,929 | 241,736,156 |
| 법인세비용차감전순이익(손실) | (340,592,186) | 1,323,503,527 | 387,486,873 | 2,347,517,757 |
| 법인세비용 | (352,891,554) | (352,891,554) | 19,759,016 | 19,759,016 |
| 당기순이익(손실) | 12,299,368 | 1,676,395,081 | 367,727,857 | 2,327,758,741 |
| 기타포괄손익 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익) | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익) | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익) | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 총포괄손익 | 12,299,368 | 1,676,395,081 | 367,727,857 | 2,327,758,741 |
| 주당이익 | ||||
| 기본주당이익(손실) (단위 : 원) | 1 | 169 | 41 | 264 |
| 희석주당이익(손실) (단위 : 원) | 1 | 169 | 30 | 238 |
| 자본변동표 |
| 제 11 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지 |
| 제 10 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 자본 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본구성요소 | 이익잉여금 | 자본 합계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2021.01.01 (기초자본) | 400,000,000 | 200,000,000 | 10,274,662,557 | 10,874,662,557 | |
| 당기순이익(손실) | 2,327,758,741 | 2,327,758,741 | |||
| 전환상환우선주의 전환 | 28,560,000 | 4,865,002,459 | 4,893,562,459 | ||
| 유상증자 | |||||
| 주식기준보상거래 | |||||
| 2021.06.30 (기말자본) | 428,560,000 | 5,065,002,459 | 12,602,421,298 | 18,095,983,757 | |
| 2022.01.01 (기초자본) | 4,714,160,000 | 755,760,859 | 23,350,724 | 16,368,724,338 | 21,861,995,921 |
| 당기순이익(손실) | 1,676,395,081 | 1,676,395,081 | |||
| 전환상환우선주의 전환 | |||||
| 유상증자 | 1,030,000,000 | 26,907,340,000 | 27,937,340,000 | ||
| 주식기준보상거래 | 87,961,106 | 87,961,106 | |||
| 2022.06.30 (기말자본) | 5,744,160,000 | 27,663,100,859 | 111,311,830 | 18,045,119,419 | 51,563,692,108 |
| 현금흐름표 |
| 제 11 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지 |
| 제 10 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 11 기 반기 | 제 10 기 반기 | |
|---|---|---|
| 영업활동현금흐름 | 540,329,492 | (2,043,661,521) |
| 당기순이익(손실) | 1,676,395,081 | 2,327,758,741 |
| 당기순이익조정을 위한 가감 | 1,432,554,334 | 635,541,156 |
| 영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 | (2,143,138,747) | (4,961,179,462) |
| 이자수취(영업) | 72,499,616 | 16,906,537 |
| 이자지급(영업) | (18,708,465) | (4,982,289) |
| 법인세납부(환급) | (479,272,327) | (57,706,204) |
| 투자활동현금흐름 | (24,339,508,529) | (4,579,746,399) |
| 단기금융상품의 처분 | 15,911,003,448 | 11,346,089,981 |
| 임차보증금의 감소 | 18,000,000 | 6,485,000 |
| 단기금융상품의 취득 | (38,928,114,873) | (14,642,340,421) |
| 임차보증금의 증가 | (36,740,000) | 0 |
| 유형자산의 취득 | (1,299,882,104) | (1,271,001,959) |
| 무형자산의 취득 | (3,775,000) | (18,979,000) |
| 재무활동현금흐름 | 28,607,348,064 | 192,856,873 |
| 장기차입금의 증가 | 841,000,000 | 325,000,000 |
| 유상증자 | 27,937,340,000 | 0 |
| 리스부채의 상환 | (170,991,936) | (131,820,887) |
| 주식의 발행 | 0 | (322,240) |
| 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 | 71,501,045 | 65,133,631 |
| 현금및현금성자산의순증가(감소) | 4,879,670,072 | (6,365,417,416) |
| 기초현금및현금성자산 | 5,620,688,570 | 9,390,199,614 |
| 기말현금및현금성자산 | 10,500,358,642 | 3,024,782,198 |
5. 재무제표 주석
| 제 11(당) 반기 2022년 01월 1일부터 2022년 06월 30일까지 |
| 제 10(전) 반기 2021년 01월 1일부터 2021년 06월 30일까지 "검토를 받지 않은 재무제표" |
1. 일반 사항
주식회사 가온칩스(이하 "당사")는 2012년 8월 6일 설립되어, 시스템 반도체 설계 및 개발을 주요 영업으로 하고 있으며, 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35에 본점 및 부설연구소를 두고 있습니다. 당사는 2015년 6월에 벤처기업육성에 관한특별조치법 제25조의 규정에 의한 벤처기업 등록을 하였으며 2022년 5월 20일자로 주식을 코스닥시장에 상장하였습니다.당반기말 현재 보통주 자본금은 5,744,160천원으로 당반기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.
| 주주명 | 주식수(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 정규동 | 3,372,160 | 29.35 |
| 김재성 | 877,690 | 7.64 |
| 심진섭 | 877,690 | 7.64 |
| 이상배 | 869,880 | 7.57 |
| 김원한 | 460,000 | 4.00 |
| 기타 | 5,030,900 | 43.80 |
| 합계 | 11,488,320 | 100.00 |
2. 재무제표 작성기준 및 회계정책
(1) 재무제표 작성 기준
당사의 중간요약재무제표는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다.
중간요약재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2021년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.
1) 제ㆍ개정된 기준서의 적용
중간요약재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2022년 1월1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 당사는 공표되었으나 시행되지 않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용한 바 없습니다.
여러 개정사항과 해석서가 2022년부터 최초 적용되며, 당사의 요약반기재무제표에 미치는 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채, 우발자산' 개정 - 손실부담계약의 의무이행 원가
손실부담계약은 계약상 의무 이행에 필요한 회피 불가능 원가가 그 계약에서 받을 것으로 예상되는 경제적 효익을 초과하는 계약입니다. 동 개정사항은 계약이 손실부담계약인지 판단할 때 재화나 용역을 제공하기 위한 계약과 직접 관련된 원가는 계약을이행하는 데 드는 증분원가(예: 재료원가 및 노무원가)와 계약 이행에 직접 관련되는 그 밖의 원가 배분액(예 : 그 계약을 이행하는데 사용하는 유형자산 항목에 대한 감가상각비 배분액이나 그 계약을 관리·감독하는 데 드는 원가의 배분액) 모두 포함하도록 합니다. 일반 관리 원가는 계약에 직접적으로 관련되지 않으며 계약에 따라 거래상대방에게 명시적으로 부과될 수 없다면 제외됩니다.
당반기 중 이 개정사항이 적용범위에 해당하는 손실부담계약이 없으므로 동 개정사항이 요약반기재무제표에 미치는 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 재무보고를 위한 개념체계 참조
동 개정사항은 이전에 발표된 '재무제표의 작성과 표시를 위한 개념체계' 를 2018년 3월에 발표된 '재무보고를 위한 개념체계' 의 참조로 변경시, 유의적인 요구사항의 변경이 없도록 합니다.
기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채, 우발자산' 또는 기업회계기준해석서제2121호 '부담금' 의 적용 범위에 해당되는 부채와 우발부채에서 day 2 손익이 발생하지 않도록, 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 의 인식 원칙에 예외를 추가하였습니다. 이 예외사항은 취득일에 현재의무가 존재하는지를 판단하기 위하여 개념체계 대신에 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채, 우발자산' 또는 기업회계기준해석서 제2121호 '부담금' 의 기준을 적용하도록 요구합니다.
동 개정사항은 또한 우발자산이 취득일에 인식될 수 없다는 것을 명확히 하기 위해 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 에 새로운 문단을 추가하였습니다.
당사는 당반기 중 이 개정사항의 적용 범위에 해당하는 우발자산, 부채 및 우발부채가 없으므로 동 개정사항이 요약반기재무제표에 미치는 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용전의 매각금액
동 개정사항은 경영진이 의도하는 방식으로 자산을 가동하는 데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는 동안 발생하는 재화의 순매각가액을 원가에서 차감하지 않도록 합니다. 대신에, 기업은 그러한 품목을 판매하여 얻은 수익과 품목을 생산하는데 드는 원가를 각각 당기손익으로 인식합니다.
당사는 표시되는 가장 이른 기간의 개시일 또는 그 이후에 사용할 수 있게 된 유형자산에서 생산된 재화의 판매가 없으므로 동 개정사항이 요약반기재무제표에 미치는 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택’- 최초채택기업인 종속기업
동 개정사항은 종속기업이 기업회계기준서 제1101호 한국채택국제회계기준의 최초채택 문단 D16(1)을 적용하기로 선택한 경우 종속기업이 지배기업의 한국채택국제회계기준 전환일에 기초하여 지배기업이 보고한 금액을 사용하여 누적환산차이를 측정할 수 있도록 허용합니다. 이 개정사항은 동 기준서 문단 D16(1)을 적용하기로 선택한 관계기업 또는 공동기업에도 적용됩니다.
당사의 종속기업이 없으므로 동 개정사항이 요약반기재무제표에 미치는 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' - 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료
동 개정사항은 새로운 금융부채나 변경된 금융부채의 조건이 기존의 금융부채의 조건과 실질적으로 다른지를 평가할 때 기업이 포함하는 수수료를 명확히 합니다. 이러한 수수료에는 채권자와 채무자 간에 지급하거나 수취한 수수료와 채권자와 채무자가 서로를 대신하여 지급하거나 수취한 수수료만 포함됩니다. 기업회계기준서 제1039호 '금융상품: 인식과 측정' 에 대한 제한된 유사한 개정사항은 없습니다.
당사 내 금융상품에 변경된 사항이 없었기 때문에 동 개정사항이 요약반기재무제표에 미치는 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1041호 '농림어업' - 공정가치 측정 시 세금 고려
동 개정사항은 기업회계기준서 제1041호'농립어업' 의 적용 범위에 해당되는 자산의공정가치를 측정할 때 세금 관련 현금흐름을 포함하지 않는 문단22의 요구사항을삭제하였습니다. 당사는 보고기간말 현재 동 기준서의 적용 범위에 해당하는 자산을 보유하고 있지 않으므로, 동 개정사항이 요약반기재무제표에 미치는 영향은 없습니다.
3. 중요한 회계추정 및 가정
중간요약재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며,과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.
중간요약재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.
4. 영업부문(1) 당사는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격을 고려하여 기업 전체를 단일보고 부문으로 결정하여, 단일의 영업부문으로 운영되고 있습니다.
(2) 기업 전체 수준의 공시가. 기업 전체의 수익의 상세내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주요 지리적 시장 | ||||
| 국내 | 10,481,257 | 21,258,424 | 5,746,659 | 11,484,184 |
| 해외 | - | - | - | - |
나. 외부고객으로부터의 수익과 비유동자산
(단위 : 천원)
| 해당 국가 | 외부 고객으로부터의 수익(*1) | 비유동자산 (*2) | ||
|---|---|---|---|---|
| 당반기 | 전반기 | 당반기말 | 전기말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 국내 | 21,258,424 | 11,484,184 | 7,125,102 | 6,646,315 |
| 해외 | - | - | - | - |
| 합계 | 21,258,424 | 11,484,184 | 7,125,102 | 6,646,315 |
| (*1) | 수익은 고객의 소재지에 기초한 국가에 귀속시킴. |
| (*2) | 이연법인세자산을 포함하지 않은 금액임. |
다. 주요 고객에 대한 정보
당반기와 전반기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객으로부터의 수익에 대한 정보는 다음과 같습니다.
1) 당반기
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당반기 | 비율 |
| A사(社) | 7,821,852 | 36.79% |
| B사(社) | 6,224,293 | 29.28% |
2) 전반기
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 전반기 | 비율 |
| A사(社) | 6,602,031 | 57.49% |
| B사(社) | 1,798,506 | 15.66% |
5. 현금및현금성자산
당반기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 현금 | 2,010 | 2,810 |
| 보통예금 | 10,340,210 | 4,111,064 |
| 외화예금 | 158,139 | 1,506,815 |
| 합계 | 10,500,359 | 5,620,689 |
6. 단기금융상품당반기말과 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 정기예금 등 | 31,666,321 | 8,189,658 |
| 사외적립자산(*) | 4,268 | 422,694 |
| 합계 | 31,670,589 | 8,612,352 |
(*) 당사는 2021년 12월 31일자로 확정급여형퇴직연금에서 확정기여형퇴직연금으로 전환됨에 따라 전기말부터 기준 퇴직급여 사외적립자산을 단기금융상품으로 분류하였습니다.
7. 매출채권 및 기타채권당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 채권액 | 손실충당금 | 장부금액 | 채권액 | 손실충당금 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 유동자산 | ||||||
| 매출채권 | 4,645,939 | - | 4,645,939 | 1,962,507 | - | 1,962,507 |
| 기타채권 | ||||||
| 미수수익 | 13,094 | - | 13,094 | 23,391 | - | 23,391 |
| 미수금 | 916,324 | - | 916,324 | 3,314,305 | - | 3,314,305 |
| 보증금 | 6,470 | - | 6,470 | 24,469 | - | 24,469 |
| 소계 | 935,888 | - | 935,888 | 3,362,166 | - | 3,362,166 |
| 합계 | 5,581,827 | - | 5,581,827 | 5,324,673 | - | 5,324,673 |
| 비유동기타채권 | ||||||
| 보증금 | 301,023 | - | 301,023 | 264,153 | - | 264,153 |
8. 기타자산당반기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 기타유동자산 | ||
| 선급금 | 2,365,871 | 520,253 |
| 선급비용 | 1,142,920 | 51,775 |
| 선급비용(정부보조금) | (339,901) | - |
| 소계 | 3,168,890 | 572,028 |
| 기타비유동자산 | ||
| 장기선급비용 | 3,297,516 | - |
| 장기선급비용(정부보조금) | (982,252) | - |
| 소계 | 2,315,264 | - |
| 합계 | 5,484,154 | 572,028 |
9. 유형자산(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당반기말
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 취득금액 | 감가상각누계액 | 정부보조금금액 | 순장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 유형자산 | ||||
| 토지 | 3,931 | - | - | 3,931 |
| 건물 | 81,433 | (7,466) | - | 73,967 |
| 시설장치 | 515,284 | (417,341) | - | 97,943 |
| 비품 | 2,882,189 | (1,207,718) | (1,727) | 1,672,744 |
| 건설중인자산 | 4,305,336 | - | (446,936) | 3,858,400 |
| 합계 | 7,788,173 | (1,632,525) | (448,663) | 5,706,985 |
2) 전기말
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 취득금액 | 감가상각누계액 | 정부보조금금액 | 순장부금액 |
|---|---|---|---|---|
| 유형자산 | ||||
| 토지 | 3,931 | - | - | 3,931 |
| 건물 | 81,432 | (6,447) | - | 74,985 |
| 시설장치 | 515,284 | (343,783) | - | 171,501 |
| 비품 | 2,500,329 | (960,757) | (4,304) | 1,535,268 |
| 건설중인자산 | 3,402,494 | - | (233,583) | 3,168,911 |
| 합계 | 6,503,470 | (1,310,987) | (237,887) | 4,954,596 |
(2) 당반기 및 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 증가 | 감가상각 | 당반기말 |
|---|---|---|---|---|
| 유형자산 | ||||
| 토지 | 3,931 | - | - | 3,931 |
| 건물 | 74,985 | - | (1,018) | 73,967 |
| 시설장치 | 171,501 | - | (73,558) | 97,943 |
| 비품 | 1,535,268 | 381,860 | (244,384) | 1,672,744 |
| 건설중인자산 | 3,168,911 | 689,489 | - | 3,858,400 |
| 합계 | 4,954,596 | 1,071,349 | (318,960) | 5,706,985 |
2) 전반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 증가 | 감가상각 | 전반기말 |
|---|---|---|---|---|
| 유형자산 | ||||
| 토지 | 3,931 | - | - | 3,931 |
| 건물 | 77,022 | - | (1,018) | 76,004 |
| 시설장치 | 178,314 | - | (49,031) | 129,283 |
| 비품 | 702,494 | 901,102 | (167,594) | 1,436,002 |
| 건설중인자산 | 2,039,842 | 370,851 | - | 2,410,693 |
| 합계 | 3,001,603 | 1,271,953 | (217,643) | 4,055,913 |
(3) 당반기 및 전반기의 감가상각비의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 308,691 | 190,282 |
| 판매비와관리비 | ||
| - 감가상각비 | 4,806 | 25,279 |
| - 경상연구개발비 | 5,463 | 2,082 |
| 합계 | 318,960 | 217,643 |
(4) 당반기 중 적격 자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가는 15백만원(전반기: 1백만원)이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위해 사용된 자본화차입이자율은 1.85%(전반기: 1.85%) 입니다.(5) 자산 취득을 위한 약정 당반기말 및 전기말 현재 발생하지 아니한 신축 사옥건립과 관련한 유형자산 취득을 위한 약정액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유형자산 | 3,029,460 | 3,916,809 |
10. 무형자산(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당반기 | 전기 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 취득가액 | 상각누계액 | 장부금액 | 취득가액 | 상각누계액 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 회원권 | 580,759 | - | 580,759 | 580,759 | - | 580,759 |
| 소프트웨어 | 1,212,399 | (979,546) | 232,853 | 1,208,624 | (767,199) | 441,425 |
| 합계 | 1,793,158 | (979,546) | 813,612 | 1,789,383 | (767,199) | 1,022,184 |
(2) 당반기와 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 증가 | 상각 | 당반기말 |
|---|---|---|---|---|
| 회원권 | 580,759 | - | - | 580,759 |
| 소프트웨어 | 441,425 | 3,775 | (212,347) | 232,853 |
| 합계 | 1,022,184 | 3,775 | (212,347) | 813,612 |
2) 전반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 증가 | 상각 | 전반기말 |
|---|---|---|---|---|
| 회원권 | 580,759 | - | - | 580,759 |
| 소프트웨어 | 656,637 | 20,387 | (210,084) | 466,940 |
| 합계 | 1,237,396 | 20,387 | (210,084) | 1,047,699 |
(3) 당반기 및 전반기의 무형자산상각비의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 211,289 | 210,060 |
| 판매비와관리비 | ||
| - 무형자산상각비 | 767 | 24 |
| - 경상연구개발비 | 291 | - |
| 합계 | 212,347 | 210,084 |
(4) 당사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 1,907백만원(전반기: 756백만원)입니다.
11. 리스
(1) 당반기말과 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 장부금액 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- |
| 건물(*) | 222,819 | 367,197 |
| 차량운반구 | 80,663 | 38,186 |
| 합계 | 303,482 | 405,383 |
(*) 당사는 임차사무실에 대하여 임차기간 종료 후 발생할 것으로 예상되는 복구비용을 추정하여 계상하고 있으며, 관련 원가는 사용권자산에 포함되어 있습니다.본 리스계약과 관련하여 당사는 복구충당부채를 102백만원(전기말 : 102백만원)을 인식하고 있습니다.
(2) 당반기와 전반기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
1) 당반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 증가 | 상각 | 당반기말 |
|---|---|---|---|---|
| 건물 | 367,197 | 28,602 | (172,980) | 222,819 |
| 차량운반구 | 38,186 | 56,881 | (14,404) | 80,663 |
| 합계 | 405,383 | 85,483 | (187,384) | 303,482 |
2) 전반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 증가 | 상각 | 전반기말 |
|---|---|---|---|---|
| 건물 | 503,248 | - | (130,974) | 372,274 |
| 차량운반구 | 38,753 | 23,357 | (11,925) | 50,185 |
| 합계 | 542,001 | 23,357 | (142,899) | 422,459 |
(3) 당반기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동 | 212,709 | 304,756 |
| 비유동 | 69,165 | 64,880 |
| 합계 | 281,874 | 369,636 |
(4) 당반기와 전반기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 기초장부가액 | 369,636 | 504,953 |
| 증가 | 83,230 | 23,357 |
| 이자비용 | 3,528 | 4,008 |
| 지급 | (174,520) | (135,829) |
| 기말장부가액 | 281,874 | 396,489 |
(5) 당반기와 전반기 중 리스와 관련하여 당기손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 리스부채에 대한 이자비용 | 3,528 | 4,008 |
| 임차보증금 할인차금에 대한 이자수익 | (2,383) | (1,912) |
| 단기 및 소액리스와 관련된 비용 | 19,186 | 2,762 |
| 사용권자산의 감가상각비 | 187,384 | 142,899 |
당반기 중 리스의 총 현금유출은 187백만원(전반기: 131백만원)입니다.(6) 당반기와 전반기 중 기간에 따른 리스료 지급 금액은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 1년 이내 | 239,621 | 337,781 |
| 1년 초과 2년 이내 | 42,142 | 186,010 |
| 2년 초과 3년 이내 | 19,630 | 17,465 |
| 3년 초과 4년 이내 | 8,793 | 4,556 |
| 합계 | 310,186 | 545,812 |
12. 매입채무 및 기타채무당반기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 매입채무 | 2,642,410 | 6,127,690 |
| 기타채무 | ||
| 미지급금 | 3,352,953 | 1,490,337 |
| 미지급비용 | 663,041 | 841,362 |
| 소계 | 4,015,994 | 2,331,699 |
| 합계 | 6,658,404 | 8,459,389 |
13. 기타부채당반기말과 전기말 현재 기타부채 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 기타유동부채 | ||
| 예수금 | 129,271 | 404,298 |
| 부가세예수금 | 925,563 | 268,765 |
| 합계 | 1,054,834 | 673,063 |
| 기타비유동부채 | ||
| 장기종업원급여부채 | 169,640 | 148,211 |
14. 차입금당반기말과 전기말 현재 장기차입금 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 차입처 | 이자율 | 만기일(*1) | 당반기말 | 전기말 |
| 중소기업 협동화자금 | 국민은행 | 1.85% | 2031-03-18 | 2,075,000 | 1,234,000 |
| 현재가치할인차금 | (424,760) | (225,865) | |||
| 차감계 | 1,650,240 | 1,008,135 |
(*1) 본 장기차입금은 차입기준일부터 60개월 거치 후 60개월 원금균등상환 예정입니다.
15. 충당부채
(1) 당반기말과 전기말 현재 충당부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동부채 | ||
| 손실계약충당부채(*1) | 587,275 | - |
| 비유동부채 | ||
| 복구충당부채(*2) | 102,099 | 101,820 |
| 합계 | 689,374 | 101,820 |
(*1) 당사는 매출에 대한 예정원가를 산정하여 향후 손실계약으로 예상되는 금액을 손실계약충당부채로 계상하고 있습니다.(*2) 당사는 임차사무실에 대하여 임차기간 종료 후 발생할 것으로 예상되는 복구비용을 추정하여 계상하고 있습니다.
(2) 당반기와 전반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 증가 | 당반기말 |
|---|---|---|---|
| 손실계약충당부채 | - | 587,275 | 587,275 |
| 복구충당부채 | 101,821 | 278 | 102,099 |
| 합계 | 101,821 | 587,553 | 689,374 |
2) 전반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 증가 | 감소 | 전반기말 |
|---|---|---|---|---|
| 손실계약충당부채 | 86,433 | - | (86,433) | - |
| 복구충당부채 | 77,860 | 312 | - | 78,172 |
| 합계 | 164,293 | 312 | (86,433) | 78,172 |
16. 자본금 및 자본잉여금(1) 당반기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 발행할 주식의 총수 | 100,000,000주 | 100,000,000주 |
| 주당액면금액 | 500원 | 500원 |
| 발행한 보통주식수 | 11,488,320주 | 9,428,320주 |
| 보통주 자본금 | 5,744,160 | 4,714,160 |
(2) 당반기말과 전기말 현재 자본잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 주식발행초과금 | 27,663,101 | 755,760 |
(3) 당반기와 전기 중 자본금 및 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전기 | ||
| 자본금 | 자본잉여금 | 자본금 | 자본잉여금 | |
| 기초 | 4,714,160 | 755,760 | 400,000 | 200,000 |
| 유상증자 | 1,030,000 | 26,907,340 | - | - |
| 전환상환우선주의 보통주 전환 | - | - | 28,560 | 4,865,002 |
| 무상증자 | - | - | 4,285,600 | (4,309,242) |
| 기말 | 5,744,160 | 27,663,101 | 4,714,160 | 755,760 |
17. 기타자본항목(1) 당반기말과 전기말 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 주식매수선택권 | 111,312 | 23,351 |
(2) 당반기말 현재 주식매수선택권의 내역은 다음과 같습니다.
1) 주식기준보상약정당사는 임직원에게 당사의 주식을 매입할 수 있는 주식매수선택권을 부여하고 있습니다. 이 주식매수선택권의 보유자는 주식매수선택권이 가득되면 부여일의 행사가격으로 요청하여 신주를 받을 수 있습니다.주식기준보상약정의 구체적인 조건은 다음과 같으며, 주식매수선택권 행사시에는 주식을 교부받게 됩니다.
| 부여일 | 부여 수량 | 가득조건 | 가득기간 | 행사기간 |
| 2021년 11월 16일 | 134,400주 | 부여일로부터 3년간 근무 | 2021년 11월 16일 ~ 2024년 11월 16일 | 2024년 11월 17일 ~ 2028년 11월 16일 |
2) 공정가치 측정당사는 주식선택권의 공정가치를 이항모형으로 측정하였습니다.주식결제형 주식기준보상제도의 부여일의 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.
| 구 분 | 부여일 공정가치 | 부여일 주식 가격 | 행사가격 | 기대만기 | 기대변동성 | 무위험이자율 |
| 2021년 11월 16일 부여분 | 4,202원 | 5,007원 | 1,000원 | 3년 | 51.30% | 2.27% |
3) 미행사 주식매수선택권의 변동
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전기 | ||
| 수량 | 행사가격 | 수량 | 행사가격 | |
| 기초 미행사분 | 133,000 | 1,000 | - | - |
| 부여 | - | - | 134,400 | 1,000 |
| 상실 | 4,400 | 1,000 | 1,400 | 1,000 |
| 미행사분 | 128,600 | 1,000 | 133,000 | 1,000 |
| 기말 현재 행사가능 수량 | - | - | - | - |
4) 당사가 주식매수선택권 부여를 통해 인식한 주식보상비용은 87,961천원(전반기 : -천원)입니다.
18. 이익잉여금(1) 당반기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 순확정급여부채 재측정요소 | (626,517) | (626,517) |
| 미처분이익잉여금 | 18,671,636 | 16,995,241 |
| 합계 | 18,045,119 | 16,368,724 |
19. 매출액(1) 당반기와 전반기 중 당사의 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주요 지리적 시장 | ||||
| 국내 | 10,481,257 | 21,258,424 | 5,746,659 | 11,484,184 |
| 수익인식시기 | ||||
| 한 시점에 이행 | ||||
| 제품의 공급 | 3,233,395 | 5,931,738 | 2,017,488 | 3,043,430 |
| 기간에 걸쳐 이행 | ||||
| 시제품 개발 | 3,521,176 | 7,687,538 | 1,363,609 | 1,487,514 |
| 용역의 제공 | 3,726,686 | 7,639,148 | 2,365,562 | 6,953,238 |
| 소계 | 7,247,862 | 15,326,686 | 3,729,171 | 8,440,752 |
| 합계 | 10,481,257 | 21,258,424 | 5,746,659 | 11,484,182 |
(2) 고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산 및 계약부채는 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 매출채권 | 4,645,939 | 1,962,507 |
| 계약자산 | 7,560,449 | 9,786,663 |
| 계약부채 | 6,648,643 | 3,902,528 |
(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익당반기에 인식한 수익 중 전기에 이월된 계약부채와 관련된 금액은 3,437백만원 입니다.
20. 매출원가당반기와 전반기 중 매출원가의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품 매출원가 | 3,006,029 | 5,479,780 | 1,859,807 | 2,793,424 |
| 시제품 매출원가 | 3,746,010 | 6,582,470 | 550,599 | 743,887 |
| 용역 매출원가 | 1,855,960 | 4,347,621 | 1,942,761 | 3,947,668 |
| 합계 | 8,607,999 | 16,409,871 | 4,353,167 | 7,484,979 |
21. 판매비와 관리비당반기와 전반기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 급여 | 417,110 | 771,614 | 308,220 | 572,661 |
| 퇴직급여 | 41,693 | 79,492 | 37,189 | 74,401 |
| 복리후생비 | 106,373 | 194,258 | 54,027 | 112,912 |
| 접대비 | 137,376 | 181,403 | 59,580 | 109,856 |
| 세금과공과 | 27,235 | 39,248 | 9,924 | 18,806 |
| 감가상각비 | 2,470 | 4,806 | 5,225 | 25,278 |
| 사용권자산상각비 | 15,045 | 29,939 | 19,666 | 37,342 |
| 지급임차료 | 1,042 | 2,411 | 845 | 2,837 |
| 차량유지비 | 6,124 | 10,601 | 5,301 | 10,406 |
| 경상연구개발비 | 1,208,616 | 1,906,828 | 467,496 | 755,969 |
| 지급수수료 | 159,422 | 283,910 | 84,313 | 145,285 |
| 무형자산상각비 | 413 | 767 | 23 | 23 |
| 기타비용 | 65,529 | 106,791 | 44,791 | 68,542 |
| 합계 | 2,188,448 | 3,612,068 | 1,096,600 | 1,934,318 |
22. 비용의 성격별 분류당반기와 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 급여 | 2,020,808 | 4,344,984 | 1,401,031 | 3,091,070 |
| 퇴직급여 | 214,275 | 422,185 | 166,714 | 333,514 |
| 복리후생비 | 491,227 | 894,578 | 251,332 | 545,859 |
| 접대비 | 137,376 | 181,403 | 59,580 | 109,856 |
| 감가상각비 | 165,365 | 318,960 | 107,341 | 217,643 |
| 사용권자산상각비 | 94,445 | 187,384 | 71,943 | 142,900 |
| 지급수수료 | 308,293 | 588,287 | 139,735 | 318,379 |
| 무형자산상각비 | 96,994 | 212,347 | 103,344 | 210,084 |
| 외주비 | 6,344,277 | 11,621,509 | 3,055,707 | 4,190,091 |
| 손실계약충당부채천입액(환입액) | 587,274 | 587,274 | (84,990) | (86,433) |
| 기타비용 | 336,113 | 663,029 | 178,031 | 346,335 |
| 합 계 | 10,796,447 | 20,021,940 | 5,449,768 | 9,419,298 |
23. 기타영업외수익 및 기타영업외비용(1) 당반기와 전반기 중 기타영업외수익의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 잡이익 | 2,127 | 2,739 | 585 | 593 |
(2) 당반기와 전반기 중 기타영업외비용의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 잡손실 | 14 | 32 | - | 1,860 |
24. 금융수익 및 금융비용(1) 당반기와 전반기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융수익: | ||||
| 이자수익 | 20,095 | 64,585 | 7,247 | 15,086 |
| 외환차익 | 183,890 | 303,880 | 15,301 | 216,410 |
| 외화환산이익 | 25,678 | 132,291 | 34,157 | 113,588 |
| 파생상품평가이익 | - | - | 180,552 | 180,552 |
| 합계 | 229,663 | 500,756 | 237,257 | 525,636 |
| 금융비용: | ||||
| 이자비용 | 10,111 | 18,265 | 14,464 | 80,757 |
| 외환차손 | 138,475 | 271,661 | 125,278 | 150,968 |
| 외화환산손실 | 108,592 | 126,518 | 7,505 | 10,011 |
| 합계 | 257,178 | 416,444 | 147,247 | 241,736 |
25. 법인세비용
당반기 및 전반기 중 법인세비용의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
| 법인세부담액 | 212,035 | 19,759 |
| 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 | (564,926) | - |
| 법인세비용 | (352,891) | 19,759 |
26. 주당순이익(1) 기본주당순이익당반기와 전반기의 기본주당순이익의 산정내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 원, 주)
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 반기순이익 | 12,299,368 | 1,676,395,081 | 367,727,857 | 2,327,758,741 |
| 보통주 반기순이익 | 12,299,368 | 1,676,395,081 | 367,727,857 | 2,327,758,741 |
| 가중평균유통보통주식수(주) | 10,379,089 | 9,906,331 | 8,855,237 | 8,827,771 |
| 기본주당순이익 | 1 | 169 | 41 | 264 |
가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 주)
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기초 발행보통주식수 | 9,428,320 | 9,428,320 | 80,000 | 80,000 |
| 유상증자 | 950,769 | 478,011 | - | - |
| 상환전환우선주 보통주 전환 | - | - | 502 | 252 |
| 액면 분할 | - | - | 724,519 | 722,272 |
| 무상증자 | - | - | 8,050,216 | 8,025,246 |
| 가중평균유통보통주식수 | 10,379,089 | 9,906,331 | 8,855,237 | 8,827,771 |
(2) 희석주당순이익희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 전반기는 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환상환우선주가 있습니다. 전환사채는 보통주로 전환된 것으로 보며 전반기순이익에 전환상환우선주에 대한 이자비용 및 전환권 파생상품평가이익에서 법인세 효과를 차감한 가액을 보통주당기순이익에서 조정했습니다. 희석주당순이익의 산정내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 원, 주)
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보통주반기순이익 | 12,299,368 | 1,676,395,081 | 367,727,857 | 2,327,758,741 |
| 전환상환우선주 이자비용(법인세 효과 차감 후) | - | - | 59,620,299 | 59,620,299 |
| 전환상환우선주 전환권 파생상품평가이익(법인세 효과 차감 후) | - | - | (140,830,235) | (140,830,235) |
| 희석주당손익 산정을 위한 순이익 | 12,299,368 | 1,676,395,081 | 286,517,921 | 2,246,548,805 |
| 발행된 가중평균유동보통주식수(주) | 10,379,089 | 9,906,331 | 8,855,237 | 8,827,771 |
| 조정내역 | ||||
| 전환상환우선주의 전환권 행사가정(주) | - | - | 573,083 | 600,549 |
| 희석주당손익 산정을 위한 가중평균 유통보통주식수(주) | 10,379,089 | 9,906,331 | 9,428,320 | 9,428,320 |
| 희석주당이익 | 1 | 169 | 30 | 238 |
27. 특수관계자 등
(1) 당반기말 현재 당사에 지배력을 보유하거나 유의적인 영향력을 행사하는 기업, 당사가 지배력을 보유하거나 유의적인 영향력을 행사하는 기업은 없습니다.
(2) 특수관계자와의 주요 거래 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구분 | 회사명 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 매출 등 | 이자비용 | 매출 등 | 이자비용(*) | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기타 특수관계자 | 스톤브릿지2020벤처투자조합 | - | - | - | 32,718 |
| 기타 특수관계자 | WE-DA 시스템반도체 2호 신기술조합 | - | - | - | 32,718 |
| 기타 특수관계자 | 지유시스템반도체상생투자조합 | - | - | - | 11,000 |
| 합계 | - | - | - | 76,436 |
(*) 전기 특수관계자에서 제외되기전까지 발생한 금액입니다.(3) 당반기 및 전반기 중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 단기종업원급여 | 370,588 | 290,560 |
| 퇴직급여 | 70,300 | 79,792 |
| 합계 | 440,888 | 370,352 |
(4) 당반기말 현재 당사가 특수관계자에게 제공받고 있는 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 제공자 | 제공처 | 차입금 장부금액(*) | 보증금액 | 보증의 내용 |
| 대표이사 | 국민은행 | 2,075,000 | 5,307,500 | 연대보증 |
(*) 해당 금액은 현재가치할인효과 반영 전 금액입니다.
28. 우발채무 및 약정사항
(1) 당반기말 현재 당사의 금융거래와 관련된 주요 약정사항 등은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 금융기관 | 내역 | 한도 | 사용 금액(*) |
| 국민은행 | 중소기업 협동화자금 | 4,825,000 | 2,075,000 |
(*) 해당 금액은 현재가치할인효과 반영 전 금액입니다.(2) 당반기말 현재 서울보증보험으로부터 인허가 등과 관련하여 561백만원(전기말 :532백만원)의 지급보증을 제공받고 있습니다.
29. 범주별 금융상품당반기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.
(1) 금융자산
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 상각후원가 측정 금융자산 | |
|---|---|---|
| 당반기말 | 전기말 | |
| --- | --- | --- |
| 현금및현금성자산 | 10,500,359 | 5,620,689 |
| 단기금융상품 | 31,670,589 | 8,612,352 |
| 매출채권및기타채권 | 5,581,827 | 5,324,673 |
| 비유동기타채권 | 301,023 | 264,153 |
| 합계 | 48,053,798 | 19,821,867 |
(2) 금융부채
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 상각후원가 측정 금융부채 | |
|---|---|---|
| 당반기말 | 전기말 | |
| --- | --- | --- |
| 매입채무및기타채무 | 5,578,795 | 8,157,640 |
| 장기차입금 | 1,650,240 | 1,008,135 |
| 합계 | 7,229,035 | 9,165,775 |
(*) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시'에 따라 제외하였습니다.(3) 당반기 및 전반기의 금융상품의 범주별 손익현황은 다음과 같습니다.
| 구분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 상각후원가 측정 금융자산 | 상각후원가 측정 금융부채 | 상각후원가 측정 금융자산 | 상각후원가 측정 금융부채 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 이자수익 | 64,585 | - | 15,086 | - |
| 이자비용 | - | 14,458 | - | 76,436 |
| 외화환산손익 | 132,291 | (126,518) | 108,241 | (4,664) |
30. 위험관리(1) 신용위험당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.
당반기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| Ⅰ. 유동자산 | ||
| 현금및현금성자산(*1) | 10,498,349 | 5,617,879 |
| 단기금융상품 | 31,670,589 | 8,612,352 |
| 매출채권및기타채권(*2) | 5,581,827 | 5,324,673 |
| 소계 | 47,750,765 | 19,554,904 |
| Ⅱ. 비유동자산 | ||
| 비유동기타채권 | 301,023 | 264,153 |
| 소계 | 301,023 | 264,153 |
| 합계 | 48,051,788 | 19,819,057 |
(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.(*2) 매출채권과 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다.
(2) 환위험당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.
당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (외화단위 : 1USD / 원화단위 : 천원) |
| 구분 | 통화 | 당반기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산금액 | 외화금액 | 원화환산금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 현금및현금성자산 | USD | 122,314 | 158,139 | 1,271,038 | 1,506,815 |
| 단기금융상품 | USD | 501,176 | 647,971 | 1,003,507 | 1,189,658 |
| 매출채권및기타채권 | USD | 703,454 | 909,496 | 3,364,018 | 3,988,043 |
| 외화자산 계 | USD | 1,326,944 | 1,715,606 | 5,638,563 | 6,684,516 |
| 매입채무및기타채무 | USD | 2,237,224 | 2,892,507 | 3,564,259 | 4,225,429 |
| 외화부채 계 | USD | 2,237,224 | 2,892,507 | 3,564,259 | 4,225,429 |
당반기말 및 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 통화 | 당반기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 세전순손익에 미치는 영향 | (117,690) | 117,690 | 245,909 | (245,909) |
(3) 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.
당반기말 및 전기말 현재 당사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.
1) 당반기말
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 1년 이내 | 1 ~ 5년 이내 | 5년 초과 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 매입채무및기타채무 | 5,578,795 | - | - | 5,578,795 |
| 장기차입금(이자포함) | 38,357 | 149,816 | 2,136,494 | 2,324,667 |
| 합계 | 5,617,152 | 149,816 | 2,136,494 | 7,903,462 |
2) 전기말
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 1년 이내 | 1 ~ 5년 이내 | 5년 초과 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 매입채무및기타채무 | 8,157,640 | - | - | 8,157,640 |
| 장기차입금(이자포함) | 22,829 | 90,810 | 1,280,240 | 1,393,879 |
| 합계 | 8,180,469 | 90,810 | 1,280,240 | 9,551,519 |
31. 금융상품 공정가치
(1) 공정가치위험1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 장부금액 | 공정가치(*) | 장부금액 | 공정가치 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 10,500,359 | 10,500,359 | 5,620,689 | 5,620,689 |
| 단기금융상품 | 31,670,589 | 31,670,589 | 8,612,352 | 8,612,352 |
| 매출채권및기타채권 | 5,581,827 | 5,581,827 | 5,324,673 | 5,324,673 |
| 비유동기타채권 | 301,023 | 301,023 | 264,153 | 264,153 |
| 금융자산 계 | 48,053,798 | 48,053,798 | 19,821,867 | 19,821,867 |
| 금융부채 | ||||
| 매입채무및기타채무 | 6,265,375 | 6,265,375 | 8,157,640 | 8,157,640 |
| 장기차입금 | 1,650,240 | 1,650,240 | 1,008,135 | 1,008,135 |
| 금융부채 계 | 7,915,615 | 7,915,615 | 9,165,775 | 9,165,775 |
(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.2) 공정가치 서열체계
공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)
- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)
- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)
당반기말 및 전기말은 공정가치로 측정되는 금융상품은 존재하지 않습니다.
3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동
회사는 금융상품의 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.
각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 다음과 같습니다.
① 반복적인 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역
당반기 중 수준 1과 수준 2간의 대체는 없습니다.
② 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역
(단위: 천원)
| 파생상품평가부채 | 당반기 | 전기 |
| 기초 금액 | - | 498,366 |
| 평가이익 | - | (180,552) |
| 전환 | - | (317,814) |
| 기말 금액 | - | - |
32. 현금흐름표(1) 당반기와 전반기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 반기순이익 | 1,676,395 | 2,327,759 |
| 현금유출없는 비용 등의 가산 | 1,629,431 | 1,031,200 |
| 외화환산손실 | 126,518 | 10,011 |
| 감가상각비 | 318,960 | 217,643 |
| 사용권자산상가비 | 187,384 | 142,900 |
| 무형자산상각비 | 212,347 | 210,084 |
| 법인세비용(수익) | (352,891) | 19,759 |
| 이자비용 | 18,265 | 80,757 |
| 퇴직급여 | 422,185 | 333,514 |
| 기타장기종업원급여 | 21,428 | 16,532 |
| 손실계약충당부채전입액 | 587,274 | - |
| 주식기준보상비용 | 87,961 | - |
| 현금유입없는 수익 등의 차감 | (196,876) | (395,659) |
| 외화환산이익 | (132,291) | (113,588) |
| 이자수익 | (64,585) | (15,086) |
| 파생상품평가이익 | - | (180,552) |
| 손실계약충당부채환입액 | - | (86,433) |
| 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 | (2,143,139) | (4,961,180) |
| 매출채권 | (2,663,768) | (19,019) |
| 기타채권 | 2,397,982 | 743,793 |
| 계약자산 | 2,226,213 | (4,296,877) |
| 기타유동자산 | (4,912,125) | 31,134 |
| 매입채무 | (3,504,306) | 439,622 |
| 기타채무 | 1,201,192 | (150,761) |
| 계약부채 | 2,746,115 | (968,938) |
| 기타유동부채 | 381,771 | (749,054) |
| 퇴직금의 지급 | (16,213) | (13,586) |
| 사외적립자산의 감소 | - | 22,506 |
| 영업활동으로부터 창출된 현금흐름 | 965,811 | (1,997,880) |
(2) 당반기와 전반기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 리스부채 유동성 대체 | 47,499 | 124,045 |
| 사용권자산 증가 | 85,483 | 23,357 |
| 보통주 전환관련 전환상환우선주의 증감 | - | (4,998,000) |
| 유형자산 취득관련 미지급금 | (15,180) | 952 |
| 무형자산 취득관련 미지급금 | - | 1,408 |
(3) 재무활동에서 당반기와 전기 중 재무활동으로 분류된 부채의 변동내역은 다음과 같습니다1) 당반기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 당기초 | 현금흐름 | 비현금흐름 변동 | 당반기말 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 유동성 대체 | 기타 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 장기차입금 | 1,008,135 | 841,000 | - | (198,895) | 1,650,240 |
| 리스부채(유동) | 304,756 | (170,992) | 47,499 | 31,446 | 212,709 |
| 리스부채(비유동) | 64,880 | - | (47,499) | 51,784 | 69,165 |
| 합계 | 1,377,771 | 670,008 | - | (115,665) | 1,932,114 |
2) 전기
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 전기초 | 현금흐름 | 비현금흐름 변동 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 이자비용 | 공정가치평가 | 보통주 전환 | 유동성 대체 | 기타 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 장기차입금 | - | 1,234,000 | - | - | - | - | (225,865) | 1,008,135 |
| 리스부채(유동) | 260,942 | (291,725) | - | - | - | 256,761 | 78,778 | 304,756 |
| 리스부채(비유동) | 244,011 | - | - | - | - | (256,761) | 77,630 | 64,880 |
| 전환상환우선주 | 4,998,000 | - | 76,436 | (180,552) | (4,893,562) | - | (322) | - |
| 합계 | 5,502,953 | 942,275 | 76,436 | (180,552) | (4,893,562) | - | (69,779) | 1,377,771 |
6. 배당에 관한 사항
가. 배당에 관한 사항당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.
| 종류주식의배당 | 제9조(종류주식의 수와 내용)① 회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환과 전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다. ② 제5조의 발행예정주식총수 중 종류주식의 발행한도는 25,000,000주로 한다. ③ 종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대하여는 액면금액을 기준으로 하여 연1%이상 범위에서 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다. ④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다. ⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다. ⑥ 회사가 발행하는 종류주식의 의결권 유무 및 제한에 관한 사항은 이를 발행하는 이사회 결의로 정한다. ⑦ 회사가 발행하는 종류주식에 대하여는 전부 또는 그 일부에 대하여 보통주로 전환할 수 있는 전환권을 부여할 수 있으며, 전환비율 등 전환조건에 관하여는 이를 발행하는 이사회가 결정하며, 전환청구기간은 종류주식 발행 익일부터 10년내의 범위에서 이를 발행하는 이사회가 정한다. ⑧ 회사가 발행하는 종류주식에 대하여는 전부 또는 그 일부에 대하여 배당가능이익으로 회사가 상환하거나, 주주의 청구에 의하여 상환할 수 있는 상환권을 부여할 수 있다. 상환가액 및 상환기간에 대하여는 당해 종류주식을 발행하는 이사회에서 결정한다. ⑨ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정(신주의 동등배당)을 준용한다. ⑩ 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우 회사가 발행하기로 한 주식으로 배정하며, 주식배당 및 무상증자의 경우에는 동종의 종류주식으로 하며 이사회가 정한다. |
| 신주의동등배당 | 제12조(신주의 동등배당)회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등 배당한다. |
| 이익금의처분 | 제53조(이익금의 처분)회사는 매사업연도의 처분전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의 법정준비금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타의 이익잉여금처분액 |
| 이익 배당 | 제54조(이익배당)① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류 주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제51조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다. |
나. 주요 배당지표당사는 설립 이후 보고서 기준일 현재까지 배당을 결의한 바가 없으며, 주요 배당지표는 아래과 같습니다.
5005005,000---1,6766,1831,852169677320---------보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|---|
| 제11기 반기 | 제10기 | 제9기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주당액면가액(원) | ||||
| (연결)당기순이익(백만원) | ||||
| (별도)당기순이익(백만원) | ||||
| (연결)주당순이익(원) | ||||
| 현금배당금총액(백만원) | ||||
| 주식배당금총액(백만원) | ||||
| (연결)현금배당성향(%) | ||||
| 현금배당수익률(%) | ||||
| 주식배당수익률(%) | ||||
| 주당 현금배당금(원) | ||||
| 주당 주식배당(주) |
주) 작성된 (연결)주당순이익(원) 은 당사의 별도 재무제표 기준 주당순이익 금액 입니다.
다. 과거 배당 이력
| (단위: 회, %) |
----
| 연속 배당횟수 | 평균 배당수익률 | ||
|---|---|---|---|
| 분기(중간)배당 | 결산배당 | 최근 3년간 | 최근 5년간 |
| --- | --- | --- | --- |
라. 이익참가부사채의 잔액
반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]
증자(감자)현황
2022년 06월 30일(단위 : 원, 주)
| (기준일 : | ) |
2012년 08월 06일-보통주20,0005,000100,000,0002013년 02월 18일유상증자(주주배정)보통주20,0005,000100,000,0002020년 09월 08일유상증자(주주배정)보통주40,0005,000200,000,0002020년 12월 31일유상증자(제3자배정)우선주5,7125,00028,560,0002021년 06월 23일전환권행사보통주5,7125,00028,560,0002021년 09월 14일주식분할보통주771,408500-2021년 09월 15일무상증자보통주8,571,2005004,285,600,0002022년 05월 20일유상증자(일반공모)보통주2,060,0005001,030,000,000
| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 설립자본 |
| - |
| - |
| - |
| 보통주 전환 |
| 5,000원→ 500원 |
| 1,000% |
| 코스닥시장 상장(주관사 의무인수분 포함) |
[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]
채무증권 발행실적 2022년 06월 30일(단위 : 백만원, %)
| (기준일 : | ) |
-------------------------
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
기업어음증권 미상환 잔액 2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
---------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
단기사채 미상환 잔액 2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
회사채 미상환 잔액 2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
신종자본증권 미상환 잔액 2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
조건부자본증권 미상환 잔액 2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
------------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적
가. 공모자금의 사용내역
2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
기업공개(코스닥시장 상장)-2022년 05월 17일해외시장 진출 3,000 ---기업공개(코스닥시장 상장)-2022년 05월 17일연구개발자금 13,000 ---기업공개(코스닥시장 상장)-2022년 05월 17일운영자금 11,884---
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
주) 위 금액은 코스닥시장 상장 공모를 통해 조달된 자금 중 발행제비용 956백만원을 제외한 금액입니다.
나. 사모자금의 사용내역
2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
----------------
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
다. 미사용자금의 운용내역
2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
예ㆍ적금보통예금27,884--27,884
| 종류 | 금융상품명 | 운용금액 | 계약기간 | 실투자기간 |
|---|---|---|---|---|
| 계 | - |
8. 기타 재무에 관한 사항
가. 재무제표 재작성 등 유의사항 1) 재무제표 재작성 등당사는 통제하지 않는 매출과 매입에 대한 회계처리 오류와 계정재분류 등을 수정하였으며, 2020년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표를 재작성하였습니다. 이러한 수정으로 인하여 2020년 12월 31일 현재 회사의 순자산은 65백만원 증가하였으며, 매출액은 6,397백만원 감소하였으며, 당기순이익은 263백만원 감소하였습니다.이에 따라 제9기 재무제표의 재작성이 진행됨으로 인하여 이전 보고기간말 재무상태표에 미치는 영향은 다음과 같습니다. 가) 재무상태표- 2020년도
(단위: 천원)
| 과목 | 수정전 | 수정후 | 차이 |
| 유동자산 | 20,818,677 | 20,211,857 | (606,820) |
| 매출채권및기타채권 | 3,254,274 | 6,205,474 | 2,951,200 |
| 미청구공사 | 4,772,495 | 1,635,970 | (3,136,525) |
| 기타유동자산 | 566,274 | 144,779 | (421,495) |
| 비유동자산 | 4,648,146 | 5,319,998 | 671,852 |
| 유형자산 | 3,503,456 | 3,543,603 | 40,147 |
| 무형자산 | 605,691 | 1,237,395 | 631,704 |
| 자산총계 | 25,466,823 | 25,531,855 | 65,032 |
| 유동부채 | 9,139,113 | 9,389,397 | 250,284 |
| 매입채무및기타채무 | 5,516,980 | 5,727,189 | 210,209 |
| 초과청구공사 | 1,847,862 | 1,882,785 | 34,923 |
| 손실계약충당부채 | 81,281 | 86,433 | 5,152 |
| 비유동부채 | 5,189,935 | 5,267,795 | 77,860 |
| 복구충당부채 | - | 77,860 | 77,860 |
| 부채총계 | 14,329,049 | 14,657,192 | 328,143 |
| 이익잉여금 | 10,537,774 | 10,274,662 | (263,112) |
| 자본총계 | 11,137,774 | 10,874,662 | (263,112) |
| 부채및자본총계 | 25,466,823 | 25,531,855 | 65,032 |
나) 포괄손익계산서- 2020년도
(단위: 천원)
| 과목 | 수정전 | 수정후 | 차이 |
| 매출액 | 23,494,979 | 17,098,306 | (6,396,673) |
| 매출원가 | 18,490,340 | 12,078,197 | (6,412,143) |
| 매출총이익 | 5,004,639 | 5,020,109 | 15,470 |
| 판매비와관리비 | 3,031,803 | 3,046,521 | 14,718 |
| 영업이익 | 1,972,837 | 1,973,589 | 752 |
| 영업외손익 | 167,442 | (96,422) | (263,864) |
| 법인세비용차감전순이익 | 2,140,279 | 1,877,167 | (263,112) |
| 법인세비용 | 25,426 | 25,426 | - |
| 당기순이익 | 2,114,853 | 1,851,741 | (263,112) |
| 총포괄이익 | 1,902,935 | 1,639,823 | (263,112) |
| 기본및희석주당순이익(원) | 40,225 | 35,220 | (5,005) |
다) 자본변동표- 2020년도
(단위: 천원)
| 구분 | 이익잉여금 | ||
| 수정전 | 수정후 | 차이 | |
| 당기순이익 | 2,114,853 | 1,851,741 | (263,112) |
| 2020년12월 31일(당기말) | 10,537,774 | 10,274,662 | (263,112) |
라) 현금흐름표- 2020년도
(단위: 천원)
| 과목 | 수정전 | 수정후 | 차이 |
| Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 | 927,791 | 1,889,903 | 962,112 |
| 1. 영업활동으로부터 창출된 현금흐름 | 1,161,578 | 2,123,690 | 962,112 |
| Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 | (2,169,181) | (3,131,293) | (962,112) |
| 6. 무형자산의 취득 | (400,497) | (1,362,609) | (962,112) |
2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항- 해당 사항 없음. 3) 자산유동화 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 해당 사항 없음. 4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다.기타 유의하여야 할 사항은 없습니다.
나. 대손충당금 설정 현황
1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내용
(단위: 천원)
| 구 분 | 계정과목 | 채권 금액 | 대손충당금 | 대손충당금 설정률 |
| 2022년 반기(제11기 반기) | 매출채권 | 4,645,939 | - | - |
| 합 계 | 4,645,939 | - | - | |
| 2021년(제10기) | 매출채권 | 1,962,507 | - | - |
| 합 계 | 1,962,507 | - | - | |
| 2020년(제9기) | 매출채권 | 2,310,898 | - | - |
| 합 계 | 2,310,898 | - | - |
2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황
(단위: 천원)
| 구분 | 2022년 반기(제11기 반기) | 2021년(제10기) | 2020년(제9기) |
| 1. 기초 대손충당금 잔액 합계 | - | - | - |
| 2. 순대손처리액(①-②±③) | - | - | - |
| ① 대손처리액(상각채권액) | - | - | - |
| ② 상각채권회수액 | - | - | - |
| ③ 기타증감액 | - | - | - |
| 3. 대손상각비 계상(환입)액 | - | - | - |
| 4. 기말 대손충당금 잔액합계 | - | - | - |
3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침매출채권에 대한 기대신용손실은 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 거래상대방의 현재 상태에 기초한 충당금 설정률표를 사용하여 추정하며, 거래상대방 특유의 요소와 거래상대방이 속한 산업의 일반적인 경제 상황 및 보고기간말 시점의 현재와 미래 예측 방향에 대한 평가를 통해 조정됩니다. 4) 반기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황
(단위: 천원)
| 구 분 | 6개월이하 | 6개월 초과 ~ 1년 이하 | 1년 초과~ 3년 이하 | 3년 초과 | 계 | |
| 금액 | 일반 | 4,645,939 | - | - | - | 4,645,939 |
| 특수관계자 | - | - | - | - | - | |
| 계 | 4,645,939 | - | - | - | 4,645,939 | |
| 구성비율 | 100.00% | - | - | - | 100.00% |
다. 재고자산 현황 등 1) 재고자산 보유 현황
(단위: 천원)
| 사업부문 | 계정과목 | 2022년 반기(제11기 반기) | 2021년(제10기) | 2020년(제9기) |
| 전사 | 원 재 료 | - | - | - |
| 재 공 품 | - | - | - | |
| 제 품 | - | - | - | |
| 미 착 품 | - | - | - | |
| 합 계 | - | - | - | |
| 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] | - | - | - | |
| 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] | - | - | - |
회사는 반도체소자의 설계 용역 제공과 제작을 통한 제품을 고객에게 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 회사가 영위하는 사업 특성상 기말 기준 재고자산이 존재하지않아 총자산대비 재고자산 구성비율 및 재고자산회전율을 계산하지 아니하였습니다. 2) 재고자산의 실사내역 등가) 실사일자 - 매월말 기준으로 매년 12회 재고자산 실사를 실시하고 있습니다.- 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일기준 재고자산의 실제성을 확인합니다.나) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 - 12월말 기준 재고실사 시 외부감사인이 입회합니다.- 2021년도 전기 재고자산 실사는 기말 기준 재고자산이 존재 하지 않아 생략되었습니다. 라. 수주계약 현황수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 반기보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다.
마. 공정가치 평가 내역자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 5. 재무제표 주석- 29. 범주별 금융상품'를 참조하시기 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
V. 회계감사인의 감사의견 등
1. 외부감사에 관한 사항
가. 회계감사인의 명칭 및 감사(또는 검토) 의견
제11기 반기(당반기)한영회계법인---제10기(전기)삼일회계법인적정해당사항 없음-제9기(전전기)성운회계법인적정해당사항 없음-
| 사업연도 | 감사인 | 감사의견 | 강조사항 등 | 핵심감사사항 |
|---|---|---|---|---|
나. 감사용역 체결현황
(단위: 천원, 시간)제11기 반기(당반기)한영회계법인기초, 연간 재무제표에 대한 감사 및 검토80,00084348,000260제10기(전기)삼일회계법인기초, 연간 재무제표에 대한 감사 및 검토51,00039079,710651제9기(전전기)성운회계법인기초, 연간 재무제표에 대한 감사 및 검토35,00021835,000337
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황
제11기 반기(당반기)-----제10기(전기)-----제9기(전전기)-----
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과
-----
| 구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
|---|---|---|---|---|
반기보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 위해 「주식회사의 외부감사에 관한 법률」및 동법시행령에 의거 금융감독원에 감사인 지정을 신청하였습니다. 2021년 7월 14일 감사인 지정 사전 통지 시 삼정회계법인이 지정되었으나 내부회계관리컨설팅 용역을 수행하여 2021년 8월 13일 감사인 지정 본 통지에서는 삼일회계법인을 지정받았습니다. 삼일회계법인으로부터 2021년도 3분기 및 기말 감사를 수검하였습니다.현재 당사는 2022년 사업연도에 대한 감사인을 한영회계법인으로 자유 선임하였습니다.
2. 내부통제에 관한 사항
당사는 회사가 작성, 공시하는 회계 정보의 신뢰도를 높이기 위하여 2020년 1월 내부회계관리규정을 제정하였습니다. 또한, 2020년 6월에는 삼정회계법인과 내부회계관리제도 구축을 위한 자문용역 계약을 체결하였으며, 2021년 6월 구축이 완료되어 2021년 하반기부터 시범운영중에 있습니다. 당사는 향후 내부회계관리제도 관련 규정에 따라 성실하게 운영실태보고서 등을 작성할 예정입니다.
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항
가. 이사회 구성에 관한 사항보고서 기준일 현재 당사의 이사회는 사내이사 4인, 사외이사 1인으로 총 5인의 이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 대표이사인 정규동이 수행하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무의 집행을 감독하고 있습니다. 나. 이사회 운영규정의 주요 내용당사 이사회 운영규정 및 정관에 규정한 주요 내용은 다음과 같습니다.
| 구분 | 조항 | 내용 |
| 이사회운영규정 | 제1조(목적) | 이 규정은 주식회사 가온칩스 이사회(이하 "이사회”라 한다)의 효율적인 운영을 위하여 필요한 사항을 규정함을 목적으로 한다. |
| 이사회운영규정 | 제2조(적용범위) | 이사회에 관한 사항은 법령 또는 정관에 정하여진 것 이외에는 이 규정이 정하는 바에 의한다. |
| 이사회운영규정 | 제3조(권한) | ① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다. ② 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다. |
| 이사회운영규정 | 제13조(관계인의 의견청취) | 의장은 필요하다고 인정할 경우에는 관계 임직원 또는 외부인사를 출석시켜 의견을 청취할 수 있다. |
| 이사회운영규정 | 제14조(이사에 대한직무집행감독권) | ① 이사회는 각 이사가 담당업무를 집행함에 있어 법령 또는 정관에 위반하거나 현저히 부당한 방법으로 처리하거나, 처리할 염려가 있다고 인정한 때에는 그 이사에 대하여 관련자료의 제출, 조사 및 설명을 요구할 수 있다. ② 제1항의 경우 이사회는 해당업무에 대하여 그 집행을 중지 또는 변경하도록 요구할 수 있다. |
| 정관 | 제32조 (이사의 수) |
① 회사의 이사는 3명 이상으로 하고 사외이사는 이사총수의 4분의 1 이상으로 한다. ② 사외이사의 사임·사망 등의 사유로 인하여 사외이사의 수가 제1항에서 정한 이사회의 구성요건에 미달하게 되면 그 사유가 발생한 후 처음으로 소집되는 주주총회에서 그 요건에 합치되도록 사외이사를 선임하여야 한다. |
| 정관 | 제33조 (이사의 선임) |
① 이사는 주주총회에서 선임한다. ② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. ③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 상법 제382조의 2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다. |
| 정관 | 제34조 (이사의 임기) |
① 이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다. ② 법률 또는 정관에 정한 이사의 원수를 결한 경우에는 주주총회에서 이사를 선임한다. 다만 정관 제32조(이사의 수)에서 정하는 원수를 결하지 아니하고, 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다. ③ 보궐선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다. |
| 정관 | 제35조 (이사의 직무) |
부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사(사장)를 보좌하고, 이사회에서정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사(사장)의 유고시에는 위순서에 따라 그 직무를 대행한다. |
| 정관 | 제36조 (이사의 의무) |
① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. ③ 이사는 재임중뿐만 아니라 퇴임후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다. ④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다. |
| 정관 | 제37조 (이사의 수와 퇴직금) |
① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다. ② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 의결하여야 한다. ③ 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다. ④ 사용인을 겸한 이사의 사용인에 대한 보수에 관하여도 주주총회의 결의로 이를 정한다. |
| 정관 | 제38조(이사회의 구성과 소집) | ① 이사회는 이사로 구성한다. ② 이사회는 대표이사(사장) 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다. ③ 이사회의 의장은 제2항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다. ④ 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다. |
| 정관 | 제39조(이사회의 결의방법) | ① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다. ② 이사회는 이사가 직접 이사회에 참석하여야 한다. ③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다. |
| 정관 | 제40조(이사회의 의사록) | ① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다. ② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 설명하여야 한다. |
| 정관 | 제41조 (상담역 및 고문) |
회사는 이사회의 결의로 상담역 또는 고문 약간 명을 둘 수 있다. |
다. 사외이사 및 그 변동현황
| (단위 : 명) |
411-1
| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | | |
| --- | --- | --- |
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 |
| --- | --- | --- |
주1) 이사 및 사외이사의 수는 보고서 기준일 기준으로 작성하였습니다.주2) 2022년 3월 14일, 사외이사 한치원이 사임하였습니다.주3) 2022년 3월 30일, 정기 주주총회에서 사외이사 이원석을 신규 선임하였습니다.
라. 이사회 중요 의결사항
| 회차 | 개최일자 | 의 안 내 용 | 가결여부 | 사내이사 | 기타비상무이사 | 사외이사 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 정규동 | 김재성 | 심진섭 | 이상배 | 전진원 | 한치원 | 이원석 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| (출석률 :100%) | (출석률 :100%) | (출석률 :100%) | (출석률 :100%) | (출석률 :-) | (출석률 :-) | (출석률 :100%) | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 찬 반 여 부 | ||||||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2022-01 | 2022-02-14 | 1. 제10기(2021연도) 재무제표 등 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 불참 | 불참 | 2022.03.30선임 |
| 2022-02 | 2022-03-14 | 1. 제10기(2021연도) 정기 주주총회 개최의 건 2. 제10기 정기 주주총회 보고 및 부의안건 승인의 건 1) 보고사항 : 영업보고, 감사보고, 외부감사인 선임보고 2) 부의안건 (1) 제10기 재무제표 등 승인의 건 (2) 사외이사 선임의 건 (3) 이사 보수한도 승인의 건 (4) 감사 보수한도 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 2022.03.14사임 | 2022.03.14사임 | |
| 2022-03 | 2022-04-04 | 1. 신주발행 승인의 건 - 공모방법 : 일반공모 - 증권의 액면가 : 500원 - 증권의 수량 : 2,000,000주 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | ||
| 2022-04 | 2022-05-04 | 1. 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 공모가 확정의 건- 신주 발행 가액 : 14,000원 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
마. 이사회 내 위원회당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 바. 이사의 독립성 1) 이사회 구성원의 독립성 이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 당사는 상장 이후 「상법」 제542조의 2에서 정하는 바에 따라 이사 및 감사 선임을 목적으로 하는 주주 총회 소집통지 또는 공고 시, 후보자의 인적사항을 충실히 통지 또는 공고할 예정입니다.당사 이사회는 법령과 정관의 규정에 따라 회사경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행을 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 대주주등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.보고서 기준일 현재 당사의 이사회 구성원은 다음과 같습니다.
| 직명 | 성명 | 담당업무 | 회사와의 거래 | 최대주주와의 관계 |
|---|---|---|---|---|
| 대표이사 | 정규동 | 경영 총괄 | 해당사항 없음 | 본인 |
| 사내이사 | 김재성 | PD 그룹장 | 해당사항 없음 | 타인 |
| 사내이사 | 심진섭 | PI 1그룹장 | 해당사항 없음 | 타인 |
| 사내이사 | 이상배 | SM 그룹장 및 연구소장 | 해당사항 없음 | 타인 |
| 사외이사 | 이원석 | 경영진 업무집행 감독 | 해당사항 없음 | 타인 |
2) 사외이사 후보 추천 위원회
당사는 보고서 기준일 현재 사외이사 후보 추천 위원회를 운영하고 있지 않습니다.
사. 사외이사의 전문성당사는 사외이사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 없으나, 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 경영관리팀에서 지원하고 있습니다. 또한 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.
1) 사외이사 교육 미실시 내역
당사는 2022년 3월 30일 정기 주주총회에서 사외이사를 선임하여 보고서 기준일 현재 교육 실시 내역이 없습니다. 추후 사외이사의 산업에 대한 이해도 및 전문성을 높이기 위한 교육이 필요할 경우 실시할 예정입니다.
| 사외이사 교육 실시여부 | 사외이사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
2. 감사제도에 관한 사항
가. 감사위원회당사는 보고서 기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 2021년 3월 31일 정기 주주총회에서 선임된 비상근 감사 1인이 감사 업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사1) 감사의 인적사항
| 성 명 | 주요 경력 | 최대주주와의관계 | 결격요건여부 |
|---|---|---|---|
| 박동식 | (학력사항) * 성균관대학교 경영학과 졸업 (1997.02) * 성균관대학교 경영대학원 졸업 (2010.08)(경력사항) * 대주회계법인 공인회계사 (2020.06~현재) * 부경대학교 경영학과 겸임교수 (2001.03~현재) * 동아송강회계법인 (2008.06~2020.05) | 해당사항없음 | 해당사항없음 |
주) 상기 감사는 2021년 3월 31일 정기 주주총회에서 신규 선임 되었습니다. 2) 감사의 독립성감사는 이사회에 참석하여 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 업무집행에 관한 중요한 문서의 제출을 요구할 수 있습니다. 또한 감사 업무 중 필요시 외부감사인과 협조하여 의견을 교환할 수 있습니다. 감사 운영방안으로 정관 및 별도의 감사의 직무 규정을 두어 감사의 목적, 권한과 책임 등을 규정하고 있습니다.당사 감사의 직무규정 및 정관에 규정한 주요 내용은 다음과 같습니다.
| 구분 | 조항 | 내용 |
|---|---|---|
| 감사의직무규정 | 제1조(목적) | 이 규정은 ㈜가온칩스(이하 “회사”라 한다)의 감사가 감사업무를 적정하고 효과적으로 수행할 수 있도록 그 직무수행의 기준을 정함을 목적으로 한다. |
| 감사의직무규정 | 제2조(적용범위) | ① 감사의 직무수행기준과 절차에 관하여 법령, 정관 등에 별도로 정함이 없으면 이 규정에 의한다. ② 이 규정은 감사가 자회사 및 종속회사를 감사하는 경우에도 적용할 수 있다. |
| 감사의직무규정 | 제5조(독립성과 객관성의 원칙) | ① 감사는 이사회 및 집행기관과 타 부서로부터 독립된 위치에서 감사직무를 수행하여야 한다. ② 감사는 감사직무를 수행함에 있어 객관성을 유지하여야 한다. |
| 감사의직무규정 | 제13조(부정행위 발생시 대응) | ① 감사는 회사의 부정행위(법령 또는 정관에 위반되는 행위, 그 밖에 사회적 비난을 초래하는 부적절한 행위)가 발생하였을 경우, 즉시 이사 및 집행임원 등에게 조사보고를 요구하거나 직접 조사할 수 있다. ② 감사는 제1항의 조사결과에 따라 부정행위의 사실관계 규명, 원인파악, 손해확대 방지, 조기수습, 재발방지 및 대외적 공시 등에 관하여 이사 및 집행임원 등의 대응상황을 감시하고 검증하여야 한다. ③ 전항의 이사 및 집행임원 대응이 독립성, 객관성 및 투명성 등의 관점에서 부적절한 경우 감사는 회사의 비용으로 외부전문가의 도움을 구하는 등 적절한 조치를 강구하여야 한다. |
| 감사의직무규정 | 제20조(이사에 대한 보고 요구) | ① 감사는 회사재산의 보전에 중대한 손해를 유발시킬 수 있는 긴급을 요하는 사항이 있을 경우 즉시 이사에 대하여 구두나 서면으로 보고 또는 통보하도록 요구하여야 한다. ② 감사는 이사로부터 회사에 현저한 손해가 발생할 염려가 있다는 보고 또는 통보를 받은 경우에는 회사에 미치는 영향 등을 조사하고 감사로서 조언 또는 권고 등 필요한 조치를 강구하여야 한다. |
| 감사의직무규정 | 제33조(외부감사인의 독립성) | 감사는 외부감사인과 회사와 관련된 주요사항을 비롯하여 외부감사의 독립성에 영향을 미칠 수 있는 사항 및 그 외 이해상충의 소지가 높은 업무에 대하여 검토한 후 이에 대한 적절한 의견을 이사회에 개진할 수 있다. |
| 감사의직무규정 | 제34조(외부감사인과의 의견교환) | 감사는 외부감사인과 긴밀한 협조관계를 유지하며 외부감사인과 회사의 내부통제제도 및 재무제표의 적정성 등에 관하여 의견을 교환할 수 있다. |
| 감사의직무규정 | 제37조(주주총회에의 보고 등) | ① 감사는 이사가 주주총회에 제출할 의안 및 서류를 조사하여 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사항이 있는지의 여부에 관하여 주주총회에 그 의견을 진술하여야 한다. ② 감사는 주주총회에서 주주의 질문이 있을 경우 직무범위 내에서 성실하게 답변하여야 한다. |
| 정관 | 제44조(감사의 수) | 회사는 1인 이상의 감사를 둔다. 단, 자본금이 10억원에 이르기 전까지는 감사의 선임은 회사의 선택적 사항으로 감사를 두지 아니할 수 있다. |
| 정관 | 제45조(감사의 선임) | ① 감사는 주주총회에서 선임ㆍ해임한다. ② 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다. ③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다. ④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다. ⑤ 제3항·제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다. |
| 정관 | 제46조(감사의 임기와 보선) | ① 감사의 임기는 취임후 3년내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결시까지로 한다. ② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제44조(감사의 수)에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다. |
| 정관 | 제47조(감사의 직무와 의무) | ① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④ 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다. ⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. ⑧ 감사에 대해서는 정관 제36조 제3항의 규정을 준용한다. |
| 정관 | 제48조(감사록) | 감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다. |
| 정관 | 제49조(감사의 보수와 퇴직금) | ① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 정관 제37조(이사의 보수와 퇴직금)의 규정을 준용한다. ② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정·의결하여야 한다. |
다. 감사의 주요 활동 내역
| 회차 | 개최일자 | 의 안 내 용 | 가결여부 | 감사 |
|---|---|---|---|---|
| 박동식 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| (출석률 :100%) | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 2022-01 | 2022-02-14 | 1. 제10기(2021연도) 재무제표 등 승인의 건 | 가결 | 찬성 |
| 2022-02 | 2022-03-14 | 1. 제10기(2021연도) 정기 주주총회 개최의 건 2. 제10기 정기 주주총회 보고 및 부의안건 승인의 건 1) 보고사항 : 영업보고, 감사보고, 외부감사인 선임보고 2) 부의안건 (1) 제10기 재무제표등 승인의 건 (2) 사외이사 선임의 건 (3) 이사 보수한도 승인의 건 (4) 감사 보수한도 승인의 건 | 가결 | 찬성 |
| 2022-03 | 2022-04-04 | 1. 신주발행 승인의 건 - 공모방법 : 일반공모 - 증권의 액면가 : 500원 - 증권의 수량 : 2,000,000주 | 가결 | 찬성 |
| 2022-04 | 2022-05-04 | 1. 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 공모가 확정의 건- 신주 발행 가액 : 14,000원 | 가결 | 찬성 |
라. 감사 교육 미실시 내역
감사가 회계와 업무 감사를 위해 필요한 관련 분야 전문성을 이미 보유하고 있어 실시된 교육 현황은 없습니다. 추후 감사의 산업 및 회사에 대한 이해도 및 전문성을 높이기 위한 교육이 필요할 경우 실시할 예정입니다.
| 감사 교육 실시여부 | 감사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
마. 감사 지원조직 현황
당사는 감사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 없으나, 감사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 경영관리팀에서 지원하고 있습니다. 또한, 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 바. 준법지원인 지원조직 현황
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항
가. 투표제도 현황
2022년 06월 30일
| (기준일 : | ) |
배제미도입미도입---
| 투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
|---|---|---|---|
| 도입여부 | |||
| 실시여부 |
당사는 보고서 기준일 현재 집중투표제를 채택하고 있지 않으며, 당사 정관의 관련 조항은 아래와 같습니다.
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 정관 제33조(이사의 선임) | ③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 상법 제382조의 2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다. |
나. 소수주주권의 행사여부당사는 설립 이후 보고서 기준일 현재까지 해당사항이 없습니다. 다. 경영권 경쟁당사는 설립 이후 보고서 기준일 현재까지 해당사항이 없습니다.
라. 의결권 현황
2022년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주11,488,320주)우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주11,488,320-우선주--
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) |
주) 당사는 2022년 5월 20일에 한국거래소 코스닥시장에 상장하였으며, 공모를 통해 2,060,000주가 증가하여 11,488,320주로 발행주식총수가 변경되었습니다.
마. 주식사무보고서 기준일 현재 정관 상 주식사무와 관련된 내용은 다음과 같습니다.
| 구 분 | 내 용 | ||
|---|---|---|---|
| 신주인수권 | ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 『상법』 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우 4. 『근로복지기본법』 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 7. 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 한다. ④ 신주인수권을 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발행한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. |
||
| 결산일 | 12월 31일 | 정기주주총회 | 매사업연도 종료 후 3월 이내 |
| 주주명부 폐쇄 및 기준일 | ① 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다. ② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. ③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. |
||
| 주식 등의전자등록 | 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록 하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다. | ||
| 명의개서대리인 | KB 국민은행 증권대행부 (02-2073-8109 )(서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26) | ||
| 주주의 특전 | 해당사항 없음 | ||
| 공고방법 | 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.gaonchips.com)에 한다. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행하는 일간 한국경제신문에 게재한다. |
바. 주주총회 의사록 요약
| 일자 | 안건 | 결의내용 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 제9기 임시 주주총회(2020.07.01) | 1. 제1호 의안 : 이사 선임의 건 제1-1호의 의안 : 사내이사 김재성 선임의 건 제1-2호의 의안 : 사내이사 이상배 선임의 건 제1-3호의 의안 : 사내이사 심진섭 선임의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제9기 임시 주주총회(2020.11.09) | 1. 제1호 의안 : 정관 변경의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제9기 정기 주주총회(2021.03.31) | 1. 제1호 의안 : 제9기(2020연도) 재무제표 등 승인의 건 2. 제2호 의안 : 이사 선임의 건 1) 사외이사 : 한치원 2) 기타비상무이사 : 전진원 3. 제3호 의안 : 감사 선임의 건 (박동식) 4. 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 5. 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제10기 임시 주주총회(2021.08.09) | 1. 제1호 의안 : 주식 분할(액면분할) 승인의 건 2. 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 3. 제3호 의안 : 사내이사 선임의 건 (정규동) | 원안대로 가결 | - |
| 제10기 임시 주주총회 (2021.11.16) |
1. 제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건 2. 제2호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제10기 정기 주주총회(2022.03.30) | 1. 제1호 의안 : 제10기(2021연도) 재무제표 등 승인의 건 2. 제2호 의안 : 사외이사 선임의 건 (이원석) 3. 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 4. 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 | 원안대로 가결 | - |
주) 최근 3개년도를 기재 하였습니다.
VII. 주주에 관한 사항
1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
2022년 06월 30일(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
정규동
최대주주
보통주
3,372,16035.773,372,16029.35-김진오특수관계인보통주77,0000.8277,0000.67-김재성사내이사보통주877,6909.31877,6907.64-심진섭사내이사보통주877,6909.31877,6907.64-이상배사내이사보통주869,8809.23869,8807.57-박대남미등기임원보통주352,0003.73352,0003.07-윤형석미등기임원보통주198,0002.10198,0001.72-최진열미등기임원보통주108,9001.16108,9000.95-김효철미등기임원보통주94,6001.0094,6000.82-감태오미등기임원보통주22,0000.2322,0000.19-위지호미등기임원보통주7,7000.087,7000.07-서정욱미등기임원보통주22,0000.2322,0000.19-이은희미등기임원보통주33,0000.3533,0000.29-보통주6,912,62073.326,912,62060.17-------
| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |
나. 최대주주에 관한 사항 (1) 최대주주의 주요경력
| 성 명 | 직책 | 주요경력 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 정규동 | 대표이사 | 부산대학교 전기공학 학사 (98.02) 삼성전자㈜ Layout 연구원 (98.01~01.09) ㈜파인스 Layout 책임연구원 (01.10~02.11) ㈜알파칩스 영업팀 부장 (02.12~12.08) ㈜가온칩스 대표이사 (12.08~현재) |
- |
(2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다
(3) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
다. 최대주주 변동 현황
2022년 06월 30일(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
2012년 08월 06일(주)알파칩스20,000100.00%설립-2013년 02월 06일정규동20,000100.00%양수-
| 변동일 | 최대주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 변동원인 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
당사는 2013년 2월 6일, 前 최대주주 (주)알파칩스로부터 지분 100%를 양수받아 정규동 대표이사가 최대주주가 되었으며, 보고서 기준일 현재까지 최대주주가 변동된 사실이 없습니다. 자세한 사항은 VII. 주주에 관한 사항을 참조하여 주시기 바랍니다. 라. 주식의 분포
(1) 5% 이상 주주의 주식소유 현황
2022년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
정규동3,372,16029.35김재성877,6907.64심진섭877,6907.64이상배869,8807.57--
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율(%) | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 5% 이상 주주 | - | |||
| - | ||||
| - | ||||
| - | ||||
| 우리사주조합 | - |
(2) 소액주주(1% 미만)의 주주소유 현황
2022년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
717495.955,490,90011,488,32047.80주)
| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |
주) 반기 보고서 기준일 현재의 주주명부를 요청하지 않음에 따라 최근 주주명부폐쇄일을 기준으로 작성하였으므로, 현재 기준 잠재적인 소액주주 및 전체주주와는 차이가 있습니다.
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원 등의 현황
가. 임원의 현황
2022년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
정규동남1973.07대표이사사내이사상근경영총괄
부산대학교 전기공학 학사 (98.02)
삼성전자㈜ Layout 연구원 (98.01~01.09)
㈜파인스 Layout 책임연구원 (01.10~02.11)
㈜알파칩스 영업팀 부장 (02.12~12.08)
㈜가온칩스 대표이사 (12.08~현재)
3,372,160-본인9년10개월2024.08.09김재성남1970.07전무이사사내이사상근PD 그룹장단국대학교 전자공학 학사 (93.02)삼성전자㈜ Layout 책임연구원 (95.07~06.03)㈜알파칩스 Layout 부장 (06.11~17.03) ㈜가온칩스 PD 그룹장 (18.08~현재)877,690--3년10개월2023.07.01심진섭남1971.06상무이사사내이사상근PI 1 그룹장경희대학교 전자공학 학사 (98.02)삼성전자㈜ Front-end 책임 연구원 (98.02~05.03)㈜알파칩스 Front-end 부장 (05.12~13.03)㈜가온칩스 PI 1그룹장 (13.03~ 현재)877,690--9년3개월2023.07.01이상배남1972.05상무이사사내이사상근SM 그룹장 및 연구소장인하대학교 전기공학 학사 (96.02)인하대학원 전기공학 석사 (96.03~98.02)삼성전자㈜ Front-end 책임 연구원 (98.02~08.03)㈜바른전자 Front-end 수석 연구원 (08.04~08.11)㈜알파칩스 Front-end 부장 (10.10~12.09)㈜가온칩스 SM 그룹장 및 부설연구소 연구소장 (12.10~현재)869,880--9년8개월2023.07.01이원석남1978.09사외이사사외이사비상근사외이사서강대학교 법학과 학사 (05.02)법무법인 대승 파트너 변호사 (14.02~현재)---0년3개월2025.03.30박동식남1969.12감사감사비상근감사성균관대학교 경영학 학사 (97.02)성균관대 경영대학원 석사 (10.08)우리회계법인 공인회계사 (01.09~04.04)도원회계법인 공인회계사 (04.05~05.08)대주회계법인 공인회계사 (05.09~06.04)㈜경동도시가스 재경팀장 (06.05~08.05)동아송강회계법인 공인회계사 (08.06~20.05)대주회계법인 공인회계사 (20.06~ 현재)부경대학교 경영학과 겸임교수 (01.03~현재)---1년3개월2024.03.31김순곤남1972.04상무이사미등기상근PI 2 그룹장홍익대학교 전기제어공학과 학사 (98.02)삼성전자㈜ 파운드리사업부 FDS팀 그룹장 (98.01~22.01)㈜가온칩스 PI 2그룹장 (22.01~현재)---0년6개월-박대남남1971.10상무이사미등기상근영업 1팀 팀장안양전문대 전자공학 전문학사 (93.02)삼성전자㈜ ASIC 설계 주임 (90.02~98.01)㈜파인스 ASIC 설계 차장 (98.01~02.10)㈜알파칩스 ASIC 설계 차장 (02.11~06.05)㈜넥스트칩 생산관리 부장 (06.08~14.12)㈜가온칩스 영업 1팀 팀장 (15.01~현재)352,000--7년5개월-윤형석남1975.04이사미등기상근PD 1그룹 및 PV 팀장동신대학교 정보통신공학 학사 (99.03)㈜파인스 Back-end팀 주임 (99.08~02.10)㈜알파칩스 Back-end팀 부장 (02.11~12.09)㈜가온칩스 PD 1그룹 및 PV 팀장 (13.11~현재)198,000--8년7개월-최진열남1975.06이사미등기상근PI 2그룹팀장부경대학교 전자공학과 학사 (01.02)㈜로직캠프 Frond-end팀 주임 (00.09~03.07)㈜엘리아테크 OLED 설계 주임 (03.08~04.11)㈜엔씨소프트 SOC 설계 주임 (04.12~05.09)㈜코아로직 Front-end팀 책임 (06.03~11.07)㈜알파칩스 Front-end팀 부장 (11.08~12.09)㈜가온칩스 PI 2그룹 팀장 (12.10~현재)108,900--9년8개월-김효철남1974.12이사미등기상근전략기획팀 팀장울산대학교 기계공학 학사 (97.02)㈜Amkor Korea 제품기술대리 (00.12~06.02)㈜텔레칩스 제품전략 부장 (06.02~18.09)㈜가온칩스 전략기획 팀장 (18.10 ~현재)93,000--3년9개월-감태오남1974.07이사미등기상근영업 2팀 팀장대림전문대 메카트로닉스 전문학사 (00.02)무진전자㈜ 영업 주임 (99.12~04.07)㈜플러스칩 영업마케팅 대리 (04.08~05.12)㈜ADT 영업마케팅 차장 (06.01~16.07)㈜아르고 영업 부장 (16.09~19.08)㈜가온칩스 영업 2팀 팀장 (19.09~현재)22,000--2년9개월-위지호남1974.10이사미등기상근영업 3팀 팀장인하대학교 컴퓨터공학 학사 (01.02)아이텍㈜ 영업팀 부장 (00.12~20.04)㈜가온칩스 영업 3팀 팀장 (20.05~현재)7,700 --2년1개월-서정욱남1976.04이사미등기상근제품기술팀 팀장연세대학교 전자공학 학사 (00.02)포항공대 전자공학 석사 (02.02)㈜텔레칩스 부설연구소 대리 (02.01~06.06)아이텍㈜ 부설연구소 수석 (06.07~19.03)㈜가온칩스 제품기술팀 팀장 (19.04~현재)22,000--3년2개월-이은희여1978.11이사미등기상근경영관리팀 팀장국립천안공업대학 신소재열공학과전문학사 (00.02)㈜유니와이드테크놀로지 재무회계팀 과장 (02.04~10.05)㈜알파칩스 경영지원실 부장 (10.10~16.10)신한벽지㈜ 경영지원부 재무팀 부장 (16.10~18.08)㈜가온칩스 경영관리팀 팀장 (18.08~현재)33,000--3년10개월-
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
나. 타회사 임원 겸직 현황
| (기준일 : 2022년 06월 30일 ) | (단위:주) |
| 성명(생년월일) | 회사명 | 직책명 | 당사 지분보유 현황(지분증권수, 지분율) | 재직기간 | 회사의 주된 사업목적 | 당사직책 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 이원석 (1978.09) |
법무법인 대승 | 파트너 변호사 | - | 2014.02 ~ 현재 | 법률 자문 | 사외이사 |
| 박동식(1969.12) | 대주회계법인부경대학교 | 회계사교수 | - | 2020.06 ~ 현재2001.03 ~ 현재 | 회계, 세무 관련 업무교육 | 감사 |
다. 직원 등 현황
2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
주문형반도체남108---1083.13,73334----주문형반도체여34---341.883924-142---1422.84,57232-
| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이없는 근로자 | | 기간제근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |
주1) 직원의 수는 2022년 반기말 기준으로 작성하였으며 등기 임원(4인)은 제외하였습니다.주2) 연간 급여 총액 및 1인당 평균급여액은 2022년 1월부터 6월까지의 급여를 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득공제 반영 전 근로소득 기준으로 기재하였습니다.주3) 1인 평균급여액은 2022년 반기말 평균인원 144명(남:109명, 여:35명)으로 산출하였습니다.
라. 미등기임원 보수 현황
2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
957564-
| 구 분 | 인원수 | 연간급여 총액 | 1인평균 급여액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 미등기임원 |
주) 미등기임원의 인원 수 및 연간 급여총액은 2022년 반기말 기준입니다.
2. 임원의 보수 등
<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>
1. 주주총회 승인금액
(단위 : 백만원) 이사53,000-감사1100-
| 구 분 | 인원수 | 주주총회 승인금액 | 비고 |
|---|---|---|---|
주1) 이사 및 감사의 인원수는 2022년 반기말 기준으로 작성하였습니다.주2) 주주총회 승인금액은 2022년 3월 30일 개최한 정기 주주총회에서 승인한 보수 한도입니다.
2. 보수지급금액
2-1. 이사ㆍ감사 전체
(단위 : 백만원) 637663-
| 인원수 | 보수총액 | 1인당 평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|
2-2. 유형별
(단위 : 백만원) 437093-133-----133-
| 구 분 | 인원수 | 보수총액 | 1인당평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | ||||
| 사외이사(감사위원회 위원 제외) | ||||
| 감사위원회 위원 | ||||
| 감사 |
<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>
1. 개인별 보수지급금액
(단위 : 백만원) --------
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>
1. 개인별 보수지급금액
(단위 : 백만원) --------
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>
<표1>
(단위 : 백만원) 4--1--1--963미등기임원1563-
| 구 분 | 인원수 | 주식매수선택권의 공정가치 총액 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 등기이사 | |||
| 사외이사 | |||
| 감사위원회 위원 또는 감사 | |||
| 업무집행지시자 | |||
| 계 |
당사는 주식매수선택권 부여 당시의 주식선택권의 공정가치를 이항모형으로 측정하였습니다.
<표2>
2022년 06월 30일(단위 : 원, 주)
| (기준일 : | ) |
감태오미등기임원2021년 11월 16일신주교부보통주5,000----5,0002024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일1,000X-위지호미등기임원2021년 11월 16일신주교부보통주4,000----4,0002024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일1,000X-서정욱미등기임원2021년 11월 16일신주교부보통주3,000----3,0002024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일1,000X-김효철미등기임원2021년 11월 16일신주교부보통주2,000----2,0002024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일1,000X-이은희미등기임원2021년 11월 16일신주교부보통주1,000----1,0002024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일1,000X-임직원 122명 직원2021년 11월 16일신주교부보통주119,400-4,400-5,800113,6002024년 11월 17일 ~2028년 11월 16일1,000X-
| 부여받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의종류 | 최초부여수량 | 당기변동수량 | | 총변동수량 | | 기말미행사수량 | 행사기간 | 행사가격 | 의무보유여부 | 의무보유기간 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 행사 | 취소 | 행사 | 취소 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
IX. 계열회사 등에 관한 사항
1. 계열회사의 현황가. 계열회사 현황(요약)
2022년 06월 30일
| (기준일 : | ) | (단위 : 사) |
----
| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
| --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 |
| --- | --- | --- |
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조
2. 타법인 출자 현황
가. 타법인출자 현황(요약)
2022년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
----------------------------
| 출자목적 | 출자회사수 | | | 총 출자금액 | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | | 기말장부가액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(처분) | 평가손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 경영참여 |
| 일반투자 |
| 단순투자 |
| 계 |
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용
1. 대주주등에 대한 신용공여 등당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용 진행 및 변경사항
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항
가. 중요한 소송사건당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
다. 채무보증 현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등" III. 재무에 관한 사항 " 중 " 5. 재무제표 주석 " 내용 중 " 주석 28. 우발채무 및 약정사항 "을 참조하시기 바랍니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항
가. 제재현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항
가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 중소기업 기준 검토표당사는 보고서 기준일 현재 중소기업에 해당 합니다. 다. 외국지주회사의 자회사 현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 법적위험 변동사항당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 마. 금융회사의 예금자보호 등에 관한 사항당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 사. 기업인수목적회사의 금융투자업자의 역할 및 의무당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 아. 합병 등의 사후정보당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
자. 녹색경영당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 카. 조건부자본증권의 전환ㆍ채무재조정 사유 등의 변동현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 타. 보호예수 현황
2022년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주3,449,1602022년 05월 20일2024년 05월 20일상장일로부터 2년한국거래소 상장규정(최대주주 등)11,488,320보통주2,625,2602022년 05월 20일2023년 05월 20일상장일로부터 1년한국거래소 상장규정(최대주주 등)11,488,320보통주838,2002022년 05월 20일2022년 11월 20일상장일로부터 6개월한국거래소 상장규정(최대주주 등)11,488,320보통주268,1802022년 05월 20일2022년 11월 20일상장일로부터 6개월한국거래소 상장규정(상장예비심사신청 1년 이내 취득)11,488,320보통주300,0002022년 05월 20일2022년 11월 20일상장일로부터 6개월한국거래소 상장규정(투자자 보호)11,488,320보통주63,4052022년 05월 20일2022년 08월 20일상장일로부터 3개월한국거래소 상장규정(상장주선인 의무인수분 보호예수)11,488,320
| 주식의 종류 | 예수주식수 | 예수일 | 반환예정일 | 보호예수기간 | 보호예수사유 | 총발행주식수 |
|---|---|---|---|---|---|---|
파. 특례상장기업의 사후정보당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)☞ 본문 위치로 이동(단위 : 백만원) --------------
| 상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말자산총액 | 지배관계 근거 | 주요종속회사 여부 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2. 계열회사 현황(상세)☞ 본문 위치로 이동2022년 06월 30일
| (기준일 : | ) | (단위 : 사) |
----------
| 상장여부 | 회사수 | 기업명 | 법인등록번호 |
|---|---|---|---|
| 상장 | |||
| 비상장 |
3. 타법인출자 현황(상세)☞ 본문 위치로 이동2022년 06월 30일(단위 : 백만원, 주, %)
| (기준일 : | ) |
-------------------------------------------
| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | | |
【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.