Funeng Oriental Equipment Technology Co., Ltd — Capital/Financing Update 2021

Apr 26, 2021

证券代码：300173 证券简称：福能东方 公告编号：2021-044

福能东方装备科技股份有限公司

关于进行债权重组的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

福能东方装备科技股份有限公司（以下简称“公司”或“福能东方”）于 2021 年4 月26 日召开第五届董事会第十二次会议及第五届监事会第八次会议、 审议通过了《关于公司进行债权重组的议案》，同意公司与仙游宏源投资有限公 司（以下简称“仙游宏源”）及北京华懋伟业精密电子有限公司（以下简称“北 京华懋”）签订《协议书》（以下简称“债权重组协议”），现将有关情况公告 如下：

一、债权重组概述

1、公司于2018 年4 月25 日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了 《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等议案， 计划收购HuaMao Holdings (Samoa) Co., Limited（以下简称“萨摩亚华懋”）、 仙游宏源合计持有的北京华懋80%股权，并于2018 年3-4 月向仙游宏源支付1 亿元项目保证金。2018 年12 月29 日，公司召开第四届董事会第二十一次会议， 审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的议案》， 决定终止本次收购。具体内容详见公司刊登在中国证监会指定的创业板信息披露 网站巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的公告。

终止收购后，仙游宏源未按照相关约定及时归还1 亿元项目保证金，该笔 1 亿元项目保证金形成公司其他应收款。根据约定，仙游宏源负有退回保证金1 亿元并支付自2019 年1 月1 日起至实际付清之日的资金占用期间利息（利息以 1 亿元为基数，按照年利率6%标准计算）及承担相关违约责任的义务。

就上述1 亿保证金欠款事宜，公司通过以股抵债抵偿部分欠款。 该议案已经公司第五届董事会第十二次会议及第五届监事会第八次会议审

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议通过，独立董事发表了独立意见，该议案无需提交公司股东大会审议，此次债 权重组不构成关联交易。

二、债权重组对方的基本情况

• 1、债权重组对方：仙游宏源投资有限公司

企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)

注册地址：福建省莆田市仙游县赖店镇象岭村东度99 号

• 法定代表人：郭卫荣

注册资本：10,000 万(元)

统一社会信用代码：91350322MA347MHX2A

经营范围：对电子元器件、玻璃制品、半导体、芯片、电子产品、塑料 制品、房地产、酒店、建材行业进行投资、管理；受托对非证券类的股 权投资管理及与股权投资有关的咨询服务；自营和代理各类商品及技术 的进出口业务（国家限制经营及禁止进出口的商品和技术除外）。（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

2、债权重组对方与市公司及上市公司前十名股东在产权、业务、资产、债 权债务、人员等方面的关系，不存在其他可能或已经造成上市公司对其利益倾斜 的其他关系。

3、2020 年1-12 月，仙游宏源营业收入0 元、利润总额-689.47 元、净利 润-689.47 元；截至2020 年12 月31 日，其资产总额268,055,643.32 元，应收 账款总额0 元、负责总额203,058,115.00 元、所有者权益合计64,997,528.32 元。

三、债权重组方案

公司基于追回欠款最大程度降低损失、维护公司及股东利益等综合原因， 经与仙游宏源及北京华懋友好协商，同意签署债债权重组协议，仙游宏源同意在 本协议签订之日，将所持有北京华懋50%股权转让给公司，并配合办理相关股权 变更登记手续。

根据万隆（上海）资产评估机构有限公司出具的《北京华懋伟业精密电子 有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（万隆评报字（2021）第10263 号），

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北京华懋于2020年12月31日股东全部权益价值评估值为人民币2,642.19万元， 本次交易的50%股权作价1,321.095 万元,该转让价款自仙游宏源等所欠公司债 务中予以抵扣。

四、交易标的情况

1、交易标的基本情况

名称：北京华懋伟业精密电子有限公司（以下简称“北京华懋”） 统一社会信用代码：91110113740430006A

类型：有限责任公司(中外合资)

住所：北京市顺义区高丽营镇金马工业园达盛路5 号

法定代表人：梁江湧

注册资本：248 万美元

成立日期：2002 年08 月23 日

营业期限：2002 年08 月23 日至2052 年08 月22 日

经营范围：制造电子元件及组件、塑料零件、模具、电子工具专用设备（不 含表面处理作业）；销售自产产品；技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询； 批发五金产品、化工产品（不含化学危险品及一类易制毒化学品）、金属材料（不 含电石、铁合金）、机械设备、电子产品、日用品、润滑油、润滑脂、装饰材料、 纸制品；货物进出口、技术进出口、代理进出口（上述不涉及国营贸易管理商品； 涉及配额、许可证管理商品的按照国家有关规定办理申请手续）。（以工商行政 管理机核定的经营范围为准。）

2、交易标的经营情况

北京华懋成立于2002 年，坐落于北京市，主要从事模切产品和自动化设备 业务。自设立以来，专注于3C 消费电子产品精密功能器件中的模切产品的设计、 研发、生产与销售，并凭借多年的行业服务经验和技术积累，逐步切入行业自动 化设备领域，且以自主研发的贴膜机及其他自动化设备作为支撑，充分发挥自身 “关键模切材料+核心自动化设备”特色所形成的协同优势，主要面向3C 消费电 子产业链中的结构件供应商及组装厂商提供一站式解决服务方案，协助提升下游 客户生产线整体自动化水平。

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北京华懋现阶段的主要产品可以分为模切产品和自动化设备，前者广泛应 用于智能手机、平板电脑、音箱、相机等3C 消费电子产品行业；后者主要包括 贴膜机以及包括PCBA 环形测试线及检测机在内的其他自动化设备。

北京华懋现拥有一级全资子公司2 家， 为苏州华隆伟业胶粘制品有限公司 和东莞华懋精密机械科技有限公司。

3、交易标的股权情况

债权重组前北京华懋股东构成情况：

金额单位：人民币万美元

序号	股东名称	注册资本	出资比例（%）	实缴资本	实缴比例（%）
1	华懋集团（萨摩亚）有限公司	124.00	50.00	124.00	50.00
2	仙游宏源投资有限公司	124.00	50.00	124.00	50.00
合计		248.00	100.00	248.00	100.00

债权重组后北京华懋股东构成情况：

金额单位：人民币万美元

序号	股东名称	注册资本	出资比例（%）	实缴资本	实缴比例（%）
1	福能东方装备科技股份有限公司	124.00	50.00	124.00	50.00
2	华懋集团（萨摩亚）有限公司	124.00	50.00	124.00	50.00
合计		248.00	100.00	248.00	100.00

本次交易的交易对方持有标的公司股权的产权清晰，不存在抵押、质押及 其他任何限制转让的情况，未涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，不 存在妨碍权属转移的其他情况。本次交易中，标的公司有优先受让权的另一股东 萨摩亚华懋已同意本次股权转让并自愿放弃对相应股权的优先购买权。

4、交易标的主要财务数据

2020 年1-12 月，北京华懋营业收入114,908,358.34 元、利润总额 -4,891,173.71 元、净利润-5,210,656.62 元、经营活动产生的现金流量净额 -1,520,751.13 元；截至2020 年12 月31 日，其资产总额100,880,461.47 元， 应收账款总额39,673,991.61 元、负责总额86,445,221.82 元、所有者权益合计 14,435,239.65 元。

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五、债权重组协议的主要内容

1、 股权转让

公司经与仙游宏源及北京华懋友好协商，同意签署债权重组协议，仙游宏 源同意在本协议签订之日，将所持有北京华懋50%股权转让给公司，并配合办理 相关股权变更登记手续。根据万隆（上海）资产评估机构有限公司出具的《北京 华懋伟业精密电子有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（万隆评报字 （2021）第10263 号），北京华懋于2020 年12 月31 日股东全部权益价值评估 值为人民币2,642.19 万元，本次交易的50%股权作价1,321.095 万元，该转让 价款自仙游宏源等所欠公司债务中予以抵扣。

2、债务清偿方案及清偿顺序

本协议签订后，各方立即就本事项所涉及欠款的清偿事宜进行协商，并于 30 日内达成书面清偿方案。

因仙游宏源非为一次性清偿全部债务，各方确认，债务的清偿（含清偿抵充） 顺序（自先至后）为：①实现债权的费用（最先），②赔偿金，③违约金，④利 息，⑤迟延履行期间加倍部分债务利息，⑥本金（最后）。

3、特别约定

本协议签订之后，公司派出人员参与北京华懋的经营管理等。

若在清偿方案确定的最后还款期限前，仙游宏源筹措到足以清偿全部债务本 息的资金并支付给公司，仙游宏源可按原转让价款向公司回购所转让的股权，仙 游宏源应同时另行向公司支付持股成本及投入收益 （包含公司对北京华懋的资 金等投入本息（按年化6%计息）及所致北京华懋股权价值溢价等，届时以最终 各方协商确定的为准）。

六、债权重组目的和对公司的影响

1、降低公司经营风险，债权重组有利降低公司应收款规模，化解公司应收 账款风险。

2、提升公司资源整合能力，优化产业布局。北京华懋成立于2002 年，专 注于3C 消费电子产品精密功能器件中的模切产品的设计、研发、生产与销售， 并凭借多年的行业服务经验和技术积累，逐步切入行业自动化设备领域，且以自 主研发的贴膜机及其他自动化设备作为支撑，充分发挥自身“关键模切材料+核

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心自动化设备”特色所形成的协同优势，主要面向3C 消费电子产业链中的结构 件供应商及组装厂商提供一站式解决服务方案，协助提升下游客户生产线整体自 动化水平。

• 3、 本次债权重组有利于公司盘活资产，改善公司资产结构，提升公司资

• 产质量，有利于维护上市公司和全体股东的利益。

七、备查文件

• 1、第五届董事会第十二次会议决议；

• 2、第五届监事会第八次会议决议；

• 3、独立董事关于第五届董事会第十二次会议相关议案的独立意见；

• 4、相关协议；

• 5、审计报告；

• 6、评估报告。

特此公告。

董 事 会

2021 年04 月26 日

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