Forposta Spolka Akcyjna

Regulatory Filings • Dec 30, 2025

Report Content Zarząd Forposta S.A. ("Spółka") informuje o podpisaniu w dniu 29 grudnia 2025 r. listu intencyjnego ("LOI") z podmiotem działającym w branży technologii obronnych i bezpieczeństwa, specjalizującym się w rozwiązaniach z zakresu systemów bezzałogowych oraz technologii podwójnego zastosowania (cywilno-obronnych).

Celem podpisania LOI jest określenie ram potencjalnej współpracy w szczególności w następujących obszarach:

- wspólnego rozwoju, integracji oraz testowania zaawansowanych systemów dronowych,

- wykorzystania wzajemnego potencjału badawczo-rozwojowego, laboratoriów oraz infrastruktury testowej,

- komercjalizacji rozwijanych technologii oraz pozyskiwania finansowania, w tym środków grantowych i unijnych,

- dążenia do budowy struktur umożliwiających powstanie zaawansowanego hubu badawczo-rozwojowego w obszarze technologii UAV, C-UAS oraz rozwiązań opartych o sztuczną inteligencję.

W ramach planowanej współpracy Spółka zamierza wspierać potencjalnego partnera m.in. w pozyskiwaniu kontraktów, nawiązywaniu relacji z partnerami biznesowymi oraz w procesach komercjalizacji technologii.

Podmiot, z którym zawarto LOI, posiada wymagane prawem koncesje na obrót bronią oraz certyfikacje NATO umożliwiające prowadzenie działalności w sektorze obronnym, co potwierdza jego kompetencje oraz wiarygodność operacyjną.

Zarząd Spółki wskazuje, że zawarcie niniejszego listu intencyjnego stanowi realizację nowej strategii Spółki, o której Spółka informowała w raporcie bieżącym ESPI z dnia 6 listopada 2025 r.

Ponadto zawarcie niniejszego LOI pozostaje w bezpośrednim związku z podpisaniem listu intencyjnego z dnia 10 grudnia 2025 r., gdyż celem Spółki jest stworzenie hubu technologicznego integrującego innowacyjne projekty z różnych obszarów technologicznych w celu ich dalszego rozwoju oraz komercjalizacji. Podmiot, z którym zawarto niniejszy list intencyjny, jest rozpatrywany przez Spółkę jako potencjalny partner - jeden z projektów mogących wejść w skład planowanego hubu technologicznego.

Szczegółowe warunki ewentualnej współpracy będą przedmiotem odrębnych, wiążących porozumień.