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Flaircomm Microelectronics, Inc. — Capital/Financing Update 2026
Apr 28, 2026
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Capital/Financing Update
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证券代码:301600
证券简称:慧翰股份
公告编号:2026-014
慧翰微电子股份有限公司
关于为全资子公司提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
1、担保事项
慧翰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司福建慧翰智能制造有限公司(以下简称“慧翰智能制造”)、福建慧翰通信科技有限公司(以下简称“慧翰通信”)拟分别向银行申请总额不超过人民币1亿元的授信额度,用于开具票据、贷款等融资;公司分别在不超过本金人民币1亿元额度范围内为其提供连带责任保证,担保额度可循环使用。
以上担保事项不涉及关联担保,也无需提供反担保。
2、审议程序
上述担保事项经公司第四届董事会第二十次会议审议通过,尚需提交公司2025年度股东会审议。
二、上市公司及子公司担保额度预计情况
公司分别为 100%持股的子公司慧翰智能制造及慧翰通信提供最高担保额度为1亿元,具体担保情况如下:
单位:亿元
| 慧翰智能制造最近一期资产负债率 | 截至目前担保余额 | 本次续期担保额度 | 担保额度占上市公司最近一期净资产比例 | 是否关联担保 |
|---|---|---|---|---|
| 48.99% | 0.13 | 1 | 7.88% | 否 |
| 慧翰通信最近一期资产负债率 | 截至目前担保余额 | 本次新增担保额度 | 担保额度占上市公司最近一期净资产比例 | 是否关联担保 |
|---|---|---|---|---|
| 0.06% | 0 | 1 | 7.88% | 否 |
三、被担保人基本情况
1、公司名称:福建慧翰智能制造有限公司
成立日期:2020年4月15日
注册地址:福建省福州市连江县潘渡乡朱步村西大道8号
法定代表人:陈岩
注册资本:3,000.00万元
主营业务:一般项目:智能车载设备制造;智能控制系统集成;物联网设备制造;移动终端设备制造;集成电路制造;汽车零部件及配件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
股权结构:公司持有慧翰智能制造 100%的股权
最近一年及一期财务指标如下:
单位:万元
| 项目 | 2026年3月31日 | 2025年度 |
|---|---|---|
| 资产总额 | 9,744.53 | 9,750.56 |
| 负债总额 | 4,773.76 | 4,871.40 |
| 其中:银行贷款总额 | 0.00 | 0.00 |
| 流动负债总额 | 4,773.76 | 4,871.40 |
| 或有事项涉及的总额 | 0.00 | 0.00 |
| 净资产 | 4,970.77 | 4,879.16 |
| 营业收入 | 1,625.46 | 6,549.48 |
被担保人资信状况良好,未被列入失信被执行人名单,财务由公司统一管控,具有履约能力。
2、公司名称:福建慧翰通信科技有限公司
成立日期:2011年12月5日
注册地址:福建省福州市马尾区江滨东大道116号1#楼5楼
法定代表人:林伟
注册资本:500.00万元
主营业务:一般项目:计算机系统服务;信息技术咨询服务;软件开发;物联网设备销售;物联网技术研发;物联网技术服务;软件销售;计算机软硬件及辅助设备零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术推广服务;销售代理;技术进出口;货物进出口;进出口代理;智能车载设备制造;智能控制系统集成;物联网设备制造;移动终端设备制造;集成电路制造;汽车零部件及配件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股权结构:公司持有慧翰通信 100%的股权
最近一年及一期财务指标如下:
单位:万元
| 项目 | 2026年3月31日 | 2025年度 |
|---|---|---|
| 资产总额 | 896.39 | 894.60 |
| 负债总额 | 0.56 | 1.50 |
| 其中:银行贷款总额 | 0.00 | 0.00 |
| 流动负债总额 | 0.56 | 1.50 |
| 或有事项涉及的总额 | 0.00 | 0.00 |
| 净资产 | 895.83 | 893.10 |
| 营业收入 | 0.01 | 14.52 |
| 利润总额 | 2.87 | 26.50 |
|---|---|---|
| 净利润 | 2.73 | 25.17 |
被担保人资信状况良好,未被列入失信被执行人名单,财务由公司统一管控,具有履约能力。
四、担保协议的主要内容
1、被担保方:福建慧翰智能制造有限公司
担保方:慧翰微电子股份有限公司
担保最高额:本金1亿元
担保方式:连带责任保证
具体情况以签署的担保协议或担保文件中的约定为准。
2、被担保方:福建慧翰通信科技有限公司
担保方:慧翰微电子股份有限公司
担保最高额:本金1亿元
担保方式:连带责任保证
具体情况以签署的担保协议或担保文件中的约定为准。
五、董事会意见
公司第四届董事会第二十次会议审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。本次提供担保的财务风险处于公司可控的范围之内,公司有能力对子公司经营管理风险进行控制,对其担保不会影响公司的正常经营,还可直接分享子公司的经营成果,且子公司的融资为日常经营所需,符合公司整体发展的需要。
本次公司为子公司提供担保事项符合相关规定,决策程序合法、有效,不会损害公司和中小股东利益。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日,公司累计担保额度总金额为2亿元,公司及子公司未对合并报表外单位提供担保。公司及子公司不存在逾期对外担保,也不存在涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
本次提供担保后,公司仅为全资子公司提供,按最高担保额度估算,提供担保总额占公司最近一年经审计净资产的 16.28%。
特此公告。
慧翰微电子股份有限公司董事会
2026年4月28日