First Sensor AG

Earnings Release • Sep 2, 1999

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Ad-hoc | 2 September 1999 07:56

Ad hoc-Service: Silicon Sensor Int. AG

Ad hoc-Mitteilung verarbeitet und übermittelt durch die DGAP. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich. —————————————————————————— Halbjahreszahlen SILICON SENSOR INTERNATIONAL AG, BERLIN – Ergebnisse ca. 10% über der Planung – Gesellschaft sehr zufrieden – DVFA-Ergebnis wird auf das ca. achtfache gegenüber dem Vorhalbjahr gesteigert – Umsatzwachstum von 30 % im ersten Halbjahr auf 3,33 Mil. DM – Steigerung des EBIT auf 323 %. – EBT ohne Kosten des Börsenganges auf 428 % gesteigert – EBIT-Marge im ersten Halbjahr mit 17,2 % verdoppelt – Firmenakquisitionen für Sensoranwendungen im 2. Halbjahr sehr wahrscheinlich Die Silicon Sensor International AG, Berlin konnte im abgelaufenen Halbjahr die Planzahlen um ca. 10 % überbieten und blickt weiter optimistisch in das 2. Halbjahr. Das am Neuen Markt in Frankfurt notierte Unternehmen konnte in den ersten 6 Monaten ihr überdurchschnittliches Umsatzwachstum der Vorjahre fortsetzten. Der Umsatz im ersten Halbjahr 1999 betrug rund 3,33 Mio. DM und liegt damit um rund 30 % über dem Vorjahreswert von 2,57 Mio. DM. Die Ebit- Marge konnte noch vor dem Börsengang, der erst am 15. Juli 1999 erfolgt ist, verdoppelt werden. Der Gewinn vor Steuern stieg ohne Berücksichtigung der Kosten für den Börsengang von TDM 134 zum 30. Juni 1998 auf TDM 574 im Abrechnungsjahr um rund 328%. Das bereinigte DVFA Ergebnis für das 1. Halbjahr 1999 liegt bei TDM 654 und damit um rund 718% über dem vergleich- baren Vorjahresergebnis von TDM 80. Das Unternehmen geht nun zuversichtlich in das 2. Halbjahr und rechnet mit weiteren Umsatz- und Ertragssteigerungen. Dazu sollen auch geplante Firmen- Akquisitionen beitragen. Erste Verhandlungen mit geeigneten Kandidaten wurden schon geführt. Großes Steigerungspotential erwartet die Gesellschaft durch die erfolgte Fertigstellung der Entwicklung eines innovativen Verfahrens sowie einer Anlage zur elektronischen Durchkontaktierung von Sensorchips. Sowohl das Verfahren als auch die Anlage wurden mittlerweile weltweit patentrechtlich geschützt. Mit diesem Verfahren können alle planarseitigen elektrischen Kontakte der Chips elektronisch zu dessen Rückseite geführt werden, womit das Drahtbonden dieser Chips entfällt. Diese speziellen Chips kommen neben der allgemeinen Mikro- elektronik in der kosten- und zeitintensiven, kundenspezifischen Sensor-Array Herstellung zum Einsatz. Zum Ausbau des Vertriebes plant die Gesellschaft im 2. Halbjahr 1999 die Grün- dung mindestens einer Tochtergesellschaft in den USA und den Abschluß eines Vertriebsvertrages in Asien. Ende der Mitteilung