ESMT — Interim / Quarterly Report 2021

Nov 1, 2021

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Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.
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晶豪科技股份有限公司

近期營運概況

2021/11/01

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Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.
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公司簡介

• 1998/06設立,新竹科學園區

• 2002/03上市

• 合併集新科技(2005/12) 、宜揚科技(2016/06)

• :

• 主要產品

• 記憶體IC (DRAM/Flash/MCP/eMCP/eMMC)

• 類比/數位類比混合訊號IC (Audio/Power/Motor Driver/Sensor )

• Wireless SOC

• IC產品設計開發、生產、銷售及相關技術服務

Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.

營運概況

合併營收

2020Q3 $10,874 M 2021Q3 $17,990 M (65.45%↑)

Month

Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.

營運概況

2021Q3 綜合損益表

單位新台幣仟元

項目	Q1	Q2	Q3	Q1~Q3 合計
營業收入	4,971,476	6,175,127	6,843,255	17,989,858
毛利率(%)	23.01%	36.66%	44.27%	35.78%
營業利益	633,049	1,623,995	2,159,740	4,416,784
營業利益率(%	) 12.73%	26.30%	31.56%	24.55%
稅前淨利	730,739	1,501,106	2,269,810	4,501,655
稅前淨利率(%	) 14.70%	24.31%	33.17%	25.02%
基本每股盈餘	2.30	4.62	6.80	13.72

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營運概況

2021Q3 綜合損益表

單位新台幣佰萬元

項目	2021Q3 (核閱數)	2021Q2 (核閱數)	較上季 比較	2020Q3 (核閱數)	較去年同 期比較
營業收入	6,843	6,175	10.82%	3,999	71.12%
毛利率(%)	44.27%	36.66%		15.79%
營業利益	2,160	1,624	33.00%	263	721.29%
營業利益率(%)	31.56%	26.30%		6.58%
稅前淨利	2,270	1,501	51.23%	288	688.19%
稅前淨利率(%)	33.17%	24.31%		7.20%
基本每股盈餘	6.80	4.62		0.85

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營運概況

2021Q3 資產負債表

單位新台幣仟元 2021/9/30 2021/6/30 2020/9/30

重要資產科目 單位新台幣仟元 資 產 2021/9/30 2021/6/30 2020/9/30 現金及約當現金 $9,216,312 $6,674,997 $2,265,219 應收帳款淨額 2,160,408 2,298,262 1,712,482 存貨 5,066,840 5,058,712 6,747,076 流動資產合計 17,082,470 14,571,548 11,365,976 非流動資產合計 1,580,037 1,424,072 1,076,083 資產總計 18,662,507 15,995,620 12,442,059

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營運概況

2021Q3 資產負債表

重要負債及權益科目 單位新台幣仟元 負債及權益 2021/9/30 2021/6/30 2020/9/30 應付帳款 $2,851,896 $2,620,279 $2,521,962 其他應付款 1,570,092 1,156,865 577,512 流動負債合計 7,050,927 5,821,717 4,446,482 非流動負債合計 112,445 105,352 109,761 負債總計 7,163,372 5,927,069 4,556,243 權益總計 11,499,135 10,068,551 7,885,816 負債及權益總計 18,662,507 15,995,620 12,442,059

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記憶體業務

記憶體業務依銷售產品可分為利基型記憶體顆粒和 客製化SoC記憶體。

• 利基型記憶體顆粒 (Packaged Niche Memory)

• 銷售範圍涵蓋 IoT/AIoT裝置、智能生活、網路通訊、 影像顯示、消費電子、電腦週邊以及車用、工控、 醫療等。

• 搭配主晶片商的整合方案，成為利基型記憶體顆粒 的主要供應商。

• 客製化SoC記憶體 (Customized SoC Memory)

• 主晶片合封記憶體已成為產業趨勢，SoC Memory前 。

• 四年出貨金額CAGR 達30%

• 自2018年起，SoC Memory出貨數量已超過一半， 。

• 2021年前三季更達到 66%

• 、 、 、

• 與主晶片合封，應用於 IoT/AIoT TV WiFi 、 、

• PON IP Cam STB及各類MCU和連接裝置等。

• 客戶涵蓋台灣、中國及世界知名的主要IC設計公司， 並且成為主力供應夥伴。

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SoC Memory前瞻性應用

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Smartphone
IoT, AIoT
AR/VR
元宇宙
10GPON,
OLED,MiniLED
WiFi6,…
MicroLED, 8K
更快速的網路設備
更佳的視聽設備
個人智能
車聯網
家庭智能 智能座艙
電動車
建築智能
自動駕駛
社區智能
Cloud/Edge IP CAM
Computing
監控設備
Data Center
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回顧與展望

• 2021 年第 3 季營收創歷史新高，毛利率 44.27% ，每股盈餘 6.80元。

• 受大陸限電與長短料影響，預期 2021年第4季市況

• 利基型記憶體顆粒: 。

• DDR3進入短期修正，DDR2以下規格產品影響甚微

• 。

• � SoC Memory 影響甚微

• 完成 4G DDR4 /3200MHz開發，並導入量產。

• 完成 256Mb/3V NOR Flash SOP8開發。

• Audio Amp 已成為電視應用的全球最大供應商，近期更獲得多家歐美 知名高階音響廠商採用。

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敬請指教

Q & A