ENNOSTAR — Capital/Financing Update 2023

May 2, 2023

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3714 富采　公司提供

序號	1	發言日期	112/05/02	發言時間	17:23:48
發言人	張博儀	發言人職稱	副總經理	發言人電話	03-5679000
主旨	代子公司晶成半導體(股)公司公告辦理現金增資
符合條款	第	11	款	事實發生日	112/05/02
說明	1.董事會決議日期:112/05/02 2.增資資金來源:現金增資發行新股 3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否 4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分): 總募集金額新台幣400,000,000元/普通股20,000,000股 5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用 6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用 7.每股面額:新台幣5元 8.發行價格:新台幣20元 9.員工認購股數或配發金額: 保留發行股份之10%，計普通股2,000,000股。 10.公開銷售股數:不適用 11.原股東認購或無償配發比例:90%，即18,000,000股由 原股東按增資認股基準日股東名簿記載之持股比例認購之。 12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:授權董事長洽特定人按發行價格認購。 13.本次發行新股之權利義務:與原發行之普通股相同。 14.本次增資資金用途:機器設備等資本支出及充實營運資金。 15.其他應敘明事項: (1)現金增資認股基準日:112/05/10 (2)最後過戶日:112/05/05 (3)停止過戶起始日期:112/05/06 (4)停止過戶截止日期:112/05/10 (5)原股東股款繳納期間:112/05/15~112/06/15 (6)特定人股款繳納期間:112/06/19~112/06/26

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.