EMC — Capital/Financing Update 2023

Dec 20, 2023

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2383 台光電　公司提供

序號	5	發言日期	112/12/20	發言時間	15:23:57
發言人	莊育清	發言人職稱	資深經理	發言人電話	(03)4837937
主旨	公告本公司及子公司資金貸與他人之餘額達本公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上
符合條款	第	23	款	事實發生日	112/12/20
說明	1.事實發生日:112/12/20 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:EMD Specialty Materials, LLC (2)與資金貸與他人公司之關係: 100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):7,459,495 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1,000,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 擴廠及營運資金需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:台光電子材料(黃石)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):7,459,495 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):3,918,310 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 擴廠及營運資金需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:中山台光電子材料有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):7,459,495 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1,453,496 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運資金需求 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 6,371,806 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 25.63 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身、母公司 6.其他應敘明事項: 無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.