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Electric Connector Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2021
Apr 27, 2021
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Capital/Financing Update
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证券代码:300679 证券简称:电连技术 公告编号:2021-045
电连技术股份有限公司
关于对外投资暨对控股子公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
恒赫鼎富(苏州)电子有限公司(以下简称“恒赫鼎富”或“标的公司”)为电 连技术股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司,原注册资本为 1,625 万美元, 其中公司的持股比例为 60%,另一股东 Hi-P Flex Pte. Ltd.(以下简称“赫比 Flex”) 的持股比例为 40%。经两方股东协商,双方拟按照原持股比例以现金出资方式共同 对恒赫鼎富增资 2,461.6 万美元,其中公司以货币现金出资 1,476.96 万美元,赫比 Flex 以货币现金出资 984.64 万美元。增资完成后,恒赫鼎富注册资本由 1,625 万美 元增加至 4,086.6 万美元,公司仍持有其 60%的股权。
2、公司于 2021 年 4 月 27 日召开的第二届董事会第十九次会议、第二届监事会 第十七次会议分别审议通过了《关于对外投资暨对控股子公司增资的议案》。同意公 司与赫比 Flex、恒赫鼎富签署增资扩股相关协议,公司及赫比 Flex 按照原持股比例 以现金方式共同对恒赫鼎富增资。
3、公司本次对外投资的资金来源于自有资金,不涉及关联交易,不构成重大资 产重组。本次对外投资额度在董事会权限范围之内,无需提交股东大会审议。
二、增资其他方的基本情况
Hi-P Flex Pte. Ltd.
赫比 Flex 成立日期为 2009 年 7 月 28 日,注册号为 200913762W,注册资本: SGD 56,500,000,注册办公地址为新加坡国际商业园 11 号 (11 International Business Park,Singapore 609926)。赫比国际有限公司(Hi-P International Limited)持有赫比
Flex100%的股权,是一家服务于电信、消费电子、计算机和外设、医疗和工业设备 行业的综合性制造商,1980 年在新加坡成立,其注册号为 198004817H,注册资本: SGD119,725,495,注册办公地址为新加坡国际商业园 11 号(11 International Business Park,Singapore 609926)。赫比国际有限公司的终极控股股东为姚晓东先生。
三、增资标的基本情况
(一)公司基本情况
公司名称:恒赫鼎富(苏州)电子有限公司
统一社会信用代码:91320500MA1W822G0K
类型:有限责任公司(中外合资)
住所:苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路 86 号 法定代表人:陈育宣
注册资本:1625 万美元
成立日期:2018 年 03 月 20 日
营业期限:2018 年 03 月 20 日至 2068 年 03 月 19 日
经营范围:研发、生产:手机组装件、柔性线路板、高密度线路板、装配线路 板 SMT 组装件、数码相机组装件、LED 模组件,销售公司自产产品并提供相关技 术和售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
(二)主要财务数据
单为:人民币万元
| 2021年3月31日(未经审计) | ||
|---|---|---|
| 项目 | 2020年12月31日 | |
| 资产总额 | 33,327.93 | 34,254.20 |
| 负债总额 | 19,203.41 | 20,474.47 |
| 净资产 | 14,124.52 | 13,779.73 |
| 2021年一季度(未经审计) | 2020年度 | |
| 营业收入 | 9,644.01 | 37,572.87 |
| 净利润 | 344.78 | 267.18 |
|---|
(三)增资前后股权结构
单位:美元
| 增资前 | 增资前 | 增资后 | 增资后 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 股东 | 认缴注册资本 | 实缴注册资本 | 认缴注册资本 | 实缴注册资本 | ||||
| 比例 | 比例 | 比例 | 比例 | |||||
| Hi-P Flex Pte.Ltd. | 6,500,000 | 40% | 6,500,000 | 40% | 16,346,400 | 40% | 16,346,400 | 40% |
| 电连技术股份有限公司 | 9,750,000 | 60% | 9,750,000 | 60% | 24,519,600 | 60% | 24,519,600 | 60% |
| 16,250,000 | 100% | 16,250,000 | 100% | 40,866,000 | 100% | 40,866,000 | 100% | |
| 合计 | ||||||||
四、拟签订增资扩股协议的主要内容
甲方:Hi-P Flex Pte. Ltd.
乙方:电连技术股份有限公司
标的公司:恒赫鼎富(苏州)电子有限公司
1、增资扩股基本情况
甲方将向目标公司进行增资 984.64 万美元(等同于人民币 6,400.16 万元),甲 方在增资后占目标公司注册资本的比例为 40%。
乙方将向目标公司进行增资 1,476.96 万美元(等同于人民币 9600.24 万元),乙 方在增资后占目标公司注册资本的比例为 60%。
本次增资完成后,目标公司注册资本增加至 4086.6 万美元(等同于人民币 27050.40 万元)。
2、资金用途
投入目标公司的资金将用于目标公司的日常生产经营。未经各方事先书面同意, 该等资金不得用于任何其他用途。
3、董事、法定代表人
目标公司原有的董事会、法定代表人及经营管理机构不因本次增资而进行调整 或变更。
4、出资
甲方应当在本协议生效后且目标公司完成工商变更并取得更新的营业执照之日 起 10 日内,认缴期限截止日为 2021 年 5 月 31 日,将增资款 984.64 万美元(等同 于人民币 6,400.16 万元,双方约定美元兑人民币汇率为 6.5)通过电汇的形式汇入目 标公司指定的银行帐户。
乙方应当在本协议生效后且目标公司完成工商变更并取得更新的营业执照之日 起 10 日内,认缴期限截止日为 2021 年 5 月 31 日,将增资款 1,476.96 万美元(等同 于人民币 9,600.24 万元通过电汇的形式汇入目标公司指定的银行帐户。
5、其他
a. 在收到甲方、乙方双方签订的本协议及股东协议与董事会决议后 30 天内, 目标公司按新的注册资本应完成工商变更登记/备案并取得新换发的营业执照,各方 应当积极配合办理上述手续。
b. 在收到甲方、乙方全部投资款后 30 日内,目标公司应出具收到甲方、乙方 投资款的收据,并签发目标公司董事长签名、盖有目标公司公章并载明甲方、乙方 出资金额及出资日期的出资证明。
若因甲方、乙方原因增资款未能于付款到期日或之前全额缴付完毕,则目标公 司可在付款到期日后随时向甲方、乙方发出通知:
a. 选择在合理可行的情况下尽快完成付款,并另行设定日期规定甲方、乙方必 须在该日期前履行其在付款到期日前应履行而未履行的义务;或者 b. 延期出资至付款到期日后的二十(20)个工作日以内的某一个工作日;或者 c. 向甲方、乙方发出终止本协议的通知,该通知在目标公司作出时立即生效。
若甲乙双方中任何一方未按照本协议条款的约定按时足额地履行注资义务的, 视为本次增资项目失败,另一方有权随时通知违约方和目标公司取消增资项目。目 标公司应当在取消通知发出之日起三日内将已到账的注资款项退还注资方,并办理 减资登记手续,目标公司逾期退款的,则每逾期一日按逾期金额的万分之五加收违 约金。
五、投资设立子公司的目的、存在的风险和对公司的影响
本次对控股子公司恒赫鼎富进行增资符合公司的长期战略发展规划,旨在进一 步扩大其生产规模,调整产业布局,更好地实现经营目标,增强其的综合竞争力和 持续发展的能力。增资的主要原因还是考虑到恒赫鼎富生产经营上出现的较好的一 些变化,原因简述如下:
1、恒赫鼎富去年以来不断调整产品的结构、技术含量以及客户的结构,偏向难 度更高的工艺和技术及生产要求更高的海外客户,2020 年下半年以来稼动率呈现出 较为明显的改善,对目前现有的设备及工艺进行升级做出的资本支出是必然之选。
2、恒赫鼎富 LCP 产品的制程能力进一步提升。恒赫鼎富 LCP 软板制程能力与 公司的 5G 毫米波连接器产品有较好的协同效应,随着 5G 毫米波的不断深入,行业 将会迎来较快的发展机会,提高 LCP 产品的制程能力是着眼于未来的一个战略性举 措。
本次投资对象为公司控股子公司,且与其他股东按原持股比例同比例进行增资, 不会导致公司合并财务报表范围变更。本次增资不会对公司的正常经营产生重大不 利影响,不存在损害公司和股东特别是中小股东利益的情形。
本次增资完成后,标的公司在实际经营过程中因受到政策变化、市场竞争、经 营管理等各方面风险因素的影响,投资收益可能存在不确定性风险。公司将严格按 照相关法律法规的规定,及时履行后续信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风 险。
六、备查文件
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1、《电连技术股份有限公司第二届董事会第十九次会议决议》;
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2、《电连技术股份有限公司第二届监事会第十七次会议决议》;
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3、《独立董事关于公司第二届董事会第十九次会议相关事项的独立意见》。
特此公告。
电连技术股份有限公司董事会
2021 年 4 月 27 日