DIT Corp. — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 10, 2026

주주총회소집공고 6.0 디아이티(주)

주주총회소집공고

2026 년 3 월 10 일
회 사 명 :	디아이티 주식회사
대 표 이 사 :	박 종 철
본 점 소 재 지 :	경기도 화성시 정남면 가장로 355-50
	(전 화) 031-831-7000
	(홈페이지) http://www.okdit.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 부사장	(성 명) 전 정 우
	(전 화) 031-831-7000

주주총회 소집공고(제21기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

금번 당사는 상법 제363조와 당사 정관 제22조에 의거 제21기 정기주주총회를

아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다

□ 아 래 □

1. 일 시 : 2026년 3월 25일(수요일) 오전09시

2. 장소 : 경기도 화성시 정남면 가장로 355-50 디아이티(주)

본사 C동 2층 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항

1) 감사보고

2) 영업보고

3) 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제21기 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건

(1주당 현금배당 : 420원, 이익잉여금처분계산서 포함)

제2호 의안 : 사외이사 선임의 건

제2-1호 의안 : 사외이사 김대석 선임의 건

제3호 의안 : 감사 선임의 건

제3-1호 의안 : 감사 황상만 선임의 건

제4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건 (30억)

제4-1호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(박종철)

제4-2호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(전정우, 김대석)

제5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건 (2억)

제6호 의안 : 자기주식 보유 및 처분계획 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

주주님께서는 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 위임장에 의거

의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권만 인정됨)

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인)

인감증명서, 대리인 신분증

7. 전자투표 행사에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 활용하고 있으며, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

- 전자투표시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

- 전자투표 행사기간 :

2026년 3월 15일 오전 9시 ~ 2026년 3월 24일 오후 5시

기간 중 24시간 이용 가능 (단, 시작일은 09시부터, 마감일은 17시까지 가능)

- 본인 인증 방법 :

증권용 / 범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

- 수정 동의안 처리 :

주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정 동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

8. 기타사항

- 관련자료 공시 : 전자공시시스템 http://dart.fss.or.kr/ 확인 가능

- 위임장 : 첨부파일 참조

2026년 3월 10일

디아이티 주식회사

대표이사 박 종 철 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
김대석(출석률:100%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
1	2025-02-11	[부의안건]제1호 의안 : 제20기 영업보고서 및 감사前 재무제표(별도/ 연결) 승인의 건제2호 의안 : 제20기 현금배당 승인의 건(주당 : 380원)	찬성
2	2025-02-11	[부의안건]제1호 의안 : 특별상여 지급의 건	찬성
3	2025-03-10	[보고사항]1. 내부회계관리 운영실태보고2. 감사 평가보고[부의안건]제1호 의안 : 제20기 정기주주총회 소집의 건제2호 의안 : 전자투표제도 시행의 건	찬성
4	2025-04-07	[부의안건]제1호 의안 : 자기주식 처분 결정의 건	찬성
5	2025-10-13	[부의안건]제1호 의안 : 자기주식 처분 결정의 건	찬성
6	2025-10-13	[부의안건]제1호 의안 : 내부회계관리규정 일부 개정의 건	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	3,000,000,000	21,600,000	21,600,000	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 백만원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
매입거래(용역거래)	DIT PRECISION EQUIPMENT(CHENGDU) CO., LTD.(종속기업)	2025.01.01 ~ 2025.12.31	1,426	1.32%

주) 상기 비율(%)는 연결기준 매출액(107,910백만원)에 대한 비율입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 반도체 장비 산업반도체 제조장비는 웨이퍼를 가공하여 칩을 제작하는 공정에 사용하는 전공정 장비와 제작된 칩을 검사하고 조립, 패키징하는 후공정 장비로 분류할 수 있습니다. 전공정 장비는 고도의 기술을 필요로 하며 반도체의 성능을 좌우하므로 장비 단가가 높으며, 후공정 장비는 상대적 진입장벽이 비교적 낮고 가격 경쟁력이 중요한 특징을 가지고 있습니다. 전공정 장비는 소수의 글로벌 선진 기업이 주도하고 있으며, 후공정 장비 분야는 다양한 기업들이 경쟁을 하고 있습니다. 국내 반도체 장비 기업은 상대적으로 진입장벽이 낮은 후공정 장비 분야와 증착 및 열처리 등 일부 전공정 장비 분야를 영위하고 있습니다.반도체 장비 시장의 비중은 전공정 80%, 후공정 20%로 구성되며, 전공정 분야는 높은 기술 장벽이 존재합니다. 전공정 중심의 반도체 장비 공급 시장은 미국, 네덜란드,일본 등 소수의 선진 업체들이 시장의 70%를 점유하고 있습니다. 반도체 장비는 주문자 생산 방식으로, 반도체 기업은 신뢰성, 생산성, 보안 등으로 인해 기존 공급사와 공동기술개발을 통한 장비 구매 가능성이 높아 신규 기업은 진입장벽이 높은 편입니다. 국내 장비 기업들이 전공정 일부 분야에서는 해외 선진사 대비 90% 수준의 기술경쟁력을 갖췄으나 이와 같은 사유로 시장 점유율이 정체되어 있는 실정입니다.

반도체 공정 장비 시장 점유율.jpg 반도체 공정 장비 시장 점유율

웨이퍼 팹 장비 부문은 2023년960억 달러의 매출을 기록하였으며, 2024년은 5.4% 증가한 1,010억 달러 규모입니다. 이와 같은 성장세는 AI를 위한 D램 및 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)의 수요 증가세에 따라 장비 투자액이 확대된 것이 주된 요인입니다. 뿐만 아니라 중국의 대규모 투자 역시 팹 장비 매출의 성장세에 중요한 역할을 하고 있습니다. 또한 첨단 로직 및 메모리 반도체의 수요 증가에 힘입어 2025년에는 6.8%, 2026년에는 14% 성장하여 전체 시장규모가 1,230억 달러에 이를 것으로 보입니다.

2년 연속 위축세를 보였던 후공정 장비 부문은 2024년에, 특히 하반기 들어 강한 회복세를 보였습니다. 반도체 테스트 장비 매출은 2024년에 13.8% 증가한 71억 달러 규모이며, 어셈블리 및 패키징 장비 매출은 22.6% 증가한 49억 달러 규모로 성장했습니다. 또한 후공정 부문 성장세는 가속화될 전망으로, 테스트 장비는 2025년에 14.7%, 2026년에 18.6% 증가하며, 어셈블리 및 패키징 장비는 2025년에 16%, 2026년에 23.5% 증가할 것으로 예측됩니다. 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing)에 필요한 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 모바일, 자동차, 산업용 시장에서의 수요 확대에 힘입어 후공정 부문의 성장세가 예상됩니다.

반도체 1 차트.jpg 반도체 장비 시장 규모

파운드리 및 로직 반도체 분야의 팹 장비 매출액은 머츄어 노드(Mature Node)에서의 견조한 투자에 힘입어, 2024년에는 2023년과 비슷한 586억 달러 수준을 유지했으며, 이후 선단 기술에 대한 수요 증가, 게이트-올-어라운드(GAA) 등 새로운 디바이스 아키텍처 도입, 그리고 생산 능력 확대에 따른 투자 증가로 인해 웨이퍼 팹 장비 매출액은 2025년 2.8%, 2026년에는 15% 성장하여 693억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

메모리 관련 설비 투자는 AI를 위한 HBM 수요 증가와 지속적인 기술 전환에 힘입어 2026년까지 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 전망됩니다. 낸드 장비 시장은 공급과 수요가 점진적으로 정상화되면서 2024년에는 0.7% 증가한 93억 달러로 적은 수준의 성장을 했지만, 2025년에는 47.8% 늘어난 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 151억 달러로 높은 성장세를 이어갈 전망입니다. 한편 D램 장비 시장은 2024년에 35.3% 증가한 188억 달러로 강력한 성장을 보인 뒤, 2025년과 2026년에는 각각 10.4%, 6.2%의 성장률을 기록할 것으로 예측됩니다.

반도체 웨이퍼 팹 장비 시장규모.jpg 반도체 웨이퍼 팹 장비 시장규모

(2) 2차전지 산업

2차전지 산업은 충·방전을 통해 반복 사용이 가능한 전지를 제조하는 산업으로, 배터리 셀을 비롯하여 이를 구성하는 소재, 부품, 장비를 전반적으로 포괄하는 산업입니다. 전방산업으로는 전기차(BEV), IT기기, 전동공구, ESS, E-모빌리티 등이 있으며, 후방산업은 2차전지 제조에 필요한 양극재, 음극재, 분리막, 전해액 등의 소재산업, 그리고 공정 자동화 / 정밀공정 등에 사용되는 장비, 부품 산업이 포함됩니다.

글로벌적으로 친환경차 보급 정책과 탄소중립 목표에 따라 완성차 업체들은 대규모 투자를 단행하며 전기차 판매 확대에 집중하고 있습니다. 2차전지에 대한 수요는 전기차용 중·대형 배터리를 중심으로 더욱 증가할 전망입니다. 이러한 배경 속에서 국내 배터리 3사는 글로벌 거점 확대 및 캐파 증설을 지속하고 있으며, 유럽 및 북미 신생 배터리사들도 공격적인 증설계획을 발표하며 2차전지 장비업체의 수주 증가가 본격화될 것으로 기대되고 있습니다.다만, 국내 2차 전지 장비산업은 고객사 투자 일정의 지연, 제품 납기 지연, 중국 업체와의 저가 수주 경쟁 등 리스크 요인도 존재합니다.

그러나 미국의 IRA(인플레이션 감축법) 통과를 기점으로 공급망 내 탈중국화 흐름이 가속화되고 있으며, 북미 및 유럽 내 투자가 활발해지면서, 국내 2차전지 장비업체는 중장기적으로 수혜를 입을 가능성이 높을 것으로 전망됩니다.

시장조사기관에 따르면 리튬이온배터리 장비 시장은 2023년 기준 20.5조원(16.4Bil. USD) 규모를 기록하였고, 전기차 배터리 시장이 중국을 넘어 미국, 유럽시장으로 본격 확대되면서 향후 지속적인 장비 수요가 발생하여 2030년 63.1조원(50.5Bil. USD) 및 2035년 기준 83.5조원(66.8Bil. USD) 규모의 시장으로 4배 가까이 성장할 것으로 전망됩니다.

2차전지 장비 시장규모.jpg 2차전지 장비 시장규모

이차전지 장비 시장 규모로 환산되는 신규 수요 전망은 다음과 같습니다. 2023년 기준 294GWh 증설 규모에서 2025년 473GWh 및 2030년 968GWh, 2035년 1,123GWh까지 크게 늘어날 것으로 보이고, 연평균 14% 수준의 성장률을 보일 것으로 전망되며, GWh당 설비 Capex 약 500억원 감안 시 2035년 장비시장은 약 83조원에 달할 것으로 보입니다.

(3) 디스플레이 산업디스플레이(OLED) 산업은 대량 생산이 가능한 양산설비 구축이 산업의 주요한 경쟁요소로, 생산을 담당하는 패널사가 중요한 역할을 하고 있습니다. 패널사는 패널의 디자인, R&D, 생산, 공급 등을 포괄하여 수행하고 있으며, 생산을 위한 소재·부품·장비기업과 수요기업으로 구성되어 있습니다. 국내 디스플레이 산업은 오랫동안 세계시장 점유율 1위를 유지하였으나 중국의 추격으로 위상이 하락하였으며 국내 기업은 OLED를 중심으로 전환을 완료하고 있습니다.국내 디스플레이 산업은 매출액 기준으로 2020년까지 16년간 세계시장 점유율 1위 를 유지하였으나, 2021년 중국의 점유율이 41.5%로 상승하면서 한국을 세계시장 점유율 2위로 밀어 냈습니다. LCD 시장은 중국의 대규모 투자로 인한 수익성이 빠르게 하락하여 국내 기업이 생산 감산을 결정하여 생산량이 큰 폭으로 하락하였습니다.OLED는 국내 기업의 양산 기술을 선도적으로 확보한 품목으로 수익성이 높아 국내 패널 기업은 OLED를 중심으로 산업구조 전환 중이며, 삼성과 LG는 각각 중소형 OLED, 대형 OLED 분야 모두 대규모 투자를 기획하고 있으며, 지속적으로 확대를 진행하고 있습니다.

2024년 글로벌 OLED(유기발광다이오드) 시장은 약 865억 달러 규모이며, 이는 디스플레이 기술의 지속적인 발전과 다양한 산업 분야에서 OLED의 수요가 확대되고 있음을 보여주는 수치입니다. 특히 OLED는 고화질, 얇은 두께, 유연성 등의 강점을 바탕으로 프리미엄 IT 기기와 자동차 디스플레이 등에서 그 활용도가 점점 높아지고 있습니다.

2025년에는 이러한 흐름에 더해 인공지능(AI)의 보편화와 함께 IT 기기 및 자동차 산업의 성장이 맞물리며, 전체 OLED 시장이 약 4.6% 성장할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 시장 규모는 약 1,393억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. AI 기술의 확산은 스마트 기기 수요를 견인하고 있으며, 이는 곧 고성능 디스플레이에 대한 수요 증가로 이어지고 있습니다.

특히 모니터용 OLED 시장은 괄목할 만한 성장을 보이며, 2024년을 기점으로 10억 달러를 돌파할 것으로 보입니다. 이는 게임 및 크리에이티브 콘텐츠 제작 환경의 고도화와 함께 고성능 디스플레이에 대한 수요가 크게 늘고 있음을 반영한 결과입니다. 또한 2025년에는 노트북과 태블릿용 OLED 패널의 출하량도 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 휴대성과 화질을 중시하는 소비자들의 요구에 따라 주요 전자기기 제조사들이 OLED 채택을 확대하고 있기 때문입니다.

0005.jpg 세계 디스플레이 시장 추이와 전망

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황 지난 2025년은 글로벌 경제가 점진적인 회복 국면에 진입한 가운데, 반도체 산업을 중심으로 뚜렷한 개선 흐름이 나타난 한 해였습니다. 주요국의 인플레이션 압력이 완화되며 통화 긴축 기조가 완화 국면으로 전환되었고, 이에 따라 글로벌 금융 환경과 기업 투자 심리가 점진적으로 회복되었습니다.

특히 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 전장(자동차용 반도체) 등 첨단 산업을 중심으로 반도체 수요가 빠르게 확대되면서 글로벌 반도체 시장은 본격적인 호황 국면에 진입하였습니다. 이에 따라 주요 반도체 제조사들의 설비 투자(CAPEX)가 재개 및 확대되었으며, 첨단 공정 및 고부가가치 장비에 대한 수요가 증가하였습니다.

당사는 이러한 시장 환경 속에서 축적된 기술 경쟁력과 적극적인 영업 활동을 바탕으로 국내외 주요 고객사로부터 안정적인 수주를 확보하여, 2025년 연결 기준 매출액 1,079억 원을 달성하였습니다. 특히 당사가 장기간 연구개발을 통해 확보한 반도체 양산 장비는 전년 대비 견조한 매출 흐름을 이어가며, 회사 실적을 안정적으로 뒷받침하였습니다.

또한 당사는 중장기 성장 기반 강화를 위해 기존 고객사와의 협력 관계를 공고히 하는 한편, 반도체 신규 고객사 확보를 위한 영업 활동과 기술 대응에 주력하였습니다. 이를 위해 고객 맞춤형 장비 제안, 기술 검증 및 평가 대응, 양산 적용을 위한 협업을 지속적으로 추진하였으며, 향후 수주 확대와 고객사 다변화를 위한 기반을 마련하였습니다.

새롭게 시작되는 2026년 세계 경제는 지정학적 불확실성과 글로벌 정책 환경 변화에 따른 변동성이 예상되나, 반도체 산업은 AI 및 첨단 산업 수요 확대를 기반으로 중장기적인 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 이에 따라 기술 경쟁력과 공급 안정성을 갖춘 반도체 장비 업체에 대한 수요 역시 지속될 것으로 기대됩니다.

우리 회사는 이러한 산업 환경을 기회로 삼아, 핵심 기술을 기반으로 한 적극적인 영업 활동과 고객 맞춤형 대응을 통해 수주 확대를 도모하는 한편, 지속적인 연구개발 투자를 통해 반도체 장비 분야에서 차세대 설비 개발을 추진하여 미래 성장 동력을 확보해 나가겠습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

1) 사업부문의 구분

당사의 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용되고 있습니다. 각 Solution의 요약 설명은 하기와 같습니다.

(1) AOI Solution

AOI(Automatic Optical Inspection) Solution이란, 대상체에 빛을 조사하여 투과 또는 반사되는 빛을 Lens를 통해 카메라의 Sensor에 전달시켜 해당 이미지의 광량차이를 이용, 결함유무를 검사하는 Machine Vision 기술입니다.

당사는 Machine Vision 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 등의 산업에 아래와 같은 Solution을 제공하고 있습니다.

가. 반도체 측정 / 검사 장비

당사는 반도체 D램 및 NAND메모리 생산공정에서 웨이퍼 표면의 크렉, 칩핑, 이물 등을 검사하여, 품질 개선 및 성능 향상을 위한 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 솔루션은 딥러닝 기술, 검사 비전 기술 그리고 고유의 S/W 알고리즘 기술을 적용함으로써 과검 축소 및 불량유형 이력관리가 가능한 것이 특징입니다.

당사는 반도체 칩 제단 후 표면 품질 검사를 목적으로 하는 AVI(Auto Visual Inspection) 시스템을 보유하고 있으며, 또한 품질이력 관리를 위해 결함 등의 분류를 목적으로 하는 딥러닝 시스템인 AIV(Auto Image Verification)를 개발하여 고객사에 제공하고 있습니다.

나. 디스플레이 검사 장비

당사는 Rigid & Flexible Display 및 다양한 크기의 기판, Round 형태의 제품에 대해 자체 Optical Solution 및 검사 알고리즘을 통해 다양한 결함종류 및 사이즈를 검사하고 있습니다. 당사의 솔루션은 AI(딥러닝) 기술을 적용하여 Smart Template Matching 검사 Recipe free 및 결함의 분류 최적화가 가능한 DB관리시스템을 제공하는 것이 특징이며, 하나의 시스템에서 Sub-Micro 검사 및 고속리뷰 측정 운영이 가능합니다.

다. 2차전지 검사 장비

원통형 셀 제품의 조립공정에서 조립부품 및 조립상태, 외관에 대해 결함(찍힘, 눌림, 이물, 스크래치 등)을 검사하고, 결함유형에 대한 트랜드 분석 / 분류 등의 결과를 실시간 도출하여 불량제품을 선별함으로써 배터리 성능 및 안정성을 향상시키는 시스템입니다.

또한, 배터리 생산 공정에서 분리막, 전극판에 대한 결함 검사에 자체 AI(딥러닝) 기술을 적용하는 등 다양한 Solution을 제공하고 있습니다.

라. 자동차 외관검사 장비

당사는 자동차 생산 공정 중 차체 외관 도장(중도, 상도) 공정의 표면결함(도장흐름, 찍힘, 눌림, 스크래치 등)에 대해 실시간 결함을 확인하는 외관검사 장비를 고객사에 제공하고 있습니다.

자동차 외관검사를 위해 당사는 고광택 대상체를 검사할 수 있는 광학기술인 3D Shape와 결함을 자동으로 구분하는 DCE-3(Defect classification Engine), 검사 영역을 자동으로 보정하는 RAC(Real time ROI Auto Correction) 기반으로 하는 S/W 사용하고 있습니다. 또한 당사가 자체개발한 딥러닝(AI)을 탑재하여 불규칙 패턴에 대한 검사 및 결함 분류가 가능한 시스템을 제공하고 있습니다. 본 시스템은 자동차 도장 검사 장비 분야에서는 세계 최초로 생산량 전수를 실시간으로 검사할 수 있는 시스템입니다.

(2) LASER Solution

가. Laser Annealing System

당사는 DRAM / NAND FLASH 웨이퍼의 수율을 향상시키는 Laser Annealing System을 개발하였으며, 양산장비를 고객사에 납품하고 있습니다. 당사의 제품의 효과는 아래와 같습니다. -. 고선택비 Contract / Trench에서 Void 제거 -. Contact silicidation Anneal -. VNAND Dopant activation and Si recrystallization

당사의 제품은 사용자 맞춤형 GUI 환경을 제공하고 있으며, 고객 사용환경을 반영하여 사용자의 System 활용도를 극대화 시켰습니다.

나. Laser Cutting Machine

당사는 Glass, Wafer, Film 외 다양한 Device의 형상 가공에 최적화 되어 있는 기술을 보유하고 있으며, 그동안 축적된 가공 데이터를 활용한 최적의 Laser Cutting Solution을 제공하고 있습니다.

다. Power Semiconductor Annealing System당사는 SiC 전력반도체 웨이퍼의 Ohmic Contact 저항을 낮추는 Laser Annealing System을 개발 하였으며, 양산장비를 고객사에 납품하고 있습니다.

당사의 제품은 스캐너를 사용하여 고속 스캔을 가능토록 설계되었으며, 6인치 및 8인치 SiC 웨이퍼에 호환하여 사용 가능합니다. 또한, 사용자 맞춤형으로 GUI 환경을 제공하고 있으며, 고객 사용환경을 반영하여 사용자의 System 활용도를 극대화 시켰습니다.

(3) VISION AI Solution

당사 서울AI연구소(AI LAB)에서는 AI 머신비전 기술 및 그와 관련된 제반 시스템을 개발하고 있으며, 다양한 분야에 적용하고 있습니다.

가. AI 검사 기술

룰베이스 및 딥러닝 기술을 상호보완적으로 결합하여 공정상에서 최적화 가능한 검사기술인 STM(Smart Template Matching)을 개발하여 다양한 분야에 적용하고 있습니다. 특히 기존에 룰베이스 검사 또는 딥러닝 검사만으로는 각 방법이 갖고 있는 제약으로 검사가 어려운 영역을 해결하여 고객사에 제공하고 있습니다.

나. 딥러닝 분류 기술

이진 분류에서부터 다양한 유형의 결함을 분류하기 위한 딥러닝 기반의 분류 기술과 그에 필요한 제반 소프트웨어를 갖추고 있습니다. 특히 2015년 이래로 당사가 쌓아온 분류기술의 경험은 학습과 적용을 손쉽게 하기 위한 소프트웨어인 딥러닝 콘솔(Console)과 공정 상에서 실시간으로 인퍼런스 처리를 위한 소프트웨어인 인퍼런스 엔진에 적용되어 꾸준한 업데이트와 함께 고객사에 적용되고 있습니다.

다. 자동 리뷰 시스템

기존에 수작업으로 이루어지던 리뷰 작업을 데이터 정제 및 관리기술과 딥러닝 분류기술을 접목하여 자동화한 시스템입니다. 작업자 수준의 판단력을 확보할 수 있으며, 이를 통해 자동화와 함께 소인화를 목적으로 고객사에 적용되고 있습니다.

주요 제품 라인업 및 특징

구분	장비군	적용 분야	특징
AOI Solution	반도체 측정 / 검사장비	반도체 Wafer	딥러닝을 이용한 결함분류 기술과 특수광학계 적용 검사기술을 통해 반도체 웨이퍼 칩핑 과정에서 발생하는 불량을 검사하는 장비
디스플레이 검사장비	OLED Rigid Glass OLED Flexible Film Display용 편광Film	Vision 광학계를 이용하여 제조 공정상 기판의 이미지를 취득한 후,다양한 S/W알고리즘으로 각각의 제조 공정상에서 발생되는 불량(패턴불량, 이물, 얼룩, 스크래치 등)을 검사 및 측정하는 장비
2차전지 검사장비	배터리 타입별 외관 분리막, 전극판	제품의 외관에 대해 결함(찍힘, 눌림, 이물, 스크래치 등)을 검사하고, 결함 유형에 대한 트랜드 분석 / 분류 등의 결과를 실시간 도출하여 불량제품을 선별함으로써 배터리 성능 및 안정성을 향상시키는 시스템
자동차 검사 장비	차체 외관 도장하부 조립상태	굴곡을 가진 대상체인 자동차 검사에 특화된 광학계(2D, 3D) 및 검사S/W를 이용하여 Whole body 검사 에서부터 Parts 까지 검사 및 측정하는 장비
LASER Solution	Laser Annealing System	DRAM NAND FLASH	고선택비 Contract / Trench에서 Void 제거 및Contact silicidation Anneal, VNAND Dopant activation and Si recrystallization을 통해 DRAM / NAND FLASH 웨이퍼의 수율 향상시키는 시스템
Laser Cutting Machine	Glass, Wafer, Film	레이저를 이용하여 대상체의 분판 가공, Edge 형상 가공 및 가공 후의 결과를 검사 및 측정하는 장비
Power Semiconductor Annealing System	SIC 전력반도체	SiC 전력반도체 웨이퍼의 Ohmic Contact 저항을 낮추는 시스템
VISION AI Solution		반도체, 디스플레이, 2차전지, 수소전지	롤베이스 및 딥러닝 기술을 상호보완적으로 결합하여 공정상에서 최적화가 가능한 검사기술인 STM(Smart Template Matching)을 개발하여 다양한 분야에 적용

※ 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

구분	제21기(2025년)		제20기(2024년)		제19기(2023년)
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---
AOI Solution	38,138	35.34%	40,508	34.72%	82,566	77.12%
LASER Solution	65,443	60.65%	72,593	62.23%	16,124	15.06%
기타	4,329	4.01%	3,554	3.05%	8,371	7.82%
총합계	107,910	100.00%	116,655	100.00%	107,061	100.00%

주1) 연결기준 매출액입니다.

(2) 시장점유율

장비 산업의 특성상 타 업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려우며, 시장의 공식 통계자료의 부재로 인해 구체적인 시장점유율 파악이 어려우므로 기재 생략합니다.

(3) 시장의 특성

장비업체의 경쟁 요소는 기술력, 생산성, 공급가격으로 업체 선정의 주안점으로 작용하고 있습니다. 신규 업체는 기존업체들에 비해 공급 실적 측면에서 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입이 어려운 상황입니다.

장비시장은 최첨단 장비 개발에 대한 기술개발의 어려움으로 초기 기술개발 비용이 크고 지속적인 투자가 필요하여 시장 진입이 어려운 사업입니다. 또한 대형화, 고품질화 등 시장의 상황 변화가 극심하여 다양한 고객의 요구에 효율적으로 대응하는 기업만이 살아 남을 수 있는 산업 특성을 지니고 있습니다.

시장 진입을 위한 장비 산업의 경쟁 요소는 다음의 2가지로 요약 할 수 있습니다.

1) 지속적인 연구 및 개발(R&D)장비업체로서의 가장 큰 경쟁력은 시장에서 요구되는 핵심기술력이 확보되어야 합니다. 갈수록 고객의 요구 수준이 더 높아지고 다양화되고 있는 상황에서 고객의 요구 기술력을 적기에 충족시키는 것은 정말 중요합니다. 이를 위해서는 고객의 VOC(Voice of Customer)에 귀를 기울이고, 시장을 예측하며 필요한 R&D 투자를 과감히 지속적으로 실행하는 회사만이 경쟁에서 살아 남을 수 있습니다.2) 공급가격 치열한 경쟁 상황하에서 고객이 요구하는 성능의 충족과 동시에 경쟁력 있는 공급가격은 경쟁 우위 확보를 위한 필수 요건입니다. 또한 고객이 만족하는 가격과 성능을 충족시키기 위해서는 지속적인 R&D 투자와 더불어 Value Chain 상에 있는 가격 영향 요소들을 최적화시키는 다양한 지원활동이 병행되어야 합니다 (부품업체 다원화, 통합 부품화, VE 활동, 혁신활동 등).당사는 국내뿐만 아니라 해외 시장에 있어서도 굴지의 업계를 대상으로 각 부문 장비 판매를 진행하고 있습니다. 당사는 글로벌 경쟁 구도에서 시장 점유율 확대를 위해서, Concept Design의 변경, 새로운 솔루션 추구에 따른 부품 및 모듈 등의 연구활동을 끊임없이 진행하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 대상산업(반도체, 디스플레이, 이차전지) 양산 라인에 적용되고 있는 공정 장비(레이저 응용 장비 등) 및 검사장비 이외 향후 대상산업(반도체, 디스플레이, 이차전지) 공정장비의 사업 다각화를 위하여 지속적인 연구개발을 진행하고 있으며, 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 사업 등의 수요를 대응하기 위해 핵심인력 및 다양한 자원을 확보하는데 노력을 기울이고 있습니다.

(5) 조직도

20251231_조직도_소집공고.jpg 20251231_조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제21기 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건 (1주당 현금배당 : 420원, 이익잉여금처분계산서 포함)

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

'III. 경영참고사항, 1. 사업의 개요' 부분을 참고하시기 바랍니다

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 감사전 연결 및 별도 재무제표를 기반으로 작성되었으며, 그 내용이 외부감사인의 감사 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 3월 중 제출 예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서 또는 사업보고서를 참조 하시기 바랍니다.

(1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표
제 21 기말 : 2025년 12월 31일 현재
제 20 기말 : 2024년 12월 31일 현재
디아이티 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제 21 기말	제 20 기말
자산
유동자산	211,183,426,140	194,426,386,936
현금및현금성자산	17,051,761,041	12,400,296,143
기타유동금융자산	158,223,776,782	145,656,912,962
매출채권 및 기타유동채권	8,487,533,301	20,762,926,124
유동계약자산	2,774,540,526	2,506,984,040
기타유동자산	4,143,583,658	3,496,795,734
재고자산	17,606,890,746	9,602,471,933
당기법인세자산	2,895,340,086	-
비유동자산	55,359,453,324	46,433,480,644
기타비유동금융자산	1,479,017,496	561,203,640
매출채권 및 기타비유동채권	8,502,375,000	72,375,000
관계기업에 대한 투자자산	-	1,066,347,272
기타비유동자산	11,957,984	23,215,420
유형자산	22,577,912,466	22,708,999,430
사용권자산	457,926,074	451,055,002
무형자산	877,439,621	865,589,680
투자부동산	11,481,712,301	11,808,507,717
이연법인세자산	9,971,112,382	8,876,187,483
자산총계	266,542,879,464	240,859,867,580
부채
유동부채	28,199,270,506	26,717,173,221
매입채무 및 기타유동채무	14,348,059,637	7,334,842,704
계약부채	2,299,073,224	3,584,867,334
기타유동부채	7,268,503,288	7,378,435,169
단기차입금	10,000,000	10,000,000
유동리스부채	318,192,373	279,307,665
당기법인세부채	463,249,130	5,283,825,611
기타충당부채	3,492,192,854	2,845,894,738
비유동부채	1,186,596,018	1,263,020,515
매입채무 및 기타비유동채무	629,559,972	755,564,228
기타비유동부채	407,418,420	326,660,048
비유동리스부채	149,617,626	180,796,239
부채총계	29,385,866,524	27,980,193,736
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	237,157,012,940	212,879,673,844
자본금	1,890,000,000	1,890,000,000
자본잉여금	37,866,841,428	37,441,783,272
자본조정	(2,443,603,429)	(2,940,546,583)
기타포괄손익누계액	40,708,389	49,309,724
이익잉여금	199,803,066,552	176,439,127,431
비지배지분	-	-
자본총계	237,157,012,940	212,879,673,844
자본과부채총계	266,542,879,464	240,859,867,580

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 21 기: 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
디아이티 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제 21 기	제 20 기
매출액	107,910,277,371	116,655,392,937
매출원가	70,918,098,838	74,852,658,166
매출총이익	36,992,178,533	41,802,734,771
판매비와관리비	13,930,500,604	17,713,270,270
영업이익	23,061,677,929	24,089,464,501
기타수익	1,662,961,596	3,155,024,139
기타비용	137,507,856	15,901,043
지분법이익	35,867,672	17,793,593
금융수익	6,042,052,781	6,741,277,064
금융비용	916,881,183	362,167,555
법인세비용차감전순이익	29,748,170,939	33,625,490,699
법인세비용	(627,902,862)	4,695,959,959
당기순이익	30,376,073,801	28,929,530,740
당기순이익의 귀속
지배기업 소유주지분	30,376,073,801	28,929,530,740
비지배지분	-	-
기타포괄이익	(8,601,335)	63,681,506
당기손익으로 재분류되는 항목	(8,601,335)	63,681,506
해외사업장 환산 외환차이	9,997,580	24,767,247
관계기업 기타포괄손익 중 지분해당액	(18,598,915)	38,914,259
총포괄이익	30,367,472,466	28,993,212,246
총포괄이익의 귀속
지배기업 소유주지분	30,367,472,466	28,993,212,246
비지배지분	-	-
주당이익
기본주당이익	1,644	1,570
희석주당이익	1,635	1,564

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연 결 자 본 변 동 표
제 21기: 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지
제 20기: 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
디아이티 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

구분	지배기업 소유주						비지배지분	총자본
자본금	자본잉여금	자본조정	기타포괄손익누계액	이익잉여금	합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
2024.01.01(전기초)	1,890,000,000	36,872,808,456	(3,433,858,120)	(14,371,782)	150,812,124,911	186,126,703,465	-	186,126,703,465
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	-	28,929,530,740	28,929,530,740	-	28,929,530,740
해외사업장환산 외환차이	-	-	-	24,767,247	-	24,767,247	-	24,767,247
지분법자본변동	-	-	-	38,914,259	-	38,914,259	-	38,914,259
소유주와의 거래
자기주식 거래	-	213,512,786	208,287,567	-	-	421,800,353	-	421,800,353
주식매수선택권	-	355,462,030	285,023,970	-	-	640,486,000	-	640,486,000
배당금의 지급	-	-	-	-	(3,302,528,220)	(3,302,528,220)	-	(3,302,528,220)
2024.12.31(전기말)	1,890,000,000	37,441,783,272	(2,940,546,583)	49,309,724	176,439,127,431	212,879,673,844	-	212,879,673,844
2025.01.01(당기초)	1,890,000,000	37,441,783,272	(2,940,546,583)	49,309,724	176,439,127,431	212,879,673,844	-	212,879,673,844
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	-	30,376,073,801	30,376,073,801	-	30,376,073,801
해외사업장환산 외환차이	-	-	-	9,997,580	-	9,997,580	-	9,997,580
지분법자본변동	-	-	-	(18,598,915)	-	(18,598,915)	-	(18,598,915)
소유주와의 거래								-
자기주식 거래	-	189,622,266	308,160,044	-	-	497,782,310	-	497,782,310
주식매수선택권	-	235,435,890	188,783,110	-	-	424,219,000	-	424,219,000
배당금의 지급	-	-	-	-	(7,012,134,680)	(7,012,134,680)	-	(7,012,134,680)
2025.12.31(당기말)	1,890,000,000	37,866,841,428	(2,443,603,429)	40,708,389	199,803,066,552	237,157,012,940	-	237,157,012,940

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연 결 현 금 흐 름 표
제 21 기: 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
디아이티 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

구분	제 21 기	제 20 기
영업활동현금흐름	24,669,976,179	38,109,626,971
당기순이익	30,376,073,801	28,929,530,740
당기순이익조정을 위한 가감	(1,502,140,170)	10,258,248,897
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	(1,203,865,675)	(4,715,336,604)
이자지급	(19,902,669)	(22,391,222)
이자수취	5,102,458,503	5,513,569,112
법인세납부	(8,082,647,611)	(1,853,993,952)
투자활동현금흐름	(12,921,022,499)	(29,196,095,584)
유형자산의 처분	108,813,467	40,524,769
유형자산의 취득	(435,963,554)	(1,427,300,771)
무형자산의 취득	(25,272,185)	(35,606,333)
임차보증금의 감소	304,400,000	119,600,000
임차보증금의 증가	(353,000,000)	(108,000,000)
당기손익인식금융자산의 처분	217,923,813	-
당기손익인식금융자산의 취득	(171,060,220)	-
기타유동금융자산의 처분	211,625,108,345	127,939,369,967
기타유동금융자산의 취득	(224,191,972,165)	(155,834,929,919)
정부보조금의 수취	-	78,727,273
기타보증금의 감소	-	1,519,430
대여금의 감소	-	30,000,000
재무활동현금흐름	(6,978,993,063)	(2,877,854,961)
임대보증금의 감소	(25,000,000)	(70,000,000)
임대보증금의 증가	-	210,000,000
주식선택권행사로 인한 현금유입	424,218,000	640,486,000
리스부채의 상환	(366,076,383)	(355,812,741)
배당금지급	(7,012,134,680)	(3,302,528,220)
환율변동효과 반영전 순증가(감소)	4,769,960,617	6,035,676,426
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(118,495,719)	589,464,244
현금및현금성자산의순증가(감소)	4,651,464,898	6,625,140,670
기초현금및현금성자산	12,400,296,143	5,775,155,473
기말현금및현금성자산	17,051,761,041	12,400,296,143

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

(2) 별도재무제표

재 무 상 태 표
제 21 기말 : 2025년 12월 31일 현재
제 20 기말 : 2024년 12월 31일 현재
디아이티 주식회사	(단위: 원)

과 목	제 21 기말	제 20 기말
자산
유동자산	210,761,703,425	194,212,902,773
현금및현금성자산	16,645,958,408	12,169,866,777
기타유동금융자산	158,223,776,782	145,656,912,962
매출채권 및 기타유동채권	8,468,983,093	20,726,788,367
유동계약자산	2,774,540,526	2,506,984,040
기타유동자산	4,140,993,579	3,494,047,776
재고자산	17,612,110,951	9,658,302,851
당기법인세자산	2,895,340,086	-
비유동자산	55,440,437,412	46,264,912,554
기타비유동금융자산	1,479,017,496	561,203,640
매출채권 및 기타비유동채권	8,502,375,000	72,375,000
종속기업에 대한 투자자산	107,116,000	107,116,000
관계기업에 대한 투자자산	-	845,985,000
유형자산	22,574,295,432	22,704,555,495
사용권자산	448,632,470	431,380,377
무형자산	877,439,621	865,589,680
투자부동산	11,481,712,301	11,808,507,717
이연법인세자산	9,969,849,092	8,868,199,645
자산총계	266,202,140,837	240,477,815,327
부채
유동부채	28,152,716,816	26,425,390,966
매입채무 및 기타유동채무	14,342,409,610	7,328,412,309
계약부채	2,299,073,224	3,584,867,334
기타유동부채	7,239,341,873	7,325,075,922
단기차입금	10,000,000	10,000,000
유동리스부채	308,842,414	259,339,330
당기법인세부채	460,856,841	5,071,801,333
기타충당부채	3,492,192,854	2,845,894,738
비유동부채	1,186,596,018	1,263,020,515
매입채무 및 기타비유동채무	629,559,972	755,564,228
기타비유동부채	407,418,420	326,660,048
비유동리스부채	149,617,626	180,796,239
부채총계	29,339,312,834	27,688,411,481
자본
자본금	1,890,000,000	1,890,000,000
자본잉여금	37,866,841,428	37,441,783,272
자본조정	(2,443,603,429)	(2,940,546,583)
이익잉여금	199,549,590,004	176,398,167,157
자본총계	236,862,828,003	212,789,403,846
자본과부채총계	266,202,140,837	240,477,815,327

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

포 괄 손 익 계 산 서
제 21 기: 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
디아이티 주식회사	(단위: 원)

과 목	제 21 기	제 20 기
매출액	107,910,277,371	116,643,132,777
매출원가	70,528,637,946	74,901,206,070
매출총이익	37,381,639,425	41,741,926,707
판매비와관리비	14,533,220,855	17,713,270,270
영업이익	22,848,418,570	24,028,656,437
기타수익	1,582,698,268	2,990,356,648
기타비용	33,999,989	11,829,720
금융수익	6,034,528,855	6,719,596,054
금융비용	914,809,826	356,252,213
법인세비용차감전순이익	29,516,835,878	33,370,527,206
법인세비용	(646,721,649)	4,463,525,513
당기순이익	30,163,557,527	28,907,001,693
기타포괄이익	-	-
총포괄이익	30,163,557,527	28,907,001,693
주당이익
기본주당이익	1,632	1,569
희석주당이익	1,624	1,563

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

자 본 변 동 표
제 21기: 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지
제 20기: 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
디아이티 주식회사	(단위: 원)

구분	자본금	자본잉여금	자본조정	이익잉여금	합계
2024.01.01 (전기초)	1,890,000,000	36,872,808,456	(3,433,858,120)	150,793,693,684	186,122,644,020
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	28,907,001,693	28,907,001,693
소유주와의 거래
자기주식 거래	-	213,512,786	208,287,567	-	421,800,353
주식매수선택권	-	355,462,030	285,023,970	-	640,486,000
배당금의 지급	-	-	-	(3,302,528,220)	(3,302,528,220)
2024.12.31 (전기말)	1,890,000,000	37,441,783,272	(2,940,546,583)	176,398,167,157	212,789,403,846
2025.01.01 (당기초)	1,890,000,000	37,441,783,272	(2,940,546,583)	176,398,167,157	212,789,403,846
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	30,163,557,527	30,163,557,527
소유주와의 거래
자기주식 거래	-	189,622,266	308,160,044	-	497,782,310
주식매수선택권	-	235,435,890	188,783,110	-	424,219,000
배당금의 지급	-	-	-	(7,012,134,680)	(7,012,134,680)
2025.12.31 (당기말)	1,890,000,000	37,866,841,428	(2,443,603,429)	199,549,590,004	236,862,828,003

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

현 금 흐 름 표
제 21 기: 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
디아이티 주식회사	(단위: 원)

구분	제 21 기	제 20 기
영업활동현금흐름	24,473,201,790	38,054,797,503
당기순이익	30,163,557,527	28,907,001,693
당기순이익조정을 위한 가감	(1,539,000,084)	10,132,820,414
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	(1,157,279,626)	(4,634,914,212)
이자지급	(19,338,051)	(20,455,517)
이자수취	5,101,944,340	5,519,451,316
법인세납부	(8,076,682,316)	(1,849,106,191)
투자활동현금흐름	(12,921,381,421)	(29,195,048,453)
유형자산의 처분	108,454,545	40,000,000
유형자산의 취득	(435,963,554)	(1,425,728,871)
무형자산의 취득	(25,272,185)	(35,606,333)
임차보증금의 감소	304,400,000	119,600,000
임차보증금의 증가	(353,000,000)	(108,000,000)
당기손익인식금융자산의 처분	217,923,813	-
당기손익인식금융자산의 취득	(171,060,220)	-
기타유동금융자산의 처분	211,625,108,345	127,939,369,967
기타유동금융자산의 취득	(224,191,972,165)	(155,834,929,919)
정부보조금의 수취	-	78,727,273
기타보증금의 감소	-	1,519,430
대여금의 감소	-	30,000,000
재무활동현금흐름	(6,947,235,439)	(2,804,727,269)
임대보증금의 감소	(25,000,000)	(70,000,000)
임대보증금의 증가	-	210,000,000
주식선택권행사로 인한 현금유입	424,218,000	640,486,000
리스부채의 상환	(334,318,759)	(282,685,049)
배당금지급	(7,012,134,680)	(3,302,528,220)
환율변동효과 반영전 순증가(감소)	4,604,584,930	6,055,021,781
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(128,493,299)	550,896,514
현금및현금성자산의순증가(감소)	4,476,091,631	6,605,918,295
기초현금및현금성자산	12,169,866,777	5,563,948,482
기말현금및현금성자산	16,645,958,408	12,169,866,777

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

(3) 이익잉여금처분계산서(안)

당기의 이익잉여금처분계산서는 2026년 3월 25일 주주총회에서 처분될 예정입니다.(전기 처분 확정일 : 2025년 3월 26일)

(단위: 천원)

구분	당기처분예정일(2026-03-25)	전기처분확정일(2025-03-26)
미처분이익잉여금	198,274,337	175,122,914
전기이월미처분이익잉여금	168,110,779	146,215,913
당기순이익	30,163,558	28,907,001
이익잉여금처분	(7,789,450)	(7,012,135)
이익준비금	-	-
배당금	(7,789,450)	(7,012,135)
보통주에 지급될 주당배당금	420	380
보통주 주당 배당률	2.8%	2.9%
차기이월미처분이익잉여금	190,484,887	168,110,779

(*) 당기의 현금배당주당배당금(률)은 시가배당율(%)을 의미하며, 주주명부폐쇄일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간의 증권시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금의 백분율입니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항해당사항 없음.

□ 이사의 선임

제2호 의안 : 사외이사 선임의 건 제2-1호 의안 : 사외이사 김대석 선임의 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
김대석(재선임)	1979.07.30	사외이사	-	관계없음	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
김대석(재선임)	변호사	2023.03 ~ 현재	디아이티(주) 사외이사	-
2017.10 ~ 현재	법률사무소 송헌 대표변호사
2014.02 ~ 2017.10	법무법인 명현 변호사
2011.03 ~ 2014.01	아주대학교 로스쿨 전문석사
1998.03 ~ 2002.02	홍익대학교 법학과

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김대석	해당 없음	해당 없음	해당 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 전문성 본 후보자는 경영에 필요한 법률분야의 충분한 경험과 지식을 갖추고 있으며, 이를 바탕으로 이사회에 참여함으로써 주주권익을 보호하고 회사의 지속성장과 직무를 성실하게 수행하고자 함.2. 독립성본 후보자는 사외이사로서 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항을 기초로 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있으며, 업무집행에 있어 경영진과 대주주로부터 독립적인 의사결정을 하고자 함.3. 회사의 이익 보호본 후보자는 전문적 지식과 경험을 바탕으로 경영진 또는 특정 주주의 이익이 아닌 회사 전체의 이익을 보호하는데 노력을 기울일 것임.3. 직무수행 및 의사결정 기준

본 후보자는 이사회 구성원으로서, 사외이사로서 경영진의 직무 수행을 감독하고, 고객 및 주주, 이해관계자 모두를 위한 합리적인 의사결정이 이루어질 수 있도록 할 것임.4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 업무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수 의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보자는 경영환경에 대한 이해도가 높고 법률적 전문성을 겸비한 전문가로 객관적인 입장에서 경영진의 합리적 의사결정에 긍정적 영향을 미칠 역량이 충분하고 기업 성장에 도움이 될 것으로 판단하여 추천함.

확인서 사외이사 확인서.jpg 사외이사 확인서

□ 감사의 선임

제3호 의안 : 감사 선임의 건 제3-1호 의안 : 감사 황상만 선임의 건

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명	생년월일	최대주주와의 관계	추천인
황상만(재선임)	1958.10.26	관계없음.	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
황상만(재선임)	디아이티(주) 감사	2023.03 ~ 현재	디아이티(주) 감사	-
2015.11 ~ 2023.03	스미토모화학 정보전자부문 기술고문(최종직위)
2003.07 ~ 2015.10	동우화인켐 연구기술본부장(최종직위)
2001.01 ~ 2003.06	Samsung NEC Mobile Display Co., Ltd 제조팀장
1995.05 ~ 2000.12	삼성SDI 기술개발팀장
1992.04 ~ 1995.08	동경공업대학교 전자SYSTEM전공 박사
1981.09 ~ 1984.02	고려대학교 재료공학과 석사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
황상만	해당 없음	해당 없음	해당 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보자는 회사와의 독립적 관계를 유지하며 여러 산업의 경영환경에 대한 지식 및 경험을 토대로 당사 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사 업무를 수행할 것으로 판단됨에 따라 이사회에서 추천함

확인서 감사 확인서.jpg 감사 확인서

□ 이사의 보수한도 승인

제4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건 (30억)

제4-1호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(박종철)

제4-2호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(전정우, 김대석)

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	3 ( 1 )
보수총액 또는 최고한도액	30억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	3 ( 1 )
실제 지급된 보수총액	1,498백만원
최고한도액	30억원

※ 기타 참고사항

제4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건 (30억)_전년과 동일

제4-1호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(박종철)

제4-2호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(전정우, 김대석)

4호 의안의 이사보수한도 총액(30억) 은 전년과 동일하나 주주인 등기임원인 박종철 에 대해서 4-1호의안으로 나머지 등기임원은 4-2호 의안으로 나누워서 상정하였습니다. 따라서 4-1호 의안에 이사보수 한도액은 15억원이며 , 4-2호 의안에 이사보수 한도액은 15억원 입니다.

□ 감사의 보수한도 승인

제5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건 (2억)

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	2억원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	17백만원
최고한도액	2억원

※ 기타 참고사항

해당사항없음.

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

제6호 의안 : 자기주식 보유 및 처분계획 승인의 건

나. 의안의 요지

1) 자기주식의 보유 또는 처분 목적

-. 임직원 보상 목적

2) 보유 또는 처분 대상이 되는 자기주식의 종류와 수, 취득방법

-. 2026년 정기주주총회일 기준 회사는 임직원 보상 목적으로 보통주 311,690주를 보유하고 있습니다.

-. 위 목적으로 보유 중인 자기주식 중 보통주 56,163주를 2027년 정기주주총회일 이전까지 임직원 보상용으로 지급할 것으로 예상되며, 이외 자기주식은 2027년 정기주주총회 이후의 임직원 보상 제도 운영에 따라 지급 시점까지 보유하고 활용할 계획입니다.

항목	보유대상	처분대상
자기주식의 종류와 수	보통주 311,690주	보통주 56,163주
취득방법	기존 보유 자사주	기존 보유 자사주

※ 처분 대상 주식수 56,163주는 2026년 3월 9일 기준이며, 보상 시점의 주가 등에 따라 변동 가능하여 실제 처분 규모는 이사회를 통해 결정할 예정임.

3) 보유 개시시점 및 예정된 처분시점을 기준으로 하는 다음의 사항

항목	보유 개시시점	예정된 처분시점
자기주식의 종류와 수	보통주 311,690주	보통주 255,527주
발행주식 총수에서 자기주식을 제외한 나머지 주식의 종류와 수	보통주 18,588,310주	보통주 18,644,473주
발행주식총수 대비 자기주식 비율	1.65%	1.35%

※ 실제 처분 수량은 변동 가능함.

4) 예정된 보유기간

-. 주식보상제도 운영에 따라 지급 시점까지 보유 예정이며, 2027년 정기주주총회에서 관련 사항을 보고할 예정입니다.

5) 예정된 처분시기

-. 2026년 정기주주총회일(2026년 3월 25일) ~ 2027년 정기주주총회일 전일

6) 기타

-. 법령 또는 관계기관 지침의 제ㆍ개정에 따라 자기주식 보유·처분 계획의 필수 기재사항이 변경되어 자기주식 보유 및 처분 계획의 정정이 필요한 경우, 해당 정정은 본질적인 변경을 초래하지 않는 범위 내에서 이사회 결의로 하며, 자기주식 보유ㆍ처분 계획의 경미한 문구 수정은 대표이사에게 위임합니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 17일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 개최 1주 전까지 회사 홈페이지 (http://www.okdit.co.kr)에 게재할 예정입니다. 사업보고서의 수정·변경이 발생하는 경우 정정보고서를 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

[주총 집중일 주총 개최 사유]당사는 금번 정기주주총회를 가능한 주주총회 집중일을 피해서 진행하고자 하였으나, 주주총회 의안검토, 외부감사 및 감사보고서 예상 수령 일자, 이사회 구성원들의 일정을 고려한 이사회 소집시기 및 주주총회 준비일정 등을 감안하여 불가피하게 주주총회 집중일인 2026년 3월 25일 오전 9시 주주총회 개최하게 되었습니다. 코스닥협회가 발표한 당해년도 주주총회 집중(예상)일은 3월 25일(수), 3월 27(금), 3월 30일(월) 입니다.

당사는 코스닥협회에서 발표한 주주총회 집중(예상)일에 주주총회를 개최하기로 결정함에 따라 코스닥협회에서 주관한「주총분산 자율준수 프로그램」에 미참여 하였습니다.

[전자투표에 관한 안내]

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 활용하고 있으며, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com 나. 전자투표 행사기간 :

2026년 3월 15일 오전 9시 ~ 2026년 3월 24일 오후 5시

기간 중 24시간 이용 가능 (단, 시작일은 09시부터, 마감일은 17시까지 가능) 다. 본인 인증 방법 :

증권용 / 범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS앱 인증을 통해 주주 본인을 확 인 후 의안별로 의결권행사 라. 수정 동의안 처리 :

주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정 동의가 제출되는 경우 기권으로 처리