DIOO MICROCIRCUITS CO., LTD. JIANGSU — M&A Activity 2025

Oct 20, 2025

江苏帝奥微电子股份有限公司董事会关于

公司本次交易前十二个月内购买、出售资产情况的说明

江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”或“公司”）正在筹 划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体（上海）有限公司（以下简称 “荣湃半导体”或“标的公司”）100%的股权同时募集配套资金（以下简称 “本次交易”）。本次交易完成后，荣湃半导体将成为公司的全资子公司。 现董事会就公司在本次交易前十二个月内购买、出售资产情况的说明如 下：

本次交易前 12 个月内，公司不存在对本次交易标的资产同一或者相关资产 进行购买、出售的交易行为，不存在需纳入本次交易相关指标累计计算范围的 情形。

特此说明。

（以下无正文）

（本页无正文，为《江苏帝奥微电子股份有限公司董事会关于公司本次交 易前十二个月内购买、出售资产情况的说明》之盖章页）

江苏帝奥微电子股份有限公司董事会 2025 年 10 月 20 日