DIOO MICROCIRCUITS CO., LTD. JIANGSU — Capital/Financing Update 2026

Apr 10, 2026

公告编号：2026-006

证券代码：688381

证券简称：帝奥微

江苏帝奥微电子股份有限公司

关于全资子公司向银行申请固定资产贷款的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月10日召开 第二届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于全资子公司向银行申请固定 资产贷款的议案》，公司全资子公司帝奥微（上海）电子科技有限公司（以下 简称“帝奥微（上海）”）拟以自有不动产作为抵押，向上海银行股份有限公 司闵行支行申请总额不超过人民币2亿元的贷款，实际贷款金额、贷款期限、贷 款利率等以公司与银行最终签署的贷款协议为准。

一、基本情况

为加快推进“上海研发检测中心”项目（包含“车规级芯片研发及产业化 项目”“上海研发检测中心建设项目”）中“车规级芯片研发及产业化项目” 的建设，提高公司融资的便利性，满足业务发展的实际需要，公司全资子公司 帝奥微（上海）拟以其自有不动产作为抵押与上海银行股份有限公司闵行支行 签订不超过人民币2亿元的固定资产贷款合同，最终贷款金额、贷款期限、贷款 利率等以银行审批为准。具体情况如下：

• 1、借款人：帝奥微（上海）电子科技有限公司

• 2、贷款人：上海银行股份有限公司闵行支行

• 3、贷款总金额：不超过2亿人民币

• 4、贷款期限：10年

• 5、贷款利率：具体以最终签署的贷款协议为准

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6、贷款抵押物：帝奥微（上海）名下坐落于浦东新区北蔡镇五星村90/15 丘的土地使用权和在建工程，以及项目建成后形成的具备抵押登记条件的房产。 不动产权证书编号：沪（2025）浦字不动产权第090067号

土地使用权面积：8535.17平方米

7、授权事宜：上述申请固定资产贷款事项授权公司管理层在上述贷款金额 及贷款期限内与相关银行签署抵押协议、贷款协议及其他相关文件（包括该等 文件的修正及补充）并办理相关手续，授权期限至前述事项办理完毕为止。

8、本次抵押贷款事项在董事会的审议范围及权限内，无需提交公司股东大 会审议。

二、对公司的影响

公司拟以不动产向上海银行股份有限公司闵行支行申请银行固定资产贷款， 是为了满足公司融资需求，根据上海银行股份有限公司闵行支行的要求进行。 该抵押资产事项不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，不会损害公 司及股东，特别是中小股东的利益。

特此公告。

江苏帝奥微电子股份有限公司董事会

2026 年4 月11 日

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