DIOO MICROCIRCUITS CO., LTD. JIANGSU — Capital/Financing Update 2024

Apr 26, 2024

证券代码：688381 证券简称：帝奥微 公告编号：2024-034

江苏帝奥微电子股份有限公司

关于拟对外投资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

 为推动公司整体产业发展进行战略布局，加强公司研发能力，进一步提 升公司综合竞争实力，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟与 全资子公司帝奥微（上海）电子科技有限公司（以下简称“帝奥微（上海）”） 共同于上海市浦东新区北蔡镇投资建设“车规级芯片研发及产业化项目”（以下 简称“车规级芯片项目”），并授权公司管理层全权负责本次投资项目的具体实 施及开展事宜，包括但不限于签署正式投资协议、办理子公司工商登记、投资建 设项目备案登记等。本议案尚需提交股东大会审议。

 预计项目总投资约2.94 亿元（最终投资金额以项目建设实际投资为准）。

 本次对外投资事项不属于关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组 管理办法》、规定的重大资产重组。

• 本次对外投资事项已经公司第二届董事会第六次会议审议通过。

• 相关风险提示：

1、本项目的实施尚需政府部门项目立项备案、建设项目环境影响评价审批 等前置审批手续。此外，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发 生变化，项目可能存在延期、变更、中止或终止的风险。

2、本项目投资将通过招拍挂方式依法取得项目建设用地的土地使用权。本 项目投资、实施是以竞买目标土地为前提，土地使用权的最终成交价格及取得时 间具有不确定性。

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3、本项目投入资金的来源为公司自有或自筹资金，可能会对公司短期现金 流造成压力。若通过银行借款融资，则受贷款政策变化、利率波动等因素影响， 存在融资成本上升的风险。公司将统筹资金管理，合理确定支付方式，确保项目 顺利实施。

4、本项目投资规模、建设周期等均为计划数或预计数，最终投资规模和周 期具有不确定性，将在后续正式的投资协议中约定。

一、对外投资概述

（一）对外投资基本情况

公司拟与全资子公司帝奥微（上海）为项目实施主体在上海市浦东新区北蔡 镇投资建设“车规级芯片的研发和产业化项目”。智能化、网联化成为汽车产业 的发展潮流和趋势。汽车功能定位正从单纯的出行工具逐渐向智能移动生活空间 转变，车载网联通信从提供车内互联网络连接，逐步向实现车与车、路、行人及 互联网等之间无线通讯和信息交换转变。在这一发展趋势下，汽车电子对整车的 影响和作用越来越强。因此公司将持续布局汽车电子相关产品，打开公司的第二 增长曲线。

根据项目建设实际资金需求，公司将按出资比例分期缴足认缴出资额。预计 项目总投资约2.94 亿元（最终投资金额以项目建设实际投资为准）。资金来源 为公司自有或自筹资金，公司将根据项目建设进度分批投入，并通过招拍挂方式 取得项目用地（具体用地面积和地块实际范围以土地行政主管部门的核定和批准 为准）。

（二）对外投资的决策与审批程序

2024 年4 月26 日，公司第二届董事会第六次会议审议通过了《关于拟对外 投资的议案》。同时董事会授权公司管理层负责办理与本次对外投资有关的具体 事宜，包括但不限于签署与本次对外投资的相关协议、办理相关工商登记、投资 项目备案登记等事宜。本议案尚需提交股东大会审议。

（三）不属于关联交易和重大资产重组事项说明

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根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文 件的相关规定，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重 组管理办法》规定的重大资产重组情形。

二、投资项目的基本情况

• 1、项目名称：车规级芯片的研发和产业化项目；

• 2、投资主体：江苏帝奥微电子股份有限公司和帝奥微（上海）电子科技有

• 限公司；

3、投资主体注册资本：江苏帝奥微电子股份有限公司注册资本：25,220 万 元；帝奥微（上海）电子科技有限公司注册资本：10,000 万元；

4、项目建设规模及内容：预计项目总投资约2.94 亿元（最终投资金额以项 目建设实际投入为准）。公司将根据项目建设进度分批投入，并通过招拍挂方式 取得项目用地（具体用地面积和地块实际范围以土地行政主管部门的核定和批准 为准）；

5、项目选址及用地：上海市北蔡产业社区的教育科研设计用地， D07-01 南 侧地块，项目用地面积约9.3 亩（具体用地面积和地块实际范围以土地行政主管 部门的核定和批准为主）。

6、项目资金来源：计划通过公司自有资金、金融机构融资、创新跟投、股 权募资等方式解决（具体视公司未来发展需求、公司实际决策、有关机构实际审 批结果为准）；

三、对外投资对公司的影响

1、本次对外投资有助于促进公司完善整体产业布局，加强公司研发能力， 进一步提升公司综合竞争实力，符合公司未来发展趋势及公司发展战略。从长远 来看对公司的发展具有积极影响，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形， 符合公司全体股东的利益。

2、本次对外投资由于项目建设尚需较长的时间周期，同时考虑项目建成后 的达产、市场开拓等诸多因素的影响，短期内本项目不会对公司经营业绩构成实

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质的影响。公司与子公司帝奥微（上海）共同投资建设的“车规级芯片项目”有 助于促进公司完善整体产业布局，加强研发投入及人才布局，进一步提升综合竞 争实力，符合公司未来发展趋势及公司发展战略。从长远来看对公司的发展具有 积极影响，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形，符合公司全体股东的利 益。

四、投资风险分析

1、本项目的实施尚需政府部门项目立项备案、建设项目环境影响评价审批 、 节能评估和审查等前置审批手续。此外，如因国家或地方有关政策调整、项目审 批等实施条件发生变化，项目可能存在延期、变更、中止或终止的风险。

2、本项目投资将通过招拍挂方式依法取得项目建设用地的土地使用权。本 项目投资、实施是以竞买目标土地为前提，土地使用权的最终成交价格及取得时 间具有不确定性。

3、本项目投入资金的来源为公司自有或自筹资金，可能会对公司短期现金 流造成压力。若通过银行借款融资，则受贷款政策变化、利率波动等因素影响， 存在融资成本上升的风险。公司将统筹资金管理，合理确定支付方式，确保项目 顺利实施。

4、本项目投资规模、建设周期等均为计划数或预计数，最终投资规模和周 期具有不确定性，将在后续正式的投资协议中约定。

特此公告。

江苏帝奥微电子股份有限公司董事会

2024 年4 月27 日

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