DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD — Capital/Financing Update 2026

Jan 19, 2026

东方证券股份有限公司

关于烟台德邦科技股份有限公司为全资子公司申请综合授 信额度提供担保的核查意见

东方证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称“德邦科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市 持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》等有关规定，对公司向银行申请综合授信额度并提供担保的情况进 行了核查，具体情况如下：

一、申请综合授信额度及提供担保事项概述

为满足深圳德邦界面材料有限公司（以下简称“深圳德邦”）项目建设资金 需求，支持项目推进，深圳德邦拟向银行申请综合授信额度 15,000 万元，用于 项目建设，公司拟为其本次综合授信提供担保，担保额度不超过 15,000 万元， 具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。

二、被担保人的基本情况

• 1、公司名称：深圳德邦界面材料有限公司

• 2、成立日期：2010年11月16日

3、注册地点：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、

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4、法定代表人: CHEN TIAN AN

5、经营范围：一般经营项目是：国内贸易；货物进出口、技术进出口。，许 可经营项目是：界面材料、导电材料、电子材料、绝缘材料、导热材料的研发、生 产与销售。

• 6、烟台德邦科技股份有限公司持股100%的全资子公司。

• 7、经查询，深圳德邦界面材料有限公司不是失信被执行人。

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8、主要财务数据

单位：人民币万元

	单位：人民币万元
项目	2024 年12 月31 日（经审计）
资产总额	11,902.56
负债总额	4,492.56
净资产	7,410.00
项目	2024 年12 月31 日（经审计）
营业收入	11,291.89
净利润	1,325.13
扣除非经常性损益后的净利润	1,150.92

三、相关授信及担保协议的主要内容

为满足项目建设的资金需求，确保项目顺利推进，深圳德邦拟向中国银行申请 综合授信额度，授信金额不超过15,000万元，授信期限不超过10年。根据银行授信 审批相关要求，本公司拟为深圳德邦本次借款提供全额担保，具体担保条款以最终 签署的正式担保合同为准。

公司及全资子公司目前尚未签订相关担保及贷款协议，上述贷款计划及担保总 额仅为全资子公司拟申请的贷款额度和公司拟提供的担保额度上限，具体贷款金额、 担保金额、担保期限、担保方式等协议的具体内容尚需银行审核同意，以实际签署 的合同为准。

四、担保原因、必要性及对上市公司的影响

深圳德邦作为德邦科技全资子公司，为满足募投项目“德邦半导体材料研发与 生产（华南）基地建设项目”的资金需求，拟向银行申请贷款。公司为深圳德邦的 银行贷款提供担保，有利于提升子公司的融资能力，保证项目所需资金及时到位， 确保项目顺利实施，符合公司整体发展战略。作为深圳德邦的控股股东，公司能够 及时掌握其日常经营状况，对其担保风险可控。

五、履行的审议程序

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公司于2026年1月19日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于 为全资子公司申请综合授信额度提供担保的议案》。根据《上海证券交易所科创板 股票上市规则》及《公司章程》等相关规定。

公司董事会认为：本次公司为子公司申请综合授信额度提供担保事项是在综 合考虑公司及子公司业务发展需要而做出的，符合公司实际经营情况和整体发展 战略。被担保人为公司的全资子公司，资产信用状况良好，担保风险可控，担保 事宜符合公司和全体股东的利益，因此一致同意该议案。

上述事项在董事会的权限范围内，不需要提交股东会审议。

七、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为，公司本次向银行申请综合授信额度并提供担保事项 符合公司业务开展的实际需求，有利于公司及其下属子公司的业务拓展，符合上 市公司的利益，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。本次申请预计 担保事项符合《公司法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》等法律法规的要求和《公司章程》的规定。

综上，保荐机构对公司为全资子公司申请综合授信额度提供担保事项无异议。

（以下无正文）

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