DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD — Capital/Financing Update 2026

Jan 19, 2026

东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 变更部分募投项目的核查意见

东方证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为烟台德邦科技股份有限 公司（以下简称“德邦科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐 人，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资 金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求， 对德邦科技变更部分募投项目事项进行了核查，并发表如下意见：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号），公司首次向社会公开发行人 民币普通股(A 股)股票 3,556 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 46.12 元。 本次公开发行募集资金总额为人民币 164,002.72 万元，实际募集资金净额为 148,748.32 万元。截至 2022 年 9 月 14 日，上述募集资金已全部到位，永拓会计 师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了 审验，并出具了《验资报告》（永证验字[2022]210029 号）。公司对募集资金采取 了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放 于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三 方监管协议。具体情况详见 2022 年 9 月 16 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上 市公告书》。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据公司于 2022 年 9 月 14 日公布的《烟台德邦科技股份有限公司首次公开 发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“招股说明书”）披露的首次公 开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

				单位：万
序号	投资方向	项目总投资	拟投入募集资金	实施主体
1	高端电子专用材料生产项目	38,733.48	38,733.48	昆山德邦
2	年产35吨半导体电子封装材料建设项目	6,241.99	6,241.99	四川德邦
3	新建研发中心建设项目	17,690.85	17,690.85	昆山德邦
4	新能源及电子信息封装材料建设项目	30,776.20	30,776.20	四川德邦
合计		93,442.52	93,442.52	-

截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资 金使用情况如下：

单位：人民币万元

序号	项目名称	募集资金承诺投资总额	调整后投资总额	累计投入金额
1	高端电子专用材料生产项目	38,733.48	38,733.48	38,439.15
2	年产35吨半导体电子封装材料建设项目	11,166.48	6,241.99	5.00
3	新建研发中心建设项目	14,479.23	17,690.85	4,000.30
4	新能源及电子信息封装材料建设项目	30,776.20	30,776.20	24,540.61
5	超募资金永久补流	-	55,305.80	55,353.00
合计		95,155.39	148,748.32	122,338.06

三、本次变更部分募投项目的基本情况

（一）原项目计划和实际投资情况

• 1、原项目名称：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目

• 2、原项目实施主体：四川德邦新材料有限公司

• 3、原项目实施地点：四川彭山经济开发区产业大道 12 号

• 4、原项目建设内容：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，

• 可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料 15.00 吨、光伏叠晶材料 20.00 吨的产能。

  • 5、原项目达到预定可使用状态日期：2026 年 9 月

6、原项目实际投资进度：截至 2025 年 6 月 30 日，年产 35 吨半导体电子封 装材料建设项目累计已实际投入募集资金 5.00 万元，该项目尚未使用的募集资 金为 6,236.99 万元，存放于募集资金专户中。

（二）新项目的具体情况

• 1、新项目名称：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目

2、新项目实施主体：深圳德邦界面材料有限公司

• 3、新项目实施地点：广东省深圳市龙岗区洪围地块

4、新项目建设内容：本项目将与村集体合作开发一块工业用地，该地块已 依据深圳专属政策完成农村用地向国有用地的性质转换，并在该地块新建厂房与 宿舍，以解决深圳德邦现有租赁场地生产拥挤、实验室面积不足、布局不合理的 问题；同时，项目将引入更先进的自动化生产设备，优化导热界面材料的生产工 艺，提升导热界面材料和导电胶等核心产品的产能，并配套建设更完善的材料可 靠性分析测试实验室，强化核心技术的迭代研发。

新项目产品主要为导热材料及 EMI 材料，细分为导热膏、导热泥、导热凝 胶、导热垫片、相变材料、导电胶等，达产后预计年产能为 450 吨。。

• 5、新项目实施周期：2 年

6、新项目资金：项目总投资 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金 6,236.99 万元用于本项目。以上项目投资总额超出募集资金投入部分，将由公司 以自有或自筹资金方式补足。

投资结构如下表所示：

序号	项目名称	项目投资总额	投资比例
1	建设投资	19,057.01	82.68%
1.1	工程费用	18,556.00	80.50%
1.1.1	建筑工程费	16,356.00	70.96%
1.1.2	设备购置费	2,200.00	9.54%
1.2	预备费	501.01	2.17%
1.2.1	基本预备费	501.01	2.17%
2	建设期利息	637.90	2.77%
3	铺底流动资金	3,354.63	14.55%

4 项目总投资 23,049.54 100.00%

7、新项目备案、环评情况

公司尚未取得用以实施本项目的土地的使用权，公司将在取得实施本项目的 土地的使用权后及时办理项目备案和环评手续，后续公司将按照项目进展情况及 时履行信息披露义务。

四、本次变更募投项目的原因

本次对部分募投项目进行变更的主要原因如下：

1、公司原项目“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”，是结合当时市 场环境、行业发展趋势及公司实际情况制定，并经过充分研究与论证。近年来， 市场与行业发展发生深刻变化，原项目的产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性。 基于对当前市场环境和行业发展趋势的深入分析，结合公司整体战略规划，为更 好地支持长远发展，公司决定终止该原项目。

2、通过新项目“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”的实 施，可实现多方面关键效果：一是摆脱租赁场地依赖，提升生产稳定性、以及生 产效率与质量，为生产优化和研发提供稳定硬件载体；二是支撑产能扩张，助力 公司达成营收增长目标；三是承接集团南方基地战略，依托深圳政策与产业优势， 对接核心客户、优化供应链并吸引高端人才；四是巩固导热界面材料领域竞争优 势，保障订单响应、推动产品升级，巩固国产替代地位并助力细分市场拓展。

五、本次变更部分募集资金投资项目对公司的影响

公司本次变更部分募投项目是公司综合考虑市场、行业环境的发展变化，根 据公司经营发展战略需要做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用 效率，合理优化资源配置，不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公 司及股东利益的情形，符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全 体股东的利益。

六、履行的审议程序及相关意见

公司分别于 2026 年 1 月 12 日和 19 日召开了第二届董事会审计委员会第十 三次会议和第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目

的议案》，同意将“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体 材料研发与生产（华南）基地建设项目”，本议案尚需公司股东会审议。

（一）审计委员会意见

审计委员会认为：公司本次将“年产35 吨半导体电子封装材料建设项目” 变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，是公司经过审慎 分析后做出的决定，综合考虑了公司业务需求及项目实际实施情况，不会对公司 的正常经营产生不利影响，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形， 符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的有关规定，符合 公司及全体股东的利益，也有利于公司的长远发展。

七、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：公司本次变更部分募投项目的事项已经公司董事会、 审计委员会审议通过，尚需提交股东会审议，符合《上市公司募集资金监管规则》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法 律法规的规定。公司本次变更部分募投项目，系基于公司实际经营发展需要，并 充分考虑了公司长期发展的战略规划而实施，不会对公司构成重大不利影响，不 存在损害股东利益的情形。

（以下无正文）

==> picture [563 x 790] intentionally omitted <==