DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD — Capital/Financing Update 2023

Apr 14, 2023

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2023-010

烟台德邦科技股份有限公司

关于公司及子公司2023 年度向银行申请综合授信额 度的公告

本公司董事会及除解海华之外的全体董事保证本公告内容不存在任何虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承 担法律责任。

重要内容提示：

 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司2023 年度 拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币8 亿元（包括但不限于 流动资金借款、银行承兑汇票、信用证等），在此额度内由公司及子公司根据实 际资金需求进行授信申请。

 本事项尚需提交公司股东大会审议。

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023 年4 月14 日召开 了第一届董事会第十五次会议、第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于公 司及子公司本年度向银行申请综合授信额度的议案》，现将具体情况公告如下：

为满足生产经营及业务发展的需要，公司及子公司2023 年度拟向银行等金 融机构申请综合授信额度累计不超过人民币8 亿元（包括但不限于流动资金借款、 银行承兑汇票、信用证等），在此额度内由公司及子公司根据实际资金需求进行 授信申请。以上信用额度不等于实际发生的融资金额，具体融资金额将视公司运 营资金的实际需求来确定，总金额不超过上述具体授信金额，融资利率、种类、 期限以签订的具体融资合同约定为准。

为便于2023 年度向银行申请综合授信工作，公司董事会授权公司董事长在 上述授信额度范围内办理授信、贷款等相关事宜。本次授权决议的有效期为自公 司2022 年度股东大会审议通过之日起至下次年度股东大会就此事项做出新的决

议为止。在授信期内，该等授信额度可以循环使用。上述总规模不超过人民币8 亿元的综合授信额度将根据实际经营需求在公司及子公司之间进行分配。

特此公告。

烟台德邦科技股份有限公司董事会 2023 年4 月15 日