DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD — Capital/Financing Update 2022

Sep 30, 2022

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2022-009

烟台德邦科技股份有限公司

关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款 以实施募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任 。

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022 年9 月30 日召开 第一届董事会第十次会议和第一届监事会第五次会议，审议通过了《烟台德邦科 技股份有限公司关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投 项目的的议案》，同意公司使用部分募集资金15,673.83 万元（含利息及理财收 益，以实际转出日的金额为准）向德邦（昆山）材料有限公司（以下简称“昆山 德邦”，为公司全资子公司）提供借款以实施募投项目。具体情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号）,公司首次向社会公开发行 人民币普通股(A 股)股票3,556 万股，每股面值1.00 元，每股发行价46.12 元。 本次公开发行募集资金总额为164,002.72 万元，扣除总发行费用15,254.40 万 元，实际募集资金净额为148,748.32 万元。上述募集资金到位情况已经永拓会 计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《验资报告》（永证验字[2022]210029 号）。公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募 集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资 金的银行签署了募集资金三方监管协议。具体情况详见2022 年9 月16 日披露于 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份有限公司首次公

开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目情况

根据《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说 明书》（以下简称《招股说明书》），公司本次发行募集资金扣除发行费用后投资 于以下项目：

单位：万元

			单位：万元
序号	投资方向	项目总投资	拟投入募集资金
1	高端电子专用材料生产项目	38,733.48	38,733.48
2	年产35吨半导体电子封装材料建设项目	13,361.88	11,166.48
3	新建研发中心建设项目	17,906.43	14,479.23
合计		70,001.79	64,379.19

三、公司使用部分募集资金向昆山德邦提供借款以实施募投项目的情况

根据《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说 明书》，募投项目“高端电子专用材料生产项目”的实施主体为公司全资子公司 昆山德邦。根据公司募投项目实际情况及未来发展规划，公司拟使用人民币 15,673.83 万元（含利息及理财收益，以实际转出日的金额为准）的募集资金向 昆山德邦提供无息借款，以实施“高端电子专用材料生产项目”的募投项目。

四、本次提供借款对象的基本情况

（一）基本情况

• 1、公司名称：德邦（昆山）材料有限公司

• 2、统一社会信用代码：91320583MA25A9JD1J

• 3、法定代表人：解海华

• 4、成立时间：2021 年3 月2 日

• 5、注册资本：10,000.00 万元

• 6、企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）

• 7、住所：昆山市千灯镇石浦汶浦东路216 号

• 8、经营范围：许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门

批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新型膜材 料销售；合成材料销售；密封用填料销售；高性能密封材料销售；表面功能材料 销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；电子专用材料制造（除依 法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

9、股权结构：公司持有昆山德邦100%的股权。

（二）最近一年的主要财务数据

单位：万元

	单位：万元
项目	2021 年12 月31 日
总资产	18,872.41
净资产	9,590.87
项目	2021 年度
营业收入	148.44
净利润	-409.13

五、本次提供借款的目的及对公司的影响

公司使用募集资金向全资子公司昆山德邦提供无息借款，有利于募投项目的 顺利实施，募集资金使用效率的提高以及效益的充分发挥，有利于提升公司盈利 能力，符合募集资金使用计划及公司的发展战略和长远规划，符合公司及全体股 东的利益，不会对公司的正常生产经营产生不利影响。

公司将严格遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所 科创板自律监管指引第1 号——规范运作》《上市公司监管指引第2 号——上市 公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》等法律法规和规范性文件 以及《公司章程》《公司募集资金管理制度》，加强募集资金使用的内部与外部监 督，确保募集资金使用的合法、有效。

六、本次提供借款后募集资金的使用和管理

为确保募集资金使用安全，授权公司管理层全权办理全资子公司昆山德邦新 增设立募集资金专项账户，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签署相关监管 协议等相关事宜。该等募集资金专户仅用于“高端电子专用材料生产项目”的存

储和使用，不得用作其他用途。

公司及全资子公司昆山德邦将严格按照《上市公司监管指引第2 号——上市 公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规 范运作》等规定要求规范使用募集资金，确保募集资金使用的合法、有效。

七、本次提供借款的审议程序

公司于2022 年9 月30 日召开第一届董事会第十次会议和第一届监事会第五 次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施 募投项目的的议案》。同意公司拟使用人民币15,673.83 万元（含利息及理财收 益，以实际转出日的金额为准）的募集资金向昆山德邦提供无息借款，以实施公 司募集资金投资项目“高端电子专用材料生产项目”。独立董事发表了同意的独 立意见。

上述事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。

八、专项意见说明

（一）独立董事意见

独立董事认为：公司本次使用部分募集资金向昆山德邦提供无息借款以实施 募投项目，有利于募投项目的顺利实施、募集资金使用效率的提高以及效益的充 分发挥，符合募集资金使用计划及公司的发展战略和长远规划，符合公司及全体 股东的利益，不存在损害公司和股东尤其是中小股东合法权益的情形。

综上，公司独立董事同意公司本次使用募集资金向昆山德邦提供无息借款以 实施募投项目的事项。

（二）监事会意见

监事会认为：公司本次使用部分募集资金向昆山德邦提供无息借款以实施募 投项目，系基于募投项目建设的需要，符合募集资金使用计划，不存在变相改变 募集资金用途和损害股东利益情形，有利于促进募投项目顺利实施。

综上，监事会同意公司使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项 目。

（三）保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：

公司使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的相关 事项已经公司第一届董事会第十次会议、第一届监事会第五次会议审议通过，独 立董事发表了明确的同意意见，履行了必要的决策程序，且系基于募投项目建设 的需要，符合募集资金使用计划，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益 的情况，不会影响募集资金投资项目的正常进行，符合《上市公司监管指引第2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1 号——规范运作》等相关规定及公司的募集资金管理制度。

综上，保荐机构对于公司使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实 施募投项目相关事项无异议。

特此公告。

烟台德邦科技股份有限公司

董事会 2022 年10 月01 日