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DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD Audit Report / Information 2023

Apr 19, 2024

58089_rns_2024-04-19_c532922a-4690-4b17-bfb6-0d04633adf05.PDF

Audit Report / Information

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关于烟台德邦科技股份有限公司 2023年度募集资金存放与使用情况 专项报告的鉴证报告

目 录

  • 一、关于烟台德邦科技股份有限公司2023年度募集资金存放 与使用情况专项报告的鉴证报告
  • 二、烟台德邦科技股份有限公司2023年度募集资金存放 与使用情况专项报告

永拓会计师事务所(特殊普通合伙)

关于烟台德邦科技股份有限公司 2023年度募集资金存放与使用情况 专项报告的鉴证报告

永证专字(2024)第 310095 号

烟台德邦科技股份有限公司全体股东:

我们鉴证了后附的烟台德邦科技股份有限公司(以下简称"德邦科技")董事 会编制的《2023 年度募集资金存放与使用情况专项报告》。

一、对报告使用者和使用目的的限定

本鉴证报告仅供德邦科技年度报告披露时使用,不得用作任何其他目的。我 们同意将本鉴证报告作为德邦科技年度报告的必备文件,随同其他文件一起报送 并对外披露。

二、董事会的责任

德邦科技董事会的责任是按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集 资金管理和使用的监管要求(2022 年修订)》(证监会公告[2022]15 号)《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及相关格式指引的 要求,编制《2023 年度募集资金存放与使用情况专项报告》,并保证其内容真实、 准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

三、注册会计师的责任

我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对德邦科技董事会编制的上述报告 独立地提出鉴证结论。

四、工作概述

我们按照中国注册会计师执业准则的规定执行了鉴证业务,中国注册会计师 执业准则要求我们计划和实施鉴证工作,以对鉴证对象信息是否不存在重大错报 获取合理保证。在鉴证过程中,我们实施了包括核查会计记录等我们认为必要的

1

程序。我们相信,我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。

五、鉴证结论

我们认为, 德邦科技编制的《2023年度募集资金存放与使用情况专项报告》 在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使 用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告[2022]15号)、《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第1号 -- 规范运作》及相关格式指引的规定编制, 如实反映了德邦科技 2023 年度募集资金存放与使用情况。

中国注册会计师:

二〇二四年四月十九日

1
問,
9231

ť

$\acute{\tau}$
$\frac{1}{4}$

注2: 高端电子专用材料生产项目本年度实现的效益为所产产品实现对外销售的收入金额;

金额单位:人民币万元
是否达到预计效益 性是否发生重大变
是否达到预计效益 性是否发生重大变 $\mathbb{K}\mathfrak{a}$ $K\alpha$ 不适用 不适用 本年度实现的效益 不适用 不适用 项目达到预定可使
用状态日期 2024年9月 2024年9月 $(\mathord{\hspace{1pt}\text{--}\hspace{1pt}})$ $(\bar{\phantom{a}})$ 投资进度(%)
(3)=(2)/(1) 详见本专项报告四、 洋见本专项报告四、 不适用 不适用 $0.08$ $9.51$ 7.05 变更募集资金投资项目情况表 1,681.68 $5.00$ 1,686.68 变更后项目拟投入 截至期末计划累计 本年度实际投入 实际累计投入金额
募集资金总额 投资金额(1) 金额 $5.00$ 1,681.68 1,686.68 6, 241.99 17,690.85 23, 932.84 $6, 241.99$ 23, 932.84 17,690.85 十户35吨半导体电子封枝材料建
设施自 年产35吨半导体电子封装材料建
设项目 新建研发作文建设项目
。1 新建研发中心建设项目 对应的原项目 变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 未达到计划进度的情况和原因 HARSE, REGISTER OF THE REGISTER OF $023$ 年产35吨半导电子发表材料建 变更原因、决策程序及信息披露
情况说明 新建研发中心建设教育 变更的 台计

烟台德邦科技股份有限公司 2023年度募集资金存放与使用情况 专项报告

根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管 要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 及相关格式指引的要求,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称"公司"或"本 公司")董事会编制了募集资金 2023 年度存放与实际使用情况的专项报告。

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527 号文《关于同意 烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,烟台德邦科技股份 有限公司获准向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,556.00 万股,每股 发行价格 46.12 元,募集资金总额为 164,002.72 万元,扣除不含税发行费用 152,543,951.12 元后,本公司本次募集资金净额为 1,487,483,248.88 元。

募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币 135,894,306.56 元后的募集 资金为人民币 1,504,132,893.44 元,已由主承销商东方证券承销保荐有限公司 于 2022 年 9 月 14 日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为 535902385410508 的人民币账户内,并经永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出 具永证验字(2022)第 210029 号《验资报告》予以验证。

项 目 金额(元) 说明
募集资金到账验资金额 1,504,132,893.44
减:置换以自筹资金预先支付的发行费用 7,283,018.76
支付发行费用 9,366,625.80
募集资金净额 1,487,483,248.88
减:募投项目投入 416,047,049.64
超募部分永久补充流动资金 406,000,000.00
加:扣除手续费后利息收入和理财收益 20,546,221.42
使用闲置募集资金购买大额存单或理财产品净额 546,740,000.00

(二)募集资金使用和结余情况

项 目 金额(元) 说明
截止 2023 年 12 月 31 日募集资金专户余额 139,242,420.66

二、募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,公司依照《上市公司监 管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定,结合公司 实际情况,制定了《烟台德邦科技股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称 "管理制度"),对募集资金的存储、使用及管理等方面做出了明确的规定,在 制度上保证募集资金的规范使用。

根据上述管理制度的规定,公司对募集资金实行专户管理。公司募集资金存 放于专用银行账户,并与保荐机构、银行签订了募集资金专户存储三(四)方监 管协议,明确了各方的权利和义务,以保证专款专用,上述监管协议与上海证券 交易所三方监管协议范本不存在重大差异。

开户银行 账号 募集资金余额(元) 备注
招商银行股份有限公司吴江支行 535902385410968 5,713.79
招商银行股份有限公司吴江支行 535902385410266 35,452,204.42
招商银行股份有限公司烟台分行 535902385410906 534,969.67
招商银行股份有限公司烟台分行 535902385410508 380,667.57
招商银行股份有限公司昆山支行 512910748910966 2,396,200.56
华夏银行股份有限公司烟台自贸区支行 12656000000901666 59,452.15
兴业银行股份有限公司烟台分行 378010100100862080 1,066,978.26
中国光大银行烟台经济技术开发区支行 38080188000258467 7,373,430.37
中信银行股份有限公司烟台自贸区支行 8110601011601495861 46,781.89
华夏银行股份有限公司烟台自贸区支行 12656000000931613 248,852.14
招商银行股份有限公司烟台分行 535902385410616 91,092,838.07
中国光大银行股份有限公司烟台九隆支行 38090188000191019 584,331.49
招商银行股份有限公司烟台分行 535904836910706 0.28
合 计 / 139,242,420.66 /

截止 2023 年 12 月 31 日,募集资金专用账户的存储情况如下:

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目的资金使用情况

本公司 2023 年度募集资金实际使用情况详见附表 1《募集资金使用情况对照 表》。

(二)募集资金先期投入及置换情况

2023 年度,公司不存在以募集资金置换募投项目先前投入的情况。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内,本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

本公司于 2022 年 9 月 30 日召开公司第一届董事会第十次会议,审议通过了 《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不 超过人民币 90,000 万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理, 使用期限自本次董事会审议通过之日起 12 个月。在前述额度及期限范围内,资 金可以循环滚动使用。

本公司于 2023 年 9 月 28 日召开第一届董事会第二十次会议,审议通过了《关 于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过 人民币 90,000.00 万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理, 在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全 的情况下用于投资安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、 定期存款、大额存单等),在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限自 公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。

截止 2023 年 12 月 31 日,本公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如 下:

单位:元

机构名称 产品名称 认购金额 起息日 到期日 预期年化收
益率
收益
华夏银行股份有限公
司烟台自贸区支行
大额存单 144,790,000.00 2022/10/21 2025/10/21 3.20% 固定
兴业银行股份有限公 大额存单 20,000,000.00 2022/10/27 2025/10/27 3.20% 收益
司烟台分行 大额存单 50,000,000.00 2022/11/3 2025/11/3 3.20%

机构名称 产品名称 认购金额 起息日 到期日 预期年化收
益率
收益
招商银行股份有限公
司吴江支行
点金系列看跌
三层区间 92 天
结构性存款
31,000,000.00 2023/10/17 2024/1/17 1.48%-3.20%
招商银行股份有限公
司吴江支行
点金系列看跌
三层区间 92 天
结构性存款
2,000,000.00
26,000,000.00
2023/11/21
2023/11/21
2024/2/21
2024/2/21
1.48%-3.10%
1.48%-3.10%
招商银行股份有限公
司吴江支行
点金系列看涨
三层区间 91 天
结构性存款
29,430,000.00
14,520,000.00
2023/12/26
2023/12/26
2024/3/26
2024/3/26
1.48%-3.05%
1.48%-3.05%
保本
浮动
收益
兴业银行股份有限公
司烟台分行
企业金融人民
币结构性存款
产品(开放式)
29,000,000.00 2023/12/29 2024/3/28 1.50%-2.70%
招商银行股份有限公
司烟台分行
点金系列看跌
三层区间 31 天
结构性存款
200,000,000.00 2023/12/29 2024/1/29 1.85%-3.20%
合 计 / 546,740,000.00 / / / /

(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本公司于 2023 年 10 月 18 日召开公司 2023 年第四次临时股东大会,审议通 过《关于使用部分超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金的议案》,结合公 司实际生产经营需求及财务情况,在保证募投项目进展及募集资金需求前提下, 公司拟使用超募资金 25,300 万元用于归还银行贷款和永久补充流动资金,占超 募资金总额的 29.99%,公司最近 12 个月内累计使用超募资金归还银行贷款和永 久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的 30%,未违反中国证监会、上海证 券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。

报告期内,公司已从超募资金账户转出 15,300 万元用于永久补充流动资金。

(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况

本公司于 2023 年 2 月 15 日召开第一届董事会第十三次会议,审议通过了《关 于使用部分超募资金投资设立全资子公司开展新项目的议案》,同意公司使用人 民币 30,776.20 万元超募资金投资设立全资子公司四川德邦新材料有限公司,由 该公司作为实施主体开展"新能源及电子信息封装材料建设项目"。

(七)节余募集资金使用情况

报告期内,公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金项目

或非募集资金投资项目的情况。

(八)募集资金使用的其他情况

报告期内,本公司无募集资金使用的其他情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

公司变更募集资金投资项目的资金使用情况详见附表 2《变更募集资金投资 项目情况表》。

(一)"年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目"实施主体、实施地点、 拟投入募集资金变更

2023 年 4 月 14 日,公司召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于 变更部分募投项目的议案》,将"年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目"实 施主体、实施地点、拟投入募集资金做了如下调整变更:

项目名称 变更事项 变更前 变更后
年产 35 吨半导体电子封
装材料建设项目
德邦(苏州)半导体材料 四川德邦新材料有限公
实施主体 有限公司
苏州市吴江区汾湖高新 四川彭山经济开发区产
实施地点 区黎里镇 318 国道北侧 业大道 12 号
拟投入募集资金(万元) 11,166.48 6,241.99

"年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目"调减募集资金拟投资金额 4,924.49 万元,其中 3,211.62 万元拟用于新建研发中心建设项目的追加投资, 剩余部分 1,712.87 万元及相关利息及理财收益继续留存于募集资金专户,用于 新的投资项目。

(二)"新建研发中心建设项目"实施主体、实施地点、拟投入募集资金变 更

2023 年 4 月 14 日,公司召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于 变更部分募投项目的议案》,将"新建研发中心建设项目"实施主体、实施地点、 拟投入募集资金做了如下调整变更:

项目名称 变更项
变更前
变更后
新建研发中心建设项目 德邦(苏州)半导体材料 德邦(昆山)材料有限公
实施主体 有限公司
实施地点 苏州市吴江区汾湖高新 昆山市千灯镇朱家山路
区黎里镇 318 国道北侧 西
拟投入募集资金(万元) 14,479.23 17,690.85

五、募集资金使用及披露中存在的问题

报告期内, 公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资 金,并对募集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违 规情形。