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DAIHEN CORPORATION

Quarterly Report Aug 3, 2018

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 平成30年8月3日
【四半期会計期間】 第155期第1四半期

(自  平成30年4月1日  至  平成30年6月30日)
【会社名】 株式会社ダイヘン
【英訳名】 DAIHEN Corporation
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長    田  尻  哲  也
【本店の所在の場所】 大阪市淀川区田川2丁目1番11号
【電話番号】 大阪06(6301)1212番(代表)
【事務連絡者氏名】 経理部長    小  澤  茂  夫
【最寄りの連絡場所】 東京都港区愛宕1丁目3番4号
【電話番号】 東京03(5733)2940番
【事務連絡者氏名】 東京支社長    小  俣    明
【縦覧に供する場所】 株式会社ダイヘン東京支社

(東京都港区愛宕1丁目3番4号)

株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

証券会員制法人福岡証券取引所

(福岡市中央区天神2丁目14番2号)

E01750 66220 株式会社ダイヘン DAIHEN Corporation 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2018-04-01 2018-06-30 Q1 2019-03-31 2017-04-01 2017-06-30 2018-03-31 1 false false false E01750-000 2018-08-03 E01750-000 2017-04-01 2017-06-30 E01750-000 2017-04-01 2018-03-31 E01750-000 2018-04-01 2018-06-30 E01750-000 2017-06-30 E01750-000 2018-03-31 E01750-000 2018-06-30 E01750-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01750-000:PowerProductsReportableSegmentsMember E01750-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E01750-000:PowerProductsReportableSegmentsMember E01750-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01750-000:WeldingAndMechatronicsReportableSegmentsMember E01750-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E01750-000:WeldingAndMechatronicsReportableSegmentsMember E01750-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01750-000:AdvancedComponentsReportableSegmentsMember E01750-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E01750-000:AdvancedComponentsReportableSegmentsMember E01750-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E01750-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E01750-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E01750-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E01750-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E01750-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure

 0101010_honbun_0349546503007.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第154期

第1四半期

連結累計期間 | 第155期

第1四半期

連結累計期間 | 第154期 |
| 会計期間 | | 自  平成29年4月1日

至  平成29年6月30日 | 自  平成30年4月1日

至  平成30年6月30日 | 自  平成29年4月1日

至  平成30年3月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 31,517 | 33,962 | 149,448 |
| 経常利益 | (百万円) | 1,949 | 1,728 | 10,244 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益 | (百万円) | 1,254 | 1,144 | 6,831 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 1,273 | 261 | 8,705 |
| 純資産額 | (百万円) | 75,651 | 81,406 | 82,107 |
| 総資産額 | (百万円) | 147,496 | 160,440 | 167,803 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益 | (円) | 9.99 | 9.12 | 54.41 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益 | (円) | - | - | - |
| 自己資本比率 | (%) | 47.7 | 47.4 | 45.7 |

(注) 1  当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2  売上高には、消費税等は含まれておりません。

3  潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

4  「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号  平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、前第1四半期連結累計期間及び前連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。  

2 【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。

また、主要な関係会社についても異動はありません。

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。

なお、重要事象等は存在しておりません。

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号  平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。

(1) 経営成績の状況

当第1四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資並びに生産自動化投資が堅調に推移いたしました。

その結果、売上高は339億6千2百万円(前年同四半期比7.8%増)となりましたが、利益面におきましては、耐震補強工事に伴う減価償却費増加や素材価格上昇の影響により、営業利益は15億2千1百万円(前年同四半期比2億3千6百万円減)、経常利益は17億2千8百万円(前年同四半期比2億2千万円減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、11億4千4百万円(前年同四半期比1億9百万円減)となりました。

セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。

① 電力機器事業

受変電システム事業強化の取組み成果により、受注高は166億1千9百万円(前年同四半期比1.5%増)となりましたが、太陽光発電関連投資縮小に伴う電圧調整機器の需要減少により、売上高は132億1千3百万円(前年同四半期比3.8%減)となりました。また、耐震補強工事に伴う減価償却費増加や素材価格の上昇もあり、営業利益は1億7千6百万円(前年同四半期比5億7千8百万円減)となりました。

② 溶接メカトロ事業

欧州、東南アジアを中心に自動車関連投資が堅調に推移いたしました結果、受注高は107億2千7百万円(前年同四半期比1.9%増)、売上高は95億3千1百万円(前年同四半期比2.0%増)となりましたが、素材価格上昇の影響により、営業利益は5億8千5百万円(前年同四半期比8千1百万円減)となりました。

③ 半導体関連機器事業

3次元メモリーやDRAM向けの設備投資が堅調に推移いたしました結果、売上高は111億7千4百万円(前年同四半期比33.1%増)となり、営業利益は17億5千2百万円(前年同四半期比4億9千6百万円増)となりました。なお、半導体関連投資は調整局面にあり、受注高は75億3千7百万円(前年同四半期比27.6%減)となりました。

④ その他

売上高は5千1百万円、営業利益は2千2百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。

(2) 財政状態の状況

当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、受取手形及び売掛金の減少などにより1,604億4千万円(前連結会計年度末比73億6千2百万円減)となりました。

負債合計は短期借入金や賞与引当金の減少などにより790億3千4百万円(前連結会計年度末比66億6千1百万円減)となりました。

純資産合計は、為替換算調整勘定やその他有価証券評価差額金の減少などにより814億6百万円(前連結会計年度末比7億円減)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の45.7%から1.7ポイント上昇して47.4%となりました。

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

(4) 研究開発活動

当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は14億6千9百万円であります。

なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。  

3 【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 540,000,000
540,000,000

(注)  平成30年6月27日開催の第154期定時株主総会において、平成30年10月1日を効力発生日として当社普通株式5株を1株に併合する旨及び株式併合の効力発生日をもって、発行可能株式総数を540,000,000株から108,000,000株に変更する旨が承認可決されております。 ##### ② 【発行済株式】

種類 第1四半期会計期間

末現在発行数(株)

(平成30年6月30日)
提出日現在

発行数(株)

(平成30年8月3日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 135,516,455 135,516,455 東京証券取引所

市場第一部

福岡証券取引所
単元株式数は

1,000株で

あります。
135,516,455 135,516,455

(注)  平成30年5月10日開催の取締役会において、株式併合の効力発生日である平成30年10月1日をもって、単元株式数を1,000株から100株に変更する旨を決議しております。 

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(百万円)
資本金残高

(百万円)
資本準備金

増減額

(百万円)
資本準備金

残高

(百万円)
平成30年6月30日 135,516,455 10,596 10,023

(5) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

#### (6) 【議決権の状況】

当第1四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(平成30年3月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。  ##### ① 【発行済株式】

平成30年3月31日現在

区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) (自己保有株式)

普通株式
9,592,000
(相互保有株式)

普通株式
1,010,000
完全議決権株式(その他) 普通株式 124,067
124,067,000
単元未満株式 普通株式
847,455
発行済株式総数 135,516,455
総株主の議決権 124,067

(注)  「単元未満株式」欄には、当社所有の自己保有株式及び相互保有株式が次のとおり含まれております。

自己保有株式                    626株

相互保有株式    四変テック㈱    560株 ##### ② 【自己株式等】

平成30年3月31日現在

所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数

の合計

(株)
発行済株式総数

に対する所有

株式数の割合(%)
(自己保有株式)
㈱ダイヘン 大阪府大阪市淀川区田川

2丁目1番11号
9,592,000 9,592,000 7.08
(相互保有株式)
四変テック㈱ 香川県仲多度郡多度津町

桜川2丁目1番97号
1,010,000 1,010,000 0.75
10,602,000 10,602,000 7.82

該当事項はありません。 

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第4 【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(平成30年4月1日から平成30年6月30日まで)及び第1四半期連結累計期間(平成30年4月1日から平成30年6月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

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1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(平成30年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成30年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 14,430 12,659
受取手形及び売掛金 ※2,※3 39,658 ※2,※3 31,740
商品及び製品 14,394 15,968
仕掛品 10,462 11,098
原材料及び貯蔵品 15,673 16,473
その他 4,949 3,968
貸倒引当金 △45 △35
流動資産合計 99,524 91,874
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 18,483 18,284
機械装置及び運搬具(純額) 7,534 7,325
工具、器具及び備品(純額) 1,923 1,891
土地 9,327 9,319
リース資産(純額) 580 569
建設仮勘定 2,307 3,360
有形固定資産合計 40,158 40,751
無形固定資産
のれん 1 0
ソフトウエア 1,831 1,850
リース資産 39 36
その他 303 296
無形固定資産合計 2,177 2,184
投資その他の資産
投資有価証券 17,772 17,330
出資金 192 192
長期貸付金 2 2
長期前払費用 228 220
退職給付に係る資産 6,340 6,389
繰延税金資産 950 1,040
その他 545 553
貸倒引当金 △89 △98
投資その他の資産合計 25,943 25,630
固定資産合計 68,278 68,566
資産合計 167,803 160,440
(単位:百万円)
前連結会計年度

(平成30年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成30年6月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 ※3 34,645 ※3 33,655
短期借入金 12,085 9,241
1年内返済予定の長期借入金 4,288 4,288
リース債務 189 185
未払法人税等 1,753 720
賞与引当金 3,303 2,016
役員賞与引当金 111 12
工事損失引当金 68 86
その他 6,878 6,740
流動負債合計 63,322 56,945
固定負債
長期借入金 16,071 15,971
リース債務 405 385
繰延税金負債 2,070 1,931
役員退職慰労引当金 34 28
耐震工事関連費用引当金 841 821
製品安全対策引当金 40 32
退職給付に係る負債 1,725 1,736
資産除去債務 75 74
その他 1,109 1,107
固定負債合計 22,373 22,088
負債合計 85,695 79,034
純資産の部
株主資本
資本金 10,596 10,596
資本剰余金 10,009 10,009
利益剰余金 50,848 51,048
自己株式 △3,074 △3,075
株主資本合計 68,379 68,578
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 5,201 4,901
繰延ヘッジ損益 △3 5
為替換算調整勘定 2,707 2,141
退職給付に係る調整累計額 431 415
その他の包括利益累計額合計 8,335 7,464
非支配株主持分 5,392 5,363
純資産合計 82,107 81,406
負債純資産合計 167,803 160,440

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(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第1四半期連結累計期間

(自 平成29年4月1日

 至 平成29年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成30年4月1日

 至 平成30年6月30日)
売上高 31,517 33,962
売上原価 21,148 23,570
売上総利益 10,368 10,392
販売費及び一般管理費 ※1 8,610 ※1 8,871
営業利益 1,757 1,521
営業外収益
受取利息及び配当金 140 150
持分法による投資利益 41 31
為替差益 15 40
その他 146 176
営業外収益合計 343 398
営業外費用
支払利息 54 45
売上割引 44 45
その他 53 100
営業外費用合計 152 192
経常利益 1,949 1,728
税金等調整前四半期純利益 1,949 1,728
法人税等 625 592
四半期純利益 1,323 1,135
非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失(△) 69 △8
親会社株主に帰属する四半期純利益 1,254 1,144

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【四半期連結包括利益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第1四半期連結累計期間

(自 平成29年4月1日

 至 平成29年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成30年4月1日

 至 平成30年6月30日)
四半期純利益 1,323 1,135
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 524 △315
繰延ヘッジ損益 0 9
為替換算調整勘定 △574 △567
退職給付に係る調整額 △24 △17
持分法適用会社に対する持分相当額 23 18
その他の包括利益合計 △50 △873
四半期包括利益 1,273 261
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 1,200 273
非支配株主に係る四半期包括利益 72 △11

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【注記事項】
(四半期連結財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理)
当第1四半期連結累計期間

(自  平成30年4月1日  至  平成30年6月30日)
税金費用の計算 当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。

ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、税引前四半期純利益に一時差異等に該当しない重要な差異を加減した上で、法定実効税率を乗じて計算しております。
当第1四半期連結累計期間

(自  平成30年4月1日  至  平成30年6月30日)
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号  平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。
(四半期連結貸借対照表関係)

1  偶発債務

連結会社以外の会社の金融機関からの借入に対して、次のとおり債務保証を行っております。

前連結会計年度

(平成30年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成30年6月30日)
DAIHEN VARSTROJ welding

cutting and robotics d.d.
711 百万円 DAIHEN VARSTROJ welding

cutting and robotics d.d.
787 百万円
ダイヘン青森㈱ 46 百万円 ダイヘン青森㈱ 41 百万円
758 百万円 828 百万円
前連結会計年度

(平成30年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成30年6月30日)
遡及義務のある売上債権譲渡残高 413 百万円 535 百万円

なお、当第1四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形等を満期日に決済が行われたものとして処理しております。

前連結会計年度

(平成30年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成30年6月30日)
受取手形 113 百万円 176 百万円
支払手形 5,340 百万円 5,205 百万円
(四半期連結損益計算書関係)

※1  販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自  平成29年4月1日

至  平成29年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自  平成30年4月1日

至  平成30年6月30日)
運賃及び荷造費 1,174 百万円 運賃及び荷造費 1,157 百万円
旅費交通費及び通信費 343 百万円 旅費交通費及び通信費 336 百万円
給料手当及び福利費 2,437 百万円 給料手当及び福利費 2,519 百万円
賞与引当金繰入額 597 百万円 賞与引当金繰入額 574 百万円
役員賞与引当金繰入額 12 百万円 役員賞与引当金繰入額 12 百万円
役員退職慰労引当金繰入額 2 百万円 役員退職慰労引当金繰入額 2 百万円
退職給付費用 92 百万円 退職給付費用 83 百万円
減価償却費 280 百万円 減価償却費 334 百万円
研究開発費 1,113 百万円 研究開発費 1,157 百万円
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自  平成29年4月1日

至  平成29年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自  平成30年4月1日

至  平成30年6月30日)
減価償却費 1,076 百万円 1,289 百万円
のれんの償却額 1 百万円 0 百万円
(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自  平成29年4月1日  至  平成29年6月30日)

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
平成29年6月28日

定時株主総会
普通株式 755 6.00 平成29年3月31日 平成29年6月29日 利益剰余金

2.基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 3.株主資本の著しい変動

株主資本の金額は、前連結会計年度末日と比較して著しい変動がありません。 

当第1四半期連結累計期間(自  平成30年4月1日  至  平成30年6月30日)

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
平成30年6月27日

定時株主総会
普通株式 944 7.50 平成30年3月31日 平成30年6月28日 利益剰余金

2.基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 3.株主資本の著しい変動

株主資本の金額は、前連結会計年度末日と比較して著しい変動がありません。  

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(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ  前第1四半期連結累計期間(自  平成29年4月1日  至  平成29年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント その他

(注)
合計
電力機器

事業
溶接メカトロ事業 半導体関連

機器事業
売上高
外部顧客への売上高 13,732 9,338 8,397 31,468 49 31,517
セグメント間の内部売上高

  又は振替高
8 8 8
13,732 9,346 8,397 31,476 49 31,525
セグメント利益 754 666 1,255 2,677 18 2,695

(注)  「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、不動産賃貸事業等を含んでおります。 2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:百万円)
利益 金額
報告セグメント計 2,677
「その他」の区分の利益 18
セグメント間取引消去 0
全社費用 (注) △938
四半期連結損益計算書の営業利益 1,757

(注)  全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 

Ⅱ  当第1四半期連結累計期間(自  平成30年4月1日  至  平成30年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント その他

(注)
合計
電力機器

事業
溶接メカトロ事業 半導体関連

機器事業
売上高
外部顧客への売上高 13,212 9,525 11,174 33,911 51 33,962
セグメント間の内部売上高

  又は振替高
1 6 8 8
13,213 9,531 11,174 33,920 51 33,971
セグメント利益 176 585 1,752 2,514 22 2,536

(注)  「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、不動産賃貸事業等を含んでおります。 2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:百万円)
利益 金額
報告セグメント計 2,514
「その他」の区分の利益 22
セグメント間取引消去 0
全社費用 (注) △1,014
四半期連結損益計算書の営業利益 1,521

(注)  全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。  ###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目 前第1四半期連結累計期間

(自  平成29年4月1日

至  平成29年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自  平成30年4月1日

至  平成30年6月30日)
1株当たり四半期純利益 9円99銭 9円12銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円) 1,254 1,144
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する

四半期純利益(百万円)
1,254 1,144
普通株式の期中平均株式数(株) 125,567,815 125,532,655

(注)  潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。  ###### (重要な後発事象)

該当事項はありません。  #### 2 【その他】

該当事項はありません。 

 0201010_honbun_0349546503007.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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