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CWB Automotive Electronics Co., Ltd. Capital/Financing Update 2026

Apr 24, 2026

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Capital/Financing Update

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证券代码:605005
证券简称:合兴股份
公告编号:2026-007

合兴汽车电子股份有限公司

关于2026年度向银行申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

合兴汽车电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月23日召开第三届董事会第十三次会议审议通过了《关于2026年度向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司及子公司根据业务发展需要向各合作银行申请综合授信,本议案尚需提交2025年年度股东会审议。现将相关事项公告如下:

一、申请银行综合授信事项情况

根据公司2026年业务发展所需资金需求,公司及子公司2026年度拟向银行申请总额不超过人民币15亿元的综合授信额度,综合授信业务包括但不限于:短期流动资金贷款、长期借款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、保函、信用证、抵押贷款、票据池等。以上授信额度不等于公司及子公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内,并以银行与公司及子公司实际发生的融资金额为准,具体融资金额将视公司及子公司运营资金的实际需求合理确定。

二、相关期限及授权

公司董事会提请股东会授权董事长或其授权人士与相关银行机构签署上述授信额度内的具体文件及办理贷款具体事宜。授权有效期限自2025年年度股东会审议通过之日起至下一年度股东会审议预计银行授信额度事项时为止。

授信期限内,授信额度可循环使用。

特此公告。

合兴汽车电子股份有限公司董事会
2026年4月25日