Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Costar Group Co., Ltd. Capital/Financing Update 2014

Dec 3, 2014

54243_rns_2014-12-03_a3fe68be-7633-4b91-b648-0cb057937322.PDF

Capital/Financing Update

Open in viewer

Opens in your device viewer

证券代码:002189 证券简称:利达光电 公告编号:2014-031

利达光电股份有限公司 关于签署合资合作框架意向书的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别风险提示:

1、本次签订的《合资合作框架意向书》仅为意向协议,属于合作双方意愿 和基本原则的意向性约定,意向书实施过程中尚存在不确定性。项目相关事宜尚 需公司董事会及股东大会、合资方有权审批机构批准后方可实施。

2、本次筹划的对外投资构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管 理办法》规定的重大资产重组。

利达光电股份有限公司(以下简称“公司”)于2014年12月3日与金龙机电股 份有限公司(以下简称“金龙机电”)就智能手机、平板电脑等触显屏用类蓝宝 石超硬无反光薄膜面板合资合作签订合作意向协议,具体事宜如下:

一、意向书合作对方介绍

企业名称:金龙机电股份有限公司

注册地址:浙江省乐清市北白象镇进港大道边金龙科技园 注册资本:人民币 33,796.99 万元

法定代表人:金绍平

公司类型:股份有限公司

经营范围:生产销售微电机和微电机组件、新型电子元器件及消费类电子;

货物进出口和技术进出口(法律、行政法规限制和禁止的除外)。

二、意向书主要内容

1、合资公司的设立

双方拟于 2015 年 1 月 20 日前共同投资成立合资公司,合资公司类型为股份

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

有限公司,注册资本为 12,500 万元人民币,其中利达光电以现金投资 5,000 万元 人民币,占股 40%;金龙机电以现金投资 5,000 万元人民币,占股 40%;利达光 电核心技术管理团队以现金投资 1,875 万元人民币,占股 15%;金龙机电核心技 术管理团队以现金投资 625 万元人民币,占股 5%。合资各方按注册资本投资比 例认缴出资、分享利润、承担亏损与经营风险。

从成立合资公司开始,合资方的技术具有排他性。

2、公司名称与建设地点:

公司名称:河南美之蓝光电股份有限公司(暂定)

英文名称:Henan Meizlan Optical & Electronic Co., Ltd.

建设地点:河南省南阳市光电产业园区。

  • 3、经营范围:功能性薄膜及相关产品的研发、生产与销售,技术支持及服

务。

  • 4、主要产品:触显屏用类蓝宝石超硬无反光薄膜面板及功能性薄膜产品。 5、建设规模及发展计划

5.1 快速建线与开拓市场(首期):合资公司设立开始,充分发挥和利用金 龙机电天津工厂已形成的月产 300 万片面板前道加工能力,并于 2015 年 3 月在 利达光电新厂区建成月产 300 万片超硬无反光薄膜生产线,形成月产类蓝宝石超 硬无反光面板 300 万片的整体能力,快速应对市场客户要求。

5.2 规模扩产与市场推广(二期):合资公司筹划建设月产 600 万片的类蓝 宝石超硬无反光薄膜面板自动化生产线,拟在 2015 年 9 月建成投产,成为国际 国内主要品牌厂商的类蓝宝石超硬无反光薄膜面板供应商。

5.3 后续规划与发展:合资公司依据市场与客户需求,3 年内筹划形成月产 1,000 万片以上类蓝宝石超硬无反光薄膜面板生产能力,成为全球类蓝宝石超硬 无反光薄膜面板的主力供应商。

  • 6、产品销售:由合资公司统一对外销售。

7、投资总额:合资公司注册资本 12,500 万元,首期投资为 25,000 万元,第 二期投资为 50,000 万元,后续扩产依据市场与项目发展的需要,由合资公司董 事会确定投资总额。

  • 8、基于相互信任,自签署本协议后利达光电和金龙机电均不再与第三方洽

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

谈或进行与本协议内容类似的合作。

三、对外投资资金来源

公司拟利用自有资金投入。

四、对外投资的目的及对公司的影响

1、金龙机电是微型马达行业内的主要制造商,在智能终端面板领域,掌握包 括切割、成型、钢化、丝印、防水镀膜技术在内的面板前道加工技术,采用韩国 的自动化生产线,是全国首家全制程自动上下料、装夹定位、多片生产的企业, 加工流程短,流转高效、自动化程度高,良率达90%,具有较高的生产效率与全 流程较高良率,具有较强的市场竞争力。利达光电长期将光学薄膜技术作为核心 重点培育和发展,是我国光学薄膜装备水平最高、规模化生产能力最大的企业, 掌握类蓝宝石超硬无反光薄膜的制造技术,并在国内申报了相关专利。

本次合作的目的在于利用双方技术管理及资源优势,充分发挥协同效应,通 过优势互补与资源整合,合资合作大规模化生产和销售智能终端触显屏用类蓝宝 石超硬薄膜面板,成为全球类蓝宝石超硬薄膜面板的主要供应商。

2、预计合资公司正式设立并展开经营之后,其经营成果会对本公司利润产 生一定影响。

五、存在的风险

本次签订的《合资合作框架意向书》仅为意向协议,属于合作双方意愿和基 本原则的意向性约定,意向书实施过程中尚存在不确定性。同时项目相关事宜尚 需公司董事会及股东大会、合资方有权审批机构批准后方可实施。敬请广大投资 者理性投资,注意投资风险。

六、备查文件

《合资合作框架意向书》。

特此公告。

利达光电股份有限公司董事会

2014 年 12 月 4 日

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==