COMPEQ — Regulatory Filings 2021

Nov 4, 2021

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2313 華通　公司提供

序號	4	發言日期	110/11/04	發言時間	14:30:11
發言人	陳嘉懃	發言人職稱	執行副總裁	發言人電話	(03)3231111
主旨	公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款
符合條款	第	22	款	事實發生日	110/11/04
說明	1.事實發生日:110/11/04 2.被背書保證之: (1)公司名稱:華通電腦(惠州)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):17,203,264 (4)原背書保證之餘額(仟元):2,447,280 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):-1,195,830 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,251,450 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1,085,786 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會通過背書保證額度解除 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):4,495,161 (2)累積盈虧金額(仟元):2,362,626 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約條件 (2)日期: 依合約條件 6.背書保證之總限額(仟元): 34,406,528 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 16,469,082 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 57.44 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 31.87 10.其他應敘明事項: 無

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