COMPEQ — Capital/Financing Update 2025

May 23, 2025

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2313 華通　公司提供

序號	1	發言日期	114/05/23	發言時間	13:49:48
發言人	呂 範	發言人職稱	財務處長	發言人電話	(03)3231111
主旨	代子公司華通電腦(重慶)有限公司公告新增資金貸與金額達公開 發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款
符合條款	第	23	款	事實發生日	114/05/23
說明	1.事實發生日:114/05/23 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:華通精密線路板(惠州)股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 同一母公司百分之百持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):11,776,929 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):959,700 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):959,700 (8)本次新增資金貸與之原因: 營業週轉暨償還貸款。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):5,923,128 (2)累積盈虧金額(仟元):2,726,506 5.計息方式: 依合約條件 6.還款之: (1)條件: 依合約條件 (2)日期: 依合約條件 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 12,476,100 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 28.79 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無

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