卓兆点胶 — Call Transcript 2025

May 18, 2025

证券代码：873726 证券简称：卓兆点胶 公告编号：2025-044

苏州卓兆点胶股份有限公司

投资者关系活动记录表

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。

一、 投资者关系活动类别

□特定对象调研

√业绩说明会

□媒体采访

□现场参观

□新闻发布会

□分析师会议

□路演活动

□其他

二、 投资者关系活动情况

活动时间：2025 年5 月16 日15：00-17:00

活动地点：“价值在线”（www.ir-online.cn）网络互动平台

参会单位及人员：通过网络方式参加公司2024 年年度报告业绩说明会的投 资者。

上市公司接待人员：公司董事长、总经理：陈晓峰先生；公司董事会秘书： 谢凌志先生；公司财务总监：黄春杰女士；公司保荐代表人：曹飞先生。

• 三、 投资者关系活动主要内容

公司在2024 年年度业绩说明会上就投资者普遍关注的问题进行了沟通与交 流，主要问题及回复情况如下：

问题1： 报告期内公司主营业务收入依赖点胶设备、点胶阀及核心部件销售，

面对行业竞争加剧，未来是否有拓展新应用领域的计划？

回答： 尊敬的投资者您好，公司有拓展新应用领域的计划。为高效推进核心 业务与新兴业务协同发展，公司以“专业专注、协同共享”为原则，优化组织架 构设计，构建适应双轮驱动的资源配置机制。依托公司在点胶设备领域的技术优 势、客户资源和丰富经验，积极拓展新产品的应用领域。在巩固智能点胶设备核 心业务的基础上，重点关注视觉检测、直线电驱等领域的发展机遇。通过市场调 研、技术研发、产品推广等手段，逐步将公司的产品和服务推向新的应用领域， 开辟新的业务增长点。

2025 年，公司将纵向深耕高端应用场景，以流体控制技术为核心，开发专 用设备适配四大高增长领域：半导体封装、光伏组件高粘度密封、新能源汽车（汽 车电子、动力电池），实现从消费电子到半导体、新能源、光伏等高端市场的全 覆盖；横向丰富差异化产品矩阵，拓展喷射阀、螺杆阀、柱塞阀等点胶阀产品线， 覆盖从微纳级精密涂覆到超大流量材料控制的工艺需求，适配低粘度到高粘度等 不同性质流体的涂覆与控制需求，满足不同场景的精细化流体控制需求。

同时，公司积极开拓非果链高端市场，优化收入结构，重点提升新能源汽车、 光伏、半导体等非消费电子领域占比，同步拓展视觉检测、直线电驱等新兴业务 板块，构建多元化客户结构与业务增长点。感谢您对公司的关注。

问题2： 公司提到直接向苹果公司及知名EMS 厂商供货，能否介绍苹果供应 链订单在2024 年的占比变化？

回答： 尊敬的投资者您好，2024 年度，公司向苹果公司及其EMS 厂商、设 备集成商的销售收入占当期营业收入的比例不到80%，相较上一年度对苹果产业 链依赖的风险有所降低。感谢您对公司的关注。

问题3： 公司之后有什么经营规划？

回答： 尊敬的投资者您好，公司将深耕苹果产业链，依托iPad、耳机等现 有供应基础，提升在苹果手机、手表、MR 设备及电池组件领域的份额，并切入 相关检测设备市场，深化多品类、多场景的合作渗透。积极开拓非果链高端市场， 优化收入结构，重点提升新能源汽车、光伏、半导体等非消费电子领域占比，同 步拓展视觉检测、直线电驱等新兴业务板块，构建多元化客户结构与业务增长点。 感谢您对公司的关注。

问题4： 行业以后的发展前景怎么样？

回答： 尊敬的投资者您好，智能点胶设备行业发展前景较为广阔。从行业趋 势来看，其作为智能制造装备细分领域，受益于我国电子信息制造业快速发展， 国产智能装备向高附加值产业链迈进，终端产品更新迭代快，下游市场需求旺盛。 据国际半导体产业协会（SEMI）及相关资料，预计到2028 年全球点胶机行业市 场规模将达106.8 亿美元；头豹研究院数据显示，2025 年中国精密流体控制设 备市场规模预计达到490.6 亿元。

从下游领域来看，消费电子领域虽部分产品景气度下滑，但保有量基数高、 更新迭代空间大，可穿戴设备发展势头强劲；新能源汽车领域在政策支持下发展 迅速，预计到2025 年我国新能源汽车市场渗透率有望达30%，销量将达1150 万 辆，汽车电子市场规模也将扩大，动力电池需求随之增长；光伏领域国内外新增 装机容量增加带动组件需求和产量上升，《中国2050 年光伏发展展望》预计到 2035 年我国光伏发电总装机规模将达3000GW；半导体领域我国集成电路产量增 长，国际半导体产业协会（SEMI）预测到2025 年全球半导体制造设备市场规模 将攀升至1460 亿美元。

此外，国家出台产业扶持政策，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高 质量发展的若干政策》《中国制造2025》等，为半导体产业及半导体点胶设备行 业提供了发展动力。感谢您对公司的关注。

问题5： 公司后续如何进行市值管理？公司控股股东是否有减持计划？

回答： 尊敬的投资者您好，市场股价波动受多重因素影响，我们将按照市值 管理制度相关规定合规合法地做好市值管理工作，持续全力保持产品技术和服务 优势，促进公司实现高质量发展，更好地回报股东、回馈社会。

公司控股股东、实际控制人及其一致行动人所持股票目前尚处于限售状态， 未来解除限售及减持（如有）均将按照相关法律法规进行公告披露，请您以公司 公告信息为准。感谢您对公司的关注。

问题6： 公司于2024 年收购广东浦森，请问标的公司什么时候并表的？一 季度经营情况怎么样？

回答： 尊敬的投资者您好，公司并购标的广东浦森塑胶科技有限公司已于 2025 年2 月起并表，广东浦森一季度经营情况稳定，后续经营情况请关注公司

定期报告。感谢您对公司的关注。

问题7： 面对半导体封装等高精度点胶场景的需求增长，公司产品是否已具 备相应技术储备？何时能实现规模化销售？

回答： 尊敬的投资者您好，半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、 芯片封装、芯片测试所组成，点胶工艺在半导体封装环节起到了不可或缺的作用。 芯片封装系将芯片用胶粘剂贴装到封装基板上进行固定，引出接线端子并通过可 塑性绝缘介质灌封，达到固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

随着电子器件朝微型化、精密化方向发展，点胶工艺在芯片封装中的精密化 程度提升，无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频 率高，并且胶点均匀、一致性好，可实现在非常紧凑的区域、异型点胶区域完成 点胶操作，公司高精度喷射阀、喷雾阀可针对单个高精元件的遮蔽防护、实现多 角度全方位的涂覆。

公司已在半导体封装领域有部分应用案例，但何时能实现规模化销售仍具有 不确定性。感谢您对公司的关注。

苏州卓兆点胶股份有限公司 董事会 2025 年 5 月 19 日