CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. — Capital/Financing Update 2021

Apr 22, 2021

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2021-011

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

关于2021 年度向金融机构申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯碁 微装”）于2021 年4 月22 日召开了第一届董事会第十一次会议，审 议通过了《关于2021 年度向金融机构申请综合授信额度的议案》，同 意公司在授权期限内向金融机构申请不超过人民币44,000.00 万元 的综合授信额度。具体内容如下：

为促进公司持续发展，满足公司生产经营需求，公司拟向金融机 构申请不超过人民币 44,000.00 万元的综合授信额度，综合授信品 种包括但不限于贷款、承兑汇票、贴现、信用证、押汇、保函、代付、 保理等。实际融资金额应在授信额度内，并以金融机构与公司实际发 生的融资金额为准，实际融资金额将视公司运营资金的实际需求决定。 以上综合授信额度的授信期限自股东大会审议通过之日起，至下一年 度股东大会召开之日止，在授信期限内，授信额度可循环使用且单笔 融资不再上报董事会或股东大会审议。

为确保公司向银行申请授信额度的工作顺利进行，董事会同意提

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请股东大会授权公司董事长代表公司签署上述授信额度内的一切与 授信有关的法律文件（包括但不限于签署授信、借款合同、质押/抵 押合同以及其他法律文件），并办理相关手续，由此产生的法律、经 济责任全部由本公司承担。

上述事项尚需提交2020 年年度股东大会审议。

特此公告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

2021 年4 月23 日

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