Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp., Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Nov 1, 2021

证券代码：688595 证券简称：芯海科技 公告编号：2021-074

芯海科技（深圳）股份有限公司 关于公司参与南山区联合竞买取得科技园北区 T4010112 地块土地使用权的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

公司于2021 年9 月1 日召开第二届董事会第三十三次会议、第二届监事会 第二十四次会议，审议通过了《关于变更募投项目实施方式的议案》，同意公司 拟将高性能32 位系列MCU 芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化 项目、智慧健康SoC 芯片升级及产业化项目，以上三个募投项目计划用于募投项 目场地投资的募集资金（共计9,384 万元）的实施方式由购置房产变更为购买土 地并自建办公场所。上述议案已提交至2021 年第三次临时股东大会审议通过。 公司与其它4 家企业组成联合体共同参与位于南山区科技园北区T401-0112 地 块（以下简称“目标地块”）国有建设用地使用权的挂牌出让竞买并在该地块上 共同合作建设开发。具体内容详见公司于2021 年10 月12 日在上海证券交易所 （www.sse.com.cn）披露的《关于公司拟参与南山区联合竞买及合作建设科技园 北区T401-0112 地块的公告》（公告编号：2021-067）。

一、交易进展情况

联合竞拍方按照法定程序于2021 年10 月29 日通过深圳市土地房产交易 中心公开挂牌交易，以人民币146,000,000.00 元（人民币壹亿肆仟陆佰万元 整）竞得科技园北区T401-0112 宗地的土地使用权。

公司本次参与联合竞得土地事项的资金来源于募集资金和自有资金，不构 成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重 组。

二、本次联合竞买的目的和竞得土地使用权对公司的影响

公司本次参与联合竞买土地及建设的投资事项，是基于公司首次公开发行 股票并上市后相关募投项目的实际需求，综合考虑募投项目实施情况和公司业务 发展规划作出的调整，募投项目仍投资于主营业务，且均符合募集资金使用安排， 不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。本次参与竞买及联合建设 的资金来源于公司募集资金和自有资金，预计不会对公司财务及经营状况产生较 大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

三、风险提示

1、目标地块的最终取得仍需按出让文件规定与有关部门签订《深圳市土地 使用权出让合同书》，按照相关规定办理地块的报批程序，并保证按出让合同 等文件的规定付清全部成交地价款，因此该事项尚存在一定的不确定性。

2、根据《成交确认书》的约定，竞得人未在规定时间内签订出让合同等文 件的，视为违约，出让人可取消竞得人的竞得资格，竞买（投标）保证金不予 退还；竞得人须另按成交价款的 20%向出让人支付违约金。出让人另行出让目 标地块的价格低于本次成交价的，竞得人须按实际差额支付赔偿金，并承担由 此产生的法律责任。目前该项目的投资总额为预估数且金额较大，公司可能存 在自筹资金不能及时到位的履约风险。

3、公司将根据本次交易的后续进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资 者注意风险，审慎投资。

四、备查文件

《成交确认书》（深土交成〔2021〕63 号）。

特此公告。

芯海科技（深圳）股份有限公司董事会

2021 年 11 月 2 日