Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp., Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Jul 16, 2021

证券代码：688595 证券简称：芯海科技 公告编号：2021-035

芯海科技（深圳）股份有限公司 前次募集资金使用情况报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证 监发行字〔2007〕500 号）的规定，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称 “芯海科技”、“公司”）将截至 2021 年 3 月 31 日的前次募集资金使用情况报告 如下：

一、前次募集资金的募集及存放情况

一 ( ) 前次募集资金的数额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1930 号文核准，并经上海证 券交易所同意，本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用询价方式，向社会 公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 2,500 万股，发行价为每股人民币 22.82 元，共计募集资金 57,050.00 万元，坐扣承销费用 5,080.51 万元后的募集资金为 51,969.49 万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2020 年 9 月 22 日汇入 本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师 费、律师费、评估费、保荐费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,519.85 万元后，公司本次募集资金净额为 49,449.64 万元。上述募集资金到位 情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天 健验〔2020〕3-83 号）。

(二) 前次募集资金在专项账户中的存放情况

截至 2021 年 3 月 31 日，本公司前次募集资金在银行账户的存储情况如下：

1

单位：人民币万元

开户银行	银行账号	初始存放金额	2021 年3 月31 日 余额	备注
招商银行深圳福田 支行	755919273310103	18,891.06	7,546.72
	75591927338200060		1,000.00	现金管理余额
	75591927338200073		1,000.00	现金管理余额
	75591927338200087		1,000.00	现金管理余额
	75591927338200090		1,000.00	现金管理余额
	75591927338200100		2,000.00	现金管理余额
兴业银行股份有限 公司深圳南新支行	337180100100323989	15,028.29	2,687.74
	337180100200138881		2,000.00	现金管理余额
杭州银行股份有限 公司深圳分行	4403040160000319562	15,530.29	2,757.17
	4403040160000327417		6,000.00	现金管理余额
招商银行深圳分行 福田支行	755952557810601
合 计		49,449.64	26,991.63

此外，截至2021 年3 月31 日，公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金8,000.00 万

元。

二、前次募集资金实际使用情况说明

前次募集资金使用情况详见本报告附件 1。

三、前次募集资金变更情况

本公司不存在前次募集资金变更情况。

四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明

本公司前次募集资金项目的实际投资总额与承诺不存在差异。

五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

本公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况。

六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

2

一 ( ) 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

前次募集资金投资项目实现效益情况详见本报告附件 2。对照表中实现效益

的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

(二) 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

本公司不存在前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(三) 前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%（含 20%）以上的 情况说明

截至 2021 年 3 月 31 日，公司前次募集资金投资项目均处于建设期，未达到 预定可使用状态，尚未实现收益。

七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明

本公司前次募集资金中不存在用于认购股份的情况。

八、闲置募集资金的使用

2020 年 11 月 20 日，芯海科技召开了第二届董事会第二十二次会议、第二 届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进 行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资 金安全的情况下，拟使用最高余额不超人民币 4.0 亿元（含 4.0 亿）的部分闲置 募集资金以及最高余额不超过人民币 4.0 亿元（含 4.0 亿）的部分闲置自有资金 进行现金管理，选择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业银行投资 安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期 存款、通知存款、大额存单等），在上述额度内，资金可以滚动使用，使用期限 自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。截至 2021 年 3 月 31 日购买大额存单 支出 12,000.00 万元、购买结构性存款 2,000.00 万元进行现金管理。

2020 年 12 月 29 日，芯海科技召开第二届董事会第二十四次会议、第二届 监事会第十八次会议，审议通过《关于使用部分募集资金暂时补充流动资金的议 案》，同意在确保募集资金投资项目建设的资金需求以及募集资金使用计划正常 进行的前提下，拟使用总额不超过人民币 1 亿元（含本数）的闲置募集资金临时 补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内；于 2021 年 1 月-3 月总共转出 8,000.00 万元资金用于补充流动资金。

3

九、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况

			单位：人民币万元 金 额 49,449.64 15,000.02 403.36 8,000.00 26,852.98 26,991.63 -138.65
项 目		序号	金 额
募集资金净额		A	49,449.64
截至2021 年3 月31 日 累计发生额	项目投入	B	15,000.02
	利息收入净额	C	403.36
临时补充流动资金		D	8,000.00
应结余募集资金		E=A-B+C-D	26,852.98
实际结余募集资金		F	26,991.63
差异[注]		G=E-F	-138.65

[注]差异系公司自有资金先行支付发行费金额尚未置换

前次募集资金投资项目尚处于建设阶段，尚未使用的前次募集资金将继续用于前次募集 资金投资项目。

十、其他差异说明

本公司前次募集资金实际使用情况与本公司各年度定期报告和其他信息披 露文件中披露的内容不存在差异。

附件：1．前次募集资金使用情况对照表

2．前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

特此公告。

芯海科技（深圳）股份有限公司董事会

2021 年 7 月 17 日

4

附件1

前次募集资金使用情况对照表

截至2021 年3 月31 日

编制单位：芯海科技(深圳)股份有限公司

单位：人民币万元

编制单位：芯海科技(深圳)股份有限公司	编制单位：芯海科技(深圳)股份有限公司	编制单位：芯海科技(深圳)股份有限公司	编制单位：芯海科技(深圳)股份有限公司	编制单位：芯海科技(深圳)股份有限公司	编制单位：芯海科技(深圳)股份有限公司	单位：人民币万元	单位：人民币万元	单位：人民币万元	单位：人民币万元	单位：人民币万元
募集资金总额： 49,449.64						已累计使用募集资金总额： 15,000.02
变更用途的募集资金总额： 变更用途的募集资金总额比例：						各年度使用募集资金总额： 2020 年： 9,130.35 2021 年1-3 月： 5,869.67
投资项目			募集资金投资总额			截止日募集资金累计投资额				项目达到 预定可使 用状态日 期（或截止 日项目完 工程度）
序号	承诺投资项目	实际投资项目	募集前承诺 投资金额	募集后承诺投资 金额	实际投资金额	募集前承诺投 资金额	募集后承诺投资 金额	实际投资金额	实际投资金额与 募集后承诺投资 金额的差额
1	高性能32 位系列 MCU 芯片升级产 业化项目	高性能32 位系列MCU 芯片升级产业化项目	18,891.06	18,891.06	5,508.37	18,891.06	18,891.06	5,508.37	-13,382.69	2023年1 月
2	压力触控芯片升 级产业化项目	压力触控芯片升级产 业化项目	17,573.90	15,028.29	2,441.29	17,573.90	15,028.29	2,441.29	-12,587.00	2023年1 月
3	智慧健康SOC 芯 片升级及产业化 项目	智慧健康SOC 芯片升 级及产业化项目	18,050.14	15,530.29	7,050.36	18,050.14	15,530.29	7,050.36	-8,479.93	2023年1 月
合 计			54,515.10	49,449.64	15,000.02	54,515.10	49,449.64	15,000.02	-34,449.62
募集资金投资项目先期投入及置换情况			2020 年12 月29 日，公司第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预 先投入的自有资金的议案》，同意公司以募集资金置换募投项目前期投入的自筹资金4,312.22万元。本公司于2020年12月

5

31 日完成资金置换。 2020 年12 月29 日，芯海科技召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过《关于使用部分募 集资金暂时补充流动资金的议案》，同意在确保募集资金投资项目建设的资金需求以及募集资金使用计划正常进行的前提下， 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 拟使用总额不超过人民币1 亿元（含本数）的闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内； 于 2021 年 1 月-3 月总共转出 8,000.00 万元资金用于补充流动资金。 2020 年11 月20 日，芯海科技召开了第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部 分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下， 拟使用最高余额不超人民币4.0 亿元（含4.0 亿）的部分闲置募集资金以及最高余额不超过人民币4.0 亿元（含4.0 亿）的部 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品 分闲置自有资金进行现金管理，选择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业银行投资安全性高、流动性好的投资产 的情况 品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等），在上述额度内，资金可以滚动使用，使用 期限自董事会审议通过之日起12 个月内有效。截至2021 年3 月31 日购买大额存单支出12,000.00 万元，购买结构性存款 2,000.00 万元进行现金管理。 2020 年12 月29 日，芯海科技召开了第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于增加募 投项目实施主体及募集资金专户的议案》，同意公司增加全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司（以下简称“合肥芯海”） 募集资金其他使用情况 作为“高性能32 位系列MCU 芯片升级及产业化项目”、“压力触控芯片升级及产业化项目”、“智慧健康SoC 芯片升级及产 业化项目”三个募投项目的实施主体、开立募集资金专户并对应新增合肥作为募投项目实施地点。

6

附件2

前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

截至2021 年3 月31 日

编制单位：芯海科技（深圳）股份有限公司

单位：人民币万元

	实际投资项目	截止日投资项目 累计产能利用率	承诺效益		最近三年一期实际效益	最近三年一期实际效益	最近三年一期实际效益	截止日 累计实现效益	是否达到 预计效益
序号	项目名称			2018 年	2019 年	2020 年	2021 年1-3 月
1	高性能32 位系列MCU 芯片 升级产业化项目	未完成建设	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用（未完成 建设）
2	压力触控芯片升级产业化 项目	未完成建设	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用（未完成 建设）
3	智慧健康SOC 芯片升级及 产业化项目	未完成建设	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用（未完成 建设）

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