CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. — Call Transcript 2025

Nov 4, 2025

证券简称：晶方科技

公告编号：临2025-031

证券代码：603005

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2025年第三季度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年11月4日 上午11:00-12:00通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络 文字互动的方式召开了2025年第三季度业绩说明会，针对公司2025年第三季度经 营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循 信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事 项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2025年10月28日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2025年第三季 度业绩说明会的公告》（公告编号：临2025-030），并向广大投资者征集大家所 关心的问题。

公司于2025年11月4日上午11:00-12:00，通过价值在线路演中心（网址： https://www.ir-online.cn/）以网络文字互动的方式召开了2025年第三季度业绩说 明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立 董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2025年第三季度经营成果、财务指 标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的 前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下： 问题 1 ： 你好，公司前三季度利润虽然同比保持良好增长，单季环比却出现 停滞，但同类型封测公司却可以继续保持大幅度增长，离不开先进封测和AI芯片

等需求的大幅度增长，想问一下：1.目前公司主要的cis封测业务发展是否遇到了 瓶颈？2.贵公司投资visic公司已有多年，是否考虑在中国落地生产，打造海外研 发+中国生产的产业模式？2.公司是否考虑像华天科技那样通过兼并，补足公司 在AI芯片领域封测的短板？

回答： 您好，不存在您说的发展瓶颈，随着AI及各项智能化应用的快速发展， CIS作为智能化终端视觉感知系统的核心构成，各项新的应用层出不穷，如智能 驾驶、AI眼镜、机器人等等，因此在智能化快速迭代发展的大趋势下，CIS市场 将随之迎来快速发展机遇。公司作为全球传感器领域先进封装技术的领先者，在 技术创新、生产能力、市场与客户等方面具备显著优势，也将受益于此发展趋势； 关于公司投资的以色列VisIC公司业务情况，请您详见前述回复；公司专注于集 成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着AI算力、 存储等产业的快速发展，对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提 升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求，积极推进技术创 新与市场客户拓展，把握不断发展的产业与市场机遇。

问题 2 ： 公司第三季度营收和利润增长强劲（营收同比增长35.37%，净利润 同比增长46.37%）。请问增长的主要驱动因素是什么？公司对全年业绩有何展 望？

回答： 随着汽车智能化的快速发展，单车摄像头搭载数量和价值量不断提升， 驱动车规 CIS 芯片市场需求呈现显著增长趋势，公司作为全球车规摄像头芯片晶 圆级 TSV 封装技术的领先者，在车规 CIS 领域的封装业务规模与技术领先优势 持续提升。与此同时，公司也在不断拓展新的应用市场，一方面在 CIS 领域，随 着 AI 眼镜、机器人等终端市场的发展，公司在相关领域的业务规模呈现增长趋 势；另一方面在非 CIS 领域，公司有效拓展 MEMS、FILTER 应用市场，量产规 模也在逐步提升。谢谢您的关注！

问题 3 ： 马来西亚槟城生产基地目前的具体建设进度如何？是否存在影响工 期的因素？该基地明年的量产计划与客户导入情况是否顺利？

回答： 目前马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜，正在推进无 尘室的设计与建设工作，各项工作均按照预计进度有效推进。

问题 4 ： 鉴于先进封装的运用领域逐渐拓展，公司除了传感器领域的布局， 是否还有在其他可能领域，如逻辑芯片、存储芯片领域拓展业务，扩大公司的收 入范围。目前公司对于功率芯片的业务拓展进展如何，预计何时能够给公司带来 显著的业绩增长。

回答： 随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈 现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI芯片 包含大量的计算核心，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，如通过 TSV 硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV 封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的 创新开发与项目拓展。公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体 GaN （氮化镓）器件设计公司 , 正在积极开发基于硅基氮化镓技术的 400V//650V/800V等逆变器方案，其D3GAN技术具有导通电阻低，开关频率高， 损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域，积极和 知名汽车厂家或TIE1厂商进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品的规模 化应用；另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的市场需求，积极进行产品 开发布局，以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高可靠的功 率模块产品方案；关于功率芯片业务的发展情况，请您见前述回复。

问题 5 ： 您好！请问公司牵头的国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封 装测试平台”项目，在晶圆级键合、垂直互连等核心技术上是否取得实质性突破？ 项目针对的图像传感器、陀螺仪、压力传感器等产品的封装工艺是否已形成成套 技术方案？相关技术是否开始推进商业化量产或行业服务落地？盼复，谢谢！

回答： 您好, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高 端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进 封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用均在有 序推进实施。

问题 6 ： 董秘您好，请问公司在晶圆级TSV封装技术、3D堆叠集成等核心技术 上，相较于竞争对手有哪些独特的优势？近期在HBM技术相关的封装工艺研发上 取得了哪些具体进展？

回答： 公司作为专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV封装技术 领域，公司在技术创新、生产能力、市场地位与核心客户等具备显著竞争优势； 关于内存堆叠等新的应用市场拓展，请详见前述回复，谢谢您的关注！

问题 7 ： 您好，公司在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂，荷兰子公司的运 营是否受到当地政策变化的影响？公司如何保障全球供应链的稳定？在海外市 场拓展方面，有哪些新的战略布局？

回答： 您好，公司荷兰子公司生产经营一切正常，没有您所提到的相关影响； 面对当前国际贸易与全球产业重构发展趋势，公司将会持续推进全球化发展战略， 积极融入全球产业链新的分工协同，巩固提升产业地位，努力实现国内、外的循 环协同发展。

问题 8 ： 您好！公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司此前终止减持 计划，后续是否有调整股权比例的规划？此外，公司是否存在引入战略投资者或 股权合作的相关安排？

回答： 您好，公司股东根据自身经营情况所需做出相应安排，与公司经营情 况没有关系；公司管理团队专注公司经营管理，通过技术自主创新、业务与市场 拓展、全球先进技术并购整合等内生、外延方式，推进公司业务规模、盈利能力 的持续健康发展，谢谢您的关注！

问题 9 ： 公司账面存在25个多亿的现金，基本是24年收入的2倍，公司的股东 回报率这么低？而且是持续几年均是如此，公司保留这多现金的原因是什么？

回答： 您好，公司专注主业经营，具备良好的盈利与现金流能力水平、资产 质量与结构良好，这些一方面是公司竞争能力的体现，同时也是公司持续发展的 坚强后盾，从而保障公司技术的持续创新开发、海外生产基地有效建设、国际化 产业与技术并购整合的有些推进，谢谢您的关注。

问题 10 ： 公司有cpo相关的业务吗

回答： CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐 步发展越来越成为新的技术方向，其使用了目前半导体CMOS工艺和其他晶圆加 工工艺以实现光连接代替电连接。公司拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能 力等技术优势，并密切关注该产业发展趋势，积极推进技术工艺能力提升与项目 开展。

问题 11 ： 1、公司目前产能利用率如何，现有产能能否满足市场需求。2、公 司第三季度毛利率提升比较大，能否介绍下具体原因，相关趋势是否具有延续性。 3、公司能否展望一下明年的市场需求情况。4、公司是否有新的业务拓展规划。

回答： 公司目前产能利用状态良好，并通过生产能力的有效提升，满足客户 与市场需求；随着公司技术持续的创新迭代、业务规模的增长、业务产品结构的 变化，公司毛利率呈现上升趋势；随着智能化应用场景的快速发展，CIS作为智 能化应用视觉感知系统的核心，智能驾驶、AI眼镜、机器人等新的应用快速发展， 将驱动CIS市场随之迎来快速发展机遇；公司专注于集成电路先进封装技术服务， 聚焦全球传感器细分市场，公司将通过技术工艺的持续创新开发，一方面把握传 感器市场在智能化趋势下的快速发展机遇，另一方面不断拓展新的业务应用领域， 不断提升FILTER、MEMS等领域业务规模，顺应AI产业发展趋势对TSV为代表 的先进封装技术的创新需求，积极推进技术创新开发与项目拓展。

问题 12 ： 请问王总，目前贵司的产能情况如何？哪些封装业务方面处于产能 饱和状态？海外的新产线目前进度如何，是否能提前投产？最后，针对目前算力 相关的内存芯片，贵司是的已经有相关的封装业务产生效益？

回答： 您好，公司目前产能状态良好，尤其随着汽车智能化的快速发展，公 司车规CIS的封装业务的生产能力与业务规模持续提升；为有效应对全球产业链 的重构发展，公司积极布局海外生产基地建设，目前相关工作均在按照规划有序 推进；公司一直高度关注AI发展所带来的新市场趋势，如您所提到的内存市场对 TSV 硅通孔技术也在不断提出新的创新要求。公司作为晶圆级TSV封装技术的 引领者，在积极推进技术能力的创新开发与相关项目的拓展。

问题 13 ： 公司大股东近些年连续减持，公司股价长期低于板块和同类型公司， 公司有没有考虑过引进战略投资者，改变目前的现状？

回答： 请见前述回复，谢谢！

问题 14 ： 公司在马来西亚的工厂进展如何？未来主要服务于那些客户，预计 对于营收的贡献会是怎样？

回答： 请见前述回复，谢谢！

问题 15 ： 请详细介绍一下MEMS，和Filter领域的进展，应用领域，趋势 回答： 请见前述回复，谢谢！

三、其他事项

关于本次业绩说明会的具体内容，详见价值在线路演中心（网址： www.sse.com.cn）。

感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持 公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2025 年 11 月 5 日