CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. — Call Transcript 2025

Sep 5, 2025

证券简称：晶方科技

公告编号：临2025-026

证券代码：603005

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2025年半年度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月5日上 午11:00-12:00通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文 字互动的方式召开了2025年半年度业绩说明会，针对公司2025年半年度经营成果、 财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露 规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如 下：

一、本次说明会召开情况

2025年8月29日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2025年半年度 业绩说明会的公告》（公告编号：临2025-025），并向广大投资者征集大家所关 心的问题。

公司于2025年9月5日上午11:00-12:00，通过价值在线路演中心（网址： https://www.ir-online.cn/）以网络文字互动的方式召开了2025年半年度业绩说明 会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董 事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2025年半年度经营成果、财务指标、 发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提 下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下： 问题 1 ： 你好，作为公司股东留意到公司业务方面扩展进度比较慢，导致公 司营收和利润增速没有像同类公司那样高，想问一下1.关于visic公司的氮化镓业

务是否达到了国产化的条件？2.海外马来西亚的生产进度如何，未来是什么定位 规划？3.对于国内的ai芯片封装贵公司是否有技术储备？4.大股东和公司高管都 接连减持，是否不看好公司未来发展？

回答： 1、随着汽车智能化的快速发展，单车摄像头搭载数量和价值量不断 提升，驱动车规 CIS 芯片市场需求呈现显著增长趋势，公司作为全球车规摄像头 芯片晶圆级 TSV 封装技术的领先者，在车规 CIS 领域的封装业务规模与技术领 先优势持续提升。同时，随着 AI 眼镜、机器人等新兴应用领域的持续发展，带 动视觉传感器市场需求的快速增长。受益于此，公司的业务规模与盈利能力呈现 快速增长态势，2025 年上半年实现销售收入 6.67 亿元，同比增长 24.68%，实现 归属上市公司净利润 1.65 亿元，同比增长 49.78%，实现归属上市公司扣非净利 润 1.51 亿元，同比增长 67.28%。

2、公司投资的以色列 VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化 镓）器件设计公司，正在积极开发基于硅基氮化镓技术的 400V/800V 汽车逆变 器方案，其 D3GAN 技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特 点，并正在和多家知名汽车厂家或 TIE 1 厂商进行芯片及模块设计的合作，全力 推进相关产品的规模化应用。

3、为应当前国际贸易与产业重构发展趋势，公司主动求变，积极推进公司 市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，一方面依托新加坡子公司平台， 对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另 一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推 进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。目前马来西亚槟城生产基地已 完成土地厂房的购买事宜，正在推进无尘室的设计与建设工作。

4、随着 AI 技术的快速发展，AI 芯片、自动驾驶、AI 手机等应用场景呈 现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI 芯 片包含大量的计算核心，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，如通过 TSV 硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级 TSV 封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的 创新开发与项目拓展。

5、目前公司在任高管不存在减持股份情形。股东减持行为系基于其自身情

况及资金需求所作出的安排，与公司的生产经营无关，也不会对公司的生产经营 产生影响。

问题 2 ： 请问一下贵司在马来西亚的工厂进度如何了，什么时候可以量产 了？

回答： 马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜，正在积极推进无 尘室的设计与建设工作，预计 2026 年下半年开始打样、试生产。

问题 3 ： 公司技术先进，效益也不错，为么市值这么少？

回答： 公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场 应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面 具有显著的领先优势。公司将高度重视市值管理工作，有效推进市值规模与经营 情况的匹配度与相互促进。

问题 4 ： 公司第一大股东中新苏州创业投资公司每年都减持股份，为什么不 找一个好买家一次性都转让了？

回答： 股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划，公司将严格按 照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。

问题 5 ： 公司控股的以色列公司是否有地域和政治上的风险？对该公司的先 进技术是否已经能吸收并加以发展？

回答： 公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化 镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发车用主驱动逆变 器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率 器件产品。公司一直高度关注全球地域与政治发展动态，目前VisIC公司经营正 常。

问题 6 ： 王董，您好。请问公司的资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升 至571.2%，显示出极其强烈的扩张意愿，基于什么考虑？

回答： 为应当前国际贸易与产业重构发展趋势，公司主动求变，积极推进公 司市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，一方面依托新加坡子公司平台， 对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另 一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推 进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。目前马来西亚槟城生产基地已

完成土地厂房的购买事宜，正在推进无尘室的设计与建设工作，使得公司的资本 开支呈现显著提升趋势。

问题 7 ： 中新创投这次减持设置了目标价格，公司认为能到这个目标价吗？ 回答： 关于股东减持情况请见前述相关回复，感谢您对公司的关注。

问题 8 ： 结合上半年经营情况和行业趋势，请问公司对全年营收和净利润的 预期目标是多少？以及下半年将会重点推进哪些工作？

回答： 1、随着智能汽车、AI 眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展，公 司所专注的智能传感器市场将持续呈现快速发展态势，据 Yole 数据预测，预计 到 2029 年，全球图像传感器（CIS）市场规模将持续增长至 286 亿美元，2023 年至 2029 年复合增长率为 4.7%。公司将通过技术的持续迭代创新、全球研发 与生产基地的建设布局，不断提升公司在技术、产能、市场及产业链的竞争能力。 2、持续推进 Cavity-Last、TSV-LAST 等技术工艺的开发拓展，进一步提升 MEMS、FILTER 等新领域的量产服务能力，有效拓展 TSV 封装技术的市场应 用。3、随着AI、算力与数据中心的快速发展，晶圆级TSV封装技术将在产业中 扮演日益重要角色，公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者，一直在密切关注 AI产业的动态与新市场需求，积极推进技术能力在相关领域的创新开发与项目拓 展。

问题 9 ： 王董，国内六家封测企业在2025上半年的增速表现也呈现出多元化 特征。晶方科技以27.9%的增长率领跑行业，显示出其特色工艺路线的竞争优势。 未来是否仍能保持这一势头？

回答： 公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先 进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、 生产、市场、客户等方面显著的领先优势，建立了完整的8英寸和12英寸封装量 产线，拥有全球化的生产制造与研发中心布局，积极服务于全球一线芯片设计公 司与终端品牌客户。

问题 10 ： 你好，王总，目前公司客户出了豪威集团，索尼等，特斯拉是否也 是晶方的客户，是否有为特斯拉FSD自动驾驶提供摄像头封测？

回答： 公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先 进封装技术开发商与服务商，服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户。

问题 11 ： 贵公司的业绩持续稳定，股价表现上却弱于预期和同行业，请问在 经营上有没有潜在的问题，请及时披露？

回答： 公司生产经营情况正常，业务规模与盈利能力呈现显著增长趋势，没 有应披露而未披露的事项，感谢您对公司的关注！

三、其他事项

关于本次业绩说明会的具体内容，详见价值在线路演中心（网址： www.sse.com.cn）。

感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持 公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2025 年 9 月 6 日