CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. — Call Transcript 2023

Dec 14, 2023

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2023-057

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2023年第三季度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年12月14 日上午 10:00-11:00 通过上海证券交易所上证路演中心（网址： http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2023年第三季度业绩 说明会，针对公司2023年第三季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与 投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注 的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2023年12月7日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2023年第三季 度业绩说明会的公告》（公告编号：临2023-055），并向广大投资者征集大家所 关心的问题。

公司于2023年12月14日上午10:00-11:00，通过上海证券交易所上证路演中心 （网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2023年第三 季度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国 先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2023年第三季度经营成 果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息 披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下： 问题 1 ： 请公司介绍下对明年主要下游应用领域业务需求情况的展望。 回答： 晶方科技专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在

智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域。目前 消费类电子、IOT市场需求已开始恢复，明年有望呈现进一步回暖趋势；汽车电 子领域市场需求今年保持增长，明年有望继续呈现快速增长趋势。

公司子公司荷兰Anteryon公司具备刻制化的光学模块系统集成开发能力，相 关产品在半导体设备、工业智能等领域广泛应用，相关领域的市场需求明年也会 继续呈现快速增长态势。

问题 2 ： 对于巴以冲突可能引发的投资风险，公司有哪些防范应对措施？ 回答： 公司自成立以来就持续聚焦于全球化的技术开发与市场拓展，目前在 中国、以色列、荷兰、美国、新加坡等拥有全球化的研发与制造基地布局，具备 对海外市场与投资项目的拓展与整合能力。目前国际局势未对项目运营造成影响。

问题 3 ： 请问VisIC与国际知名厂商合作开发800V及以上高功率主驱动逆变 器模块的进展如何，是否已经量产？

回答： VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN （氮化镓）器件设计公 司，目前其正与国际知名汽车厂商合作，开发 800V 及以上高功率驱动逆变器用 氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价 比的器件产品，相关项目产品正在积极开发拓展进程之中。

问题 4 ： 请问对公司现无实控人的情况有何看法？

回答： 公司自成立以来一直是无实际控制人企业，股权结构较为分散。在公 司经营发展中，股东、董事及经营团队各司其责，相互协同，带领公司一步步成 长，并在细分行业占据显著领先优势。

经营权与所有权的分离、协同是现代化企业治理模式的典型特征，这种治理 模式有利于企业运营管理专业性、有效性、合理性的显著提升，是未来企业管理 的发展趋势。

三、其他事项

关于本次业绩说明会的具体内容，详见上海证券交易所上证路演中心（网址： http://roadshow.sseinfo.com/）。

感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持 公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！ 特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2023 年 12 月 14 日