CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. — Call Transcript 2022

Nov 24, 2022

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2022-056

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2022年第三季度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年11月23 日下午 14:00-15:00 通过上海证券交易所上证路演中心（网址： http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2022年第三季度业绩 说明会，针对公司2022年第三季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与 投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注 的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2022年11月15日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2022年第三季 度业绩说明会的公告》（公告编号：临2022-052），并向广大投资者征集大家所 关心的问题。

公司于2022年11月23日下午14:00-15:00，通过上海证券交易所上证路演中心 （网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2022年第三 季度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国 先生、独立董事钱跃竑先生出席了本次说明会，针对公司2022年第三季度经营成 果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息 披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下： 问题 1 ： 股价及业绩方面：为什么业绩下滑这么多？后续业绩预期如何？ 回答： 有关公司股价及业绩的相关问题，在此一并回答。股价应该是对未来

经济环境、行业发展、公司经营等多方面预期反应，受当前疫情、市场消费、国 际贸易形式等多方面影响，半导体行业的股价表现均出现了较大调整，公司股价 表现也不例外，当然公司今年股价的波动还与实施21年度分红及送、转股有关系。

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装 的产品主要包括 影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产 品广泛应用在智能手机、安防监控数 码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领 域。

随着智能化趋势的不断普及发展，传感器的应用场景越来越广阔，每一个场 景的应用深度越来越深入，行业市场增长趋势良好。目前虽然受全球手机出货量 下滑的影响，智能手机领域的业务量景气度有所下降，但市场份额保持稳定。同 时随着AR/VR、汽车智能化等市场的持续提升，公司在这些新应用领域的业务显 著增长，尤其在汽车电子领域，公司占据显著的市场与技术优势。

作为全球晶圆级TSV封装技术的领先者，公司持续专注于技术的创新开发， 并不断拓展TSV-LAST等技术储备，保持技术的持续领先性。与此同时，公司不 断进行国际化并购整合与产业链延伸拓展，为下一步的发展储备新的增长点， 2019年并购荷兰Anteryon, 通过技术与业务的整合，有效推进WLO(晶圆级微型 光学器件)业务移植，实现微镜头阵列MLA的规模量产。这两年又并购以色列 VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产 业和技术能力，为把握三代半导体在新能 源汽车领域的产业发展机遇进行技术 与产业布局。

我们希望通过持续提升既有领域的技术与市场优势，同时不断进行产业链的 延伸拓展，培育新的增长点，从而能够实现公司未来的进一步做大做强。

问题 2 ： 募投项目方面：公司领导好，请问公司定增募投产线建设进展怎么 样，是否已达到可使用状态，目前产能利率用如何，明年车规级产品的收入占比 预计能达到什么水平；公司预计消费电子周期性调整预计持续至什么时间，明年 行业状况是否较今年能有所好转；公司对明年的业绩及盈利预期大概在什么水平。 感谢！

回答： 募投项目的实施正在稳步推进，车规 CIS 产品的封装量产规模正在有 效提升。随着经济的复苏、终端消费的恢复，我们预计手机等消费类市场的景气

程度，明年下半年会逐步回升。

问题 3 ： 香港宏光照明通过子公司对VisIC持股，利用其技术在徐州经开区建 设一家半导体生产新工厂工厂，预计将于2024年初前开始投产。请公司是否意识 到别人已捷足先登，国内已有强劲对手？谢谢!

回答： 公司系 VisIC 公司的董事会成员，不存在您所说的技术授权或授予的 相关事宜。

三、其他事项

关于本次业绩说明会的具体内容，详见上海证券交易所上证路演中心（网址： http://roadshow.sseinfo.com/）。

感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持 公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！ 特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2022 年 11 月 25 日